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ZENITH
3D AOI システム Rev. 06
• 2009年5月
CONFIDENTIAL
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ZENITH
2
• 形状測定技術を活用した初めての3D外観検査装置
• パッドリファレンシング技術による、強化されたそり補正機能
• 虚報、見逃し、影の影響を排除
• 短時間でのプログラム作成及び最短チューニング
• IPC610に準拠
• タッチスクリーンによる、イージーオペレーション
CONFIDENTIAL
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- Zenithは、フル3D技術により欠品を完全に検出することが可能です。
- 3D 形状測定技術により、コンポーネントの色の影響を受けません。
Solution : 欠品CONFIDENTIAL
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Solution : 黒部品の位置検出
Zenithは、3D形状測定技術により、色による影響を受けません。
CONFIDENTIAL
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Solution : シルク印刷のある部品位置ずれ検出
部品位置ずれは、3D高さにより測定するため、シルク印刷の影響は受け
ません。
CONFIDENTIAL
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3D測定技術により、白色ボディーの影響を受けることなく、ブリッジの検査が可能です。
Solution : 白色コネクターでのブリッジ検出
Co
nn
ector B
od
y
CONFIDENTIAL
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Solution : 表裏反転検出(SOT-23)
リード高さを測定することにより、表裏反転を検出可能です。
CONFIDENTIAL
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Solution : ウキ検出(平坦性)
部品表面情報を計測することにより、ウキの検出が可能です。
CONFIDENTIAL
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ハンダフィレットの状態を検査することにより、リードウキを検出する。
ハンダフィレットが非常に小さい場合、2D画像のみでは検出が非常に難しい。
Problem : リードウキ検出CONFIDENTIAL
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Solution : リードウキ検出
10
3D測定技術により、リードウキも簡単に検出することができる。
CONFIDENTIAL
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Problem : 背の高い部品に囲まれた部品
30mm tall Connector
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Solution : 背の高い部品に囲まれた部品
12
CONFIDENTIAL
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フィレット測定
Solution : ハンダ検査CONFIDENTIAL
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Solution : チップ横立ち
部品及びハンダ形状により測定することにより、簡単に検出可能。
CONFIDENTIAL
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Solution : チップ立ち(ツームストーン)
部品及びハンダ形状により測定することにより、簡単に検出可能。
CONFIDENTIAL
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Solution : 欠品検出
部品及びハンダ形状により測定することにより、簡単に検出可能。
CONFIDENTIAL
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Solution : 極性検出(LED)
3D形状測定技術により、Z方向の極性マークも検出可能。
CONFIDENTIAL
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Solution : IC基板上の極性マーク
黒色ボディー内の黒い極性マークにおいても、測定、検出可能。100um
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Solution for a specular and shadow problem
8方向プロジェクション及び4段階LED
1. 8方向プロジェクションにより、影及び球面エリアを排除している。
2. 各プロジェクションにおいて、4画像を撮像している。
3. 撮像された8画像(実際には32画像)
を加工し、最適化された画像を作り出している。
4. 4段階LED(30°,48°,56°,72°)
5. 3D画像を撮像するとともに、2D画像も測定し、検査に使用している。
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20
背の高い部品検査のためのマルチ・フリクエンシー
• それぞれのプロジェクションにおいて、異なった周波数を採用している。
• マルチ・フィリクエンシー
12
21
12
3mm
-1.5
-1
-0.5
0
0.5
1
1.5
0
11
9
23
7
35
6
47
5
59
3
71
2
83
1
94
9
10
68
11
87
13
05
14
24
15
43
16
61
17
80
18
99
20
17
Wave of Left Wave of Right
Wave of Combination
• Left projection : 1096um Right projection: 1379um
• Wave combination = 1096 x 1379 / 1379 – 1096= 5342 um
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APLB (Automatic Package Library Builder)
• APLBにより、データ作成時間を大幅に縮小させることが可能。
• 部品情報は自動的に設定される。
自動部品検出機能 部品編集
手動での入力は不要
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簡単かつ最適化チューニング: 最少パラメータ
リード高さという一つのパラメータにより、リードウキ検出が可能。
Good
NG
2Dの場合、さらに情報が必要となる。
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簡単かつ最適化チューニング:標準判定基準
ハンダフィレットの始まり
IPC610(クラス1)による明確な判定基準
: ハンダフィレット高さは部品高さの50%以上等
ハンダ検査においては、一つのパラメータのみで検査可能。
• 2D AOIの場合、10個以上のパラメータを入力する必要がある。
• エンジニアの経験により、データの完成度に大きく影響される。
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IPC による判断基準
• Zenithは測定基準をIPC610とし、CADデータにより撮像されたイメージと比較します。そのため、マスターボードが不要であり、オペレータへのトレーニング負荷を大きく軽減いたします。
• IPC610判定基準により、各種パラメータ設定の時間を短縮することができ、より信頼性の高い検査が可能となります。
ハンダ検査におけるIPC 610 標準 Zenithによる3D測定イメージ画像
CONFIDENTIAL
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© 2008 Koh Young Technology Inc.
Thank you
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