ibm breakfast briefing 2013 - ibm power & ibm power systems

IBM Breakfast Briefing 2013

IBM POWER7+ & IBM Power Systems

POWER7 / POWER7+ und IBM Power Systems Strategie, Einblick, Überblick & AusblickSmarter Computing Dieter Graef

Senior Consultant IBM Breakfast Briefing Team

IBM Breakfast Briefing Kompakt 2013

Seite 2 © 2013 IBM CorporationIBM Power Systems

Smarter Computing hat viele Gesichter

Expert Integrated Systems

Management

Cloud Ready Data Ready

Zur W artung und Aufrechterhaltung derzeitiger IT-Infrastrukturen werden durchschnittlich >70% der IT Budgets verwendet, Tendenz STEIGEND!.

AppliancesSchlüsselfertige Lösungenz.B.:IBM PureData Systems und IBM i für Business IntelligenceSchnelle Implementierung eines kompletten Information Warehouse .

Security Ready

In der CloudAnforderungen an IT nehmentäglich zu. Andere und neueDienstleistungen und Lösungenmüssen kurzfristig zur Verfügungstehen, Budgets wachsen nicht mitden Anforderungen. DynamischeInfrastuktur bis hin zu Cloud Lösungen sind virtualisierteLösungen





2004 2001 2010

POWER4®180 nm

� Dual Core � Chip Multi Processing� Distributed Switch� Shared L2� Dynamic LPARs (32)

POWER5®130 nm

�Dual Core�Enhanced Scaling�SMT�Distributed Switch +�Core Parallelism +�FP Performance +�Memory bandwidth +�Virtualization

POWER6®65 nm

� Dual Core� High Frequencies � Virtualization +� Memory Subsystem +� Altivec � Instruction Retry� Dyn Energy Mgmt� SMT +� Protection Keys

Future

POWER7®45 nm

� Multi Core� On-Chip EDRAM � Power Optimized Cores

� MemSubsystem ++� SMT++� Reliability +� VSM & VSX� Protection Keys+

POWER8®

Designphasetechnische

Realisation

POWER® Processor Roadmap

http://www.hotchips.org/



Ergebnis des Fortschritts für die POWER® Architektur

2012





Marktanteil von IBM Power Systems

• Die populärsten Enterprise Server in derIndustrie

• Dauerhafte Performance Führerschaft

• Führerschaft bei Virtualisierungseffizienz

• Zuverlässige Sicherheit

• “Business resiliency” f ür “mission critical applications”

• Wachstum ohneUnterbrechung mitelastischem CoD

• Vorbereitet für die Flexibilität derCloud

Source: IDC Serv er T racke r Q21 2 Release , August 2012

R4Q volume (less System z)

57% share

18% share15% share



Virtualisierung ohne Grenzen� Ausnutzung der Systemressourcen� Dynamische Skalierung

Management mit

Automatisierung�VMControl für das Managen der Virtualisierung�Automatisierung, um die Betriebskosten zu senken

Verfügbarkeit ohne

Ausfallzeit en� Kontinuierliche Verfügbarkeit� Hochverfügbare Systeme &

Skalierung

Sicherheit und Compliance

mit umfassen edem Reg elwerk�Security und Complinance für die

gesamte Installation�Cloud ready

Workload optimierende Systeme

Volle Integration mit IBM i

AIX – Die Zukunft von UNIX

Skalierbares Linux fürdie x86 Konsolidierung

Power your Planet

+





POWER7® POWER7+™

Technologie



POWER7+™32 nm

POWER7 & POWER7+ Prozessor

POWER7®

45 nm

Vergrößerung des L3 Caches auf 80MBZusätzliche “on Chip Acceleratoren”

Höhere TaktfrequenzenHöhere Leistung / Watt





Nutzen von eDRAM für POWER7+ Was wäre wenn..

SRAM an Stelle von eDRAM

5.4B Transistors

950 mm2

mit eDRAM

2.1B Transistors567 mm2

IBM eDRAM Vorteile:� Größere Rechendichte: 1/3 geringerer Platzbedarf einer vergleichbaren

SRAM Implementierung (Impulsgeschwindigkeit: 15cm ~ 1ns)

� Höhere Performance

� Geringerer Energiebedarf: 1/5 der Standby Energie

� Weniger “soft errors”: Soft Error Rate 250x geringer als SRAM



POWER7+

� Zwei POWER7+ auf einem Substrat� Höhere Sockel-Leistungsdichte� Bis zu 12 core Modulen� Implementiert in p750 & p760 4-socket Rack Systemen

POWER7+

Neu POWER7+ DCM Package





POWER7+ Erscheinungsformen



POWER7(+) Processor Chip

�Cores : 4 / 6 / 8 (3 / 4 / 8) core options�567mm2 Technology:

– 45nm lithography, Cu, SOI, eDRAM (32nm)�Transistors: 1.2 B (2.1 B)

– eDRAM efficiency• 2 transistors per bit vs 6 transistors for SRAM

– Equival ent function with SRAM 2.7B (5.4 B)�Eight processor cores

– 12 execution units per core– 4 Way SMT per core – up to 4 threads per

core– 32 Thr eads per chip– L1: 32 KB Instruc tion Cache and

32 KB Data Cache – L2: 256 KB per core– L3: Shared 32MB on chip eDRAM (80MB)

�Dual DDR3 Memory Controllers– 90 GB/s M emory bandwidth per chip

�Scalability up to 32 Sockets– 360 GB/s SMP bandwidth/chip– 20,000 coherent oper ations in flight

Binary Compatibility with

POWER6

POWER7CORE

L2 Cache

POWER7CORE

L2 Cache

POWER7CORE

L2 Cache

POWER7CORE

L2 Cache

POWER7CORE

L2 Cache

POWER7CORE

L2 Cache

POWER7CORE

L2 Cache

POWER7CORE

L2 Cache

L3 Cache and Chip Interconnect

MC1MC0

Local SMP Links

Remote SMP & I/O Links

FAST

L3 REGION

L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1

L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1 L1





Ph ysisch es Design:

� Integrierter Cache, Integrierte Memory Contr ollers und Integrierte Acceleratoren

Features:

� 32nm T echnologieHöhere T aktfrequenzen� mehr Leistung

Vierfach größerer Cache � zusätzlicher Vorteil für Datenbank Workl oads

� Acceleratoren für:Memor y Kompression (Acti ve Memor y Expansion)Hardware VerschüsselungGenerierung von Zufallszahlen

� Erweiterte RAS Eigenschaften“Selbstheilender” L3 Cache, Re-initialisierung des einzel ner Prozessor ker ne� Concurrent Firmware Updates

� Verdoppelung derSingle Precision Fl oating Point Leistung

� Verbesserte Energie Effizienz / power gating� Bis zu 20 virtuelle Maschi nen pro Prozessor kern

POWER7+™ …der Nutzen:



�New Power On Reset Engine (PORE)

– Enables a processor core to be re-initialized while system remains up and running

– Directly used to:

� Allow for Concurrent Firmware Updates: In cases where a processor initi alization register val ue needs to be changed

�L3 Cache dynamic column repair

– New self-healing capability that complements cache line delete

– Uses PORE feature to r emove a substitute a failing bit-line for a spare during run-ti me.

�New Fabric Bus Dynamic Lane Repair

– POWER 7+ has spare bit lanes that can dynamicall y be repaired (using PORE)

� For Busses that connect CEC drawers� Avoids any repair ac tion or outage related to a

single bit failur e.

POWER7+™ RAS Specific Features

http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sy stems_and_Reliability.pdf





�New Power On Reset Engine (PORE)

– Enables a processor core to be re-initialized while system remains up and running

– Directly used to:

� Allow for Concurrent Firmware Updates: In cases where a processor initi alization register val ue needs to be changed

�L3 Cache dynamic column repair

– New self-healing capability that complements cache line delete

– Uses PORE feature to r emove a substitute a failing bit-line for a spare during run-ti me.

�New Fabric Bus Dynamic Lane Repair

– POWER 7+ has spare bit lanes that can dynamicall y be repaired (using PORE)

� For Busses that connect CEC drawers� Avoids any repair ac tion or outage related to a

single bit failur e.

POWER7+™ RAS Specific Features

http://www.ngsi.com/company/IBM_Power_Sy stems_and_Reliability.pdf



10 / Core

Out of Order

2 / 1

4MB / core

256 KB / Core

3 – 4 GHz

8

1.2 B

567 mm2

45nm

POW ER7

Out of OrderIn of OrderOut of OrderOut of OrderArchitecture

32nm65nm90nm130nmTechnology

10 / Core

2 / 1

32MB

4MB / Core

4 - 5 GHz

2

790 M

341 mm2

POW ER6

20 / Core

2 / 1

10MB / core

256 KB / Core

3.6 – 4.4+ GHz

8

2.1 B

567 mm2

POW ER7+

1.9 GHz

1.65 GHz

Frequencies

36MB36MBL3 Cache

11Memor y Cntrl

22Cores

1.9MB Shared1.9MB SharedL2 Cache

LPAR

Transistors

Size

10 / Core10 / Core

276 M276 M

245 mm2389 mm2

POW ER5+POW ER5

Processor Designs





Active Memory Expansion (AME)

� Innovative POWER7 / POWER7+ Technologie� Bei POWER7+ mit Unterstützung eingebauter Acceleratoren

� Hauptspeicher Komprimierung und Dekomprimierung, um physikalischen Hauptspeicher zu erweitern

� Effektivere Serverkonsolidierung– Ermöglicht mehr Workload oder Benutzer pro Partition

– Ermöglicht mehr Partitionen und höhere Workload pro Server

� Permanente Aktivierung und einmalige, kostenlose 60 Tage gültige Aktivierung

� Optional jetzt auch für BladeCenter PS700 bis PS704 mit HMC– Planungstool verf ügbar seit AIX 6.1 TL4 SP2 .. optimiert mit POWER7+

Realer Haupt-

speicher

Realer Haupt-

speicher

Realer Haupt-

speicher

Realer Haupt-

speicher

Realer Haupt-

speicher

Realer Haupt-

speicher

ErweiterterHaupt-

speicher

ErweiterterHaupt-

speicher

ErweiterterHaupt-

speicher

ErweiterterHaupt-

speicher



Active Memory Expansion Modeled Statistics:

-----------------------

Modeled Expanded Memory Size : 8.00 GB

Expansion True Memory Modeled Memory CPU Usage

Factor Modeled Size Gain Estimate

--------- -------------- ----------------- -----------

1.21 6.75 GB 1.25 GB [ 19%] 0.00

1.31 6.25 GB 1.75 GB [ 28%] 0.20

1.41 5.75 GB 2.25 GB [ 39%] 0.35

1.51 5.50 GB 2.50 GB [ 45%] 0.58

1.61 5.00 GB 3.00 GB [ 60%] 1.46

Active Memory Expansion Recommendation:

---------------------

The recommended AME configuration for this workload is to configure the

LPAR with a memory size of 5.50 GB and to configure a memory expansion

factor of 1.51. This will result in a memory expansion of 45% from the

LPAR's current memory size. With this configuration, the estimated CPU

usage due to Active Memory Expansion is approximately 0.58 physical

processors, and the estimated overall peak CPU resource required for the

LPAR is 3.72 physical processors.

Beispiel

Active Memory Expansion mit POWER7





Beispiel


-----------------------




--------- -------------- ----------------- -----------

1.21 6.75 GB 1.25 GB [ 19%] 0.00

1.31 6.25 GB 1.75 GB [ 28%] 0.08

1.41 5.75 GB 2.25 GB [ 39%] 0.15

1.51 5.50 GB 2.50 GB [ 45%] 0.25

1.61 5.00 GB 3.00 GB [ 60%] 0.68


---------------------




LPAR's current memory size. With this configuration, the estimated .25

physical processors, and the estimated overall peak CPU resource required

for the LPAR is 3.58 physical processors.

Active Memory Expansion mit POWER7+



Beispiel


-----------------------




--------- -------------- ----------------- -----------

1.21 6.75 GB 1.25 GB [ 19%] 0.00

1.31 6.25 GB 1.75 GB [ 28%] 0.08

1.41 5.75 GB 2.25 GB [ 39%] 0.15

1.51 5.50 GB 2.50 GB [ 45%] 0.25

1.61 5.00 GB 3.00 GB [ 60%] 0.68


---------------------




LPAR's current memory size. With this configuration, the estimated .25

physical processors, and the estimated overall peak CPU resource required

for the LPAR is 3.58 physical processors.

Active Memory Expansion mit POWER7+





POWER7 & POWER7+ EnergyScale Funktionen

� Laufende Datensammlung über Stromverbrauch und Umgebungstemperatur

� Power Capping

� Dynamische und statische Stromeinsparung

� Neue Energie Managementfunktionen für POWER7 & POWER7+– Intelligente Virtuelle C PU Nutzung

– Intelligente Lüftersteuerung basierend auf Umgebungstemperatur

– Performance Aware M emory Throttling and Control

– TPMD Hardwarekarte auf allen POW ER7 & POW ER7+ Servern

– Mit POW ER7+ zusätzlich “po wer gating”

� Integriertes Energiemanagement– IBM Systems Director Active Energ y Manager (AEM)– http://www.ibm.com/systems/man agement/director/p lugins/actengmgr

� IBM Systems Energy Estimator– http://www.ibm.com/systems/support/tools/estimator/energ y



Power Systems bieten ein balanciertes Systemdesign, das Workload-Performance

und Kapazität auf System- oder VM-Ebene automatisch optimiert✓ Intelligent Threads - Technologie optimiert die Anzahl der laufenden Threads f ür die jeweilige Anwendung✓ Intelligent Cache - Technologie optimiert die Cache Auslastung zwischen Prozessorkernen✓ Intelligent Energy Optimization maximiert die Performance wenn es die thermischen Bedingungen erlauben✓ Active Memory™ Expansion

bei POWER7+ mit Unterstützung durch Accelerator✓ Solid State Drives

optimieren I/O intensive Anwendungen✓ . . .

Diese neuen Features zur Workload Optimierung machen POWER7 und POWER7+ basierte Systeme zur #1 bei Transaktions - Computing und Durchsatz

POWER7 & POWER7+ ist Workload Optimierung





Überblick


Seite 24 © 2013 IBM CorporationIBM Power Systems24

Power Systems -Commercial Portfolio- Februar 2013

• 64, 128, 256-cores• Up to 16TB• CUoD Processor, Memory• Elastic CoD• Upgrades from POWER6• Enterprise RAS• Active Memory Mirroring

Power 720

Power 730

• Up to 16 cores• 2-socket, 2U• 512 GB memory

• Up to 8 cores• 1-socket 4U

or Tower• 512 GB memory

Power 710

• Up to 8 cores• 1-socket 2U• 256 GB memory

Power 740

• Up to 16 cores• 2-socket, 4U• 1 TB memory

Power 750

Flex System PureFlex System

PowerLinuxTM 7R2

PowerLinuxTM 7R1

• POWER7+ processors• Up to 8 cores• 1-socket 2U• 256 GB memory

• POWER7+ processors• Up to 16 cores• 2-socket 2U• 512 GB memory

• Up to 32 cores• 4-socket 5U• 1TB memory• Hot-swap PCI adapters

• Up to 48 cores• CUoD (processor)• 4-socket 5U• 2TB memory• Hot-swap PCI adapters

Power 760

Power 770

Power 780Power 795

PureData Systemfor Operational

Analytics

PureApplicationSystem





IBM Hardware Management Consolezur Administration aller aktuellen Power Blades und Server Modelle

� Administration und Steuerungvon POWER-Blades und Server Systemen

� Unterstützt Dual VIOS auch mitPOWER-Blades

� Bis zu 16 gleichzeitigelive partition mobility Aktiv itäten

� Bis zu 20 Partitionen pro core(p795 und POWER7+ mit PowerVM)

� Raid 1 Verf ügbarkeit� …

� Migration v on SDMC…

IBM HMC7042-CR7V7R760



• Einf ache Skalierbarkeit und Effizienz• Flexibilität und Wahlfreiheit

• Unterstützungf ür AIX, IBM i und Linux• Kann alle drei Bertriebssysteme auf einer einzigen Plattf orm konsolidieren• In multiplen BladeCenter Chassis, auch gemeinsam mit x86 Blades unterstützt• HDD oder SSD Festplattenkapazität on Blade• Optional Boot von SAS, iSCSI oder SAN

IBM BladeCenter PS700 / PS701 / PS702 / PS703 / PS704

.

� POWER7 Technologie� 4, 8, 16 oder 32 Cores pro Blade� Single oder Double Wide � 3.0 GHz / 2,4 GHz � Bis zu 256GB Hauptspeicher� In BCH / BCHT oder BCS

einsetzbar

26





IBM BladeCenter PS70x Express

4 Core 3,0 GHz8 Core / 16 Core

32MB L3 Cache j e Sockelmax. 256 GB DDR3 HSP

POWER7 3,0 GHzPS700 (4)21.100 CPW / 45,10 rPerf

(Small / P05)PS701 (8)42.100 CPW / 81,24 rPerf

(Small / P10)PS702 (16)76.300 CPW / 154,36 rPerf

(Small / P10)

IBM i Proz. Lizenz + User Entitlements

PowerVM™ IVMOpt. dual VIOS / AME mit HMC

Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1

PS700

PS701 / PS702

PS703

PS704

16 Core 2,4 GHz32 Core 2,4 GHz

32MB L3 Cache j e Sockelmax. 256 GB DDR3 HSP

POWER7 2,4 GHzPS703 (16) 64.100 CPW / 134,11 rPerf

(Small / P10)PS704 (32) 110.000 CPW / 251,45 rPerf

(Small / P10)

IBM i Proz. Lizenz + User Entitlements

PowerVM™ IVMOpt. dual VIOS / AME mit HMC

Ab AIX 5.3/ IBM i 6.1.1



POWER7 PS700 Blade 4 Cores

Fibre Support Optional

Media Bays 1 BladeCenter

Redundant Power Yes BladeCenter

Redundant Cooling Yes BladeCenter

Service Processor Yes

Power & Thermal Power Save / Power Cap

Architecture 4 Core Single Socket

L2 & L3 Cache On-Chip

DDR3 Memory Up to 64 GB in 8 DIMMs

DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB)

Daughter Card Options

CIOv & CFFh

(PCIe Adapters)

Integrated Features Dual Port Gb Ethernet, USB





POWER7 PS701 Blade 8 Cores







Architecture 8 Core Single Socket



DASD / Bays 0 - 1 SAS (300/600GB)


CIOv & CFFh

(PCIe Adapters)




POWER7 PS701 & PS702 Blade – 8/16 Cores







Architecture 8 Cores/Socket Two Socket


DDR3 Memory Up to 256 GB in 32 DIMMs (PS702)

DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB) (PS702)


CIOv & CFFh

(PCIe Adapters)






POWER7 PS702 Blade - 16 Cores







Architecture 8 Cores/Socket Two Socket



DASD / Bays 0 - 2 SAS (300/600GB)


CIOv & CFFh

(PCIe Adapters)




POWER7 PS703 - Dual Socket 16 Cores

YesService Processor

Yes ( via BladeCenter )Fiber Support

Yes BladeCenterRedundant Cooling

POWER Save / Power Cap

Yes BladeCenter

1 BladeCenterMedia Bays

Power & Thermal

Redundant Power

Dual Port Gbt Ethernet

Ethernet, USB

CIOv & CFFh

( PCIe Gen2 Support )

HDD: 0 - 1 (0-600GB)

SSD: 0 – 2 (0-354 GB )

Up to 128 GB / 16 DIMMs

On Chip

16 Core @ 2.4 GHz

Integrated Options


1 SAS Bay

DDR3 Memory

L2 & L3 Cache

Architecture





POWER7 PS704 – Quad Socket, 32 Cores

YesService Processor

Yes ( via BladeCenter )Fiber Support

Yes BladeCenterRedundant Cooling

POWER Save / Power Cap

Yes BladeCenter

1 BladeCenterMedia Bays

Power & Thermal

Redundant Power

Quad Port Gbt Ethernet

Ethernet, USB

CIOv & CFFh /

( PCIe Gen2 Support )

HDD: 0 - 2 (0-1200GB)

SSD: 0 – 4 (0-708 GB )

Up to 256 GB / 32 DIMMs

On Chip

32 Core @ 2.4 GHz

Integrated Options


2 SAS Bays

DDR3 Memory

L2 & L3 Cache

Architecture



BladeCenter PS Blade Details:

Erweiterung der pöpulärsten POWER7 Blades nach oben!

BCH*, BCHT, BCS*BCH*, BCHT, BCS*BCH*, BCHT, BCS*BCH*, BCHT, BCS*BCE, BCH*, BCHT, BCT, BCS*BladeCenter

Chassis Support

3 year Standard 9x53 year Standard 9x53 year Standard 9x53 year Standard 9x53 year Standard 9x5Warranty

AIX, i, Linux

IBM Director and CSM

IBM EnergyScale Technology

IBM PowerVM (optional Editions)

FSP1 (IPMI, SOL)

Yes (via BladeCenter Chassis)



N/A

Keyboard, Video and Mouse

Dual Port 1Gb Ethernet

SAS Controller

USB

1 PCI-E CIOv Expa nsi on Card

1 PCI-E CFFh Expa nsio nCard

0-1 SAS disk or 0-2 Solid State

32GB to 128GB DDR3 (Chipkill)

4GB@1066MHz, 8GB@1066MHz

16 Dimm Slots

POWER7 @ 2.4 GHz

16-core (2 Socket x 8 Cores)

Single Wide

IBM BladeCenter PS703 Express

AIX, i, Linux




FSP1 (IPMI, SOL)




N/A


Quad Port 1Gb Ethernet

SAS Controller

USB



0-2 SAS disk or 0-4 Solid State



32 Dimm Slots

POWER7 @ 2.4 GHz


Double Wide

IBM BladeCenter PS704 Express

AIX, i, Linux




FSP1 (IPMI, SOL)




Yes – Factory or Customer Upgrade


Quad Port 1Gb Ethernet

SAS Controller

USB



0-2 SAS disk



32 Dimm Slots

POWER7 @ 3.0 GHz


Double Wide

IBM BladeCenter PS702 ExpressIBM BladeCenter PS700 Express IBM BladeCenter PS701 Express

Architecture

POWER7 @ 3.0 GHz

4-Core (1 Socket x 4 Cores)

Single Wide

POWER7 @ 3.0 GHz


Single Wide

Memory



8 Dimm Slots



16 Dimm Slots

DASD / Bays 0-2 SAS disk 0-1 SAS disk

Expansion Card

Slots





Integrated Features



SAS Controller

USB



SAS Controller

USB

Scalability Support N/A Yes – Factory or Customer Upgrade

Fibre Support Yes (via BladeCenter Chassis) Yes (via BladeCenter Chassis)

Redundant Power Yes (via BladeCenter Chassis) Yes (via BladeCenter Chassis)

Redundant Cooling Yes (via BladeCenter Chassis) Yes (via BladeCenter Chassis)

Service Processor FSP1 (IPMI, SOL) FSP1 (IPMI, SOL)

Vir tualization IBM PowerVM (optional Editions) IBM PowerVM (optional Editions)

Systems Management





OS Support AIX, i, Linux AIX, i, Linux





PS Blade Performance POWER6 / POWER7

0

50

100

150

200

250

300

Single W ide Double Wide

JS23 JS43PS700

PS701

PS703

PS702

PS704

rPerf shown, CPW would be s imilar



IBM Power Systems™mit POWER7® & POWER7+™ Technologie

Neue I/O Optionen für Power Systems





Eine neue PCIe Generation: PCIe Gen 2flexibler, performanter, besseres Preis-Leistungs-Verhältnis

� Gen 2 Slots bieten bis zu 100% höhere Bandbreite als Gen 1 Slots

– Mehr Ports pro Adapter…spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers

– Mehr I/O Virtualisierung…spart auch PCI adapter/Slots und I/O Drawers

– Mehr I/O Konsolidierung.. spart PCI Adapter/Slots und I/O Drawers

– Support f ür QDR Inf iniBand / 2-port 10Gb Ethernet

– Mehr High speed Adapter wie 16 Gb Fibre Channel…

Anmerkung:

� Die Geschwindigkeit der meisten Endgeräte und i hre Verbindungsgeschwindig keit sindbisher unverändert, aber GEN 2 erlaubt mehr Devices/Connec tions pro Adapter beihöchs ter Performance.

� Ergebnis für Systeme mit höchster Prozessorleistung: Ausgewogene Systeme (Balanced Systems), bei denen der Sys temdurchsatz gesteigert und Wartezeiten verringert werden können.Anzahl und damit Kosten von Adaptern können verringert werden.

Durch höheren I/O Durchsatz kann sichder Systemdurchsatz erheblichv erbessern

Buenes Air esAvenida 9 de Julio

140m bre it, 16 Fahrspuren



PCIe Gen2 Beispiel: Mehr mit weniger erreichen

� Beispiel mit Gen1 Adaptern

Gen2

LPAR1

LPAR2

LPAR3

LPAR4

Gen2

Weniger Adapter und gleichzeitig mehr Partitionen, erhaltene odergesteigerte I/O Performance

Flexibilität für mehr Wachs tum und ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis

LPAR5

LPAR6

� Hier eine Lösung mit Gen2, bei gleichem I/O Durchsatz wie oben

LPAR1

LPAR2

LPAR3

LPAR4

Gen1Gen1 Gen1





IBM i neue I/O Optionen seit TR5

�Preiswert erer 2-Port PCIe Asyn c comm ad apter– Async und Fax

– NICHT Async PPP

� 900/856 GB 10k RPM Disk

– Lower cos t / GB– Density saves footprint, energy/cooling, adapters

Async

900/856 GB

� 329GB RDX Support– Strategische Alternativ e zu Tape z.B.:

DAT160, QIC, LTO2…

– Kann Performance, Zuverlässigkeit und Bedienung verbessern

– Mit POWER6 und POWER7 Konfigureationen einsetzbar

TR5



IBM i spezifische I/O Neuigkeiten

�POWER7+ nativer I/O Support

– IBM i 7.1 nati ver I /O Support plus client support via VIOS oder IBM i 7.1

� POWER7+ 710, 720, 730, 740, 770, 780

– IBM i 6.1 client support via VIOS oder via IBM i 7.1

�EXP30 Ultra SSD I/O Drawer Support

– IBM i 7.1 TR6 Support (Nur nati ver Support – nicht vi a VIOS)nati ver I/O Support mit #EB34 feature

�Support der neu angekündigten Harware

– POWER 7+ 710/720/730/740/750/760

– PCIe Gen2 Adapter: 16Gb Fibre Channel adapter & 4-port 10/1Gb Ethernet

– 1.5 TB RDX cartridge

– HH LTO-6 tape dri ve

�Support für USB flash memory sticks

– IBM i 7.1 TR6

TR6





PCIe SAS Adapter

yesnon/aMix HDD & SSD on same

adapter/adapter pair

111# PCI slots per adapter

NO!!! (Hooray)YesnoCache battery maintenance

24-263-50Rule of thumb – max SSD

7218/24-30modestRule of thumb – max HDD

requiredrequiredoptionalTwo cards required

1800 MB380 MB0Write cache real

1800 MB380 MB0Write cache effective

#5913#5805/5903#5901PCIe SAS adapters

Prices shown are suggested USA IBM list prices as of Oct 2011 and are subject to change without notice; reseller prices may vary



Weiterer I/O Support für IBM I seit TR4

� Neue SFF SSD: – 2X Performance – Bis zu 39 k IOPS

2X Kap azität - 387GB

– Besseren Preis-Leistungs-Verhältnis

� High Performance low profile SAS SSD Adapter– RAID 5/6 mit nur ein em Adapter ( vs zwei)– Macht SSD Konfigurationen preiswerter

� Neuer 4-Port 1Gb LAN Adapter sehr viel pr eiswerter, gleiche Leistung

– Native Support plus Support durch VIOS

– Ersetzt bisherige 2-Port und 4-Port LAN Adapter in den meisten Angeboten

� Neues D AT160 T ape (USB angeschlossen) – für Power 720/740/750 Systemei nheiten– Supported durch VIOS





Gen2 Large Cache PCIe SAS AdapterFlexibil ity, Performance, Price-Performance

� Save PCI slots by supporting more HDD/SSD per pair of PCIe slots

– Up to 3X more SSD per PCI slot

– Up to 2X more HDD per PCI slot

– Mix SSD and HDD on the same pair adapters

� Move to PCIe technology for flexibility and growth– Avoid growing limitations of PCI-X I/O drawers/loops

� No downtime for batter y mai ntenance applauded!

#5913

The TechDoc PRS4570 is planned to be updated with #5913 information by the week of Oct 17. It contains excellent, detailed #5887 config information and is found at

http://w3-03.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (IBMers)

http://partners.boulder.ibm.com/src/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (Business partners)

http://www.ibm.com/support/techdocs/atsmastr.nsf/WebIndex/PRS4570 (Clients)



Neuer Large Cache PCIe SAS Adapter

� Paired, f ull-high, single-slot adapters

� PCIe Gen2 adapter – 6Gbps� Up to 4GB/sec transf er

� 1.8GB write cache

� No batteries to maintain!!!– Built in flash protection

� Supports SAS HDD and/or SSD– On POWER6 & POWER7– #5802/5803 12X I/O Drawers– EXP12S and EXP24S I/O drawers

� All expected protection options– RAID, mirroring, etc– RAID array sizes f rom 3 - 32

Paired adapters f or redundancy and perf ormance

cable





#5888 EXP30 Ultra SSD I/O Drawer

� 1U Drawer … bis zu 30 SSD

� 30 x 387 GB Drives = bis zu 11.6 TB

�Performance

– Up to 480,000 IOPS (100% read)

– Up to 340,000 IOPS (60/40% read/write)– Up to 270,000 IOPS (100% write

�Redundante, High-Performance SAS Controller eing ebaut

�Anschluss via GX++ Slot, benötigt keinen PCIe –Slot�HW : Unterstützung für ‘D’ Modelle 710, 720, 730, 740, 750, 760

(Power 770 und Power 780 “D” Modelle waren bereits unterstützt)SOD für Anschl uss an Power 770 und Power 780 “C” Modelle

�SW : Unterstützung für AIX und IBM i

Bis zu 480,000 IOPS (100% read)Bis zu 11.6 TBBis zu 4.5 GB/s Bandbr eiteDowns tream HDD

ZurUnterstützung von IBM i: Hardware Feature #EDR1 mit bestellen

�Ultra Performance

�Ultra Density

http://public.dhe.ibm.com/common/ssi/ecm/en/pow03090usen/POW03090USEN.PDF



SSD 6-Packs und 4-Packs

� Leicht zu bestellen

� Günstiger als Einzel Order

� 2.3TB six-pack = bis zu 140,000 IOPS

� Mit dem neuen System bestellbar, nicht für Aufrüstungen

� Maxi mal = fünf Packs für Ultra SSD Drawers, die sie aufnehmen können

� #ESR2 or #ESR4

� Leicht zu bestellen

� Günstiger als Einzel Order

� 1.5TB four-pack = bis zu 90,000 IOPS

� Mit dem neuen System bestellbar, nicht für Aufrüstungen

� Maxi mal = ei n Pack

� #ESRA, #ESRB, #ESRC or #ESCD

Je 387GB Je 387GB

Für Ultra SSD Drawer: Für EXP24S Drawer oder System Einheit:





#5888 EXP30 Ultra Drawer SODs

� Down stream HDD Drawer

� Easy Tier Fähigkeit für HDD Drawer

� DS8870 Integration - DAS Performance + SAN Funktionalität

POW ER7+System

Hot �� Cold

POW ER7+System

+

Pläne für die Zukunft

* IBM's statements regarding its plans, directions, and intent are subject to change or withdrawal without notice at IBM's sole discretion. Information regarding potential future products is intended to outline our general product direction and it should not be relied on in making a purchasing decision. The information mentioned regarding potential future products is not a commitment, promise, or legal obligation to deliver any mater ial, code or functionality. Information about potential future products may not be incorporated into any contract. The development, release, and timing of any future features or functionality described for our products remains at our sole discretion.

SOD



�PCIe LP Gen2 8Gb 4-port Fibr e Channel Adapter (HBA)

�For Low Pr ofile Gen2 slots in Power 710/720/730/740

Low Profile 8Gb 4-Port FC Adapter

#EN0Y

8 Gb

8 Gb

8 Gb

8 Gb

Better price performan ce, Enable more virtualization, Smaller footprint

Compare to existing full high 8Gb 4-port HBA:

� Basically same performan ce� Same price� Same cab ling / LC connectors� Same Gen 2 slot pre-req

Compare to existing low profile 8Gb 2-port HBA:

� 2X more ports / adapter� 14% lo wer cost per port � PLUS PCIe slot savings

Based on suggested USA list prices. Prices subject to change. Reseller prices can vary.





PCIe 4-port 1Gb LAN Adapter

�Same function as existing PCIe 1Gb Ethernet adaptersBUT ……

�New #5899/5260 vs existing 2-port #5767/5281 offers– 2X number LAN ports … thus can sav e PCIe slots

– 45% lower cost per adapter

– 70% lower cost per LAN port

�New #5899/5260 vs existing 4-port #5767/5281 offers– same number LAN ports

– 64% lower cost per adapter

– 64% lower cost per LAN port

�Replacing “base” 2-port LAN adapter in Power 710/720/730/740– Same price

– 2X number of LAN ports

Based on suggested USA lis t prices. Prices subject to change. Reseller prices can vary.

#5899 / #5260



�PCIe Gen2

�2-Port 10Gb Ethernet RoCE Adapter

– RoCE = RDMA over Converged Ethernet

� RDMA = Remote Direct Memor y Access� Very efficient data transfer method for specific applications

» Clustered ser vers ar e typical users» Low CPU/memor y overhead » Can help scalability, performance, licensing

� Very low latency vs typical Ethernet protocols� Lower cos t switches vs typical IB switches

�Supported with AIX 6.1 and later

– NOTE: RoCE function supported by AIX, but NIC not supported as of May 2012

– Linux not supported as of April 2012, but SOD* shared

RoCE Capable LAN Adapter

#EC27/#EC28

Potentially better p erformance & better pr ice/performance

* IBM's statements regarding its plans, directions, and intent are subject to change or withdrawal without notice at IBM's sole discretion. Information regarding potential future products is intended to outline our general product direction and it should not be relied on in making a purchasing decision. The information mentioned regarding potential future products is not a commitment, promise, or legal obligation to deliver any mater ial, code or functionality. Information about potential future products may not be incorporated into any contract. The development, release, and timing of any future features or functionality described for our products remains at our sole discretion.





�2-port 16 Gb Fibre Channel (HBA)

– 2X the b and width of the 2-port 8Gb Fibre Channel ad apter

– Same bandwidth of 4-port 8Gb Fibre Channel adapter

– For POWER7+ 710/720/730/740/750/760

� SOD for 770/780 (‘C’ and ‘D’ models)– AIX, IBM i, Linux, VIOS

�4-port Ethernet adapter

– 2-ports: 10Gb CNA/FCoE� Conver ged Network Adapter / Fibre Channel over Ether net

– 2-ports: 1Gb Ethernet NIC onl y

– “Like 3 cards in one” …

� A 2-port 10Gb Ethernet NIC card (CNA)

� A 2-port 8Gb Fibre Channel C ard (FCoE/CNA)

� A 2-port 1Gb Ethern et NIC card

– For POWER7+ 710/720/730/740/750/760 � SOD for 770/780 (‘C’ and ‘D’ models)

– AIX, IBM i, Linux, VIOS� IBM i supports NIC only

Neue High Performance Gen2 Adapter

#EN0A – full high#EN0B – low profile

#EN0H – full high#EN0J – low profile

NEU

3 in 1



� 4 Ethernet ports

– 2 x 10Gb (SR or copper) NIC or FCoE

– 2 x 10/1Gb RJ45 10GB aseT

� 1 Serial port� 2 USB ports

� (plus enabl es console USB port)

� #EN10 (copper) or #E N11 (SR optic al)

� SOD for 770/780 ‘C ’ and ‘D’ models

New MultiFunction Card – POWER7+ 750/760

� 4 Ethernet Ports (NIC onl y)

– 2 x 10Gb (SR or copper)– 2 x 1Gb RJ45

� 1 Serial Port� 2 USB Ports

� (plus enabl es console USB Port)

� #1768 (copper) or #1769 (SR optica l)

� Also avai lab le on both POWER7+ 750/760 and Power 770/780

Existierende 770/780 MultiFunction Karten: Neue 750/760 MultiFunction Kart en:

Mehr Virtualisierung, kann noch mehrAdapter/Slots einsp aren, höhere Bandbreite, g eringere Kosten für10Gb RJ45 Verkab elung

NEU

AsyncAsync





Removable Media Eerweiterungen

�LTO-6 HH SAS Tape Drive

– Höhere Kapazität und Performance gegenüber LTO-5

� 2.5 TB / 6.25 TB Kapazität & bis zu 240 MB/s.

– Für HH bays der Power 720/740 ‘C’ and ‘D’ Modelle und des Power 750 ‘ B’ Modells sowi e den Power 795 Medi a Drawer

� SOD für Power 770/ Power 780 (‘C’ und ‘D’ Modelle)

– AIX, IBM i, Linux, VIOS

�RDX 1.5 TB Cartridge

– Erwiterung der s trategischen ENTRY Save/Restore Technologie

– 50% größere Kapazität als die bisherige Maxi mal kapazität

– Geringere Kosten je GB

NEU



Überblick – Power SystemsPOWER7 & POWER7+

Power Express Familie





Power Express Familie

� Höhere Performance mit POWER7+– Höhere Prozessor Taktfequenzen– Vervi erfachung der L3 Cache Größe– Integrierte H andware Beschleunuger für:

• Memor y Expansion• Encryption

� Verdoppelte Memory Kapazität

– Neue 16, 32, und 64 GB Memor y Features

� Kapazität der internen Platten durch 900GB Disks jetzt …

– 7.2 T B für Power 720 und Power 740

– 5.4 T B für Power 710 und 730

� Mehr virtuelle Maschienen bei Bedarf

– Bis zu 20 Partitionen/core mit PowerVM

� Noch geringerer Enregieverbrauch durch POWER7+™

Neue Power 710, 730, 720, 740 ‘D’ Modelle



Der Einstieg in POWER7+™IBM Power 710 & Power 730 „D“

Power 7102 Höheneinheiten

1 Sockel POWER7+ 3,6 oder 4,2GHz

4/6/8 cores, max. 256GB

28.400-64.500 CPW59,3-115,5 rPerf

keine 12X I/O loopkein EXPxxS für 4 core

6 SFF SAS Festplattenoder 3 x SFF + Tape*

P05**/ P10 / Small

* Nicht von IBM i unt erstü tzt** 4 core 3,6GHz

4 / 6 / 8 Cores

Power 710 Express

8231-E1D


2 Sockel POWER7+8/12/16 cores,

3,6 / 4,2 / 4,3 GHzmax. 512GB

59.700-117.600 CPW120.4-223,1 rPerf

Max. Zwei 12X I/O drws.


P20 / Small

* Nicht von IBM i unt erstü tzt

2 Sockel

Power 730 Express

8231-E2D





IBM Power 710 ExpressHohe Performance und Energieeffizienz

� Führende POWER7+ Performance in

kompaktem (2U) Formfaktor� Für eine verlässliche, sichere Infrastruktur und

Anwendungsserver mit außerordentlicherEnergieeffizienz

� Sehr wirtschaftliche Plattform fürUnix, IBM i, und Linux Lösungen

� Leicht zu bestellen und in Betrieb zu

nehmen� Express Edition Konfigurationen vereinfachen den

Prozess bis hin zur Installation und passen in die bestehende Infrastruktur

� Workload-optimizing capabilities� verbesserter ROI durch höhere Systemleistung,

höhere Auslastbarkeit und Effizienz.

� Power 710 ist ein 1-socket Server mit

4, 6, oder 8-core POWER7+

Prozessorkernen

� Integrierter Support von RAID 10 in derBasis für bis zu sechs SFF SAS Disks

(5.4 TB)

� Support für bis zu fünf low profile PCIe

Gen2 Slots

� Memory erweitert auf bis zu 256 GB

� Bis zu 20 Partitionen/core mit

PowerVM Standard oder Enterprise

Power 710 Express

8231-E1D



IBM Power 730 ExpressHohe Leistungsdichte und Erweiterbarkeit

� Ideal für multiple Applikationen und Infrastruktur Lösungen in einer

virtualisierten Umgebung� Führende Performance mit POWER7+

Prozessoren� Außergewönliche Energieeffizenz

� Konsolidierung und Sicherheit� Unterstützt Unix, IBM i und Linux Workloads

gleichzeitig aus einem System� Kompkter Formfaktor mir Speicher- und I/O

Ereweiterungsmöglichkeiten

� Workload-optimizing capabilities� verbesserter ROI durch höhere Systemleistung,

höhere Auslastbarkeit und Effizienz.

� Power 730 ist ein 2-socket Server mit Support

für 8, 12 or 16-cores POWER7+

� Integrierter Support von RAID 10 in der Basis

für bis zu sechs SFF SAS Disks (5.4 TB)

� Support for up to five low profile PCIe Gen2

slots

� Support für bis zu fünf low profile PCIe Gen2

Slots

� Memory erweitert auf bis zu 512 GB

� Unterstützt bis zu 20 zusätzliche

PCIe I/O Slots via Erweiterungsoption

� Bis zu 32 Partitionen mit

PowerVM Standard oder Enterprise

Power 730 Express8231-E2D





POWER 730 / 710 Systems

Power 710: 1S2UPower 730: 2S2U

Power 710 Power 730

Processor Offerings

4-core 3.6 GHz6-core 4.2 GHz8-core 4.2 GHz

Two 4- core 4.3 GHzTwo 6-core 4.2 GHz

Two 8-core 3.6 GHzTwo 8-core 4.2 GHz

Planar Single Socket Dual Socket

DDR3 Memory features

8 / 16 / 32 64GB

8GB to 256GB

8 / 16 / 32 / 64GB

8GB to 512GB

OS SupportAIX V7.1, V6.1IBM i 7.1, 6.1.1

Linux RHEL 6.4, SLES 11 SP2DASD / Bays Up to 6 HDD or SSDPCIe Gen2 Expansion Slots

Five x8 LP One x4 LP (Ethernet Adapter)

Integrated SAS/SATA Cntrl

Standard: RAID 0, 1, & 10 Optional: RAID 5 & 6

GX++ Slots One Two / SharedEthernet Quad 10/100/1000 Media Bays 1 Slim-line & 1 Half Height ( Optional )IO Drawers No Yes / Max: 2SSD Drawer Max = ½ Max = 1Redundant Power & Cooling

Optional Standard

EnergyScale Active Thermal Power ManagementDynamic Energy Save & Capping

Warranty 3 Years



PowerSupply 1

PowerSupply 2

GX++ Slot 1

SerialPorts(RJ45)

HMCPorts

USBPorts

SASPort

PCIe Gen2 Slots

1 2 3 4 5

Dedicated L AN slot(Or GX++ Slot (730))

Power 710/730 (8231-E1D/E2D)





Der Einstieg in POWER7+™IBM Power 710 & Power 730 „D“, IBM PowerLinux™ 7R1/7R2


1 Sockel POWER7+ 3,6 oder 4,2GHz

4/6/8 cores, max. 256GB28.400-64.500 CPW

59,3-115,5 rPerf

keine 12X I/O loopkein EXPxxS für 4 core


P05**/ P10 / Small

* Nicht von IBM i unt erstü tzt** 4 core 3,6GHz

4 / 6 / 8 Cores

Power 710 Express

8231-E1D


2 Sockel POWER7+8/12/16 cores,

3,6 / 4,2 / 4,3 GHzmax. 512GB

59.700-117.600 CPW120.4-223,1 rPerf

Max. zwei 12X I/O drws.


P20 / Small

* Nicht von IBM i unt erstü tzt

2 Sockel

Power 730 Express

8231-E2D

PowerLinux™2 Höheneinheiten

1 / 2 Sockel POWER7+8/16 cores,

3,6 oder 4,2 GHzmax. 256/ 512GB6 SFF + EXP24S SAS Festplatten

Oder SSDbis zu 3,6TB

4*10/100/1000 Mbit Ports2* GX++

USB/HMC/Syste m + SPCM

Linux only

1 oder 2 Sockel

PowerLinux™7R1 & 7R2

Angaben zu Performance und Prozessorgruppen ohne Gewähr



PowerLinux 7R1 and 7R2

PowerLinux7R 1: 1S2U

PowerLinux7R 2: 2S2U

PowerLinux 7R1 PowerLinux 7R2

POWER7+ Processor Offerings

4-core 3.6 GHz6-core 4.2 GHz8-core 4.2 GHz

2 x8-core 3.6 GHz

2 x8-core 4.2 GHz

Planar Single Socket Dual Sock et

DDR3 Memory features

8 / 16 / 32 / 64GB

8GB to 256GB

8 / 16 / 32 / 64GB

8GB to 512GB

OS Support Linux RHE L 6.4, SLES 11 SP2DASD / Bays Up to 6 HDD or SSD

PCIe Gen2 Expansion Slots

Five x8 LP One x4 LP (Ethernet Adapter)

Integrated

SAS/SATA CntrlStandard: RAID 0, 1, & 10

Optional: RAID 5 & 6 GX++ Slots One Two / Shared

Ethernet Quad 10/100/1000 Media Bays 1 Slim-line & 1 Half Height ( Optional )IO Drawers No Yes / Max: 2

Storage Drawer Max = xx Max = 14

Redundant Power & Cooling

Optional Standard

EnergyScaleActive Thermal Power ManagementDynamic Energy Save & Capping

Warranty 3 Years





DG

PowerLinux™ 7R2

GX bus

Two

HMC ports

Two

USB ports

Two

Serial ports

GX bus

• Two POWER7+ processor modules (sockets)

• 8 cores each, 16 total• 3.6 oder 4.2 GHz options• Dual Power

supplies

• 200-240V

•PCI-e Gen2 low-profile, short slots

•Fans

•Fans

Memory modules (max of 4)• Up to 4 DIMMs per module• 8GB/16/32/64 DIMMs• 512 GB max. memory

+



PowerLinux

compute node

PowerLinuxTM 7R1/2

PowerLinuxT M

Lösungen…

PowerLinuxT M

Server & System Software

Erweiterung der Power Systems Familie

PowerVM for PowerL inux TM

ISD VMControl for PowerLinuxT M

IBM PowerLinux™ ServerSystems Software und Lösungen

• Neue Linux-only, POWER7+ Server

• 1 oder 2-Sockel, 2U Rack Server

• 2-Socket Compute Node

• Linux zentrische workloads

angepasst / optimiert fürPowerLinux

• Für PowerLinux 7R1/7R2 und

IBM PureSystems™

• Neue Systems Software fürIBM PowerLinux™ Server

Big Data Analytics

Linux Application

Services

Industry Application Solutions





Systems Software und Tools für IBM PowerLinux� PowerLinuxSys tems Software

– IBM® PowerVM® for IBM PowerLinuxTM

– IBM® Systems Director for IBM PowerLinuxTM

– IBM® Systems Director VMControlTM for IBM PowerLinuxTM

� PowerLinuxLösungen

– IBM® PowerLinuxTM Big Data Editions� IBM PowerLinuxTM Big Data Edition for InfoSphere® Streams

� IBM PowerLinuxTM Big Data Edition for InfoSphere® BigInsights*

– IBM® PowerLinuxTM Open Source Infrastruc ture Ser vices Edition

– IBM® PowerLinuxTM Indus try Application Sol ution Editions� IBM PowerLinux Solution Edition for SAP Applications

� …

� PowerLinux tools– Installation toolkit with Si mplified Setup Tool for the open source software that is part of

the Linux Application Services Edition– Softwar e Devel oper Kit with the various plugins for migrating and optimizing applicati ons

– YUM repositor y for external access to the latest IBM val ue-add tooling

– …



PCI-e (opt disk)

Drawer

PowerVM for IBM PowerL inux TM

ISD VMControl for PowerLinuxT M

Flex System p24L

compute node

EXP24S

DASD Drawer

Big Data

Analytics

Open Source

& Java Appl.

Services

Industry Application

Solutions

Server

• Linux only• vergleichbare

Preise zu x86

IBM PureFlexTM SystemPowerLinuxTM

7R2 / 7R1

Systems S/W• vergleichbare

Kosten zu x86

Strategic Solutions

1,600+2,500+

ISV Applications & IBM Software

Open Source Applications An wendungen

& Lösungen• Optimiert für

PowerLinux• Bessere und

schnellere

Services• In höherer

Quallität und Wirtschaftlich-keit

• Web servers• Java appl. servers• Networking• Database• Development tools• Managem ent tools

InfoSphereBigInsights

Powered by

InfoSphereStreams

IBM PowerLinux verfügbare LösungenNeue POWER7+ Servers, neue Lösungen und mehr Anwendungen

NeuPower7+

NeuSoftware Releases

NeuWebSphere

Solution

MehrApplications





Simpler Einstiegspunkt für eine SAP Lösungfür kleine und mittlere Unternehmen

Die Kombination von IBM PowerLinux 7R2TM

und PowerVMTM

Erlaubt Unternehmen die Bereitstellung von:

Schneller verfügbaren SAP basierten Services

mi t höherer Quallität

Und höchster Wirtschaftlichkeit

Wie ? Mit IBM Expertise und

SAP Workload Opti mi erung,

sicherer und integrierter HW & SW

größerem Durchsatz pro Server und

Migrations-Services

Die Kombination von IBM PowerLinux 7R2TM

und PowerVMTM

Erlaubt Unternehmen die Bereitstellung von:

Schneller verfügbaren SAP basierten Services

mi t höherer Quallität

Und höchster Wirtschaftlichkeit

Wie ? Mit IBM Expertise und

SAP Workload Opti mi erung,

sicherer und integrierter HW & SW

größerem Durchsatz pro Server und

Migrations-ServicesSingle virtualized PowerLinux 7R2, or

two for HA or more users

PowerVM for PowerLinuxTM

LPAR 1

DEV*

LPAR 2

PRD

*/ The quali ty ass urance cl ient is als o in the dev elopm ent sy s tem DEV.

SAP ERP, andSAP Solution Mgr.

RHEL® 6 or SLES 11

LPAR 3

SAP Community Network

Überlegener Nutzengegenüber

x86 Lösungen



RobustePerformance für Linux basierte SAP Lösungen

IBM PowerLinux 7R2 SAP SD 2-Tier Performance Perfor mance und Robustheit von POWER7+ mit der Wirtschaftlichkeit von Li nux –

PowerLinux 7R3 ist 28% leistungsstär ker als das beste veröffentlichteLinux 16-core Sandy Bridge EP Ergebnis im aktuellen SAP SD 2-Tier benchmar k (6_EHP5)

SAP source: http://www.sap.com/benchmark/As of 12/17/12. SAP Publication number for HP results: 2012032

IBM PowerLinux7R2

8016

6250

5000

6000

7000

8000

S AP Users

IBM PowerLinux 7R2 (4 .22 GHz POWE R7+, SLE S 11 SP 2)

HP DL 380 G8 (2 .90 GHz Xeon E5 2690, RHEL 6.2)

28%more users

2-socket,

16-core

systems

#1 for SAPLinux on

2-socket





Erste Referenz in DeutschlandUni Hamburg mit einem Open Source Infrastruktur Projekt IBM PowerLinux erhöht Wirtschaftl ichkeit und reduziert Komplexität

LPAR 1

LAMP Stack

LPAR 2

Mail Server

PowerVM for PowerLinuxTM

IBM and local BP expertise PowerLinux

7R2

50% mehr Performance mit

zwei IBM PowerLinux 7R2 imVergleich zu zuv or evaluierten

zehn x86 Serv ern.

Das senkte die TCA um rund

30%.

PowerLinux 7R2



Der Einstieg in POWER7+™ :IBM Power 720 „D“ & Power 740 „D“

Power 72 04 Höheneinheiten1 Sockel 3.6 GHz

4 cores, max. 64 GB28.400 CPW

53,9 rPerf

keine 12X I/O loopKein EXPxxS

8 SFF SAS Festplatten

P05 / Small

Solution Edition für i

Power 72 04 Höheneinheiten

1 Sockel 3.6 oder 4,2 GHz6/8 cores, max. 512 GB28.400 – 56.300 CPW

53,9 – 102,4 rPerf

0-1 12X I/O loopOpt. EXPxxS


P10 / Small

Solution Edition für i/AIX

4 Cores

Power 720 Express

8202-E4D6 / 8 Cores

Power 720 Express

8202-E4D

Power 74 0

4 Höheneinheiten1-2 Sockel

3,6 oder 4,2 GHzmax. 1.024 GB

49.000 – 120.000 CPW90,6 – 223,1 rPerf

0-2 12X I/O loops


P20 / Small

Solution Edition für i/AIX

1 -2 Sockel

Power 740 Express

8205-E6D

6/8/12/16 cores





IBM Power 720 Express Flexibel, verfügbar, leicht managebar, anpassungsfähig

� Ideal als verteilter Anwendungsserveroder als kleiner Datenbank Server

� Führende Performance mit POWER7+ Prozessoren

� Bringt “near-continuous application availability”zu einem sehr attraktiv geringen Preis

� Ideal als integriertes Business System mit IBM i

� IBM i hat sich als hoch skalierbare und äußerstverlässliche Umgebung bewährt um Anwendungen schneller bereitzustellen und mitgeringerem Personal- und Kostenaufwand zubetreiben

� Wahlfreiheit und Flexibilität� AIX, i, und Linux Editions sind attraktiv gepreist

und leit zu bestellen� Portfolio von über 15,000 “industry proven”

Lösungen

� 1-socket Server mit POWER 7+ Prozessor,

� 4, 6, oder 8-cores in 4U Rack oder

TowerFormfaktor

� Integrierter SAS Controller mit RAID 10 in der

Basis, bis zu 7.2TB interner Storage

� Unterstützt bis zu neun PCIe Gen2 Slots

� Hauptspeicher bis zu 512 GB

� PCIe Gen2 Ethernet, RAID, und

4-port Fiber Adapter

� Bis zu 20 Partitionen/core mit PowerVM

Standard oder Enterprise

Power 720 Express

8202-E4D



IBM Power 740 ExpressLeistung für mittelständische Unternehmen mit großem Wachstumspotential

� Ideal al s mittelgroß er Datenban k S erv er

für DB2, O rac le, und S yb ase

� Führende 2-socket POWER 7+ Performance

� Konsolidierung mit Po wer VM und VM Control

� Bis zu 160 virtuelle Systeme� Reduzierung von Platzbedarf,

Energieverbrauch und an 1. StelleEinspar ungen bei “ per/core” Software Lizenzkosten

� Eine ge mein sam e Pl attform für

AIX , i, und Linux ba sie rte Lösungen

� Portfolio von mehr als 15,000 Industrie“proven” Lösungen

� Ein- oder zwei Sockel POWER7+ mit

6, 8, 12, or 16-Prozessor Cores in einem

4U Rack Formfaktor

� Integrierter SAS Controller mit RAID 10 in der Basis. Bis zu 7.2TB of interner

Storage

� Support für bis zu neun PCIe Gen2 Slots

� Maximaler Memory bis zu 1024 GB

� Support von PCIe Gen2 Ethernet, RAID,

und 4-Port Fiber Channel Adaptern

� Bis zu 20 Partitionen/core mit

PowerVM Standard oder

Enterprise Edition

Power 740 Express

8205-E6D





POWER 740 / 720 Systems mit POWER7+™

Power 740: 2S4UPower 720: 1S4U

Power 720: 1S Tower

Power 720 Power 740

Processor Offerings

4-core 3.6 GHz

6-core 3.6 GHz

8 core 3.6 GHz

1 or 2 6- core 4.2 GHz



Planar Single SocketDual Sock et

Single Socket option

DDR3 Me mory

Features

8 / 16 / 32 / 64GB

8 to 512GB

8 / 16 / 32 / 64GB

8 to 512GB 1S

8 to 1TB 2S

OS Support

AIX V7.1, V6.1IBM i 7.1, 6.1.1

Linux RHE L 6.4, SLES 11 SP2DASD Ba ys Up to 6 or 8 HDD or SSD

PCIe Gen2

Expansion Slots

Five x8 FH (Base)One x4 FH (Base) / Ethernet Adapter

Four x8 LP ( Optional)

Integrated SASStandard: RAID 0, 1, & 10

Optional: RAID 5 & 6Integrated Ports 3 USB, 2 Serial, 2 HMC

Ethernet Quad 10/100/1000

Media Bays 1 Slim-line & 1 Half HeightIO Drawers T19 = Max 2 T19 = Max 2 / 4SSD Storage Drawer Max 1 Max 1 / 2Redundant Power

and CoolingOptional Standard

EnergyScaleActive Thermal Power ManagementDynamic Energy Save & Capping

Warranty 3 Years



Power 720/740 (8202-E4D/8205-E6D) PCI Slots

PCIe G en2 Slots

1 2 3 4 5

Dedicated L AN slot

GX++ Slot 1 GX++ Slot 2gleich er S lot

wie d er L AN slot

Opt PCIe Riser CardPCIe Gen2 Slots

1 2 3 4

5 Gen2 Slots volle Höhe frei einsetzbar1 dedizierter Slot f or LAN Adapter4 optionale Gen2 Slots “low profile”

Note: 720/740, PCIe Gen2 Slots in derSys temeinheit si ndnicht “hot plug”

“C7”





IBM Power Systems Express im Vergleich

Category Toda y’s Power

Express 710-740

New Power Express

710-740 Benefit

Processor • POWER7 45nm • POWER7+ 32 nm � Faster performance

L3 cache • 4 MB per core • 10 MB per core � Faster performance

Configurations

• 16 cores @ 3.55GHz• 12 cores @ 3.7 GHz• 8 cores @ 3.55 GHz• 6 cores @ 3.7 GHz• 4 cores @ 3.7 GHz• 4 cores @ 3.3 GHz• 4 cores @ 3.0 GHz

• 16 cores @ 4.2 GHz• 12 cores @ 4.2 GHz• 8 cores @ 4.2 GHz• 6 cores @ 4.2 GHz• 4 cores @ 4.3 GHz• 4 cores @ 3.6 GHz

� Faster performance

Hardware acceler ators

• Software compress ion• Software encryption

• Memory compress ion• AIX file system encryption


Other processor features

• Random number gener ator• Enhanc ed GX system buses• Enhanc ed Single Precis ion

Floating Point performance


RAS• Self-healing capability for L3

Cache functions• Processor re-initia lization

� Better availabil ity

Energy • Enhanc ed energy power gating � More ener gy efficient

Virtualiz ation • 10 VMs per core • 20 VMs per core � More efficient for virtual ization

Memory capac ity • 32GB max feature • 64GB max feature � Faster performance

75



Aufrüsten von POWER5 / POWER6 und sparen

System i/p 5xx Power 7xx +

Momentanes System Aufrüsten nach… Nutzen

i5 550 (8-core) POWER5

Power 740 (6-core) • Faktor 2.3 Leistungssteigerung• < ½ Energiekosten• geringere Lizenzkosten* • Geringere Wartungskosten

Power 550 (8-core) POWER6

Power 740 (8-core) • 47% Leistungssteigerung• < ½ Energiekosten• Geringere Wartungskosten

i 520 Power 720 (4-core) • Faktor 7 Leistungssteigerung• Geringere Leasingkosten• Geringere Wartungskosten

*bei SW Lizensierung nach Prozessorkernen Ohne Gewähr





Power 750 Express mit POWER7+das Highend in der Einstiegsklasse

Bis zu32 Cores

Power 7508408-E8D

Power 75 0

bis zu 32 Cores POWER7+3,5 / 4,0 GHz

max. 1.024 GBGX++ Slots a 20GB/s

104,5 – 397,7 rPerf52.000 – 208.000 CPW

(Small / P20)

20 Part. j e Core mit PowerVM™Optional

GA = 03/15/13

6 Hot-swap PCI Adapter



• Bis zu 32 POWER7+ cores @ 3.5 or 4,0 GHzauf bis zu 4 Sockel n

• Bis zu 1 TB M emor y

• 6 PCIe Gen2 Slots

• Bis zu 6 SFF SAS Bays• 2 GX++ slots , dual 20GB buses

• Dual 10 Gb und dual 1 Gb Ethernet Ports

• 5U Formfaktor• Installation durch den Kunden✓Redesign für POWER7+ ✓Höhere Perfor mance, RAS, und Ener gieeffizienz✓+ 100% Memory✓Bis zu 20 Virtuelle Maschinen pro Prozessorkern✓Energy Star zertifiziert

IBM Power 750 Express





Power 750 / Power 760 Rückseite

6 Hot-swap PCI adapters



POWER7+ Midrange: Power 760 & Power 770

Bis zu48 Cores

Power 760 9109-RMD

Power 76 0

bis zu 48 Cores POWER7+

3,1 / 3,4 GHzmax. 2 TB Memor y

GX++ Slots a 20GB/s

6 PCI Gen 2 Slots69.800 – 274.000 CPW

142,1 – 507,8 rPerf

(Medium / P30)

Prozessor CUoD

20 Part. j e Core mit PowerVM™HMC erforderlich

GA = 03/15/13Angaben zu Performance und Prozessorgruppen ohne Gewähr

Power 77 0

3,8 GHz (8) / 4,22 GHz (6)POWER7+

12 / 16 Cores je BBmax. 4 TB Memor y

90.000 - 379,300 CPW184,2 - 729,3 rPerf

(Medium / P30)

CoD für Prozessor, CoD für Memor yelastic CoD

Power 7709117-MMD

12 bis 64 Cores





• Komplett neues System für POW ER7+

• Bis zu 48 cores @ 3.4 GHz… oder 48 cores @ 3.1 GHz

• Bis zu 2 TB Memor y • Proce ssor on d emand (CUoD)

• 6 PCIe Gen 2 Slots & 6 SFF S AS Ba ys

• Dual 10 Gb und

• Dual 1 Gb Ethernet Ports

• Energy Star zertifiziert• Built-in dynamic wor kload optimizers

(Dynamic Pl atfor m Optimizer) ✓ Mehr Performance und Skalierbar keit in einemeinzelnen önonomischen Aufbau (5U)✓ Unvergleichbares Wachstum und Skalierbar keit✓ Einfach, weil Integriert

IBM Power 760



✓Modularer POWER7+ Server für 4-64 Cores� 4.22 GHz für 6-Core Chip � max. 48-Cores pro System� 3.80 GHz für 8-Core Chip � max. 64-Cores pro System✓Bis zu 4 TB Hauptspeicher✓Bis zu 4 Enclosures pro System✓6 PCIe Gen2 hot-plug Slots pro Enclosure✓Unterstützung für SRIOV✓4 Ethernet Ports pro Enclosure� Dual 10 Gb Kupf er oder Optical + Dual 1 Gb Ethernet✓Neue Capacity on Demand Features✓Erweitertes Energie Management✓Dynamic Platform Optimizer Feature✓Unterstützung für EXP30 Ultra SSD I/O Drawer✓Active Memory Mirroring optional

Power 770 (9117-MMD)





Power 770 mit POWER7+™

Capacity on DemandMaint Coverage: 9 x 5

Power 770: 4S / 4U

OptionalActive Memory Mirrorin g

YesHot Add & Service Support

9117-MMD

8 / 42 / 1SAS / SATA Controller

4 Slim-line 1 Slim-line Media Bays

� Yes

� Yes / Two Enclosure minimum

� Yes / Two Enclosure minimum

Redundant Resources:

�Power & Cooling�Serve Processor

�Redundant Clock

123USB (inc lud es M ulti -fu nct ion Card)

PCIe: 16 PCI-X: 32PCIe: 4 PCI-X: 8Max IO Drawers

Node 1 = yes

Node 2/3/4 = Opt1

Multi-function Card w/Dual 10 Gbt & Dual 1 Gbt

82GX++ Bus Slots

246PCIe Gen2 (Internal)

246 SAS / SSD SFF Bays

Up to 4 TBUp to 1 TBDDR3 Memory (Buffered)

16 Sockets4 SocketsProcessors

4 EnclosuresSingle Enclosure

On ChipL3 Cache

@ 3.8 GHz Max Cores: 64

@ 4.2 GHz Max Cores: 48

Processor Packaging

4 Core Sockets3 Core Sockets



Categor y Power 75 0 E xpres s Power 76 0 Power 77 0

Processor POWER7+ POWER7+

L3 cache 10 MB per core 10 MB per core

# sockets 4 4 8

Max Cores32 cores @ 3.5 GHz

or@ 4.0 GHz

48 cores @ 3.1 GHzor@ 3.4 GHz

64 cores @ 3.8 GHz or

48 cores @ 4.2 GHz

Max RAM 1 TB 2 TB 4 TB

CoD No Yes, proc.CUoD Yes

Customer installed IBM installed

Serv er class Express Midrange





RAS Vergleich…



Power Systems mit Standard Features

Verfügbar mit Po wer 76 0:

Capacity Upgrade on Demand (processor)Scale to 48 coresMemory per coreIBM installed

Verfügbar mit Po wer 77 0:

Elastic (On/Off) and Utility CoDEnterprise RASConcurrent MaintenanceScale to 64 coresActive Memory Mirroring (optional)Upgrades from POWER6

Besondere Optionen für…

Verfügbar mit Po wer 78 0:Systems PoolPowerCareActive Memory Mirroring (standard)24x7 Standard WarrantyScale to 128 coresHighest clock speed





IBM Power 775 Supercomputerbis zu 12 Knoten in einem Rack (~ 96 TFlop/s raw Performance)

bis zu 2.048 Knoten (524.288 Kerne) in einem Cluster (bis zu ~16 PetaFlop/s raw Performance)

POWER 7 HPC Board (2HE) Power 775256 Kerne / max. 2TB DDR3 / ~ 8 TFLOP/s j e Knoten100% Wasser kühlung

http://www.flickr.com/photos/21317126@N04/7375835798



Power 775 Supercomputer

256 Cores j KnotenPower 775

Power 77 5HPC - Knoten8 QCM / Knoten

3,8 - 4,0 GHz~ 8 TFl ops / Knoten

bis zu 12 Knoten im Rack~ 96 TFlops / Rack

Bis zu 2TB Me mory / Knoten

100% Wasserkühlung

AIX 7.1 / Linux RHEL.1

Maximal Konfi guration

524.288 coresMehr Informationen:http://www-03.ibm.com/systems/power/hardware/775/index.html





POWER7 HPC Compute Node

Up to 12 per rackNodes

N+1 Line CordsPower

Water (100% Heat capture)

PERCS Interconnect Fabric

Up to 17 Quad Port 1 Gb

Up to 17 Dual Port 10/100

Up to 6 per rack

Up to 384 SFF Drives / Drawer

16 – 16X PCIe Gen 2,

1 - 8X PCIe Gen 2

128 DIMM Slots / Node

Up to 2 TB / Node

Up to 24 TB / Rack

On Chip L2 & L3

POWER7 256 Cores / Node

Power 77 5

Ethernet / Node

PCI Expansion / Node

Cooling

Cluster Attach

Storage Enclosure

DDR3 Memory

Cache

Architecture

�Chip Performance: ~ 256 GFLOPS

–8 Cores per Chip

–Core Freq: 3.8 – 4.0 GHz

–4 Floating Point Units (FPU) per core

–2 FLOPS/Cycle

�Node Performance: ~ 8 TF w/ Integrated SMP

Fabric



IBM Power Systems mit POWER7+™& POWER7™

Power 7809179-MHD

bis 128 Cores

3,72 GHz / 4,42 GHz

POWER7+16 / 32 Cores je BB

123,500 - 829.300 CPW245,7 - 1.380,2 rPerf

(Large P50)

CoD für ProzessorCoD für Me mory

elastic CoDmax. 4 TB Memory

PowerVM™ Opti onal

Power 795bis 256 Cores

3,7 GHz / 4,0 - 4,25 GHzPOWER7

TurboCore für 8 core149,100 - > 1,500.000* CPW

273,5 - 2.978,16 rPerf

(Large P50)CoD für Prozessor

CoD für Me mory

elastic CoDmax. 16 TB Memory

PowerVM™ Opti onal

* estimation





✓Modularer POWER7+ Server für 4-128 Cores� 4.42 GHz für 4-Core Chip � max. 64-Cores pro System

� 3.72 GHz für 8-Core Chip � max. 128-Cores pro System✓Bis zu 4 TB Hauptspeicher✓Bis zu 4 Enclosures pro System✓6 PCIe Gen2 hot-plug Slots pro Enclosure✓Unterstützung für SRIOV✓4 Ethernet Ports pro Enclosure� Dual 10 Gb Kupf er oder Optical + Dual 1 Gb Ethernet✓Neue Capacity on Demand Features✓Erweitertes Energie Management✓Dynamic Platform Optimizer Feature✓Unterstützung für EXP30 Ultra SSD I/O Drawer✓Active Memory Mirroring standard

Power 780 (9179-MHD)



POWER7+ 780

Capacity on DemandMaint Coverage: 24 x 7

Power 780: 4S / 4U

StandardActive Memory Mirrorin g

YesHot Add & Service Support

9117-MHD

8 / 42 / 1SAS / SATA Controller

4 S lim-l ine 1 S lim-l ine Media Bays

�Yes�Yes / Two Enc losure min imu m

�Yes / Two Enc losure min imu m

Redundant Resources:

�Power & Cooling�Serve Processor

�Redundant Clock

123USB (inc lud es M ulti -fu nct ion Card)

PCIe: 16 PCI-X: 32PCIe: 4 PCI-X: 8Max IO Drawers

Node 1 = yesNode 2/3/4 = Opt

1Multi-function Card w/Dual 10 Gbt & Dual 1 Gbt

82GX++ Bus Slots

246PCIe Gen2 (Internal)

246 SAS / SSD SFF Bays

Up to 4 TBUp to 1 TBDDR3 Memory (Buffered)

16 Sockets4 SocketsProcessors

4 EnclosuresSingle Enclosure

On ChipL3 Cache

@ 3.7 GHz Max: 128 Cores

@ 4.4 GHz Max: 64 Cores

Processor Packaging8 Core Sockets

4 Core Sockets





POWER4

p6701.1 GHz

KWatts: 6.7

POWER4+ p6701.5 GHz

KWatts: 6.7

POWER5

5701.65 GHzKWatts: 5.2

POWER5+ 5701.9 GHz

KWatts: 5.2

POWER6

Power 5704.7 GHz

KWatts: 5.6

POWER6+

Power 5704.2 GHz

KWatts: 5.6

POWER7

Power 7803.8 GHz

KWatts: 6.9

POWER7+

Power 7803.7 GHz

KWatts: 7.7

rPe

rf p

er

KW

att

*POWER7+ bietet mehr ….

Performance pro Watt

5-fache Steigerung der Leistung pro Watt gegenüber POWER6+

10-fache Steigerung der Leistung pro Watt gegenüber POWER5+



✓Enterprise High-End ✓24 bis 256 Cores✓Bis zu 16 TB Hauptspeicher✓3.7, 4.0 oder 4.25 GHz ✓Bis zu 1000 Partit ionen✓TurboCore✓Capacity on Demand✓Enterprise RAS✓24x7 Warranty✓Pow erCare

Power 795





Power 795

6-core: 3.7 GHz8-core (MaxCore): 4.0 GHz

4-core (TurboCore): 4.25 GHzTaktung

JaConcurrent Maintenance, redundante System Clock & TPMD

Advanced Energy Scale(optional Gleichstrom (DC))

Power / T her mal (TPMD)

Ja (Luftkühlung)

max. 254 1 - 32 24” Drawers

Media Drawer

4 pro System Bookmax. 32 (8 Knoten)

26 SAS oder SSD in 24” PCIe I/O Drawer16 SAS oder SSD in 24” PCI-X I/O Drawer

16 GB - 8 TB

Bis zu 32 Sockets (max. 256 Cores)

4 TurboCore, 6-core und 8 MaxCore

Power 795 9119-FHB

Media Bays

Redundante Netzteile und Lüfter

LPARsRemote IO Drawer

GX++ Bus

DASD / Bays

DDR3 Hauptspeicher

Architektur

42U Höheneinheitenim 24” Rack

FreiwilligerHerstellerserv ice

1 Jahr / 24 X 7

und PowerCare



� Neue 64 GB DIMMs ermöglichen den Ausbau auf bis zu 16 TB Hauptspeicher

� Neue hybride I/O Adapter l iefern Gen2 I/O Verbindungen direkt aus demProzessor Book:2-port 16 Gb Fibre Channel adapter2-port 10 Gb Fibre Channel ov er Ethernet (FCoE) or Conv erged Network Adapter.

� Kostenlose On/Off Prozessor und Hauptspeicher Tagein jeder neuen Power 795 Konfiguration

� Neue PowerVM Version erhöht die Granularität auf 20 LPARs pro Core

� Dynamic Platform Optimizer Feature� Unterstützung von Enterprise Power System Pools

16 Terabytes

Power 795 Erweiterungen

http://www.redbooks.ibm.com/redpieces/pdfs/redp4640.pdf





PCIe Gen2 für Power 795 - “New Thing”

� Das ist es NICHT!

– ein PCIe Adapter

– ein neuer I/O Drawer

� DAS ist es!

– eine innov ative “hybrid” Kombinationv on f unktionalen Elementen aus

�GX++ Adapter

�12X Verkabelung

�4U #5877 12X-attached PCIe I/O Drawer

�einem high Performance, 2-port PCIe Gen2 Adapter

Nov GA 2012:



Enterprise Power System Pools für Power 780 und 795

� Neue Option f ür Pools v on High End Power Systems Serv ern.

� Ermöglicht das Teilen v on Prozessor und Hauptspeicher Ressourcen bei geplantenWartungsfenstern

� Verf ügbar f ür alle Power 795 und Power 780 (mit POWER7+ Prozessoren)

� Einf aches On/Off Capacity on Demand

� On/Off Capacity on Demand Ressourcen könnenf ür einen Pool gekauft bzw. berechnet werden

� Aggregierte Tage innerhalb eines Pools

� Kauf v on pre-paid Tagen für einen Pool





Energieverbrauchswerte High End Systeme

16.3214.782685

343.050*

Power 780, 3.86 GHz, 64-core, 2 TB

34.0359.9721.490**

Power 795, 4.0 GHz, 128-core, 4 TB

2.978**

746399.200*

553

294.700*

rPerf

CPW

65.81719.284Power 795, 4.0 GHz, 256-core, 8 TB

18.1445.316Power 795, 4.0 GHz, 64-core, 2 TB

82.78624.256Power 595, 5.0 GHz, 64-core, 4 TB

BTU / StundeWattModell

Quelle: www.ibm.com/systems/support/tools/estimator/energy * In 2 Partitiones a 32 cores** See Power Systems Facts & Features

POB03022-USEN-05

64 cores



Mehr Details:



Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit !

Smarter Computing Cloud Ready,

Data Ready, Security Ready



This document was developed for IBM offerings in the United States as of the date of publication. IBM may not make these offerings available in other countries, and the information is subject to change without notice. Consult your local IBM business contact for information on the IBM offerings available in your area.

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IBM Global Financing offerings are provided through IBM Credit Corporation in the United States and other IBM subsidiaries and div is ions worldwide to qualified commercial and government c lients. Rates are based on a c lient's credit rating, financing terms, offering type, equipment type and options, and may vary by country. Other restrictions may apply. Rates and offerings are subject to change, extension or withdrawal without notice.IBM is not responsible for printing errors in this document that result in pric ing or information inaccuracies.

All prices shown are IBM's United States suggested lis t prices and are subject to change without notice; reseller prices may vary.IBM hardware products are manufactured from new parts, or new and serviceable used parts. Regardless, our warranty terms apply.

Any performance data contained in this document was determined in a controlled environment. Actual results may vary s ignificantly and are dependent on many factors including system hardware configuration and software design and configuration. Some measurements quoted in this document may have been made on development-level systems. There is no guarantee these measurements will be the same on generally-available systems. Some measurements quoted in this document may have been estimated through extrapolation. Users of this document should verify the applicable data for their specific environment.

Revised September 26, 2006

Special notices





IBM, the IBM logo, ibm.com AIX, AIX (logo), AIX 5L, AIX 6 (logo), AS/400, BladeCenter, Blue Gene, ClusterProven, DB2, ESCON, i5/OS, i5/OS (logo), IBM Business Partner (logo), IntelliStation, LoadLeveler, Lotus, Lotus Notes, Notes, Operating System/400, OS/400, PartnerLink, PartnerWorld, PowerPC, pSeries, Rational, RISC System/6000, RS/6000, THINK, Tivoli, Tivoli (logo), Tivoli Management Environment, WebSphere, xSeries, z/OS, zSeries, Active Memory, Balanced Warehouse, CacheFlow, Cool Blue, IBM Watson, IBM Systems Director VMControl, pureScale, TurboCore, Chiphopper, Cloudscape, DB2 Universal Database, DS4000, DS6000, DS8000, EnergyScale, Enterprise Workload Manager, General Parallel File System, , GPFS, HACMP, HACMP/6000, HASM, IBM Systems Director Active EnergyManager, iSeries, Micro-Partitioning, POWER, PowerLinux, PowerExecutive, PowerVM, PowerVM (logo), PowerHA, Power Architecture, Power Everywhere, Power Family, POWER Hypervisor, Power Systems, Power Systems (logo), Power Systems Software, Power Systems Software (logo), POWER2, POWER3, POWER4, POWER4+, POWER5, POWER5+, POWER6, POWER6+, POWER7, POWER7+, Systems, System i, System p, System p5, System Storage, System z, TME 10, Workload Partitions Manager and X-Architecture are trademarks or registered trademarks of International Business Machines Corporation in the United States, other countries, or both. If these and other IBM trademarked terms are marked on their first occurrence in this information with a trademark symbol (® or ™), these symbols indicate U.S. registered or common law trademarks owned by IBM at the time this information was published. Such trademarks may also be registered or common law trademarks in other countries.

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Other company, product and service names may be trademarks or service marks of others.Revised November 28, 2012

Special notices (cont.)



The IBM benchmarks results shown herein were derived using particular, well configured, development-level and generally-available computer systems. Buyers should consult other sources of information to evaluate the performanceof systems they are considering buying and should consider conducting application oriented testing. For additional information about the benchmarks, values and systems tested, contact your local IBM office or IBM authorized reselleror access the Web site of the benchmark consortium or benchmark vendor.

IBM benchmark results can be found in the IBM Power Systems Performance Report at http://www.ibm.com/systems/p/hardware/system_perf.html .

All performance measurements were made with AIX or AIX 5L operating systems unless otherwise indicated to have used Linux. For new and upgraded systems, the latest versions of AIX were used. All other systems used previous versions of AIX. The SPEC CPU2006, LINPACK, and Technical Computing benchmarks were compiled using IBM's high performance C, C++, and FORTRAN compilers for AIX 5L and Linux. For new and upgraded systems, the latest versions of these compilers were used: XL C for AIX v11.1, XL C/C++ for AIX v11.1, XL FORTRAN for AIX v13.1, XL C/C++ for Linux v11.1, and XL FORTRAN for Linux v13.1.

For a definition/explanation of each benchmark and the full lis tof detailed results, v is it the Web site of the benchmark consortium or benchmark vendor.

TPC http://www.tpc.orgSPEC http://www.spec.orgLINPACK http://www.netlib.org/benchmark/performance.pdfPro/E http://www.proe.comGPC http://www.spec.org/gpcVolanoMark http://www.volano.comSTREAM http://www.cs.v irginia.edu/stream/SAP http://www.sap.com/benchmark/Oracle, Siebel, PeopleSoft http://www.oracle.com/apps_benchmark/Baan http://www.ssaglobal.comFluent http://www.fluent.com/software/fluent/index.htmTOP500 Supercomputers http://www.top500.org/Ideas International http://www.ideasinternational.com/benchmark/bench.htmlStorage Performance Council http://www.storageperformance.org/results

Revised December 2, 2010

Notes on benchmarks and values





Revised April 2, 2007

Notes on performance estimates

rPerf for AIX

rPerf (Relative Performance) is an estimate of commercial processing performance relative to other IBM UNIX systems. It is derived from an IBM analytical model which uses characteristics from IBM internal workloads, TPC and SPEC benchmarks. The rPerfmodel is not intended to represent any specific public benchmark results and should not be reasonably used in that way. The model s imulates some of the system operations such as CPU, cache and memory. However, the model does not s imulate disk or network I/O operations.

� rPerfestimates are calculated based on systems with the latest levels of AIX and other pertinent software at the time of system announcement. Actual performance will vary based on application and configuration specifics. The IBM eServer pSeries640 is the baseline reference system and has a value of 1.0. Although rPerfmay be used to approximate relative IBM UNIX commercial processing performance, actual system performance may vary and is dependent upon many factors including system hardware configuration and software design and configuration. Note that the rPerfmethodology used for the POWER6 systems is identical to that used for the POWER5 systems. Variations in incremental system performance may be observed in commercial workloads due to changes in the underly ing system architecture.

All performance estimates are provided "AS IS" and no warranties or guarantees are expressed or implied by IBM. Buyers should consult other sources of information, including system benchmarks, and application s iz ing guides to evaluate the performance of a system they are considering buying. For additional information about rPerf, contact your local IBM office or IBM authorized reseller.

========================================================================

CPW for IBM i

Commercial Processing Workload (CPW) is a relative measure of performance of processors running the IBM i operating system. Performance in customer environments may vary. The value is based on maximum configurations. More performance information is available in the Performance Capabilities Reference at: www.ibm.com/systems/i/solutions/perfmgmt/resource.html

ibm breakfast briefing 2013 - ibm power & ibm power systems

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