el posgrado en dispositivos semiconductores del …frequency and control simposium (ifcs) 2016....

4
El Posgrado en Dispositivos Semiconductores del Instituto de Ciencias, el Cuerpo Académico de Aplicaciones de los Semiconductores, la Universidad de Texas en Dallas (UTD) y la Facultad de Ciencias de la Electrónica INVITAN AL MINI-COLOQUIO: "ESTUDIO DE LAS APLICACIONES TECNOLÓGICAS DE LOS DISPOSITIVOS DE PELÍCULAS DELGADAS Y MEMS" En el marco de la integración de Redes Temáticas de Colaboración Académica PRODEP titulada “Modelación Matemática, simulación e instrumentación electrónica de sistemas no lineales”, el cual se realizará los días 29 y 30 de junio del año en curso de acuerdo a la siguiente agenda: Hora Miércoles 29 de junio Jueves 30 de junio 9:00 hrs Reyes Flores UNAM/Materials “Diseño de semiconductores orgánicos: Uso de química computacional (1)” Reyes Flores UNAM/Materials “Diseño de semiconductores orgánicos: Uso de química computacional (2)” 10:00 hrs David Arreaga UT-Dallas/Ares Materials “Novel substrates for flexible electronics: from neural interfaces to flexible displays and beyond” Israel Mejía UT-Dallas/Thin Film Electronics “Thin Film Semiconductor materials for electronics devices and circuits” 11:00 hrs Pausa de Café Pausa de Café 11:30 hrs Diego Barrera UT-Dallas/Solar Cells “Organic Photovoltaic: Low-cost Power Generation” Juan Carlos Ramos UT-Dallas/Thin Film Materials “Center for Sustainable Materials Chemistry” 12:30 hrs Maribel Maldonado UT-Dallas/MEMS “Por confirmar” Lugar: Auditorio de la Facultad de Ciencias de la Electrónica

Upload: others

Post on 31-May-2020

4 views

Category:

Documents


0 download

TRANSCRIPT

Page 1: El Posgrado en Dispositivos Semiconductores del …Frequency and Control Simposium (IFCS) 2016. Resumen del trabajo a presentar: El trabajo está enfocado a la integración en chip

ElPosgradoenDispositivosSemiconductoresdelInstitutodeCiencias,elCuerpoAcadémicodeAplicacionesdelos

Semiconductores,laUniversidaddeTexasenDallas(UTD)ylaFacultaddeCienciasdelaElectrónica

INVITANALMINI-COLOQUIO:

"ESTUDIODELASAPLICACIONESTECNOLÓGICASDELOSDISPOSITIVOSDE

PELÍCULASDELGADASYMEMS"En el marco de la integración de Redes Temáticas de Colaboración Académica PRODEP titulada“ModelaciónMatemática, simulación e instrumentación electrónica de sistemas no lineales”, el cual serealizarálosdías29y30dejuniodelañoencursodeacuerdoalasiguienteagenda:Hora Miércoles29dejunio Jueves30dejunio9:00hrs ReyesFlores

UNAM/Materials“Diseñodesemiconductoresorgánicos:Usodequímica

computacional(1)”

ReyesFloresUNAM/Materials

“Diseñodesemiconductoresorgánicos:Usodequímica

computacional(2)”10:00hrs DavidArreaga

UT-Dallas/AresMaterials“Novelsubstratesforflexibleelectronics:fromneural

interfacestoflexibledisplaysandbeyond”

IsraelMejíaUT-Dallas/ThinFilmElectronics

“ThinFilmSemiconductormaterialsforelectronicsdevices

andcircuits”

11:00hrs PausadeCafé PausadeCafé11:30hrs DiegoBarrera

UT-Dallas/SolarCells“OrganicPhotovoltaic:Low-cost

PowerGeneration”

JuanCarlosRamosUT-Dallas/ThinFilmMaterials“CenterforSustainableMaterials

Chemistry”12:30hrs MaribelMaldonado

UT-Dallas/MEMS“Porconfirmar”

Lugar:AuditoriodelaFacultaddeCienciasdelaElectrónica

Page 2: El Posgrado en Dispositivos Semiconductores del …Frequency and Control Simposium (IFCS) 2016. Resumen del trabajo a presentar: El trabajo está enfocado a la integración en chip

DAVIDARREAGA,Ph.D.ChiefExecutiveOfficer

AresMaterialsInc.After Dr. Arreaga received his B.S. in Mechatronics Engineering he completed his M.S. and Ph.D. inmaterialsscienceandengineeringfromtheUniversityofTexasatDallas,winningascholarshipfromtheMexican National Council of Science and Technology (CONACYT). In 2013, Dr. Arreaga leveraged hisknowledge of electrode design, x-ray photoelectron spectroscopy and battery technologies intoground-breakingdoctoralworkintheAdvancedPolymerResearchLabatUTDallas.Heistheauthorandco-author of a number peer-reviewed scientific journals and publications. In 2014, Dr. Arreagaco-foundedAresMaterials Inc,UTDallasspinout.Ares iscurrentlyventurecapital fundedstartupwithmultiplepatentsinthefieldofflexibleelectronics.DavidservesastheCEOandchairmanoftheboardofdirectors.

Novelsubstratesforflexibleelectronics:fromneuralinterfacestoflexibledisplaysandbeyond.

Electronic device properties are highly dictated by its processing conditions; temperature, pressure,atmosphere, etc. In the industry of traditional "rigid" electronics, inorganic substrates allow for harshprocessingconditions,likehightemperaturesandstrongacidsandbases.Howeverwhenmovingintotheemerging realm of flexible electronics, organic flexible substrates introduced a new set of processingconstraints thathave limited theadoptionof thiskindof technologies in awide rangeof applications.Thermalbudget,dimensionalstability,surfacequalityandchemicalresiliencearecommonlytradedoffinordertoaccomplishthefabricationofsemiconductordevices.Asoftoday,Polyimide(PI)substratesarethemostwidelyused for flexible electronics applicationsdue to itshigh thermalbudget and chemicalresilience. Nonetheless, PI by nature is a highly stressed polymer network, which renders lowmanufacturing yield and poor scalability. In this work a novel substrate technology is presented thatovercomesmultiplechallengesonthewayofmanufacturinghigh-performancesemiconductorsonlargearea “singlesheet” flexiblesubstrates.Optical transparency, surfaceroughness,dimensional stability iscomparedvsthatofPIandotherorganicandinorganicsubstrates.

Page 3: El Posgrado en Dispositivos Semiconductores del …Frequency and Control Simposium (IFCS) 2016. Resumen del trabajo a presentar: El trabajo está enfocado a la integración en chip

MaribelMaldonadoGarciaUT-Dallas/MEMS

MaribelMaldonadoGarcíaesoriginariadeGuanajuato.Egresadade la facultaddeIngenieríaMecánica,EléctricayElectrónica(antesFIMEE)delaUniversidaddeGuanajuato.RecibióeltítulodeIngenieroencomunicacionesyelectrónicaenel2005.Egresadadelcentrodeinvestigacionesydeestudiosavanzadosdelinstitutopolitécniconacional(CINVESTAV)conmaestríaencienciadelosmaterialesenel2007.Fueprofesora investigadoradetiempocompletoen laUniversidadPolitécnicadeGuanajuato(UPGto)eneldepartamento de Robótica del 2008-2010. Fue coordinadora del mismo del 2009-2010. En el 2011comenzó como estudiante de doctorado en el departamento de ciencia de los materiales en laUniversidaddeTexasenDallasyposteriormentesecambióaldepartamentodeIngenieríaEléctricayenlaactualidadestápor titularsededoctoradoeneláreadeestadosólidoy fabricacióndeMEMS.Le fueotorgado el apoyo de la II-VI Foundation para estudios de postgrado por el proyecto "Thermoelectricpowergeneration"del2010al2013.EnelcongresointernacionaldeMaterialsScienceResearchSociety(MRS)enFall2012obtuvoelprimer lugarpormejortrabajoypresentacióndeen lasesiónThinfilmsthermoelectrics.RecientementeobtuvoelpremioalBestStudentPaperporel IEEEenel InternationalFrequencyandControlSimposium(IFCS)2016.Resumendeltrabajoapresentar:El trabajo está enfocado a la integración en chip de los tres principales componentes de un colectorimpactor: la boquilla de aceleración, la cámara de impacto y el colector (resonadormicroelectomecánico). El utilizar el resonador microelectromecánico (MEM) como sensor de masapermiteelmonitoreoentiemporealdepartículasdeaerosollocualnoescomúnenequiposcomerciales.Dichosdispositivos sonvoluminososy requierende largas jornadasparacolectarmaterialparticulado(MP) lo cual se traduce en alto consumo de potencia. Para dichos sistemas la concentración demasa(mg/m3) se obtiene al final de la colección de MP y después de pesar cada uno de los substratoscolectores. En adición a la miniaturización en chip, el sistema no requiere de bombas espaciosas nipotencias altas para su funcionamiento.Además la concentracióndemasa requerida esmuchomenor(μg/m3) lo cual lo convierte en una excelente opción para colectores personales de MP. El presentetrabajo muestra la aplicación de un resonador MEM en un colector impactador además de suminiaturizaciónusandodoschipsencascadaparalasegregacióndeMP.

Page 4: El Posgrado en Dispositivos Semiconductores del …Frequency and Control Simposium (IFCS) 2016. Resumen del trabajo a presentar: El trabajo está enfocado a la integración en chip

JuanCarlosRamosUT-Dallas/ThinfilmMaterials

JuanCarlosRamos sedesempeñaenel áreadequímicay cienciademateriales, y esespecialistaeneldiseño y síntesis de materiales inorgánicos naturalmente abundantes y películas delgadas paraaplicacionesenelectrónica,particularmentevíaprocesosdebajocostoyambientalmentesustentables.JuanCarlostrabajaactualmentecomoinvestigadorprincipalenSolutionDepositionSystems,Inc.(SDS)endondesedesarrollaequipoytecnologíadebajocostoyquimicaverdeparalasíntesisydepósitodemateriales basados en soluciones acuosas. Anteriormente estuvo como postdoctorante e investigadorasociadoparaelCenterforSustainableMaterialsChemistryenOregonStateUniversity(OSU),uncentrodelaNationalScienceFoundationycomoinvestigadorinvitadoenUniversityofOregon(UO),endondetrabajóenelestudiodepelículasdeóxidosmetálicos.JuanCarlosobtuvosulicenciaturaenquímica,maestríaydoctoradoencienciasdelosmaterialesporlaUniversidadAutónomadeCiudadJuárez(Mex).Sinembargo,partedesutrabajodelicenciaturalorealizóenelCentrodeInvestigaciónenQuímicaAplicada(CIQA,enSaltillo,Mex),demaestríaenCIQAyenelCentro Nacional de Ciencia (CNR, Florencia, Italia), y de doctorado en UTD (Dallas, USA).Ademásdeldesarrollodeciencia,JuanCarloshasidounactivopromotordeladiversidadeneláreadeciencia, tecnología, ingenierías, y matemáticas (STEM). Por ejemplo, como miembro del programa deliderazgo en la asociación de latinos y nativos americanos en ciencias (SACNAS) y Conferencia deliderazgo Cesar Chavez, y promoviendo relaciones con universidades en México para estancias deprofesoresyestudiantesenOregónStateUniversity(OSU).Asímismo,sehaenfocadoeneldesarrollodeinnovaciónytransferenciatecnológicadellaboratorioalaindustria,participandoenelprogramaLensoftheMarket,organizando3DayStartupweekendenOSU,yahoratrabajandoparaSDS.CenterforSustainableMaterialsChemistryLapláticasecentraraen trespartes:Primera,el trabajorealizadoporSDSeneldesarrollodeequipospara el depósitodepelículasdelgadas vía solución, y el del CSMCen el áreade clusters inorgánicos ypelículas delgadas a partir de soluciones acuosas para aplicaciones en electrónica. Segunda, losprogramas de transferencia de tecnología existentes en el CSMC e historias de éxito (y “fracaso”) decompañías creadas a partir de estos programas, y relaciones con la industria, creación de patentes, yfuentes de recursos. Tercera, programas de desarrollo profesional integrativos para los estudiantes ypostdocs. Estos programas ofrecen la oportunidad de extender redes interpersonales, mejorar lashabilidadesdecomunicación,yentenderyobtenerexperienciaencarrerasalternativasalaacademia.