PACKAGING DI POTENZA

TIPI DI PACKAGE PER DISCRETI

BASSA POTENZA

Montaggio Superficiale

DISCRETI (medio-piccola potenza)

Package TO3 per transistore BJT

Package TO3 per transistore BJT

MCM Multi-Chip-Module

MCM Multi-Chip-Module

FLIP-CHIP : superamento del wire-bonding

FLIP-CHIP

FLIP-CHIP multiplo o Ibrido

FLIP-CHIP di Potenza (?)

IL FUTURO : 3-D Package

I GIGANTI : PRESS-PACK

I GIGANTI : PRESS-PACK