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ZENITH 3D AOI システム Rev. 06 20095CONFIDENTIAL

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Page 1: ZENITH 3D AOI システム Rev. 06 - TOBAZENITH 2 • 形状測定技術を活用した初めての3D外観検査装 置 •パッドリファレンシング技術による、強化されたそ

ZENITH

3D AOI システム Rev. 06

• 2009年5月

CONFIDENTIAL

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ZENITH

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• 形状測定技術を活用した初めての3D外観検査装置

• パッドリファレンシング技術による、強化されたそり補正機能

• 虚報、見逃し、影の影響を排除

• 短時間でのプログラム作成及び最短チューニング

• IPC610に準拠

• タッチスクリーンによる、イージーオペレーション

CONFIDENTIAL

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- Zenithは、フル3D技術により欠品を完全に検出することが可能です。

- 3D 形状測定技術により、コンポーネントの色の影響を受けません。

Solution : 欠品CONFIDENTIAL

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Solution : 黒部品の位置検出

Zenithは、3D形状測定技術により、色による影響を受けません。

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Solution : シルク印刷のある部品位置ずれ検出

部品位置ずれは、3D高さにより測定するため、シルク印刷の影響は受け

ません。

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3D測定技術により、白色ボディーの影響を受けることなく、ブリッジの検査が可能です。

Solution : 白色コネクターでのブリッジ検出

Co

nn

ector B

od

y

CONFIDENTIAL

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Solution : 表裏反転検出(SOT-23)

リード高さを測定することにより、表裏反転を検出可能です。

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Solution : ウキ検出(平坦性)

部品表面情報を計測することにより、ウキの検出が可能です。

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ハンダフィレットの状態を検査することにより、リードウキを検出する。

ハンダフィレットが非常に小さい場合、2D画像のみでは検出が非常に難しい。

Problem : リードウキ検出CONFIDENTIAL

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Solution : リードウキ検出

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3D測定技術により、リードウキも簡単に検出することができる。

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Problem : 背の高い部品に囲まれた部品

30mm tall Connector

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Solution : 背の高い部品に囲まれた部品

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フィレット測定

Solution : ハンダ検査CONFIDENTIAL

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Solution : チップ横立ち

部品及びハンダ形状により測定することにより、簡単に検出可能。

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Solution : チップ立ち(ツームストーン)

部品及びハンダ形状により測定することにより、簡単に検出可能。

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Solution : 欠品検出

部品及びハンダ形状により測定することにより、簡単に検出可能。

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Page 17: ZENITH 3D AOI システム Rev. 06 - TOBAZENITH 2 • 形状測定技術を活用した初めての3D外観検査装 置 •パッドリファレンシング技術による、強化されたそ

Solution : 極性検出(LED)

3D形状測定技術により、Z方向の極性マークも検出可能。

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Solution : IC基板上の極性マーク

黒色ボディー内の黒い極性マークにおいても、測定、検出可能。100um

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Solution for a specular and shadow problem

8方向プロジェクション及び4段階LED

1. 8方向プロジェクションにより、影及び球面エリアを排除している。

2. 各プロジェクションにおいて、4画像を撮像している。

3. 撮像された8画像(実際には32画像)

を加工し、最適化された画像を作り出している。

4. 4段階LED(30°,48°,56°,72°)

5. 3D画像を撮像するとともに、2D画像も測定し、検査に使用している。

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背の高い部品検査のためのマルチ・フリクエンシー

• それぞれのプロジェクションにおいて、異なった周波数を採用している。

• マルチ・フィリクエンシー

12

21

12

3mm

-1.5

-1

-0.5

0

0.5

1

1.5

0

11

9

23

7

35

6

47

5

59

3

71

2

83

1

94

9

10

68

11

87

13

05

14

24

15

43

16

61

17

80

18

99

20

17

Wave of Left Wave of Right

Wave of Combination

• Left projection : 1096um Right projection: 1379um

• Wave combination = 1096 x 1379 / 1379 – 1096= 5342 um

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APLB (Automatic Package Library Builder)

• APLBにより、データ作成時間を大幅に縮小させることが可能。

• 部品情報は自動的に設定される。

自動部品検出機能 部品編集

手動での入力は不要

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簡単かつ最適化チューニング: 最少パラメータ

リード高さという一つのパラメータにより、リードウキ検出が可能。

Good

NG

2Dの場合、さらに情報が必要となる。

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簡単かつ最適化チューニング:標準判定基準

ハンダフィレットの始まり

IPC610(クラス1)による明確な判定基準

: ハンダフィレット高さは部品高さの50%以上等

ハンダ検査においては、一つのパラメータのみで検査可能。

• 2D AOIの場合、10個以上のパラメータを入力する必要がある。

• エンジニアの経験により、データの完成度に大きく影響される。

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IPC による判断基準

• Zenithは測定基準をIPC610とし、CADデータにより撮像されたイメージと比較します。そのため、マスターボードが不要であり、オペレータへのトレーニング負荷を大きく軽減いたします。

• IPC610判定基準により、各種パラメータ設定の時間を短縮することができ、より信頼性の高い検査が可能となります。

ハンダ検査におけるIPC 610 標準 Zenithによる3D測定イメージ画像

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© 2008 Koh Young Technology Inc.

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