in-situ評価in-situ 評価 4 4 4 22 24 26 28 30 32 34 36 38 0 500 1000 1500 intensity (counts) 2θ...

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in-situ評価 4 4 4 22 24 26 28 30 32 34 36 38 0 500 1000 1500 Intensity (counts) 22 24 26 28 30 32 34 36 38 0 500 1000 1500 Intensity (counts) FePO4(充電状態) Fe O P LiFePO4(放電状態) Fe O P Li SOC 0% 20% 40% 60% 80% 100% 100% 80% 60% 40% 20% 0% C+Li C+Li 充電 放電 放電 充電 3.44 3.32 3.36 3.40 3.48 100 0 20 40 60 80 Charge(%) 0 20 40 60 80 100 半定量値(wt%) Graphite(002) d(Å) 2θ(deg.) 0 20 40 60 80 Charge(%) 3.32 3.36 3.40 3.48 3.44 100 0 20 40 60 80 100 0 20 40 60 80 Charge(%) 100 0 20 40 60 80 Charge(%) 100 1um SE 金属Si 金属Ti 10min12h24h■厚み変化 ・総厚:1.56μm 3.74μm = 240%膨張 1um ■電圧変化 放電開始前:1.2V 放電終了後:0.2mV SE Li-Si合金 金属Si 金属Ti 金属Li 250μm 固体電解質 150μm 金属Si 1μm in situ SEM用ホルダーを独 自開発(特願2011-271613in-situ XRDによる結晶構造解析 充放電による結晶構造の変化や体積膨張/収縮を、チャージ量の変化とともに観察可能です。 in-situ SEMによるSi負極の厚み変化観察 金属Ti500nm No.757

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  • in-situ評価

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    22 24 26 28 30 32 34 36 38

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    Inte

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    2θ (deg.)

    22 24 26 28 30 32 34 36 38

    0

    500

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    1500

    Inte

    nsity (counts

    )

    FePO4(充電状態)

    Fe

    O

    P

    LiFePO4(放電状態)

    Fe

    O

    P

    Li

    SOC

    0%20%

    40%

    60%

    80%

    100%

    100%

    80%60%40%20%

    0%★▼ ▼

    C+Li

    C+Li

    充電

    放電

    放電充電

    ★正極

    負極

    3.44

    3.32

    3.36

    3.40

    3.48

    1000 20 40 6080

    Charge(%)

    0

    20

    40

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    80

    100

    半定

    量値

    (wt%

    )G

    raphite(0

    02) d値(Å

    )

    2θ(deg.)

    020 40 60

    80

    Charge(%)

    3.32

    3.36

    3.40

    3.48

    3.44

    100

    0

    20

    40

    60

    80

    100

    020 40 60

    80

    Charge(%)100

    020 40 60

    80

    Charge(%)100

    1um

    SE

    金属Si

    金属Ti

    10min後 12h後 24h後

    ■厚み変化・総厚:1.56μm→ 3.74μm = 240%膨張

    1um

    ■電圧変化放電開始前:1.2V放電終了後:0.2mV

    SE

    Li-Si合金

    金属Si金属Ti

    金属Li250μm

    固体電解質 150μm

    金属Si 1μm

    in situ SEM用ホルダーを独自開発(特願2011-271613)

    in-situ XRDによる結晶構造解析

    充放電による結晶構造の変化や体積膨張/収縮を、チャージ量の変化とともに観察可能です。

    in-situ SEMによるSi負極の厚み変化観察

    金属Ti:500nm

    No.757

  • 電極材の深さ方向分析

    C

    FO

    Li

    Al

    正極材

    切削開始点 切削方向

    切削方向の元素組成分布(原子%) 切削方向のC1s, F1sスペクトル

    C(C-C, C-H)

    C(CFx, C-O)

    C(CFx) C(CFx, O-C=O)

    Cの状態別切削方向組成分布 斜め切削+XPS

    ・電極材表面から集電体までの組成・結合状態分析

    ・バインダー等の有機物も変質なく深さ方向分析可能

    ・波形分離による結合状態別の切削(深さ)方向分布

    C1s

    280285290295

    Binding Energy (eV)

    F1s

    680685690695

    Binding Energy (eV)

    C-C, C-HCFx, C-O

    CFx

    CFx, O-C=O CFx

    *CFxはバインダー(PVDF)由来

    切削方向

    C1s波形分離

    電極深部側

    電極表面側

    SOC0%

    Fの深さ方向分布によりバインダーの偏りがわかる

    当社独自の斜め切削技術を用い、断面XPSが可能となります。

    GD-OESにより、軽元素を含めた深さ方向分布を測定することができます。

    斜め切削XPS観察(大気非開放)

    GD-OES(大気非開放)

    No.759

  • 量子ビームを用いた電池材料の評価

    HAXPESND(中性子回折)

    非破壊での活物質深部の化学状態評価

    ○バルク(内部)の元素ごとの状態を評価○X線では評価困難なLiの挙動を追跡

    軽元素の構造精密化

    大型量子ビーム施設を活用することで、より深い電池の詳細解析が可能になります。コベルコ科研では試作から評価まで一貫して対応することで、二次電池の開発をサポートします

    二次電池のワンストップ評価

    電池試作

    電池特性評価・解析 CAE

    安全性試験

    物理解析

    In-situ分析

    化学分析

    電池材料の総合評価

    Co2p

    Mn2p

    Ni2+Ni3+ or 4+

    Ni2p3/2

    活物質:Li(NixCoyMnz)O2

    充電状態

    放電状態

    正極材:充電0%

    Li

    Ni+Co+Mn

    O

    充電すると

    正極材:充電100%

    ③Liが抜ける

    ① c軸が伸びる

    (~1.7%)

    ② a, b軸が縮む(~1.1%)

    充電に伴い、Niのスペクトルが大きくシフト(Co, Mnは変化少ない)

    ⇒主にNiが価数変化(酸化)

    XAFS(硬X線、軟X線)○元素の電子状態、局所構造を元素選択的に解析

    硬X線、軟X線XAFSの組み合わせにより、充放電における活物質の電荷補償メカニズムの解明へ

    硬X線XAFS(遷移金属元素のK端など) 軟X線XAFS(軽元素のK端、遷移金属元素のL端など)

    8340 8360 83800.0

    1.0

    Nor

    mal

    ized

    Inte

    nsity

    / a.

    u.

    Energy / eV

    SOC 0%SOC 50%SOC 100%

    7720 77400.0

    1.0

    Energy / eV6540 6560 6580

    0.0

    1.0

    Energy / eV

    Co-K Mn-KNi-K

    530 540 5500

    2

    4

    Energy / eV

    Nor

    mal

    ized

    Inte

    nsity

    / a.

    u.

    850 860 870 8800

    10

    Energy / eV

    SOC 0%SOC 50%SOC 100%

    深部(0.1~1μm)

    表面近傍(数十nm)

    最表面(数nm)

    Ni-LO-KCubic相Layer相

    新たなピーク

    ・充電に伴い、O, Niともスペクトルが大きく変化・活物質表面からの深度毎の違いも捉えた⇒高SOC時の活物質深部にて、酸素が価数変化

    光電子の脱出深度が深いため、スパッタリングなしに、活物質深部の状態分析が可能

    大気非開放対応可能

    大気非開放対応可能

    No.858

    スライド番号 1スライド番号 2スライド番号 3