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Datacomm/Networking Connectors

American Headquarters2222 Wellington Ct,Lisle, Illinois 60532 USATel: [email protected]

Far East North HeadquartersYamato, Kanagawa, JapanTel: [email protected]

Far East South HeadquartersJurong, SingaporeTel: [email protected]

European HeadquartersMunich, GermanyTel: [email protected]

Corporate Headquarters2222 Wellington Ct,Lisle, Illinois 60532 USATel: 630-969-4550

www.molex.co.krOrder No. KOR-018 Printed in Korea/1K/AN/AN/2005.11 ©2005, Molex Korea

Molex Korea

본사/공장 (Head Office/Factory)

경기도안산시원시동726-3

#726-3, Wonsi-dong, Ansan-si, Gyeonggi-do, KoreaTe l : 031-492-9000Fax : 031-491-4364

광주사무소/공장 (Gwangju Office/Factory)

광주시광산구장록동751-7

평동외국인공단

Te l : 062-944-6701Fax : 062-944-6255

서울사무소 (Seoul Office)

서울영등포구여의도동25-4

신송빌딩3층

Te l : 02-780-2333Fax : 02-780-3989

구미사무소 (Gumi Office)

경상북도구미시송정동52-4

송천빌딩7층

Te l : 054-453-6132Fax : 054-453-6136

부산사무소 (Busan Office)

부산시진구부암1동707-1

성화빌딩8층

Te l : 051-818-4660Fax : 051-818-4663

Configuration Tail SeriesSingle Multiple Cages

1×1 Standard Press Fit 74737

1×1 Light pipes Press Fit 74726









20 Ckt Connector SMT 74441

Socked Multi-Port Connector2×1 Light pipes Press Fit 29-30mm Height 75786

2×1 Light pipes Through Hole 29-30mm Height 75310











Pluggable Multi-Port Stacked Cage Assembly2×4 Standard Press Fit 79527

Light pipes - -

LEDs - -

5

Molex는 SFP port 실장 시 필요로 하는 밀도에 맞게 다양한 범위의 제품을 공급합니다.

1열 제품은 1-6 port , 2열 제품은 2-12 ports가 가능하며 Light pipe는 option 입니다.

* 추가적인 option 사양에 대해서는 Molex로 문의해 주십시오

TDP - 혁신적인 TDP제품군은(TriadDifferential Fair) Differential신호와 Ground를 Triad 개념

으로설계하여 5.0 Gbps또는

그이상의고속신호를전송

합니다.

- 1.27mm 복렬 Shield- SMT 용 Shield Recep- Plug assembly공급가능

길이 : 1, 3, 5 미터

- 회로수 : 18, 28, 38, 48, 72- 5.0 Gbps Bandwidth- 신뢰성 : 5,000 사이클

- 신호안정성을위한이중접점

- 고신뢰성용단자–LFH(특허)- Shield–EMI/RFI개선

- Triad접점배치 - 고속신호대응

- Plug assembly–성능보장

- 내부 Shield나이중사출이필요

없는 Diecast하우징

-컴퓨터

-저장장치

-방송장비

-통신장비

-네트워크

-보안장비

Ultra+VHDCLI - 차세대전송케이블로

0.8mm 간격핀구성

- SCSI 형태의인터페이스에

68핀사용이가능한 I/O 케이블입니다.

- 0.8mm Wire to Board - 수직, 수평타입Receptacle- Cable Shield사용

- Single, Dual연결사용

- Through-hole, SMT- Plug assembly 공급가능

- 길이 : 1, 3, 5 미터

- 케이블연결 : 좁은공간사용

- Plug : 28, 30 AWG 케이블사용

- Shield : 신호간섭차단

- 적은힘으로삽입가능

-컴퓨터

-저장장치

-방송장비

-통신장비

-네트워크

HSSDC2 - 2.5Gbps InfiniBandFiber ChannelGigabit Ethernet에서

사용이가능한 I/O 제품

5Gbps 확장지원이가능합니다.

- 1.27mm Shield I/O cable- InfiniBand-Fiber Channel 사용

- Single, Dual PCB recep- Copper Pluggable cable- 회로수 : 7, 14

- 100,150 ohm 시스템사용가능

- 2.5G, 5G bps사용가능

- Keying design : 안정적 contact

-컴퓨터

-저장장치

-방송장비

-통신장비

-네트워크

-보안장비

LaneLink - 4 LaneLink,12LaneLinkInfiniBand10Gbit EthernetSerial Attach SCSI4*Serial ATA 에서사용

가능합니다.

- 0.5mm Shielded I/O - Fully Shielded SMT Recep- PCB receptacle - Cable plug- 회로수 : 24, 72- 나사식잭, latch 지원

- Latch가연결되어있는

Die cast 하우징

- PCB커넥터와의연결 :안정적인고정및분리가능

-컴퓨터

-저장장치

-방송장비

-통신장비

-네트워크

-보안장비

2

Datacomm and Pluggable I/O Systems

3

Backplane Systems for Speed

제품군제품이미지

제품군의설명 제품군의다양성과사양 특징과장점 적용분야제품군

제품이미지제품군의설명 제품군의다양성과사양 특징과장점 적용분야

Gbx - 6~10Gbps시스템을설계시

사용할수있습니다.- 다양한 Differential페어구성

이가능합니다.- Differential페어로구성된

각각의열과행사이에

완벽한차폐가능.

- 1.85mm 핀간격

- 3, 4, 5 페어시스템구성

- Signal Wafer : 3, 4, 5 페어

- 수직Male Header : 7, 10, 25 열

- 수평Male Header : Signal, Guide, Power

- Backplane Power- Guide Pins : 독립적사용

- 25mm에 6.5Gbps, 138회로

- Data rate 사항 10Gbps 지원

- 이중의접점방식 : 안정적접촉

- 모듈형태구성 : 비용절감

- Differential 페어구성최적화 : board trace routing 용이함

- 10mm간격으로 27 realDifferential 페어구성지원

- 견고한결합구성 : 크고무거운

Daughter card 수용가능

-컴퓨터

-저장장치

-방송장비

-통신장비

-네트워크

VHDM -HSD - Very High Density Metric -High Speed differential.고속신호전송

- 2.0mm, 2.25mm 간격

- 5열, 6열, 8열시스템구성

- 수평 Signal Wafer :5, 6, 8열구성

- 수직Male Header : 10, 25 열구성

- Power : 2 , 3 * 10A- Guide Pins : 독립사용

- Through-hole, Press-fit


- 실제신호 density : 5열, 6열 - 10 Differential 페어

8열 : 15 Differential 페어

- Ground planes 와신호열간의

정교한impedance 컨트롤 : Rise times down 50 ps

- VHDM-HSD wafer 와 VHDM는동일한 stiffener 사용

-컴퓨터

-저장장치

-방송장비

-통신장비

-네트워크

VHDM - Very High Density Metric고속신호전송

- 2.0mm, 2.25mm 간격

- 6열, 8열시스템구성

- 수평 Signal Wafer :6, 8열구성

- 수직Male Header : 10, 25열구성

- Power : 2, 3 * 10A- Guide Pins : 독립적사용

- Press-fit

- 25mm에 2.5Gbps,100 real 신호

- 내부 ground 사용 : 신호간섭최소화

및 impedance 조절

- Press-fit right angle receptacle 사용

- Power : 25mm 간격

10A~120A 사용가능

-컴퓨터

-저장장치

-방송장비

-통신장비

-네트워크

HDM - The Very High Density Metric고속신호전송

- 2.00 by 2.00mm 간격

- 6열시스템구성

- 수평 Signal Wafer : 6열구성, 15A Power

- 수직Male Header : 회로수 - 72, 144핀

- Backplane Power : 회로수 3핀–15A

- Through-hole, Press-fit


- 내부 shielding : Sub nanosecond rise time가능

- Shield / Unshield 모듈 : 동일 header - 비용절감

- Signal, Power, Guidance 혼합조립

사용 : 최적의시스템구성

-컴퓨터

-저장장치

-방송장비

-통신장비

-네트워크

4

제품군제품이미지

제품군의설명 제품군의다양성과사양 특징과장점 적용분야

MFB - 몰렉스 Future bus 커넥터는

2.0mm 피치간격으로

보드-보드연결, 보드-케이블

연결이가능합니다.

- 2.0mm 피치간격

- 4열, 5열로구성

- 수직, 평형연결가능

- Through-hole and Press-fit 작업

- 630 핀수지원

- 공간을적게차지하는 IDT형태의

플러그를사용하여강한결합

및결합시잠금여부소리로

확인가능

- 튤립형태의이중연결단자로

design되어단단한결합및약한

힘으로삽입가능

-컴퓨터

-저장장치

-산업장비

-통신장비

-방송장비

MZP - Hard Metric ConnectorCompact PCI, VMEbus등다양한응용장비에사용

가능합니다.

- 2.00mm 피치간격

- 1, 5, 6, 7 열- 11, 19, 22, 25 Columns- A, B, C, CR, M 형의수직, 수평결합

- Press-Fit, 175핀지원

- 허용전압 500V, 1.0A

- 상단및하단의차폐옵션은신호

간섭을적게하여고속전송가능

- 순차적으로결합이될수있도록

한다양한핀길이제공–안정적

연결

-컴퓨터

-저장장치

-산업장비

-통신장비

-방송장비

DIN 41612 - DIN 41612는다양한통신

장비에사용되는커넥터입니다.- 다양한형태의연결이가능

하여Mother-board와Daughter-board 간의평행

의보드와보드연결, 수직

의보드와보드연결가능

- IEC603-2 / DIN41612- 2, 3, 4 열구성

- Header , Receptacle–수직,수평형태지원

- B, B/2, C, C/2, M 형태지원

- Q, Q/2, Q/3, R, R/2, R3 형태지원

- Through hole , Press-fit- 128 핀지원

- FMLB지원 : 순차적핀연결

- PCB solder가능–갈퀴형보드

연결

-컴퓨터

-산업장비

-통신장비

-방송장비

Backplane Systems for Speed

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