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통신용Multimedia/ Speech IC

기술개발 및 사업화 결과보고서

창업기업명 : 주 엠씨에스로직( )

대 표 : 남 상 윤

한 국 기 술 평 가 원

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결 과 보 고 서

년도 신기술 창업 보육 사업에 의하여 완료된 통신용1998 “Multimedia/ Speech

에 관한 기술 기술개발 및 사업화 의 결과 보고서를 별첨과 같이 제출합니다IC ” .

첨부 : 결과보고서 부 끝10 , .

1999.11.30

창업기업명 : 주 엠씨에스로직( )

대 표 : 남 상 윤 인( )

한국산업기술평가원장 귀하

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제 출 문

한국산업기술평가원장 귀하

본 보고서를 통신용 에 관한 기술개발 및 사업화 의 결과“Multimedia/ Speech IC ”

보고서로 제출합니다.

1999.11.30

기술개발책임자 : 남상윤

참여기술인력 : 김찬식

참여기술인력 : 김태성

참여기술인력 : 김영주

참여기술인력 : 안길회

참여기술인력 : 이동철

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목 차

기술 개발 및 사업화 목적과 중요성I.

기술 개발 내용II.

제품의 개요1.

가 제품 사양)

설계 내용2.

가 설계 내용)

나 설계도면)

제조공정도3.

양산 원가계산과 기존 제품과의 가격 비교4.

가 양산원가계산)

나 기존 제품과의 가격 비교)

성능 평가 및 선진국 제품과의 성능 비교5.

앙산 개발시 애로 사항 및 해결 과정6.

양산 사업화 추진 내용III.

추진경과1.

매출 실적과 향후 년간 계획2. 3

가 매출 실적)

나 향후 년간 매출계획) 3

다 사업화 추진과정 상 애로 사항 및 해결과정)

기대 효과IV.

가 파급효과)

나 수입대체)

다 수출증대)

첨부 자료V.

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기술 개발 및 사업화 목적과 중요성I.

현대 사회는 개인 정보화 단말기의 시대로 가고 있다 이런 정보화 시대의 구현을.

위해 수많은 전자공학적인 기술이 접목되어 거대한 시장을 형성하고 있고 세계 각

국에서 국경 없는 치열한 경제전쟁을 벌이고 있다 현재 국내도 개인 정보화 단말.

기 무선전화기 등 에 있어서는 세계 최첨단을 달리고 있으며 전(COMA , IMT-2000 )

국민도 이에 대한 지대한 관심을 보이고 있습니다 그러나 이에 절대적으로 필요한. ,

부품화 사업은 상당히 뒤떨어져 있으며 에서 알고 있는 지식을 으로SYSTEM ASIC

구현하는 것이 반드시 필요하다 에서 필요로 하는 의 구현이야말로. SYSTEM ASIC

여러 제품의 품질과 가격 경쟁력을 높이게 되며 다양한 시대적 요구를 신속히 구,

현하는 것이 중소 벤처 기업의 의무이다 당시는 이러한 시대적 배경에서 국내 여.

러 기업에서 개발을 시도 하였으나 기술적 난이도 때문에 사업에 실패한 제품 그,

리고 아직 국내에서 개발되지 못하고 전량 수입에 의존하고 있는 제품인 Speech

를 개발하기로 하였다IC .

는 크게 두개의 시장으로 나누어져 있다 말하는 가전 제품등과 같이Speech IC .

시스템에 사용되어 를 편리하게 하는 분야와 일반 완구 및 지HUMAN INTERFACE

능형 완구분야에 사용되는 시장이 있다 전자는 시장으로서 거의 일본. HIGH-END

회사의 제품이 사용되고 있으며 후자의 시장은 전량 대만 회사의 제품이 독점하고

있는 시장이다 이 를 사용하고 있는 관련 산업 분야에서는LOW-END . IC Speech

의 국산화를 염원하고 있는 실정이다IC .

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상기한 제품에 필요한 기술들은 알고리듬 기술 디지털 설계 기술 아날로ADPCM , ,

그 설계 기술 기술 응용 보드 개발 기술 응용 소프트웨어, Full Custom Layout , ,

개발 기술등이다 또한 이러한 기술들을 적절하게 조합하여 최증 제품을 구현하는.

도 있어야 한다 당사는 이와 같은 다앙한 전문 기술들을 보유하고 있어Know-How .

제품 개발을 추진하였다 다만 이러한 제품을 사용하고 있는 고객들이 사용할 부품. ,

을 선정하는 기준은 반도체 의 품질과 가격도 중요하지만 선정될 회사의 제품군IC

이 얼마나 잘 갖추어져 있는가도 상당히 중요한 요소로 작용하므로 당사에서는 이

러한 점을 감안하여 다양한 기능을 갖는 여러가지 제품군을 동시에 개발하였다

현재까지 당사는 가지 제품의 양산 준비를 마치고 현재 판매 중에 있으며 개5 20

제품의 을 확보하였다 그리고 확대 판매를 위하여 국내 대리점을 확보ES Sample .

하였으며 필요한 개발을 위하여 주 한솔마이크로시스템과 제휴 관계Target Board ( )

를 맺었다 따라서 현재까지의 추진 결과는 양호하다 현재 몇 개의 시스템 업체에. .

서 당사의 제품으로 최종 제품을 개발하였거나 개발하고 있는 중이며 또한 완구업

체에서도 이를 사용하여 제품을 출시한 상태이다 그리고 홍콩 업체로 수출도 추진.

하여 현재 첫 오더에 대한 제품을 납품하기 위하여 생산중에 있다.

향후 당시에서는 내수를 기반으로 하여 수출 위주의 생산 및 판매로 사업화 초기에

양적인 성장을 추구하고 또한 다앙한 의 제품 개발로 제품 경쟁력을 제고하며ITEM

국내 시스템 업체와의 공동 개발 및 판매를 통하여 당사의 비약적인 성장을 추구할

예정이다 그리고 국내 반도체 산업에서 비메모리 반도체의 기술을 한단계 발전시.

키는 토대가 되도록 할 예정이다.

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기술 개발 내용II.

제품의 개요1.

당사에서 개발한 제품은 이라는 당사의 독자적 음MLPCM( an advanced ADPCM)

성재생 알고리듬을 바탕으로 자체 음성 압축 및 재생 소프트웨어인 소Waveware

프트웨어를 이용하여 보다 효율적인 음성 분석 합성 저장을 할 수 있으며 충실한,

음성 재생을 실현할 수 있다 본 제품에는 당사에서 개발된. Current Mode

와 를 내장하여 제품의 응용시 부가적Digital-to-Analog Converter Low Pass Filter

인 원가 상승을 최소화 할 수 있고 에서 발생되는 잡음을 최소화 시킬 수Board

있다 또한 수십여가지의 다양한 기능 선택을 양산 전에 를 이용한. Waveware

이 가능하며 또한 과 를 이용한 실장Simulation , MLC1XEV Chip Evaluation Board

실험을 통해 사용자 기능을 검증할 수 있게 되어 있다 당사의 제품을 크게 분류해.

보면 제품과 를 내장한 제품군 순수Stand Alone MICCOM Interface Stand-Alone ,

한 만 내장한 제품으로 나누어 볼 수있다 이중에서 순수한MICOM Interface .

기능만을 내장한 제품은 외부에MICOM Interface Mask ROM, EPROM, Flash

등을 사용하여 압축된 음성을 내장한다ROM .

첨부한 그림은 제품중의 하나인 의 도면이고 그림Stand-Alone MLC1026 Layout ,

는 를 내장하고 으로도 동작할 수 있는2. MICOM Interface Stand-Alone MLC1032

의 도면 이다Layout .

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그림 도면1. MLC1026 Layout

그림 에서 보듯이 칩의 가장 큰 영역을 차지하고 있는 것은 부분이1. Mask ROM

다 그리고 의 영역은 상대적으로 훨씬 작다 설계시 가장 주의를 기울. 10bit DAC .

여야 하는 부분도 이 부분이다 칩의 가격 경쟁력이 여기에 좌우되기 때문이다. .

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그림 도면2. MLC1032 Layout

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가 제품 사양)

Device

NumberMLC1026 MLC1032 MLC1036

Device

NameSpeech synthesizer

Speech synthesizer

with extemal RomCoding 4bit ADPCMMemory

typeBuilt-in ROM Extemal ROM

Memory

size512Kbits 3Nbuts Up to 64Mbits

Synthesisc

Time

(Sampling

frequency)

32 sec(4 )㎑

20 sec(6.4 )㎑

16 sec(8 )㎑

8 sec(16 )㎑

192 sec(4 )㎑

120 sec(6.4 )㎑

96 sec(8 )㎑

48 sec(16 )㎑

68.3 sec(4 )㎑

42.7 sec(6.4 )㎑

34.1 sec(8 )㎑

17.1 sec(16 )㎑Smapling

frequency4 /6.4 /8 /16㎑ ㎑ ㎑ ㎑

Master

Clock10bit 12bit

DA

Converter2.4V ~ 4.5V 2.4V~5.5C

Supply

VoltageOnly Die form 18 SOP 48 QFP

Package WavewareDeveiopme

nt tool

(Evaluation

Chip)

MLC1XEV MLC1030

MICOM

InterfaceNo Yes Yes

Stand-Alone

keyYes Yes No

#of Stand-

Alone Keys41 keys 8 keys No

#of phrases 8*8*4+30 256 256Direct Data

Pumping

mode

No No Yes

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상기 표에는 간략하게 당사에서 현재 양산중인 제품의 사양을 기술하였다 그러나.

각 제품마다 독특한 특징을 가지고 있으며 이것은 각기 목표로 하는 시장이 상이하

기 때문이다 다음 그림 에는 의 블록 다이아그램을 표시하였다. 3. MLC1026 .

나 의 블록 다이그램도 이와 유사하며 여기서는 의MLC1032 MLC1036 MLC1026

각 구성 및 기능을 기술한다.

은 크게 개의 기능 블록으로 나누어진다 이중 비트MLC1026 8 . 10

부분이 아날로그 회로이다 먼저 당사의DAC(Digital-to-Anallog Converter) .

에서 부호화된 음성 데이터는 의 에 내장된다Waveware MLC1026 Voice ROM .

크기는 로서 당 로 압축되므로 개의ROM 64K * 8Bit 1 sample 4Bit 131,072

을 저장할 수 있다 이것은 샘플링 주파수에 따라 발샘되는 샘플 들의 숫sample .

자가 달라지므로 음질을 높일 수 있게 샘플링 주파수를 높이면 발생되는 샘플 수가

증가하여 재생할 수 있는 시간이 작아지고 음질을 낮추면 샘플링 주파수가 낮아져

발생되는 샘플의 수는 감소하여 재생할 수 있는 시간이 증가한다. MLPCM

블록은 당사의 기술이 집약된 부분으로 압축된 음성을 실제 음성으로DECODER

복원해주는 핵심 블록이다 이것은 당사에서 개발된 알고리듬을 바탕으로 적은 하.

드웨어로 성능을 충분히 구현할 수 있게 개발되었다 블럭은 복원된 음. Interpolator

성의 음질을 향상시키기 위하여 사용된 것으로 낮은 샘플링 주파수를 사용하더라도

충분한 음질이 구현되도록 하는 블록이다 전체적인 데이터의 흐름을 보면 먼저 외. .

부에서 가해지는 입력에 의해 은 동작하도록 설계되었다 여기에 해당하Key Chip .

는 키 입력은 까지 이다 여기서 가해지는 입력은 블럭PO-P10 . Pin Control Logic

에서 해석되어 실제 재생할 음성들을 찾게 되고 해당되는 음성을 어떤 기능으로 재

생할 지를 결정한다 이후 이 결과는 블록으로 옮겨져 실제. Address Calculation

재생할 음성의 시작과 끝 어드레스를 계산한다 계산된 어드레스로서. Voice ROM

의 데이터를 하고 이를 블록에서 복원하는 과정을 거치Access MLCPCM Decoder

게 된다 복원된 데이터는 에서 보간되어 최종 아날로그신호로 바꾸기. Interpolator

위해 으로 출력된다 출력된 아날로그 데이터는 단자를 통하여 외10Bit DAC . AOUT

부로 출력되어 회로를 통하여 원하는 음성 크기로 증폭되어 스피커로 출력되Amp

는 과정을 거친다 여기서 블록은 에서 필요로 하는. Global Timing Controller Chip

모든 클럭들을 발생시키는 역할을 하며 블록은 를 위한 블록Test Logic Chip Test

으로 동작과는 관련이 없다Chip .

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그럼 3. MLC1026 Block Diagram

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다음 그림은 당사의 소프트웨어에서 압축되기전의 음성 파형을 보여준Waveware

다 이음성은 을 사용한 것으로 전체 길이. 16 Sampling Frequency, 16bit/sample㎑

는 이다710msec .

그림 4. Original Waveform

다음 그림은 상기 음성을 사용하여 압축하고 다시 복원하였을 때의 파혈을 보여주

는 것으로 거의 원래의 파형과 차이가 없음을 알 수 있다.

그림 5. Decoded Waveform

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당사의 제품을 대만 회사 과 비교해 보면 다음과 같다MLC1026 Chip .

항목 Sunplus HolTek MCS Logic

Divice

nameSPS28A1 HT818D0 MLC1026

AlgorithmNone available

(6bit PCM?)

LOG-PCM

(6bit LOG-PCM)MLPCM

Speech

Length28sec 22.4 sec 20 sec at 6.4㎑

ROM 152k(*6bit?)128K*6bit

508*14bit

64K*8bit

591*8bit

#of

pins8 19 24

Chip

size1870*2850 2270*4400 2320*2220

Package Dice Dice/16DIP,SOP Dice/24DIP,SOP

#of

keys1pin

12pin;

1pin = special

pin

11 pin:

4pin = special

pins

STOP

pinNo. Yes Yes

MOTOR

pinNo. No. Yes

#of

switches1 12 41

#of

phrases32 N + 11 8*8*4+37

#of

sections512 N*X+11*X 255

Debounce

time25 msec Variable Variable

Trigger

modes

One-shot/Lever

Hold

Level Jump

Option

One-shot/Lever

Trigger/Level

Hold

One-Shot(rishin

g/falling) Level,

Level Hold

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Special Key

funciton-

Random

Sequential,

Direct play

Direct,

Sequential,

COP mode

Volume

Control- Full/Half range -

LED

1LED:

flash with

voice or

End-pulse out

2LED:

3/6 , Busy,㎐

Voice,

End-pulse

2 LED Base, 3

LED Option

Max8display

modes

RetriggerON/OFF for

One-shotON/OFF ON/OFF

RepeatUnder Level

Holdkey1~key11 All sections

DACNo DAC

PWM6bit DAC 10bit DAC

External

component

Rosc,

TR(8050D)

Or Rosc, L for

buzzer

Rosc, TR(8050) Rosc, TR(8050)

Sailence

length- Programmable -

End-pulse

width- Programmable -

Note

1.Whenever

the key is

activated, the

playing section

number is

incremented

2.If level jump is

ON, after key is off

the chip will start

play section

(playing)+16

or 31 one

times

Key priority

exists.COP function

Unit

Price in HK0.413 US$ 0.43 US$ 0.30 US$

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상기 표에서 각 는 홍콩 현지 가격을 비교한 것이고 국내 내수 판매 가Unit Price

격은 이 보다 약 정도 인상된다고 보면 된다 따라서 기능상으로 대등하거나30% .

약간 우위에 있는 기능들도 있고 가격 경쟁력도 있다고 볼 수 있으며 국내 시장에

서는 경쟁사보다 저가에 공급할 수 있다는 것을 알 수 있다.

설계 내용2.

가 설계 내용)

음성 의 개발에 있어서 중점적으로 개발한 내용은 음성 복원 기술을 하드웨어적IC

으로 어떻게 작게 구현할 것인가 하는 것 과 의 면적을 최소화하기 위해 적합Chip

한 의 설계였다 따라서 당사에서는 상기한 것에 집중하여 제품개발을ROM, DAC .

수행하였다 의 경우는 구조에 따라 납기가 달라지는 점이 있고 또한 칩 크기. ROM

에 결정적인 영향을 미친다 당사에서는 이를 납기는 조금 늦더라도 가격을 낮출.

수 있는 구조를 택해 개발하였다 그리고 의 경우는 와ROM . DAC Current mode

두 가지가 있는데 각각 장단점을 가지고 있지만 당사에서는 발생할Voltage mode

수 있는 잡음을 최소화하고 외부에 사용되는 부품 수가 최소가 되는 Current mode

을 선택하였다type .

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나 설계도면)

당사 제품의 회로 설계 도면은 첨부하지 않고 최종 제품 생산을 위한 설계 도면을

첨부하였다 그림 과 그림 가 여기에 해당한다. 1. 2 .

제조공정도3.

당사에서는 별도의 제조 라인을 갖고 있지 않다 반도체 의 특성상 현재 국내에. IC

서는 삼성 현대만 제조 라인을 가지고 있다 따라서 당사의 경우 삼성의 제조 라, . ,

인을 이용하여 제품을 양산하고 있으며 상세한 반도체 제조 공정은 공개되어 있지

않다 다만 양산 순서는 당사에서 먼저 삼성에 구매 요구서를 전달하면 삼성에서. ,

이를 생산하여 지정된 날짜에 당사에 제품을 입고 시키는 과정으로 진행하고 있다.

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양산 원가계산과 기존 제품과의 가격 비교4.

가 양산원가계산)

나 기존 제품과의 가격 비교)

성능 평가 및 선진국 제품과의 성능 비교5.

당사의 제품과 경쟁 관계에 있는 선진국 제품은 일본 사의 제품이 유일하다OKI .

음성 에 대한 특별한 공인 기관은 없으므로 당사 제품에 대한 검사 평가는 별도IC

로 있지 않다 그러나 당사 제품에 대한 경쟁력은 당사의 제품과 일본 제품을 사용.

하는 일반 시스템업체의 평가에서 알 수 있다.

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따라서 경쟁사 제품과의 성능 비교를 도표로 첨부하였다.

항목 일본제품 개발제품

제품명 MSM6650 MLC1036

Coding 4-bit ADPCMAdvanced 4-bit

ADPCM

ROM Type Extemal Extemal

ROM Capacity Up to 64Mbits Up to 64Mbits

Synthesis Time

67min (4 )㎑

42min (6.4 )㎑

16min (16 )㎑

67min (4 )㎑

42min (6.4 )㎑

32min (8 )㎑

16min (16 )㎑

Sampling

frequency

4.0, 5.3, 6.4, 8.0,

12.8 16㎑4.0, 6.4, 8, 16 ㎑

Clock

Frequency

256 (RC㎑

Oscillation)

640 (RC㎑

Oscillation)

D/A Converter 12 bits 12 bits

Supply Voltage 2.7V~5.5V 2.4V~5.5V

Operating

Current10mA 10mA

Standby

Current10uA 10uA

Package 64GFP 48 QFP

Voice Analysis

ToolAR203 Waveware

Direct Data

Pumping modeNo Yes

Random

PlaybackYes Yes

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양산 개발시 애로 사항 및 해결 과정6.

음성 제품을 개발할 때 두 가지 애로 사항이 발생하였다IC .

첫번째는 설계가 완료된 제품을 양산할 수 있는 제조 라인을 구하는 문제였다 일.

단 국외에 있는 제조사들은 제외하였고 국내에서 양산이 가능한 회사는 삼성과 현

대전자였다 그러나 삼성전자와 현대전자의 공정을 비교한 걸과 장당 가격. Wafer 1

은 현대 전자가 훨씬 저렴하였으나 동일한 공정을 사용하였을 때 삼성전O.65um

자의 경우가 장당 얻을 수 있는 가 많았다 그리고 공정의 신뢰Wafer 1 Net Die .

성이라는 측면과 고객에 대한 서비스라는 측면에서 삼성전자가 우위에 있는 것으로

판명되어 삼성전자에서 양산을 하기로 결정하였다 그러나 이후에 새로운 문제가.

발생하였다 삼성전자에서 양산을 하는 경우 으로 하는 방법과 로 하. ASIC Foundry

는 것에는 많은 차이가 있었다 으로 하는 경우 시제품 생산에는 당사의 입장. ASIC

에서 볼 때 편리하고 당사의 가 소요되지 않는 다는 장점이 있는 반면Resource

당사가 공급 받을 수 있는 가격이 매우 높다는 단점이 있어 가격 경쟁력이 저하되

었다 한편 로 하는 것에는 당사의 를 동원하여 제품 생산에 필. Foundry Resource

요한 모든 를 모두 개발하고 삼성전자로부터의 설계에 관한 도움을 전Cell Library

혀 얻지 못하는 반면 당사가 공급 밭을 수 있는 가격이 저렴하다는 장점이 있었다.

따라서 당사의 입장에서는 가격 경쟁력에 우선 순위를 두었고 생산이라는Foundry

방법 을 선택하였다 현재 양산에는 전혀 문제가 없으며 다만 납기가 정확하게 지.

켜지지 않는 단점이 나타나고 있다 이는 세계 적인 반도체 호황경기로 인한 문제.

이므로 별도의 대책은 없는 실정이다.

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앙산 사업화 추진 내용.Ⅲ

추진경과1.

년 월1997 10 :

설립MCS Logic, Inc.

년 월1998 6 :

기업 부설 연구소 한국 산업기술 진흥협회 설립( )

년 월1998 9 :

한국 전자통신기술연구원 지원센타 입주기업 선정(ETRI) ASIC

년 월1998 9 :

제 연구소 설립 한국전자통신연구원 지원센터 입주2 ( (ETRI) ASIC )

년 월1998 10 :

한국 산업기술 평가원 산업자원부 의 신기술 보육사업 지원 업체 선정( ) (TBI)

년 월1998 11 :

개발완료MLC9012, MLC9021

년 월1998 11 :

병역 특례 전문연구요원 업체 지정 병무청( ) ( )

년 월1998 12 :

우수 신기술 지정 지원 사업 선정 정보통신부( )

년 월1999 6 :

벤처기업 인증 중소기업청( )

년 월1999 7 :

개발완료MLC1026,MLC1206,MLC1XEV

년 월1999 8 :

국내 대리점 업체 선정 대도전자( )

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년 월1999 8 :

전자기술 주 첨단 잡지 제품광고 게재( . )

년 월1999 10 :

한국 전자통신기술연구원 지원센터 차년도 입주기업 선정(ETRI) ASIC 2

년 월1999 10 :

개발완료MLC1032, MLC1030, MLC1036

년 월1999 10 :

홍콩 수출MLC1028 Semic Co. LTD( ) P/O

년 월1999 10 :

영실업 납품MLC1026

년 월1999 11 :

기보 캐피탈 투자 유치(K-TAC)

년 월1999 11 :

대륭정밀MLC1032 P/O

년 월1999 11 :

무역업 신고 한국 무역 협회 신고번호( , 11706315)

매출 실적과 향후 년간 계획2. 3

가 매출 실적)

- 23 -

나 향후 년간 매출 계획) 3

제품별 매출계획

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납품업체별 매출계획

- 25 -

- 26 -

다 사업화 추진과정 상 애로 사항 및 해결과정)

판매망 부족

당사는 개발 전문 기업으로서 당사에서 개발한 제품을 대기업을 통하여 판매하려고

했으나 대기업의 인식부족과 당사의 제품에 대한 인식부족으로 인하여 판매 자체가

어려움을 겪었다 당시의 제품 특성상 고객과 밀착하여 고객이 필요한 솔루션을 모.

두 제공하는 것이 필요하나 이를 대기업의 속성상 하기가 어려운 점이 있었다 따.

라서 당사에서는 이에 적합하게 수행할 수 있는 능력이 있는 당사의 대리점을 확보

하는데 초점을 맞추었다 당사의 제품군중 와 관련하여 사용되는 제품을 취급. MCU

할 수 있는 전문 판매점과 완구에 주로 사용되는 제품을 판매할 수MCU Low-End

있는 대리점을 확보하는 방향으로 추진하여 현재 대리점 곳을 확보하였고1 MCU

전문 판매점은 협상 중에 있다 직접적인 잠재적인 고객 발굴은 대리점에서 맡고.

이후 기술적인 지원은 당사가 수행하는 형태로 시스템을 구축하였다.

자금부족

고객으로부터 당사 제품에 대한 구매 요구를 받고 이를 양산하기 위해서는 양산 자

금이 필요한 데 주문을 받고 납품에 이르기까지 소요되는 비용은 당사에서 전적으

로 부담할 수 밖에 없는 실정이다 그리고 고객에게 납품이 완료된 이후에도 우리.

나라의 실정상 제품 대금을 즉시 회수하기가 어렵다 따라서 이러한 비용을 당사의.

운영자금으로 부담하기는 어려운 점이 많았다 따라서 당사에서는 외부로부터 자금.

을 유치하는 방향으로 추진하여 주 기보캐피탈로부터 자금을 유치하였고 일부는( )

자본을 유상증자하여 자금을 마련하여 이러한 문제를 해결하였다.

- 27 -

기대 효과IV.

가 파급효과)

당사의 음성 제품을 사용하는 분야는 매우 다양하다 그 중에서 지능형 완구 산IC .

업분야나 가전 제품 냉장고 전자 레인지 등 분야에는 특히 유용하다 당사의 저렴( , ) .

한 칩 솔루션을 이용 하여 제품의 부가가치를 높일 수 있고 현재 포화 상태의 시장

에서도 새로운 대체 수요를 창출할 수 있는 하나의 기회 될 수 있다.

나 수입대체)

당사의 제품은 지금까지 국내에서는 전혀 생산되지 않던 품목 이었고 전량 일본이

나 대만으로부터 수입하고 있는 제품과 경쟁 관계에 있다 따라서 사용자인 국내.

업체에서는 가격 및 기술 지원등에 관하여 많은 불만을 가지고 있었다 당사의 제.

품은 이러한 국내 관련 업체의 불편한 점을 해결해 주는 역할을 하였고 해외로 나

가는 수입 대금을 감소시키는 역할을 하고 있다 현재는 사업화의 초기 단계이므로.

그 효과가 미미하나 당사의 제품군이 완료되면 국내 시장의 정도는 점유할 수50%

있을 것으로 생각한다.

- 28 -

다 수출증대)

제품의 시장 규모는 국내 시장보다 홍콩이나 중국 시장이 훨씬 크다 전Low-End .

세계 시장으 가 중국에서 사용되고 있을 정도이다 따라서 당사에서도 여기에I 90% .

초점을 맞추어 당사 제품을 수출하기 위해 많은 노력을 기울였다 현재까지의 성과.

로서 중국의 교두보 역할을 할 수 있는 홍콩에서 많은 프로모션을 한 결과 초기 물

량을 일정부분 주문 받게 되었다 량은 만개로서 많지는 않지만 수출의 시. Order 6

발점으로 생각하면 의미가 깊다고 볼 수 있다 당사의 목표로는 홍콩 중국 시장. /

의 정도 점유하는 것을 목표로 하고 있다10% .

첨부 자료V.

기업부설연구소 인정서1.

벤처기업 확인서2.

지정업체선정서3.

무역업 신고필증4.

신문기사5. (1998.11.9)

전자신문기사6. (1999.7.5)

전자신문기사7. (1999.11.16)

제품광고8.

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사업자등록증

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기업부설연구소 인정서

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벤처기업확인서

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지정업체선정증서

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무역업신고필증

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전자신문기사 음성 재생용 칩 양산 년 월 일/ (1999 7 5 )

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신문기사 음성재생용 반도체 개발 년 월 일/ (1998 11 9 )

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제품광고

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전자신문기사 음성재생 반도체 두각 년 월 일/ ‘ ’ (199 11 16 )

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