bab 3_for book report
TRANSCRIPT
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
1/22
BAB 3
METODOLOGI
3.1 Pengenalan
Dalam bab 3 ini bahagian metodologi adalah proses yang lebih menjurus
kepada kaedah-kaedah dan tatacara yang dilakukan semasa menjalankan projek.
Metodologi adalah bertujuan untuk memudahkan kerja-kerja dalam menyiapkan
projek.
Metodologi merangkumi carta alir, Gantt Chartdan juga senarai komponen
yang telah digunakan dalam proses menyiapkan projek ini. Carta alir menerangkan
tentang langkah-langkah dan maklumat-maklumat mengenai proses pembuatan
projek yang telah dibuat. Carta alir yang telah dibuat diterangkan secara terperinci
mengikut perkembangan projek. Gantt Chart pula adalah mengenai perancangan
yang dibuat untuk melaksanakan projek yang dilakukan setiap minggu.
Seterusnya senarai komponen-komponen dan juga barang-barang lain yang
digunakan dalam menyiapkan projek ini serta nilai kos untuk membeli komponen
dan barangan tersebut. Selain daripada itu penerangan mengenai proses-proses yang
dilakukan sepanjang melaksanakan projek seperti menyurih litar, melukis litar,
melekat lettering, proses etching, menebuk lubang dan pematerian.
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
2/22
Membu
at
Kajian
MULA
Cadangan
Projek
Hantar Proposal
Mencari
Kompone
Hantar Laporan
Lengkap Dan
Pembentangan Projek
Etching Dan Tebuk
Lubang Pada PCB
Membuat SurihanLitar Dan Lettering
Membuat
Penyambungan
Pada Projek Board
Kaji dan Uji
Komponen
Uji
Lita
Pengujian
Litar
an Sia
A
A
TAMAT
Menyusun KomponenDan Memateri
3.2 Carta Alir
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
3/22
3.2.1 Penerangan Carta Alir
Pada awalnya, pencarian tajuk projek akan dimulai dengan membuat
kajian Literatur terhadap litar-litar yang telah dikenal pasti untuk dibuat
projek. Apabila telah menentukan litar yang sesuai, pemeriksaan komponen
dilakukan dan jika salah satu komponen tiada maka litar perlu ditukar dan
kajian hendaklah dibuat sekali lagi.
Setelah pencarian komponen dilakukan maka penetapan tajuk projek
akan dibuat dan melakukan pengujian bagi setiap komponen di dalam litar
bagi memastikan litar dapat berfungsi mengikut kendalian litar yang
sepatutnya. Setelah pengujian komponen dilakukan barulah pengujian litar
dilakukan. Selepas itu, litar dilukis sama ada pada kertas atau melukis
menggunakan komputer. Apabila komponen telah disusun mengikut susunan
yang sesuai, kerja menyurih litar pada PCB akan dilakukan. Surihan litar
adalah berdasarkan kepada lukisan yang telah dibuat. Surihan litar pada PCB
dilakukan dengan menggunakan lettering.
Setelah itu barulah proses etching dilakukan. Apabila selesai, proses
menebuk lubang pula dilakukan. Proses ini dilakukan dengan tepat supaya
tidak berlaku kesilapan. Langkah kerja yang seterusnya ialah memasang
komponen pada PCB. Setelah siap barulah proses pematerian dijalankan.
Proses pematerian ini dilakukan menggunakan soldering iron dan timah.
Selepas itu pengujian litar dilakukan sekali lagi. Jika litar tidak berfungsi,
komponen diperiksa sama ada dalam keadaan baik atau tidak. Jika ada
komponen yang rosak, komponen perlulah ditukar dengan yang baru. Setelah
itu litar perlu diuji sekali lagi.
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
4/22
Selepas itu pembuatan casing dilakukan. Casing dibuat bersesuaian
dengan keseluruhan litar. Langkah kerja terakhir ialah mengemaskini projek,
menyiapkan laporan dan membuat persediaan untuk pembentangan projek.
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
5/22
3.2.2 Gant Chart
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
6/22
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
7/22
Rajah 3.1 Surihan litar menggunakan komputer
3.3.2 KaedahLettering
1. Terdapat beberapa saizLetteringyang digunakan dalam proses ini.
2. Dalam proses ini, papan PCB digosok terlebih dahulu dengan
menggunakan kertas pasir supaya lettering mudah melekat dan tidak
mudah tanggal apabila proses etchingdilakukan.
3. Selepas digosok barulah letteringdilekatkan mengikut litar yang telah
dilukis pada papan PCB.
4. Bagi melekat lettering, pelekat lettering ditekan dengan kuat
menggunakan pembaris supaya lettering betul-betul melekat pada
papan PCB.
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
8/22
5. Bagi memutuskan lettering, pembaris ditekan dan guris berulang kali
sehingga letteringtersebut putus.
6. Bagi terminal IC dan untuk kaki komponen lain, lettering yang
digunakan adalah berbentuk bulat. Bulatan lettering yang digunakan
mestilah bersesuaian supaya kaki komponen dapat memasuki lubang
bulatan yang dibuat.
7. Letteringperlu dilekatkan dengan baik dan kemas supaya tidak mudah
tanggal dan letteringtidak bersentuhan dengan yang lain
Rajah 3.2 ProsesLettering
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
9/22
3.3.3 KaedahEtching
Proses etchingdilakukan untuk menanggalkan pengalir kuprum pada
papan litar dengan menggunakan asid. Setelah kerja melekat lettering siap
barulah proses etching dilakukan. Proses ini dilakukan berhati-hati kerana
menggunakan air panas yang dibancuh bersama asid untuk menanggalkan
kuprum yang tidak digunakan. Antara langkah kerja yang dilakukan ialah:
1. Air panas dan bekas yang sesuai digunakan untuk melakukan proses
ini.
2. Asid dimasukkan dalam bekas mengikut kesesuaian dan dibancuh
bersama air panas mengikut kepekatan yang sesuai.
3. Papan PCB dimasukkan ke dalam bekas dan digoncang atau digerakkan
ke kiri dan kanan supaya campuran asid dan air panas tadi menjadi
sebati dan boleh bertindak balas terhadap kuprum pada papan PCB,
4. Proses ini dilakukan berhati-hati supaya lettering tidak tertanggal.
Selain daripada itulangkah keselamatan perlu diambil supaya perkara
yang tidak diingini dapat dielakkan.
5. Semua kuprum atau tembaga pada papan PCB dapat ditanggalkan
sebelum diangkat keluar. Apabila bahagian kuprum yang tidak
digunakan tertanggal barulah papan PCB diangkat keluar dan dicuci
dengan air.
6. Seterusnya papan PCB dikeringkan dan setelah itu barulah lettering
ditanggalkan menggunakan kertas pasir.
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
10/22
Rajah 3.3 ProsesEtching
3.3.4 Menebuk Lubang pada papan PCB
1. Proses ini menggunakan gerudi elektrik.
2. Menggunakan mata gerudi yang sesuai mengikut kesesuaian kaki
komponen. Jika kaki komponan besar, lubang yang ditebuk juga besar
mengikut saiz kaki komponen itu sendiri.
3. Ketika menggerudi, mata gerudi berada tepat pada bahagian yang
hendak ditebuk.
4. Setelah siap, peralatan elektrik ditutup atau disimpan untuk
mengelakkan perkara yang tidak diingini.
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
11/22
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
12/22
4. Komponen yang menggunakan terminal positif dan negative dipastikan
kedudukannya dahulu supaya tidak berlaku kesilapan. Contoh
komponen ialah diod, transistor dan kapasitor.
5. Bagi komponen yang tidak dipasang pada papan PCB, jumper
digunakan bagi menyambung komponen itu dengan papan litar PCB.
Panjang kabel yang digunakan bergantung kepada jarak dan bagaimana
komponen itu dipasang.
3.3.6 Memateri Komponen
Pematerian komponen dilakukan supaya komponen dapat melekat pada
papan PCb. Antara peralatan yang digunakan ialah:
1) Solder
2) Timah
3) Suckeratau penyedut timah
Antara langkah kerja yang dilakukan ialah:
1. Solderdipanaskan terlebih dahulu
2. Apabila sudah cukup panas, Solder didekatkan pada kaki komponen
yang hendak dipateri kemudian timah diletakkan pada Soldersehingga
cair.
3. Setelah cair, timah dilekatkan pada kaki komponen kemudian barulah
Solderdiangkat.
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
13/22
4. Jika terdapat komponen yang berdekatan dengan aliran litar, kerja
memateri dilakukan berhati-hati supaya tidak terkena pada aliran litar
tersebut. Selain daripada itu, Solder tidak boleh menyentuh kaki
komponen terlalu lama kerana ia boleh menyebabkan komponen itu
rosak terutamanya komponen yang sensitif seperti IC dan sebagainya.
5. Jika berlaku kesilapan, sucker digunakan untuk menanggalkan timah
dengan mencairkan timah itu terlebih dahulu.
Rajah 3.5 Proses Pematerian
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
14/22
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
15/22
Rajah 3.6 Ukuran Asas
2. Bekas dipotong mengikut ukuran yang telah dibuat. Sebelum dipotong
ukuran dipastikan sekali lagi supaya tidak berlaku kesilapan.
3. Setelah selesai kerja pemotongan barulah bekas digam menggunakan Glue
Gun.
4. Setelah kesemua bahagian dipasang barulah bahagian penutup dibuat. Pada
bahagian penutup, beberapa lubang ditebuk untuk mengeluarkan butang
suis, butang reset dan LED. Lubang yang ditebuk mestilah sesuai dengan
saiz komponen. Di bahagian belakang pula lubang kecil dibuat untuk
mengeluarkan kabel.
5. Setelah semua bahagian siap barulah litar disimpan.
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
16/22
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
17/22
3.5 Proses Menghasilkan Prototaip sebuah kunci Pintu
Prototaip pintu rumah ini dihasilkan bagi menunjukkan bagaimana litar
Electronic Keylockini berkendali. Bagi menghasilkan prototaip ini, beberapa peralatan
dan bahan digunakan sperti:
1. Papan Lapis
2. Tombol Pintu
3. Paku
4. Spray Hitam
5. Tukul, gergaji dan Pahat
3.5.1 Kaedah Memasang
Bagi menghasilkan sebuah prototaip pintu, rekabentuk dan ukuran perlu
dibuat terlebih dahulu. Prototaip pintu rumah ini berukuran 12 inci panjang dan
9 inci lebar. Saiz pada bahagian lubang kunci pula ialah berdiameter 3 inci.
Antara langkah kerja yang dibuat ialah:
1. Papan lapis dipotong mengikut ukuran yang telah dibuat.
2. Lubang ditebuk menggunakan pahat mengikut saiz kunci pintu yang
digunakan.
3. Setelah kerja memotong selesai, barulah papan tersebut dispray.
4. Setelah kering, pemasangan tombol pintu dilakukan.
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
18/22
5. Apabila siap dipasang, barulah dipaku pada kedua-dua bahagian
supaya lebih kukuh dan kemas.
Rajah 3.9 Ukuran Lengkap
Rajah 3.10 Prototaip kunci pintu
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
19/22
Rajah 3.11 Prototaip Lengkap
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
20/22
3.6 Senarai Komponen Dan Kos Peralatan
3.6.1 Senarai Komponen Litar Combination Keylock
.
Jadual 3.1 senarai Komponen litarCombination Keylock
Bil Komponen Kuantit
i
Harga
Seunit
Jumlah
1 Perintang 1Kohm 3 RM 0.20 RM 0.60
Perintang 220ohm 1 RM 0.20 RM 0.20
Perintang 33Kohm 1 RM 0.20 RM 0.20
Perintang 10Kohm 2 RM 0.20 RM 0.40Perintang 100Kohm 1 RM 0.20 RM 0.20
Perintang 2.2Kohm 1 RM 0.20 RM 0.20
Perintang 22Kohm 1 RM 0.20 RM 0.20
2 Transistor 2SC1815 1 RM 0.80 RM 0.80
Transistor 2SA954 1 RM 0.80 RM 0.803 SCR C-106 1 RM 1.00 RM 1.00
4 Kapasitor 10uF 10 V 2 RM 0.30 RM 0.60
Kapasitor 1uF 2 RM 0.30 RM 0.60
5 LED 1 RM 0.20 RM 0.20
6 Butang suis 10 RM 0.10 RM 1.00
Suis Reset 1 RM 1.00 RM 1.00
7 IC CD4017 1 RM 4.50 RM 4.508 Relay 9 V 1 RM 3.00 RM 3.009 Projek board 1 RM 12.00 RM 12.00
10 PCB Board 1 RM 1.50 RM 1.50
11 Lettering 2 RM 8.00 RM 16.00JUMLAH RM 45.00
3.6.2 Senarai Komponen Litar Bekalan Kuasa dan Kos
Jadual 3.2 senarai komponen litar bekalan kuasa
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
21/22
Bil Komponen Kuantiti Harga Seunit Jumlah
1 Kapasitor 220uF 1 RM 0.30 RM 0.30
Kapasitor 0.1uF
(Seramik) 2 RM 0.30 RM 0.60
Kapasitor 10uF 1 RM 0.30 RM 0.302 Regulator LM7809 1 RM 2.00 RM 2.00
3 Diod IN4007 2 RM 0.40 RM 0.80
Diod IN4002 4 RM 0.40 RM 1.60
JUMLAH RM 5.60
3.6.3 Senarai Peralatan dan Kos Casingdan Prototaip
Jadual 3.3 senarai peralatan dan kos Casing dan Prototaip
Jumlah keseluruhan adalah RM 45.00 + RM 5.60 + RM 56.90 = RM 107.50
Bil Peralatan Kuantiti
Harga
Seunit Jumlah
1 Papan Lapis 1 RM 2.00 RM 2.00
2 Tombol Pintu 1 RM 11.90 RM 14.90
3 Glue Gun 1 RM 9.00 RM 9.00
4 Spray 1 RM 7.00 RM 7.00
5 Solenoid 1 RM 8.00 RM 8.00
6 Plat Plastik 1 RM 16.00 RM 16.00
JUMLAH RM 56.90
-
8/14/2019 Bab 3_For Book Report
22/22