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Retrabalhando o Componente SMDRetrabalhando o Componente SMD
Os aparelhos celulares utilizam a técnica de montagem por superfície g p p
ou SMT (Surface Mounting Technology) com emprego de
componentes ultra-miniaturizados ppara a montagem em superfície
chamados SMD (Surface Mounting Devices).
A idéia básica da tecnologia SMT é usar Os componentes SMD são dispositivos do A idéia básica da tecnologia SMT é usar componentes que tenham seus invólucros reduzidos ao máximo, e até em um formato padronizado que permita seu manuseio por
Os componentes SMD são dispositivos do mesmo modo que os componentes comuns:
resistores, capacitores, diodos, indutores, transistores, etc.
máquinas
Os valores e o tipo são iguais aos componentes comuns. Podemos encontrar resistores com todos os
O que muda é apenas o formato, a figura representa componentes de dois terminais (diodo, resistor,
capacitor, etc.)
valores comuns em ohm, dos tipos de 1/8 W e maiores, e os transistores podem ser de tipos
absolutamente comuns como BC548, 2N2222, etc.p , )
Os transistores são fornecidos normalmente em invólucros do tipo SOT23, nas dimensões
e formato ilustrado na figura abaixo.
A identificação de terminais para alguns transistores frequentemente usados em
aparelhos celulares e equivalentes mesmo aos comuns.
P Ci it I t d (CI) ú Há d difi ld d id tifi Para os Circuitos Integrados (CI) o número de terminais, as dimensões e o formato
variam da mesma forma que nos componentes convencionais.
Há uma grande dificuldade em identificar o SMD, pois normalmente são fornecidos em fitas para o uso em máquina, os fabricantes não se preocupam com a identificação no componente componentes convencionais. preocupam com a identificação no componente
em si.
Isso significa que, obtendo-se um componente deste tipo, deve-se ter muito cuidado em deste tipo, deve se ter muito cuidado em
guardá-lo junto com a identificação, pois, caso haja a separação da informação, será
impossível saber do que se trata!
Os componentes SMD mais sofisticados, tais como os microprocessadores e outras funções complexas podem ter outros tipos de invólucros, como exemplo
os BGA’s
Estação de Retrabalho SMD Estação de Solda
Ferramenta utilizada na colocação ou retirada do SMD da PCI através de
A Estação de solda é utilizada para a soldagem de componentes maiores, e
jatos de ar quente regulados.g p ,
na limpeza da PCI com a malha de dessoldagem.
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l iO ajuste da
temperatura e do ar Estação analógicatemperatura e do ar varia para cada instrumento. Não podemos precisar o
Botão on/off
valor correto de temperatura/ar pelas escalas existente nos existente nos
botões. O ajuste é individual e
adequado a maneira d b lh d
Botão ajuste entrada/saída de
ar
Botão ajuste de temperatura
de trabalhar de cada técnico.
ar
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Antes de começarmos a retrabalhar o componentes temos que efetuar a p q
limpeza da PCI. Em todas as limpezas sempre utilizar álcool isopropílico, pois
é a solução indicada por ser totalmente isenta de água.
Dispenser a válvula
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É necessário o uso de um fluxo de solda,É necessário o uso de um fluxo de solda, líquido ou pastoso, com o objetivo de acelerar a fusão da solda.
O i tili d é fl d ldO mais utilizado é o fluxo de solda líquido branco. Este fluxo proporciona um trabalho mais limpo. Após o retrabalho a PCI fica sem resíduoPCI fica sem resíduo.
O Fluxo auxilia no equilíbrio da temperatura na PCI. Evite o choque término da PCI com o jato de ar quente da estação de ar quente.Dispenser agulha e mesa de retrabalho em alumínio
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Procure utilizar sempre uma pinça (ESD) no
manuseio dosmanuseio dos componentes.
O t t di tO contato direto com o componentes pode
danifica-lodanifica lo.Utilize sempre a pulseira anti-estática
no manuseio de componentes SMD
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é d iAtravés de movimentos circulares com a ponteira da estação de ar quente circule t té o componente até que o mesmo
solte por completo da PCI.
Jamais force a sua retirada para que não danifique a PCI com o rompimento da trilha.
A ponteira deve ficar sempre na vertical, assim evita que o ar expulse outros
t d C d t t b lhcomponentes da PCI durante o retrabalho.
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b lh dPara o retrabalho do componente de grande dimensão é aconselhável a utilização de
i á ó i uma pinça a vácuo, própria para a retirada deste componente
O uso da pinça comum dificulta a fixação no componente sem danificar seus terminais.
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O procedimento correto para a limpeza da PCI é a utilização da malha dea utilização da malha de dessoldagem. É vedado o uso de um sulgador de
solda devido o fortesolda devido o forte impacto que este provoca na PCI
Retrabalhando o Componente SMD
Para remover o curto-circuito entre os terminais do
SMD existente devido ao excesso de solda ou devido o
t t d ld tcontato de solda entre os terminais, utiliza-se o fluxo
em pastaem pasta.
O fluxo em pasta além de acelerar a fusão da soldaO fluxo em pasta além de acelerar a fusão da solda, impede que a mesma se junte entre os terminais
provando curto entre eles.
Retrabalhando o Componente SMDRetrabalhando o Componente SMD
A remoção do excesso de solda ou mesmo a retirada do curto-circuito entre os terminais é realizado com a estação de solda, após a aplicação do fluxo em pasta.
Para auxiliar na remoção do excesso de solda utilize a malha de dessoldagem.g
Jamais utilize umJamais utilize um ferramental inadequado
para o manuseio do pcomponente. Isto pode vir a danificar o componente, sua
ilh PCItrilha e PCITenha sempre muito cuidado para retirarcuidado para retirar
quaisquer componentes da PCI, pois o dano , p
quase sempre é irreparável.