manual_de_servicos_-_positivo_master_d360 _ d570.pdf

POSITIVO MASTER D360 / D570

MANUAL DE SERVIOS

MANUAL DE SERVIO NOTEBOOK

Pg. 2/47

Cdigo do manual: Manual Verso: 00

GABINETE POS-MTIW01

Este documento somente ser considerado CPIA CONTROLADA, quando estiver identificado com o carimbo COPIA CONTROLADA REPRODUO PROIBIDA.

Nmero da Edio

Elaborador (Nome/data)

Liberador (Nome/data) Descrever o motivo da Reviso da Edio do Documento

01

Viviane Wnsch 11/03/2013

Roberson Junior Carvalho

Emisso Reviso de procedimentos

00

Viviane Wnsch 11/03/2013

Marcio Roberto Rosiak Andr Luiz de Barros

Emisso Inicial


Pg. 3/47


CONSIDERAES

PRECAUES COM A BATERIA DE LITHIUM/ION

O Pack de Bateria utilizado neste equipamento est sujeito a produzir fogo ou ou chama intensa se ministrada incorretamente.

No disponha a Bateria ao calor.

Mantenha-a longe de crianas.

No sobrecarregue a Bateria.

No reutilize baterias que estejam danificadas externamente.

Utilize somente componentes equivalentes requeridos pelo fabricante.

PRECAUES DE SERVIO E INSPEO

SIGA AS INSTRUES DE PRECAUES E MARCAO.

Etiquetas e selos do gabinete, chassi e identificao de componentes so reas que

requerem precaues especiais. No se esquea de observar estas precaues, assim

como todas as precaues listados no manual de operao e outros documentos

associados.

UTILIZE SOMENTE PEAS DESIGNADAS

Certifique-se que peas de reposio possuem as mesmas caractersticas de

segurana que as originais. Lembre-se tambm que a marca , que aparece nos

procedimentos, denota procedimentos particularmente importante, esteja certo de

usar apenas os componentes designados.

SEMPRE SEGUIR O PROJETO ORIGINAL

O layout original inclui caractersticas de segurana, tais como a incluso de materiais

isolantes (fitas e adesivos) e a montagem de peas acima da placa da de circuito.

Alm disso, a fiao interna foi roteada e presa de forma a mant-la longe de

componentes que emitam calor ou rudo. Ao montar as peas ou fios de roteamento,

certifique-se de manter a originalidade do projeto.

INSPEO APS O SERVIO

Aps manuteno, inspecione e certifique-se de que todos os parafusos, componentes e fiao foram devolvidos sua condio original, verificar tambm a rea ao redor do local de reparao para garantir que os trabalhos de reparao no causaram danos.

CUIDADOS COM A ESD

Antes de realizar qualquer manuteno, certifique-se de utilizar os equipamentos de proteo contra ESD. Eles evitam que a eletricidade esttica afete os componentes e equipamentos eletrnicos que ir manusear. Lembre-se que a eficincia est na utilizao do conjunto dos equipamentos


Pg. 4/47


INDICE

GABINETE POS-MTIW01 2

CONSIDERAES 3

PRECAUES COM A BATERIA DE LITHIUM/ION 3 PRECAUES DE SERVIO E INSPEO 3

INDICE 4

DICIONRIO DE SMBOLOS 7

APRESENTAO 8

OBJETIVO DESTE MANUAL 8

CAPTULO 1 - FUNDAMENTOS 9

VISTA FRENTE 9 VISTA ATRS 9 ESPECIFICAES TCNICAS 10

CAPTULO 2 COMPONENTES 11

PLACAS E DISPOSITIVOS 11 GABINETE 12 CABOS E FLATS 13 PLACAS-ME E I/O SHIELD 14 PERIFRICOS E OUTROS 15 PAINEL I/O DA PLACA-ME 16 PLACA-ME 17 PARAFUSOS 19

FERRAMENTAS NECESSRIAS 20

CUIDADOS COM A QUALIDADE DA MANUTENO, 5S E CONTROLE ESD 20

DESMONTE GABINETE 21

REMOAO DA TAMPA DO GABINETE 21

COMPONENTE 21

Cdigo do manual: HW IND ENG INP DOC MO Manual Verso: 01

MANUAL DE SERVIOS DESKTOP

Pg. 5 de 46

REMOAO DO PAINEL FRONTAL DO GABINETE 22

COMPONENTE 22

REMOO DA PLACA DE UDIO E USB DO GABINETE 24

COMPONENTE 24

TEM 24

CD. 24

QTD 24

SIMBOLO 24

RFERRAMENTA 24

REMOAO DO ODD CD/DVD 26

COMPONENTE 26

REMOAO DO HDD 28

COMPONENTE 28

REMOO DA FONTE 30

COMPONENTE 30

FERRAMENTA 30

TEM 30

CD. 30

QTD 30

SIMBOLO 30

REMOO DO BUZZER 31

COMPONENTE 31

FERRAMENTA 31

REMOO SENSOR INTRUSO DO GABINETE 32

COMPONENTE 32

RFERRAMENTA 32



Pg. 6 de 46

REMOO DA MEMRIA 33

COMPONENTE 33

REMOO DO COOLER DA PLACA-ME 34

COMPONENTE 34

REMOO DO PROCESSADOR 35

COMPONENTE 35

REMOO DA PLACA-ME E DO I/O SHIELD 36

COMPONENTE 36

FERRAMENTA 36

TEM 36

CD. 36

QTD 36

SIMBOLO 36

CONEXES DA PLACA-ME 37

PLACA-ME MIH61CF 37 PLACA-ME PIQ77CL 38

ROTAMENTO DO GABINETE 39

MANUTENO 42

MANUTENO CORRETIVA 42 MANUTENO PREVENTIVA 42

DIAGNSTICO DE FALHAS 43

RVORE DE FALHAS 43 TROUBLESHOOTING 45

REFERNCIA CRUZADA 46

REGISTRO ELETRNICO 46



Pg. 7 de 46

DICIONRIO DE SMBOLOS

Durante o desmonte e montagem do equipamento so utilizados smbolos para vrios fins (Ex. localizao, indicaes, posicionamentos, etc.).

A tabela abaixo apresenta os smbolos que so utilizados no processo de desmonte e Montagem:

TRINGULO COM EXCLAMAO SETAS TRAOS E PONTILHADOS CADEADOS

Indica procedimentos importantes. Indicao e sentido do procedimento. Roteamento e posicionamento de cabos. Indicao para fechar ou abrir.

NMEROS PARAFUSOS NUMERAL BORDAS

Relaciona itens. Localizao de parafusos para remoo e

indicao de modelos diferentes. Ordem do procedimento a ser realizado. Indica procedimentos importantes.



Pg. 8 de 46

APRESENTAO

OBJETIVO DESTE MANUAL

Este manual de servios foi desenvolvido a fim de apresentar informaes tcnicas que instruam e auxiliem a Assistncia Tcnica quanto execuo correta dos procedimentos de

desmontagem, montagem e manuteno de notebooks.

Para verificar qual o modelo de um Equipamento Positivo, verificar a composio do mesmo no Assist online.

Este manual aplicvel aos Modelos: Positivo Linha Master D360 e Positivo Linha Master D570 de placa-me cdigo 11076765, 11085618 e 11086464

Ateno: Os manuais de utilizao e consulta a composio de materiais esto disponveis no site de parcerias atravs do endereo: http://parcerias.positivoinformatica.com.br

A Garantia do produto somente ser acionada para equipamentos que possuem peas originais ou similares que possuem certificao da Positivo Informtica ou que seja

possvel identificar que o componente faz parte da especificao do equipamento.

Os componentes dos equipamentos produzidos pela Positivo Informtica possuem identificao do Fabricante. Verifique a especificao dos produtos e procedncia dos

componentes para acionar o processo de Garantia do Equipamento caso seja necessrio.

A Positivo Informtica no se responsabiliza por danos causados por componentes de Terceiros ou por manuteno realizada por pessoas no autorizadas.



Pg. 9 de 46

CAPTULO 1 - FUNDAMENTOS

VISTA FRENTE

1. Drive Optico (ODD)

2. Boto Eject do Drive Optico

3. Baia Drive Optico (Opcional)

4. Baia Leitor de cartes (Opcional)

5. Boto Power

6. Boto Reset

7. Entrada fone de ouvido 8. Sada microfone 9. Portas USB

VISTA ATRS

1. Entrada Power 2. Painel I/O da placa-me 3. Slots expanso (opcional)



Pg. 10 de 46

ESPECIFICAES TCNICAS

COMPONENTES ESPECIFICAES MASTER D360 ESPECIFICAES MASTER D570

PROCESSADOR Intel Celeron G530/ Intel Pentium G620 / Intel Core i3 2120 / Intel Core i5

3330/ Intel Core i7 2600/ Intel Core i7 3770 Terceira Gerao Intel Core i7 3/Terceira Gerao Intel Core i5 3470

CHIPSET Intel H61 Express Chipset Intel Q77 Express Chipset

VDEO INTEGRADO Chip grfico integrado ao processador Intel HD Graphics 2000/3000 com suporte a DirectX10.1.

Chip grfico integrado ao processador Intel HD Graphics 2500/4000 com suporte a DirectX11.

MEMRIA MXIMA VDEO At 1.7GB que pode variar de acordo com a memria disponvel no sistema. At 1.7GB que pode variar de acordo com a memria disponvel no sistema.

MEMRIA DDR3 1066MHz/1333 MHZ expansvel at 16Gb DDR3 1066MHz/1333 MHZ expansvel at 32Gb UDIO udio integrado no chip Realtek ALC887 udio de alta definio (HD udio) integrado de 5.1 canais

CONTROLADOR DE REDE Integrado no chip Realtek RTL8111E; 10/100/1000 Mbps, padro Gigabit Ethernet

ARMAZENAMENTO 500 GB, SATA II, 3,5" At 1 TB, SATA II, 3,5"

UNIDADE PTICA CD-R/RW, DVD-R/RW CD-R/RW, DVD-R/RW

TECLADO Padro ABNT2, USB Padro ABNT2, USB

MOUSE PS/2, 2 botes, com scroll, tico PS/2, 2 botes, com scroll, tico

INTERFACE

Baias internas: 2 x 3 Baias internas: 2 x 3

Baias externas: 2 X 5 1/4 1 X 3 Baias externas:

2 X 5 1/4 1 X 3

Slots:

1XPCI (LOW PROFILE) 2XPCI ESPRESSX16 (LOW PROFILE) 1XPCI EXPRESSX1 (LOW PROFILE)

Slots:

1XPCI (LOW PROFILE) 2XPCI ESPRESSX16 (LOW PROFILE) 1XPCI EXPRESSX1 (LOW PROFILE)

Portas frontais:

4xUSB 2.0 1xLine-out (audio) 1xLine-in (microfone)

Portas frontais:

4xUSB 2.0 1xLine-out (audio) 1xLine-in (microfone)

Portas Traseiras:

4xUSB 2.0 1x PS/2 Combo (teclado e mouse) 1xVGA 1xHDMI 1.4 1xDVI-D 1x RJ-45 3x udio (2xLine-in microfone e auxiliar, 1xLine-out fone de ouvido).

Portas Traseiras:

4xUSB 2.0 2XUSB 3.0 1x PS/2 Combo (teclado e mouse) 1xVGA 1xDVI-D 1x e-SATA 1x RJ-45 3x udio (2xLine-in microfone e auxiliar, 1xLine-out fone de ouvido).

FONTE 100~240V/ 50-60Hz Automtico, 300W, PFC Ativo, 85% de eficincia tpica. 100~240V/ 50-60Hz Automtico, 300W, PFC Ativo, 85% de eficincia tpica.

SISTEMAS OPERACIONAIS SUPORTADOS

WINDOWS 7 PROFESSIONAL 32 BITS / WINDOWS 7 PROFESSIONAL 64 BITS/ WINDOWS 8 /MANDRIVA LINUX 2011

WINDOWS 7 PROFESSIONAL 32 BITS / WINDOWS 7 PROFESSIONAL 64 BITS/ WINDOWS 8 /MANDRIVA LINUX 2011

DIMENSES E PESO

Dimenses do produto: 394 x 168 x 360mm Dimenses do

produto: 394 x 168 x 360mm

Dimenses da embalagem:

493 x 282 x 495mm Dimenses da

embalagem: 493 x 282 x 495mm

Peso bruto: 8,8Kg Peso bruto: 8,8Kg



Pg. 11 de 46

CAPTULO 2 COMPONENTES

PLACAS E DISPOSITIVOS

PROCESSADOR MEMRIA HDD FONTE ATX 300W ODD DVDRW SATA PR PIANO DSK

11067394 31808

PROCESSADOR MEMRIA HDD FONTE ODD DVDRW

COOLER

11063020

COOLER

*Fotos meramente ilustrativas.



Pg. 12 de 46

GABINETE

PAINEL FRONTAL TAMPA LAT ESQUERDA GABINETE EN042 SENSOR DE INTRUSO KIT TOOL LESS GABINETE

11090076 11090890 11087901 11091895 11090078

PAINEL FRONTAL TAMPA LAT ESQUERDA GABINETE SENSOR DE INTRUSO KIT TOOL LESS GABINETE EN042

BUZZER COM CABO SUPORTE PLASTICO BUZZER PLACA UDIO FRONTAL USB 2 CANTONEIRA USB GAB EN042 TAMPA METLICA

11066452 11066451 11090132 11090083 11073416

BUZZER SUPORTE PLASTICO BUZZER PLACA UDIO FRONTAL USB 2.0 CANTONEIRA PLACA UDIO TAMPA MET BAIAS 3,5"



Pg. 13 de 46

CABOS E FLATS

CABO SATA

11086307

CABO SATA




Pg. 14 de 46

PLACAS-ME E I/O SHIELD

PLM POS-MIH61CF I/O-SHIELD PLM POS-MIH61CF PLM POS-PIQ77CL I/O SHIELD PLM POS-PIQ77CL

11076765 11084608

11082450 11086464 11079433

PLM POS-MIH61CF II/O-SHIELD (ESPELHO) PLM POS-MIH61CF PLM POS-PIQ77CL I/O SHIELD (ESPELHO) PLM POS-PIQ77CL

Fotos meramente ilustrativas.



Pg. 15 de 46

PERIFRICOS E OUTROS

TECLADO MOUSE PS2 CABO DE FORA CLIPE AUTO ADESIVO ABRAADEIRA PLSTICA T30R

32902 25670 29478 10155 977

TECLADO MOUSE PS2 CABO DE FORA CLIPE ABRAADEIRA PLSTICA


A diferena entre a abraadeira T30R possue 150mm de comprimento.



Pg. 16 de 46

PAINEL I/O DA PLACA-ME

Este manual abrange 2 modelos de placas-me com as conexes listadas a seguir:

PAINEL I/O DA PLACA-ME POS-MIH61CH

1. Entrada de udio

2. Sada de udio

3. Conector microfone

4. Portas USB 2.0

5. Conector DVI

6. Conector HDMI

7. Portas USB 2.0

8. Conector PS2 teclado/mouse

9. Conector VGA

10. Porta Ethernet

PAINEL I/O DA PLACA-ME POS-PIQ77CL

1. Entrada de udio

2. Sada de udio

3. Conector microfone

4. Portas USB 3.0

5. DisplayPort

6. Porta e-SATA

7. Conector DVI-D

8. Portas USB 2.0

9. Conector PS2 teclado/mouse

10. Conector VGA

11. Portas USB 2.0

12. Porta Ethernet



Pg. 17 de 46

PLACA-ME

VISTA MIH61CF

1. Conector Power P2

2. Conector do Processador

3. Conector Cooler do Gabinete

4. Slot PCI-e 16X

5. Slot PCI-e 1X (2)

6. Conector Bateria

7. Slot PCI

8. Conector udio Frontal

9. Conector udio SPDIF

10. Conector TPM

11. Conector USB Interno (6)

12. Conector Sensor de Intruso

13. Conector Painel I/O Frontal

14. Conector Serial Interna

15. Buzzer

16. Conector SATA (4)

17. Conector Cooler Gabinete

18. Conector Power ATX

19. Slot de Memria DDR3

20. Conector Cooler do Processador



Pg. 18 de 46

VISTA PIQ77CL

1. Conector Cooler do Gabinete

2. Conector Power do Processador

3. Conector do Processador

4. Slot PCI-e 16X

5. Slot PCI-e 4X

6. Buzzer

7. Slot PCI-e 1X

8. Conector de udio Frontal

9. Slot PCI

10. Conector SPDIF

11. Conector Entrada udio Digital

12. Conector USB interno (6)

13. Conector Sensor de Intruso

14. Conector Painel I/O Frontal

15. Conector SATA (5)

16. Conector Bateria

17. Conector Power ATX

18. Conector Paralela Interna

19. Conector Serial Interna

20. Slot de memria DDR3 (4)

21. Conector Cooler do Processador



Pg. 19 de 46

PARAFUSOS

Durante a montagem do equipamento so utilizados parafusos para vrios fins (Ex. Fixar e prender placas). A tabela abaixo apresenta os modelos de parafusos que so utilizados no processo de montagem.

IMG DESCRIO CDIGO QTD SMBOLO

Parafuso que fixa a fonte. Descrio: Parafuso sextavado Philips de 8mm de dimetro e 6mm de comprimento.

11066454 4


Parafuso que fixa a placa-me. Descrio: Parafuso sextavado Philips de 8mm de dimetro e 6mm de comprimento.

11066454 6


Parafuso que fixa a placa de udio frontal. Descrio: Parafuso cabea de lentilha de 7mm de dimetro e 8mm de comprimento.

11066467 2



Pg. 20 de 46

FERRAMENTAS NECESSRIAS

CUIDADOS COM A QUALIDADE DA MANUTENO, 5S E CONTROLE ESD

Este captulo tem por finalidade apresentar os cuidados e equipamentos necessrios para a

realizao do servio.

Utilizao de pulseira antiesttica e/ou calcanheira condutiva

Superfcie para desmontagem e montagem (bancada) protegida com manta antiesttica.

Utilizar espuma antiesttica quando manusear monitores LCD, evitando riscos.

Os componentes devem ser transportados e armazenados sempre em embalagens apropriadas.

Quando manusear componentes com circuitos integrados, como Placas-me, mdulos de Memria e Placas diversas, evitar tocar nestes circuitos sem estar com as devidas protees.

Manter a bancada organizada.

Evitar o uso de anis, pulseiras, brincos e relgios durante o procedimento de desmontagem e montagem (brincos pequenos com tarraxa so permitidos).

FERRAMENTAS NECESSRIAS

Para realizar os procedimentos de desmontagem e montagem so necessrias algumas ferramentas como:



Pg. 21 de 46

DESMONTE GABINETE

REMOAO DA TAMPA DO GABINETE

COMPONENTE

Abra as travas tool less do gabinete e retire a tampa do gabinete puxando-a pela lateral. Retire as travas tool less da tampa do gabinete girando-as para desencaixar e puxando-as.

1. Sentido de abertura das travas tool less.

2. Sentido de remoo da tampa.

3. Sentido de giro da trava tool less para remoo.

4. Sentido de remoo da trava tool less.



Pg. 22 de 46

REMOAO DO PAINEL FRONTAL DO GABINETE

COMPONENTE

Desconecte os cabos da placa de LED e Switches da placa-me. Localize as travas do painel frontal e abra-as cuidadosamente.

1. Tampa frontal.

2. Sentido para desconectar os cabos da placa de LED Switches da placa-me.

3. Localizao das travas.

4. Sentido que as travas devem ser levantadas e remoo da tampa.

Remova a tampa frontal com cuidado para no quebrar as travas que a prendem ao gabinete.



Pg. 23 de 46

Localize a placa de LED Switch e as suas travas e remova a placa abrindo as travas.

5. Localizao da placa de LED e Switches.


7. Sentido abertura das travas para remoo da placa

LED/Switches.



Pg. 24 de 46

REMOO DA PLACA DE UDIO E USB DO

GABINETE

COMPONENTE

TEM CD. QTD SIMBOLO

11066467 03

RFERRAMENTA

Localize a placa USB, desconecte os cabos da placa USB da placa-me. Remova os cabos da placa USB do gabinete e retire os 2 parafusos.

1. Localizao da placa USB.

2. Sentido de remoo dos cabos da placa USB na placa me.

3. Sentido para remover os cabos da placa USB do

gabinete.

4. Localizao dos parafusos da placa USB.



Pg. 25 de 46

Retire a placa metlica da placa USB e retire o outro parafuso e a placa USB, desencaixando assim a placa do gabinete.

5. Sentido remoo da tampa metlica da placa.

6. Localizao do outro parafuso da placa USB.



Pg. 26 de 46

REMOAO DO ODD CD/DVD

COMPONENTE

Desconecte os cabos SATA e de energia do ODD, desconecte os cabos SATA da PLM e localize a trava tool less que prende o ODD ao gabinete.

1. Localizao do ODD.

2. Sentido para desconectar dos cabos SATA e de energia.

3. Sentido para desconectar cabo SATA da placa-

me.

4. Localizao da trava tool less.



Pg. 27 de 46

Destrave a trava tool less que prende o ODD ao gabinete. e retire-a. Retire o ODD puxando-o para fora do gabinete.

5. Sentido para destravar e retirar trava tool less.

6. Sentido para remover a trava tool less.

7. Sentido para remover ODD.

Faa o mesmo procedimento de abrir travas e desconectar os cabos da PLM caso o equipamento possua leitor de cartes e/ou tampa do driver.



Pg. 28 de 46

REMOAO DO HDD

COMPONENTE

Retire os cabos SATA e de alimentao do HDD. Retire o cabo SATA da placa-me e localize as travas do suporte tool less do HDD.

1. Localizao do HDD. 2. Sentido para remover os cabos do HDD.

3. Sentido para remover o cabo SATA da placa-me.

4. Localizao das travas do HDD.



Pg. 29 de 46

Pressione as travas do suporte do HDD e puxe-o retirando-o do gabinete. Retire o suporte do HDD desencaixando-o do HDD.

5. Sentido para pressionar as travas do HDD.

6. Sentido para retirar o HDD.

7. Localizao do suporte do HDD.

8. Sentido para remover o suporte do HDD.

Caso o equipamento possua outro HDD, faa o mesmo procedimento para retirada. Caso no possua, somente retire do gabinete o suporte tool less do HDD, pressionando as travas e puxando-as.



Pg. 30 de 46

REMOO DA FONTE

COMPONENTE

FERRAMENTA

TEM CD. QTD SIMBOLO

11065464 6

Remova os cabos P4 e P24 da fonte da placa-me e localize os parafusos da fonte. Remova os 4 parafusos que prendem a fonte no gabinete e retire a fonte.

1. Sentido de remoo do cabo P24 da fonte.

2. Sentido de remoo do cabo P4 da fonte.

3. Localizao dos parafusos.

4. Sentido de remoo da fonte.



Pg. 31 de 46

REMOO DO BUZZER

COMPONENTE

FERRAMENTA

Pressione as travas do buzzer no gabinete com o auxio da esptula antiesttica. Retire o buzzer no sentido indicado, com ajuda do dedo tire o buzzer do suporte.

1. Localizao buzzer.

2. Sentido remoo das travas do buzzer.

3. Sentido remoo do suporte plstico do buzzer.



Pg. 32 de 46

REMOO SENSOR INTRUSO DO GABINETE

COMPONENTE

RFERRAMENTA

Desconecte o cabo do sensor de intruso da placa-me. Utilize a esptula antiesttica para soltar as travas do sensor de intruso e remova-o do gabinete.

1. Localizao do sensor de intruso.

2. Sentido de remoo do cabo do sensor na placa-me.

3. Sentido de abertura das travas do sensor.

4. Sentido de remoo do sensor.

Verifique a localizao do conector do sensor de intruso na placa-me no captulo CONEXES DA PLACA-ME.



Pg. 33 de 46

REMOO DA MEMRIA

COMPONENTE

Localize a memria, destrave as travas laterais da memria

uma de cada vez e retire a memria.

1. Localize a memria.


3. Sentido para destravar as travas.

4. Sentido que deve ser removida a memria.



Pg. 34 de 46

REMOO DO COOLER DA PLACA-ME

COMPONENTE

Desconecte o cabo do cooler da placa-me, gire as travas do

cooler no sentido anti-horrio para solt-lo e remova-o.

1. Verifique a localizao do cooler da placa-me e do

conector em cada modelo de placa-me.

2. Sentido que deve ser desconectado o cabo do

cooler.

3. Sentido para soltar as travas.

4. Sentido para remover o cooler.

Verifique a localizao do conector do cooler da placa-me no captulo CONEXES DA PLACA-ME.



Pg. 35 de 46

REMOO DO PROCESSADOR

COMPONENTE

Solte a trava de segurana do processador pressionando-a

para baixo e em seguida para o lado, abra a aba da tampa

conforme indicao e retire o processador. Feche a tampa

e a trava, e encaixe a proteo plstica sobre o soquete,

para no danificar os pinos.

1. Ordem e sentido para destravar.

2. Sentido para elevar a tampa do processador.

3. Sentido para remover o processador.

4. Feche a tampa e feche a trava de segurana do

processador.

5. Sentido para encaixar a tampa plstica.

Cuidado ao remover o processador para no amassar os pinos do soquete do processador da placa-me.



Pg. 36 de 46

REMOO DA PLACA-ME E DO I/O SHIELD

COMPONENTE

FERRAMENTA

TEM CD. QTD SIMBOLO

11065464 6

Retire todos os cabos que esto conectados na placa-me. Retire os parafusos que prendem a placa-me e remova a PLM do gabinete. Depois de retirada a PLM, remova o I/O Shield.

1. Retire todos os cabos que esto conectados na placa-me e remova os parafusos que prendem a PLM.

2. Sentido para retirar a placa-me.

3. Sentido para remoo do I/O Shield.

Certifique-se que todos os cabos esto desconectados antes de remover os parafusos da PLM. Verifique a localizao dos parafusos da placa-me no captulo CONEXES DA PLACA-ME.



Pg. 37 de 46

CONEXES DA PLACA-ME

PLACA-ME MIH61CF

Fixe placa-me no gabinete com 6 parafusos nos locais indicados.

IMG CD. QTD SMBOLO

11063835 6

O cabo SATA do HDD deve ser conectado com a ponta de 180 na porta SATA 1 da placa-me e a ponta de 90 deve ser conectada no HDD.

O cabo SATA do CD/DVD deve ser conectado com a ponta de 180 na porta SATA 6 da placa-me e a ponta de 90 deve ser conectada no CD/DVD.

Ao colocar memrias com capacidades diferentes, use a memria de maior capacidade no Slot Dimm 1 (mais prximo do processador).

Ao ligar o sensor de intruso e os cabos do conjuntos de Leds, lembre-se que o cabo branco sempre ser o negativo.

Ao ligar o sensor de intruso:

Quando o conector do sensor NO possuir jumper conecte: (C - NC).

Quando o conector do sensor possuir jumper conecte. (C - NO)



Pg. 38 de 46

PLACA-ME PIQ77CL

Fixe placa-me no gabinete com 8 parafusos nos locais indicados.

IMG CD. QTD SMBOLO

11063835 8

O cabo SATA do HDD deve ser conectado com a ponta de 180 na porta SATA 0 da placa-me e a ponta de 90 deve ser conectada no HDD.

O cabo SATA do CD/DVD deve ser conectado com a ponta de 180 na porta SATA 1 da placa-me e a ponta de 90 deve ser conectada no CD/DVD.

MEMRIAS:

1 MEMRIA: conectar no Slot DIMM 2;

2 MEMRIAS: conectar no Slot DIMM 2 e DIMM 4;

3 MEMRIAS OU MAIS: conectar nos demais Slots.

Ao ligar o sensor de intruso e os cabos do conjuntos de Leds, lembre-se que o cabo branco sempre ser o negativo.

Ao ligar o sensor de intruso:

Quando o conector do sensor NO possuir jumper conecte: (C - NC).

Quando o conector do sensor possuir jumper conecte. (C - NO)



Pg. 39 de 46

ROTAMENTO DO GABINETE



Pg. 40 de 46

Os cabos da placa USB, da placa de LED e Switches e do Sensor de intruso devem ser roteados conforme a figura, ficando o mais perto possvel do lado do gabinete sem necessitar serem utilizadas cintas plsticas.

Verifique como deve ser feita a conexo do Sensor de Intruso no captulo CONEXES DA PLACA-ME, lembrando que o cabo branco sempre ser o negativo.

Os cabos da fonte devem estar amarrados com a abraadeira T30R de comprimento de 150mm de Cd. 977.

O cabo do cooler do processador deve ser amarrado sem cinta plstica, conforme a figura.



Pg. 41 de 46

Ateno: Seguir procedimentos inverso para realizar montagem.

Passe pelo clip os cabos da Placa USB, cabos de LED e Switches, Cabo do Sensor de Intruso e cabo do Speaker. Verifique o local exato que deve ser colocado o clipe no gabinete.

O cabo do Sensor de Intruso deve ser enrolado sem o auxlio da cinta plstica, com o objetivo de ficar mais curto e depois deve ser passado pelo clipe, conforme a figura. O cabo do speaker no conectado a placa-me, porm deve ser enrolado e preso no clipe, conforme a figura.



Pg. 42 de 46

MANUTENO

A manuteno corretiva aplicada para corrigir uma falha, e a manuteno preventiva

realizada para prevenir que uma falha ocorra. Com as duas manutenes executadas

corretamente o equipamento sempre estar funcionando e sua vida til ser prolongada.

MANUTENO CORRETIVA

A Manuteno Corretiva aquela efetuada somente aps a ocorrncia de uma falha.

Assim sendo, o principal objetivo da manuteno corretiva restaurar o funcionamento

do equipamento.

A manuteno corretiva pode ser acionada como atendimento on site ou no prprio

laboratrio da assistncia tcnica. Tratando-se de atendimento on site, o tcnico deve

seguir alguns procedimentos bsicos, tais como: analisar o OS (Ordem de Servio) a fim

de identificar quais mdulos podem ser os causadores do sintoma referenciado, verificar

a disponibilidade de ferramentas necessrias para efetuar o reparo, agendamento da

visita tcnica etc.

Independente do tipo de atendimento, antes de iniciar qualquer reparo relacionado

abertura do equipamento, o tcnico deve efetuar verificaes bsicas, buscando isolar a

causa do problema relatado pelo Cliente. Este ponto muito importante, pois em alguns

casos, o problema pode no estar relacionado ao equipamento, como por exemplo: rede

de alimentao, nvel de sinal de rede, softwares, prprio ambiente etc.

MANUTENO PREVENTIVA

Conforme mencionado anteriormente, os objetivos principais de uma manuteno

preventiva aproveitar ao mximo a vida til do equipamento e deix-lo sempre em

perfeito estado de funcionamento, alm de prevenir reincidncia.

Para iniciar o processo de manuteno preventiva, o tcnico deve ter em mos um pincel

antiesttico, borracha branca macia para limpeza de contatos, chaves de fenda e Philips,

chaves torque e chaves de soquete para abrir o equipamento.

Deve ser removida poeira com o pincel antiesttico ou ar comprimido ionizado;

Limpeza dos contatos de cada mdulo (pea) com a borracha e verificar o estado individual de cada um;

Limpeza dos Coolers e verificao de suas eficincias de sua rotao, se necessrio, lubrific-los;

Checagem do estado dos parafusos, fixao dos Coolers e dos outros componentes;

Troca de pasta trmica do Processador;

Verificar disposio dos Cabos dentro do gabinete, devido circulao de ar;

Verificar se no h Cabos rompidos, oxidados ou com mau contato;

Se necessrio, lavar a Placa com lcool isoproplico, tomando os devidos cuidados de secar etc.;

Limpeza externa do gabinete, inclusive nas partes plsticas.

No caso de software, h possibilidade de se fazer uma manuteno preventiva tambm, abaixo segue algumas dicas de softwares especficos e como melhorar o sistema operacional.

Verificar temperaturas no BIOS;

Executar teste de Memria;

Fazer o teste completo do disco rgido (HD) via ferramenta do Windows (CheckDisk) ou via softwares dos fabricantes de HDs;

Limpeza de arquivos temporrios;

Esvaziar pasta da lixeira de seu computador;

Desfragmentao pelo Windows;

Verificar e remover vrus utilizando Kaspersky, Norton, AVG, Avast, Nod ou outros;

Verificar e remover spywares utilizando Kaspersky, Ad-Aware, SpyBot ou outros;

Atualizao de drivers de dispositivos.

Limpeza do registro do Windows utilizando Norton Utilities ou Regcleaner.



Pg. 43 de 46

DIAGNSTICO DE FALHAS

Neste tpico sero apresentas ferramentas para diagnsticos de falhas.

RVORE DE FALHAS

A rvore de falhas deve ser consultada

no site de parcerias atravs do endereo:

http://parcerias.positivoinformatica.com.br



Pg. 44 de 46



Pg. 45 de 46

TROUBLESHOOTING

Abaixo segue um troubleshooting para ajuda no diagnstico de um equipamento com falha.

Ateno: Os troubleshootings especficos (no liga, tela azul, etc..) devem ser consultados no site de parcerias, endereo: http://parcerias.positivoinformatica.com.br



Pg. 46 de 46

REFERNCIA CRUZADA

REFERNCIA CRUZADA: INSTRUO DE TRABALHO MONTAGEM DE DESKTOP COM GABINETE MTIW01

REGISTRO ELETRNICO

IDENTIFICAO MANUAL DE SERVIOS POSITIVO MASTER D360 / D570 RECUPERAO Data da verso do documento

PROTEO Acesso Restrito ARMAZENAMENTO No aplicvel

TEMPO DE RETENO 5 anos DISPOSIO Backup Eletrnico



Pg. 47 de 46

2013 - Positivo Informtica. Todos os direitos reservados.

Este documento de propriedade da Positivo Informtica, no podendo ser reproduzido, transmitido, transcrito, total ou parcialmente, sem autorizao

prvia por escrito da Diretoria da Qualidade e Meio Ambiente.

Seu contedo possui carter tcnico-informativo.

A Positivo Informtica reserva-se o direito de realizar as alteraes que julgar necessrias em seu contedo.

Todos os nomes de empresas e produtos citados so marcas registradas de seus respectivos proprietrios.

Fotos meramente ilustrativas.

.

manual_de_servicos_-_positivo_master_d360 _ d570.pdf

Documents