productronica celebrates anniversary

Plenty of innovationsThe world's leading trade fair for elec- tronics development and production sets new standards with a number of innova-tions.

Besides its new cluster concept, the pre-miere of a new award and a new forum concept, for the first time ever, IT2Industry, the trade fair and open conference for in-telligent, digitally networked working en-vironments, takes place at the same time as productronica.

This year's focus topics are industrial electronics, automotive electronics and PCB & EMS. They will each have their own theme day including a number of lectures and roundtable discussions with represen-tatives from the commercial and industrial sectors. ■

gungsmaschinen aufwerten, verein-fachen und verbessern können, sind vielfältig: »Wir erleben damit gerade die Evolution vom fest eingebauten Touch-Panel-Display zur Bedienung mit Tablet. Fernwartung wird erheb-lich erleichtert«, so Maiser. Wird das Tablet an verschiedene Teile einer Maschine gehalten, zeigt das Pro-gramm sofort die passende Bedie-nungsanleitung oder Arbeitsanwei-sung an – das Benutzerhandbuch kann im Schrank bleiben. (zü) n

productronica’s special show

Augmented and virtual realityElectronics.Production.Augmented. – that is the motto of a special show that is part of productronica. The world's leading trade fair for electronics development and production will focus on the hot topic of Industry 4.0 from a new perspective: visitors will experience the hidden processes machines and workpieces nego-tiate in production and how workers profit from In-dustry 4.0 – with the help of augmented and virtual reality on five electronics production machines.

Industry 4.0 poses great challenges to electronics production, but it also has its advantages. The diffe-rent use cases of the adaptive automation technology as well as the exact procedures on hardware and soft-

ware side are often seen as too abstract by workers on the line. That is why productronica and VDMA Productronic have come up with a new special show for the 2015 fair. ■

As long as it‘s innovative

First productronica innovation awardInnovative products and manufacturing techniques must satisfy very clear criteria to have a chance at the first productronica innovation award: They must be techno-logically innovative or economical, have a brand new design or be easy to integrate into systems. The productronica innova-tion award is the first independent award in the electronics production industry and will be bestowed by productronica. The world‘s leading trade fair is now giving all companies in the industry a chance to sub-mit their innovations for the award. ■

Industrie 4.0 visuell erleben

productronica mit Augmented und Virtual Reality

Electronics.Production.Augmen-ted. – unter dieses Motto stellt die productronica ihre Sonder-schau auf der diesjährigen Mes-se und zeigt auf diese Weise auch das Trendthema ”Industrie 4.0” unter einem neuen Aspekt.

Die productronica und der VDMA Productronic haben sich für die Son-derschau etwas Besonderes ausge-dacht: Mit Hilfe von Augmented und Virtual Reality werden an fünf ver-schiedenen Elektronikfertigungsma-schinen unterschiedliche Einsatz-szenarien von Industrie 4.0 visuali-siert.

»Wir wollen zeigen, wie Indus-trie 4.0 das Leben derjenigen er-leichtern kann, die tagtäglich mit den Maschinen umgehen«, sagt Christian Rocke, Projektleiter pro-ductronica. »Das ist nicht nur für unsere Besucher interessant, son-

Mit einigen Neuerungen präsen-tiert sich die productronica im Jubiläumsjahr: Eine neue Struk-tur soll die Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung wider-spiegeln. So wurden die bislang 19 unterschiedlichen Segmente

in eine neue Struktur mit fünf Clustern gegliedert:• PCB & EMS• SMT• Semiconductor• Cables, Coils & Hybrid• Future Market

productronica 2015

Zum 40. in neuem Kleid

dern bietet gleichzeitig einen span-nenden Mehrwert für unsere Aus-steller der Sonderschau.«

Die besten Innovationen visuell erleben

Wie sieht das Innenleben der Ma-schine aus? Was passiert gerade in unzugänglichen Bereichen der Ma-schine? Welche Anweisungen gibt die Maschine dem Werkstück? Das sind Fragen, deren Antworten sich mit Hilfe von Augmented und Virtu-al Reality visualisieren lassen. »Die Weiterentwicklung der Mensch-Ma-schine-Schnittstelle ist seit jeher ein Schlüssel für den Erfolg des deut-schen Maschinenbaus. Der Werker will nicht nur eine bedienerfreund-liche, sondern auch eine verständli-che Maschine«, erklärt Dr. Eric Mai-ser, Geschäftsführung VDMA Pro-ductronic. Die Anwendungen für Industrie 4.0, die Elektronikferti-

Day 1

_0EEPS_DigiKey_TZ1.pdf;S: 1;Format:(280.00 x 380.00 mm);20. Oct 2015 11:36:02

The Official Productronica Daily 3

productronica 2015 Messtechnik

_0EFZ1_Vision_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(75.00 x 380.00 mm);26. Oct 2015 15:29:00

Wie geht es weiter nach der Integration von Hameg Instruments in den Rohde&Schwarz-Konzern?

»Die Hameg-Produkte leben als Value Instruments weiter«Vor einigen Wochen gab Rohde & Schwarz bekannt, die Tochtergesellschaft Hameg Instruments vollständig in den Konzern zu integrieren. Was wird nun aus der Tra-ditionsmarke Hameg? Und welche Pläne verfolgt Rohde & Schwarz mit den Hameg-Produkten? André Vander Stichelen, Vice President Value Instruments Sales von Rohde & Schwarz und Geschäftsführer von Hameg, erklärt die Hintergründe.

Markt&Technik: Für viele Marktbeobach-ter kam die Meldung der vollständigen Integration Hamegs in die Rohde&Schwarz-Strukturen nicht ganz unerwartet. Wie ist der Stand der Dinge? André Vander Stichelen: Wir sind mitten im Prozess der Integration. Alle Mitarbeiter, Kunden und Lieferanten sind informiert. Ziel ist es, die Hameg GmbH im laufenden Rohde&Schwarz-Geschäftsjahr – also bis spätestens 30. Juni 2016 – aufzulösen.

Was ändert sich für die Kunden?Wir hatten die Vertriebswege beider Unter-nehmensteile ja bereits vor einiger Zeit zu-sammengelegt. Insofern können Kunden die Produkte weiterhin über die ihnen bekann-ten Kanäle wie Katalog- und Fachdistributo-ren und über das Rohde & Schwarz Direct Sales Team beziehen. Die Ansprechpartner bleiben die gleichen – inklusive des Produkt-managements. Die Hameg.com-Internetseite und die Hameg-Support-Hotline werden nahtlos auf Rohde & Schwarz umgeleitet.

Was wird aus der Marke Hameg? Hameg als eigenständige Marke gibt es nicht mehr. Die ehemaligen Hameg-Produkte sind mittlerweile komplett in den Value-Instru-ments-Bereich von Rohde & Schwarz einge-gangen und bilden dort einen essentiellen Bestandteil des Portfolios, das wir auch kon-tinuierlich weiter ausbauen werden.

Hameg galt lange Zeit als »Billigmarke« für Bastler und Hobby-Elektroniker. Er-schrickt diese Klientel nicht vor dem gro-ßen Namen Rohde & Schwarz?Seit der Übernahme durch Rohde & Schwarz 2005 hat sich das Image der Hameg-Produk-te massiv verändert. Heute adressieren wir mit den Value Instruments sowohl den pri-vaten Anwender als auch das Einstiegsseg-ment des professionellen Nutzers. Wir ha-ben bereits eine große installierte Basis im Ausbildungsbereich, weil dort günstige Pro-dukte gefragt sind. Aber wir freuen uns na-türlich über jeden einzelnen Kunden – egal ob Hobby-Elektroniker oder professioneller Entwickler beziehungsweise Ingenieur.

Ist es nicht gefährlich, eine seit Jahrzehn-ten so fest etablierte Marke komplett vom Markt zu nehmen?Nun, wir hier in Deutschland sind natürlich mit dieser Marke groß geworden. Doch der Name Hameg ist vorwiegend in Zentraleuro-pa bekannt, in anderen Teilen der Welt eher weniger. Rohde & Schwarz hingegen ist global etabliert und steht für qualitativ hochwertige Messtechnik. Um diese Bekanntheit auch au-ßerhalb Europas für die Hameg-Produkte zu nutzen, hatten wir den langsamen Übergang der Marken durchgeführt, vom Hameg- über das duale Label bis hin zum alleinigen Rohde&Schwarz-Label und der Integration der Hameg-Produkte in den Value-Instru-ments-Bereich von Rohde & Schwarz. Hin-sichtlich des Markennamens war der Über-gang also bereits vor einiger Zeit erfolgt.

Was verspricht sich Rohde & Schwarz da-von?Rohde & Schwarz wird noch nicht ausrei-chend mit dem Einstiegsbereich assoziiert. Unser Name steht für Attribute wie Qualität und Verlässlichkeit. Dennoch liegt immer noch der Schatten »teuer« über uns, auch wenn das bei genauem Hinsehen und Ver-gleichen oft gar nicht der Fall ist. Dieses Bild wollen wir mit den Value Instruments korri-gieren. Dabei wird die Integration des Ha-meg-Portfolios sicher hilfreich sein. Letztend-lich läuft es darauf hinaus: Wir wollen in allen Segmenten – von der Einstiegs- über die Mittelklasse bis hin zu den High-end-Geräten – hochqualitative Produkte zu marktfähigen Preisen anbieten und damit auch im Be-wusstsein der Kunden verankert sein.

Erwarten Sie einen Zuwachs an Marktan-teilen? Das hängt nicht allein von der Preispolitik ab. Nehmen wir das Beispiel Oszilloskope: Rohde & Schwarz ist 2010 in einen Markt eingetreten, der nur unwesentlich wächst. Hier kann man Marktanteile also nur durch Verdrängung gewinnen. Das wiederum ge-

lingt nur, wenn man mit technologisch aus-gereiften und exakt auf die Anforderungen der Kunden angepassten Produkten aufwar-tet. Genau das haben wir gemacht – von anfangs zwei Produkten haben wir unser Portfolio massiv erweitert und bieten jetzt in drei Scope-Serien Modelle mit über zehn verschiedenen Typen an, dazu noch eine Vielzahl an Applikationspaketen und Zube-hör. In dieser Art und Weise werden wir auch das Value-Instruments-Portfolio kontinuier-lich ausbauen und so hoffentlich Marktan-teile für uns gewinnen können.

Welche Strategien verfolgen Sie dabei?Rohde & Schwarz pflegt traditionell eine sehr langfristige Ausrichtung. Um beim Beispiel der Oszilloskope zu bleiben: Als wir vor fünf Jahren in den Markt eingetreten sind, sind unsere Mitbewerber nicht gerade in Panik verfallen – zu klein war unser Portfolio und zu unbekannt waren wir in diesem Markt. Das hat sich geändert: Mittlerweile ist Rohde & Schwarz immer dabei, wenn es um Bench-marking geht. Plakativ ausgedrückt: Liefen wir früher völlig unter dem Radarschirm der Mitbewerber, so sind wir heute mittendrin. Dennoch ist uns schon klar, dass man in fünf Jahren nicht das schaffen kann, was andere in 50 Jahren aufgebaut haben. Gleiches gilt für die Value Instruments: Auch hier gibt es schon bekannte Anbieter, die die Spielregeln in diesem Markt festgesetzt haben. Die müs-sen wir befolgen, doch wir sind auf dem besten Weg, uns auch hier einen Namen zu machen. Wir bleiben dran, kontinuierlich und ausdauernd, so wie man Rohde & Schwarz nun mal kennt.

Was sind Ihre nächsten Ziele?Das übergeordnete Ziel heißt natürlich Wachstum – organisch und durch Zukäufe. Wir wollen neue Märkte erschließen und unsere Internationalisierung vorantreiben. Dazu müssen wir unser Händlernetzwerk ausbauen und dabei vielleicht auch mal die ausgetretenen Pfade verlassen. Hier kommt uns unsere Unabhängigkeit sehr zugute: Was man auf dem Markt nicht findet, kön-nen wir aus eigener Finanzkraft schaffen.

An was denken Sie dabei konkret?Nun, wir sind offen für alles …

Das Interview führte Nicole Wörner

André Vander Stichelen, Rohde & Schwarz / Hameg Instruments: »Rohde & Schwarz wird noch nicht ausreichend mit dem Einstiegsbereich assoziiert. Es liegt immer noch der Schatten ’teuer‘ über uns. Dieses Bild wollen wir mit den Value Instruments korrigieren.«

productronica and electronica are not just successful in Germany: Their spin-off events have also met with a great deal of success. The trade fairs in China and India are established platforms for the internati-onal electronics industry and are among the leading events of their kind in in their re-gion. Increasing growth of the electronics market is reflected by the number of com-panies that participate in the fairs. electro-nica China and productronica China do an impressive job of proving that fact: A total of 1,006 exhibitors from 28 countries and regions gathered to showcase their latest technologies and services and 55,365 visi-

tors participated at this year’s show. Also, in India the two shows, electronica India and productronica India, ended with an outstanding result: 352 exhibitors, repre-senting 634 companies, showcasing their products, solutions and services to 15,435 visitors. Trade-fair dates at a glance:

• electronica China and productronica China: March 15 – 17, 2016, Shanghai New International Expo Center (SNIEC)

• electronica India and productronica India: September 21 – 23, 2016, BIEC, Bangalore

Trade fairs in China and India

Global network of technology fairs

4 The Official Productronica Daily

Liebe Leser,ein Leben ohne Smartphones und Tablets ist heute gar nicht mehr vorstellbar. Auch die productronica hat in den letzten 40 Jahren dazu beigetragen, dass es diese Produkte heu-te gibt, denn nur die stetige Weiterentwick-lung des Maschinenbaus und der Elektronik-fertigung hat die Produktion solch komplexer Elektronik ermöglicht.

Inzwischen sind die smarten Helferlein auch in die Produktion vorgedrungen: Es gibt inzwischen für alles eine App – auch für Ma-nufacturing Execution Systeme, die im Zuge der Industrie 4.0 Dreh- und Angelpunkt in der Prozesssteuerung und Datenanalyse sein wer-den. Nicht nur der Fertigungsleiter kann die Fertigungsdaten von unterwegs aus einsehen. Künftig wird auch der Werker über mobile Endgeräte immer mehr in die „Smartisierung“ der Fertigung eingebunden werden, etwa um über Augmented und Virtual Reality Software den Wartungszustand der Maschinen von au-ßen im Blick zu haben.

Der Industrie-4.0-Gedanke ist im Shop Floor der Elektronikfertigungen angekom-men, wie sich beim Rundgang über die pro-ductronica unschwer erkennen lässt: ange-fangen bei sich selbst regulierenden SMT- Linien über den automatischen Material-nachschub bis hin zur Software, die die Ver-netzung über Werks- und Unternehmens-grenzen hinweg ermöglicht. Letzteres ist al-lerdings noch die Ausnahme.

Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung ist Stand heute in den meisten Fällen noch auf die interne Vernetzung begrenzt und darauf ausgerichtet, interne Prozesse zu optimieren. Extern und unternehmensübergreifend sind bislang die wenigsten Fertigungen vernetzt. Dafür fehlen schlichtweg oft noch die „End-to-End“-Geschäftsmodelle. Denn wer inves-tiert, möchte sichergehen, dass sich die Inves-tition auch „monetarisieren“ lässt. Im Ideal-fall sähe die Industrie-4.0-Produktion zum Beispiel so aus: Ein Kunde bestellt sein indi-viduell konfiguriertes Produkt in Losgröße 1 beim Händler, die Bestellung gelangt direkt in das ERP-System des Fertigungsbetriebes und wird dort als Box-Built-System nach allen „smarten“ Regeln der Kunst produziert. An-schließend wird es direkt an den Endkunden ausgeliefert. In der Endausbaustufe wäre das jedenfalls ein sehr „smarter“ Weg, um die Lieferkette effizienter zu gestalten.

Die Geschäftsmodelle werden sich aus den Anforderungen des Marktes entwickeln und nicht umgekehrt. Wer dann vorne mit-spielen möchte, sollte aber schon jetzt die Weiche stellen. Die productronica bietet als „Showroom“ jedenfalls einen guten Überblick zu den Möglichkeiten der Industrie 4.0 im Shop Floor. In diesem Sinne wünsche ich Ih-nen eine spannende Messe!

Ihre Karin Zühlke, Redaktion Markt&Technik

Showroom für den Industrie 4.0 Shop Floor

Editorial»

Karin ZühlkeE-Mail: KZühlke@markt-technik

Showroom for Industry 4.0 on the Shop floorDear reader,One can hardly imagine life today without Smartphones or Tablets. In the meantime these smart little helpers have even penetra-ted the – previously regarded as rather down-to-earth – production-line: Today there is an app for everything – even for Manufacturing Execution Systems that, in the wake of Indus-try 4.0, will become the lynchpin for Process Control and Data Analysis. Thus, it’s not on-ly the Production Manager who can easily check on manufacturing data while on the move. In future, even the shop floor worker will become more and more involved in the "Smartization" of production via mobile de-vices, to monitor, for example, processes on the production- line or keep an eye on ma-chine maintenance status from the outside using Augmented and Virtual Reality soft-ware.

The Industry 4.0 concept has arrived on the shop floor of electronics manufacturing as a quick tour of productronica proves: from self-regulating SMT lines to automatic mate-rial feed thru networking which crosses plant and enterprise boundaries. However, the latter is still the exception.

In most cases Industry 4.0 in electronics production is today limited to internal net-works which optimize internal processes and

make them more efficient and competitive. External and cross-company networking of production facilities is still very rare. Mostly what is missing is simply an "end-to-end" business model. After all, anyone who invests wants to see that investment "monetarize". From a technical point of view a great deal is already possible. Ideally, an order and produc-tion flow system in Industry 4.0 would look like this: A customer orders an individually configured product in batch size 1 from his dealer, the order then goes directly into the ERP system of the production plant, where it is produced as a Box-Built system using all the “Smart” tricks in the book. It is then ship-ped directly to the end customer. At the end of the day this could be a very "smart" way to make the supply chain more efficient.

As so often in the history of the electro-nics industry, business models will have to adapt to the demands of the market. Anyone aiming to be a leader should already be pre-pared for the change. In any event, produc-tronica is a "Showroom" presenting a good overview of the opportunities Industry 4.0 offers for the shop floor. And with this in mind – I wish you an exciting show!

Sincerely, Karin Zühlke, Markt&Technik

ich darf Sie im Namen der Messe München ganz herzlich bei der productroncia begrü-ßen. 2015 ist ein besonders Jahr für die pro-ductronica, sie feiert ihr 40. Jubiläum. Ge-meinsam mit unseren Partnern sind wir bei der Elektronikfertigung seit Jahrzehnten stets am Puls der Zeit und greifen Innovationen auf, die den Markt bewegen.

Innovationen stehen auch dieses Jahr im Fokus. Die productronica hat den ersten un-abhängigen Branchenaward in fünf Kategori-en ausgelobt: den productronica innovation award. Rund 1.200 Aussteller hatten die Mög-lichkeit, ihre Produkte einer hochkarätigen Fachjury zu präsentieren. Über 70 Aussteller folgten dem Aufruf. Wer die Gewinner sind, erfahren Sie heute, am ersten Messetag, hier in München.

Eine weitere Neuheit wird Ihnen in den Messehallen auffallen: die Clusterung der pro-ductronica. Pünktlich zum Jubiläum haben wir die Messe einer Verjüngungskur unterzo-gen. Wir fassen zusammen, was zusammen gehört: Die bislang 19 unterschiedlichen Seg-mente wurden in fünf Cluster eingegliedert. Wir wollen Ihnen damit einen optimalen Überblick über die Vielfalt der Elektronikfer-tigung bieten. Die fünf Cluster sind: PCB & EMS; SMT; Semiconductor; Cables, Coils & Hybrids sowie Future Markets.

Industrie 4.0 ist eines der Themen, das die Branche sehr bewegt. Gleich zu Beginn des ersten Messetages möchte ich Sie auf eine

besonders hochkarätige Veranstaltung auf-merksam machen: 11.00 bis 12.30 Uhr disku-tieren im Innovation Forum in Halle B3 leiten-de Persönlichkeiten aus Industrie, Wissen-schaft und Politik die Fragen „Wie erhalte ich Einblick in die Sicherheitslage?“ und „Welche Relevanz hat Cybersicherheit für Unterneh-men, die keine hoch sensiblen Daten bei sich vermuten?“

In Halle B3 können Sie auf der Sonder-schau „Electronics.Production.Augmented.“ Industrie 4.0 visuell erleben: Hier werden Abläufe innerhalb von Produktionsmaschi-nen mit Hilfe von Augmented und Virtual Reality an ausgewählten Elektronikfertigungs-maschinen dargestellt.

Besondere Aufmerksamkeit möchte ich auf die IT2Industry legen. Sie findet erstmals parallel zur productronica in Halle B3 statt und ist mit Ihrem Veranstaltungsportfolio das Bindeglied zwischen der klassischen Ferti-gung und der vierten industriellen Revolu- tion.

Freuen Sie sich auf spannende vier Messe-tage auf der weltweit führenden Fachmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik.

Ich wünschen Ihnen eine interessante und erfolgreiche productronica und eine schöne Zeit in München!

IhrFalk Senger,Geschäftsführer der Messe München

Liebe Aussteller und Besucher,

Grußwort»

Falk Senger, Geschäftsführer der Messe München GmbH

Dear Exhibitors and Visitors, On behalf of Messe München, I welcome all of you most cordially to productronica. 2015 is a special year for productronica, which is celebrating its 40th anniversary. For forty years, we and our partners we have always had our finger on the pulse of the times in electronics production and focused on the innovations that move the market.

Innovations are also the focus of this year's fair. productronica has established the industry's first independent award in five categories, i.e. the productronica inno-vation award. More than 1,150 exhibitors were given an opportunity to present their products to a panel of prominent experts. More than 70 exhibitors submitted entries. We will find out who the winners are today, on the first day of the fair, here in Munich.

You will also notice another new deve-lopment in the halls, i.e. productronica's new clusters. We gave the fair a facelift just in time for the anniversary. We have put together what belongs together by reorga-nizing the fair's previous 19 different seg-ments into five clusters. We hope they give you an optimum overview of the diversity of electronics manufacturing. The five clus-ters are as follows: PCB & EMS; SMT; Se-miconductors; Cables, Coils & Hybrids and Future Markets.

Industry 4.0 is one of the topics that is moving the industry. I would like to call

your attention to a particularly prestigious event right at the beginning of the first day of the fair: From 11:00 to 12:30, leading personalities from the industrial, commer-cial and political sectors will discuss ques-tions such as "How do I gain insights into our security situation?" and "How relevant is cyber security to companies that don't realize that they have sensitive data?"

You can experience Industry 4.0 visually in a special show titled "Electronics.Pro-duction.Augmented." in Hall B3: The show uses augmented and virtual reality to de-pict internal processes on selected electro-nics-manufacturing machines.

I would also like to call special attention to IT2Industry. It is being held in conjunc-tion with productronica for the first time ever (in Hall B3), and thanks to its portfo-lio of events, it is the link that connects classic manufacturing with the fourth in-dustrial revolution.

You can look forward to four exciting days at the world's leading trade fair for electronics development and production.

I wish everyone an interesting and suc-cessful productronica and a good time in Munich!

Your, Falk Senger,Managing Director, Messe München

productronica 2015 Editorial / Grußwort

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6 The Official Productronica Daily

productronica 2015 Augmented Reality

Predictive Maintenance mit Augmented Reality

Pimp my Machine!Wie sieht das Innenleben der Maschine aus? Was passiert in unzugänglichen Bereichen der Maschine? Welche Anweisun-gen gibt die Maschine dem Werkstück? Interessante Fra-gen, deren Antworten sich mit Hilfe von Augmented und Virtual Reality visualisieren lassen.

»Die Weiterentwicklung der Mensch-Maschine-Schnittstelle ist seit jeher ein Schlüssel für den Erfolg des deutschen Maschinenbaus. Der Werker will nicht nur eine bediener-freundliche, sondern auch eine ver-ständliche Maschine«, sagt Dr. Eric Maiser, Geschäftsführung VDMA Productronic. Die Anwendungen für Industrie 4.0, die Elektronikferti-gungsmaschinen aufwerten, verein-fachen und verbessern können, sind vielfältig: »Wir erleben damit gerade die Evolution vom fest eingebauten Touch-Panel-Display zur Bedienung mit Tablet. Fernwartung wird erheb-lich erleichtert«, so Maiser. Wird das Tablet an verschiedene Teile einer Maschine gehalten, erkennt das Pro-gramm diese und zeigt sofort die passende Bedienungsanleitung oder Arbeitsanweisung an – das Benut-zerhandbuch kann im Schrank blei-ben. »Für viele Bereiche wird Virtu-al und Augmented Reality bereits genutzt – man denke beispielsweise an die Gaming-Branche, virtuelle Planungstools für den Automobil-bau und Architekten oder die „Sternatlas“-App fürs Handy«, er-klärt Maiser. »Für die Elektronikfer-tigung gibt es hier noch sehr viel Potential, und wir wollen im Rah-men der Sonderschau auf der pro-ductronica einige Möglichkeiten aufzeigen.«

Ersa Imagesoft

Maschinenbediener, Service-Techniker beziehungsweise War-tungsteam sind in der Lage, die komplexen und verborgenen Ma-schinenteile und Baugruppen direkt von außen in Augenschein zu neh-men – ohne dabei die Maschinen-verkleidung öffnen zu müssen. Wie das in der Praxis funktioniert, zeigt zum Beispiel der Lötanlagenherstel-ler Ersa mit seiner Virtual-Realty-Software Imagesoft: Sie ermöglicht es, in einem 3D-Bild – vergleichbar mit einem Röntgenbild – komplexe Maschinen und Maschinenfunktio-nen im Betrieb (oder auch ohne Ma-schine) darzustellen und so ver-ständlich zu machen. Durch Vergrö-ßerung der einzelnen Komponenten werden automatisch die entspre-chenden Teile-Identifikationsnum-mern sichtbar. Benötigte Verschleiß- und Ersatzteile können automatisch durch Antippen des Touchscreens mittels „Fingerklick“ über den Ersa-Webshop angefragt und auch direkt bestellt werden. Zusatzinformatio-nen wie zum Beispiel Einbau- und Wartungsanweisung, Prozesspara-

meter und -einstellungen sowie vie-le weitere zusätzliche Details wer-den dem Bediener direkt zur Verfü-gung gestellt. Kommt die Ersa Ima-gesoft online mit Maschinenanbin-dung zum Einsatz, werden sämtli-che Maschinenparameter zum Be-triebsstand abgespeichert. Die Ver-schleißteile-Bibliothek ermittelt au-tomatisch, welche Teile zu welchem Zeitpunkt zu überprüfen sind oder zum Tausch anstehen. Durch Erfas-sen des Barcodes der ausgetausch-ten Teile erfolgt unter Berücksichti-gung der Maschinenauslastung die Berechnung des nächsten War-tungsintervalls. Auch im Offlinebe-trieb der Ersa Imagesoft ist der Zu-griff auf die gespeicherten Daten möglich. Die Ersa Imagesoft verfügt je nach Einstellungsstufen über ver-schiedene Anwendungsmodi:

• Messen/Veranstaltungen: Dem in-teressierten Besucher wird die Funk-tionalität und Komplexität der Ma-schine aufgezeigt, ohne das Exponat auszustellen oder das vorhandene Exponat zu öffnen.

• Vertrieb: Beim Beratungsgespräch können im Detail der Aufbau, die Funktionsweise und optionales Zu-behör der Maschine aufgezeigt wer-den – es sind keine langwierigen Präsentationen oder Zeichnungen notwendig.

• Schulung: Dem Maschinenbedie-ner und Anlagenführer kann in kur-zer Zeit die Bedienung und Funkti-onsweise erläutert werden.

• Wartung: Die Ersa Imagesoft lie-fert sämtliche Maschinen-Baugrup-pen- und Wartungs-Informationen im Onlinebetrieb ebenso wie Ma-schinenkennzahlen über die Biblio-thek und Teilebeschaffung via Web-Anbindung.

Seho: Löt-Tool-Wechsel in 3D

Auch Seho zeigt auf der Sonder-schau anhand seiner PowerSelek-tive-Maschine eine Lösung, die den Werker an der Maschine bei der Wartung unterstützt: In allen Berei-chen des Selektiv-Lötprozesses spielt die Präzision der Komponen-ten eine ganz entscheidende Rolle, da sehr kleine Strukturen auf der Baugruppe bearbeitet werden.

Bei Auslieferung der Lötanlage ist jedes Lötdüsentool vom Werk aus hochpräzise positioniert. Findet nun ein Produktwechsel statt, wechselt der Kunde, also der Maschinenein-richter, das Lötdüsentool selbst. Der Toolwechsel erfolgt in mehreren Schritten.

Diese Arbeiten müssen mit einer hohen Sorgfalt und Genauigkeit durchgeführt werden, um die für den Selektivlötprozess erforderliche Positionsgenauigkeit zu gewährleis-ten und gleichzeitig jede Beschädi-gung des Düsentools zu vermeiden. Über eine Augmented Reality könn-

te dem Maschineneinrichter eine Schritt-für-Schritt-Anweisung visua-lisiert werden. Der Werker läuft so nicht Gefahr, schriftliche Anweisun-gen falsch zu verstehen, und kann die erforderliche Genauigkeit umset-zen. »Basierend auf unseren CAD-Daten für die PowerSelective ist es sogar möglich, für jeden Arbeits-schritt, der beim Löttoolwechsel durchzuführen ist, eine 3D-Anima-tion zu erstellen oder entsprechende Videosequenzen zu hinterlegen«, so ein Seho-Sprecher. »Bewegte Bilder sagen mehr als 1000 Worte – es muss nichts parallel in der Bedie-nungsanleitung nachgelesen wer-den.«

Philips

Philips zeigt anhand seiner Mess-anlage „High Speed Inspection Tool“ (HSI), was sich mit Hilfe von AR erreichen lässt. Die Anlage kann in einer Fertigungslinie starr oder flexi-bel an andere Prozesse gekoppelt sein. Ein Augmented Reality Tool liefert Informationen über laufende Prozesse / Produkte, schafft Vernet-zung mit Entwicklung, Lieferanten und Kunden und stellt Anlagenin-formationen bereit. Eine Oberfläche soll dem Operator zu verschiedenen Anlagenkomponenten Informatio-nen geben (wie zum Beispiel Kons-truktionszeichnungen, Ersatzteilin-

formationen, Preise für Ersatzteile) und Schritt für Schritt den Operator anleiten, wie er im Fehlerfalle den Fehler beheben kann.

Die zweite Oberfläche zielt dar-auf ab, dem Operator Informationen über das gerade gefertigte Produkt zu geben. Auf einer dritten Oberflä-che kann der Operator kommunizie-ren bzw. interagieren. Dies wird in der Regel über das Internet gesche-hen und kann z.B. über Mail, Chat online, Video- oder Audio-Konfe-renz geschehen. Die dritte Oberflä-che gibt dem Operator allgemeine Informationen zu diesem Anlagen-typ und dient auch dem Produkt Marketing. (zü) ■

Lopec and OE-A

What is state of the Art in Printed Electronics ? What is the status quo in printed electronics? How does it influence electronics manufactu-ring? Experts from around the world will discuss these questions at productronica, the world‘s leading trade fair for electronics production in Munich. Technical lectures on the topic of prin-ted elec-tronics are held in Hall B3 on November 11, 2015. Actual products and demonstrators of this new technology are presented at the LOPEC and OE-A exhibition stand.

International experts will present the various aspects and latest developments in printed electronics in the „Innovation Forum“ at productronica (Hall B3) on No-vember 11. Two sessions will cover the topics „Printed Electronics: Future Technology for Daily Life“ and „Printed Electronics: Technologies & Applications“. The forum‘s focal point on printed electronics is orga-nized by the OE-A (Organic and Printed Electronics Association), a working group within VDMA.

Lopec, the International Exhibition and Conference for Printed Electronics, will also be present at produc-tronica. Together with the OE-A, the LOPEC team will present products, prototypes and demonstrators of printed electronics at an exhibition stand (B3.141). Examples of organic and printed electronics applica-tions include, among others, packaging that becomes intelligent due to ultra-thin electronics, a luminescent

book box with integrated printed luminous surfaces and touch applications for the automotive industry. These applications examples give visitors a preview of what to expect at the upcoming LOPEC, which takes place April 5–7, 2016 at the ICM - Internationales Con-gress Center München in Munich.

The OE-A sessions at productronica will examine the capabilities of printed electronics: Dr. Thomas Bickl from Heliatek, for example, will explain the po-tential of organic solar films as an urban energy source. Innovative touch and gesture solutions based on trans-parent, conductive films will be presented by Dr. Wolf-gang Clemens from PolylC. Furthermore, Dr. Octavio Trovarelli from Plastic Logic will explain the advanta-ges of printed electronics to enable Large-Area Organic Robust Imager for X-Ray Sensing. (zü) ■

Intelligent medication packaging, on display at the LOPEC and OE-A stand at productronica 2015.

Bild: Ersa

productronica 2015 Laser prototyping

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Laser prototyping

LPKF makes laser production affordable for R&D

Research and development depart-ments are faced with demands for ever finer and more precise proces-ses coupled with ever greater eco-nomic rigor. That further materials and areas of use are constantly being added does not make their task any easier.

The LPKF product line is thus clearly geared to prototyping appli-cations. The portfolio assists R&D labs across the full range of laser processing with high-performance hardware and software components in scenarios calling for the fine, pre-cise processing of micromaterials. This meets the demand for ever fas-ter product cycles, ever greater pre-cision and flexibility in processing, and economic benefits from the omission of masks and tools. The laser is an attractive tool in this situ-ation: the laser process is accurate down to a few micrometers and requires no direct contact with the material, which means it is particu-

larly gentle on the objects involved. These characteristics are what make laser processing so attractive for pro-duct development. Today lasers are already employed to structure high-precision RF circuits, PCBs with high-density microBGAs, and the individual layers of a multilayer be-fore pressing. Laser processing ope-rates without masks and complica-ted tools, delivering reliable results for research or in the run-up to se-ries production.

LPKF has refined its existing range of prototyping laser systems, which can also be seen in the new product design. The ProtoLaser S is being replaced by the ProtoLaser S4. The new laser source in the green range of visible light masters the processing of laminate mate-rials like FR4 PCBs even more fully than its predecessor. The difference in the absorption coefficients of copper and the carrier substrate at a wavelength of 532nm enlarges

the working window. This enables precise structures to be produced after through-hole electroplating even with irregular copper layers.

In a similar way to the process involving mechanical circuit board plotters, laser structuring is an insulation technique employed on a fully copper-coated material. In concrete terms, the laser removes the copper on both sides of the planned conductor track precisely down to the substrate level and the track remains in place with precise side walls between the insulation channels. The device uses a special hatching method to make available large areas much faster than with direct removal. The ProtoLaser S4

is the specialist in the LPKF portfo-lio for the laser processing of lami-nated materials like FR4 PCBs and flex or rigid-flex substrates.

The LPKF ProtoLaser S4 gene-rates conductive patterns from fully copper-coated base materials – with a pitch of 65µm (50µm lines, 15µm spaces).

Another new product is the LPKF ProtoLaser U4. Like its predecessor, the U3, it works with a laser in the UV range (wavelength of 355nm). Although this laser system also mas-ters the structuring of laminated substrates, it boasts additional capa-bilities thanks to the specific wave-length. For instance, it separates delicate laminates (flex/rigid-flex)

immediately next to conductive structures; it can also expose high-density structures on tin resists and generate invisible structures on TCO-coated glass. The supreme skill is the processing of ceramics. The ProtoLaser U4 can, for instance, structure metal films on ceramic car-riers (Al2O3) and scribe ceramics, and is especially suited to the pro-cessing of LTCC (structuring, mil-ling, drilling). The ProtoLaser U4 features a fast vision system and a laser performance measurement tool to document test results and is more stable than its predecessor in the low-energy range in particular, which is especially beneficial when delicate materials are involved.

In addition, LPKF will be unveil-ing its LPKF ProtoLaser R at produc-tronica. This laser system works with an ultrashort pulse laser source. Cold ablation is possible with this laser source – the pulse length is so short that next to no thermal effects arise in the vicinity of the landing position. The ProtoLaser R is ideal for proces-sing thin, delicate films, such as tho-se used in OLED lighting or complex thin-film solar cells. (zü)LPKF, Hall B3, Booth 303

LPKF is adding new laser systems and sophisticated control soft-ware to its offer for the research and development community. A small footprint and an affordable price bring the high-precision prototyping techniques within budget, even for R&D labs.

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A broad assortment of materials: Not only can the ProtoLaser U4 process PCB materials, it is also a universal tool in the development lab. From left to right: ceramics, LTCC, metal films on ceramics, FR4

A wide portfolio of laser systems: LPKF presents itself as a specialist for laser systems

in research and development departments

8 The Official Productronica Daily

productronica 2015 SMT / Test systems

CEO Günter Lauber sets new goals

ASM to set up “smart” sales and service organizations“Together #1” has been ASM’s motto for the merger of Siplace and DEK. It also underscored the company’s aim to become the market leader in SMT solu-tions.

Based on the latest market data, ASM has now reached this goal, making this a good time to set new priorities to strengthen and expand its position with the start of the 2015 productronica, the industry’s most important trade show, just around the corner. In its product development activities, the compa-ny is setting a clear course for the highly flexible electronics factory of the future under the slogan “Smart #1 SMT Factory”. Accordingly, this year’s productro-nica will witness the rollout of ma-ny new solutions for printing and placement. Automation, process integration and flexible material logistics are other areas that will see plenty of innovative solutions. On the organizational level, CEO Günter Lauber is setting the course

towards "smart" as well. His goal is to establish a "smart #1 organiza-tion" without the rigid structures of the past with an all-powerful head-quarters and regional offices. The "smart" company will be consistent-

port and services for integrated so-lutions. “We have reached our goal. After the merger of Siplace and DEK to form the SMT Solutions segment within ASMPT, we are now the world’s largest supplier of electro-nics manufacturing solutions, as indicated by our market analyses for late 2014/early 2015. We want to strengthen and expand this hard-earned position in the coming months,” said Günter Lauber, CEO of ASM SMT Solutions in advance of the Productronica trade show.

The company’s strategy for ex-panding its market leadership goes by the name "Smart #1 SMT Fac-tory". ASM SMT Solutions has aligned its product development activities under this motto and will present many products that can be linked to form integrated factory solutions that make electro-nics manufacturing sites all over the world more intelligent, flexible and effi-cient. In addition to advan-cing his company’s development and production activities, Lauber is also realigning its regional sales and service structure to make it

Günter Lauber, SMT Solutions: “We have reached our goal. After the merger of Siplace and DEK to form the SMT Solutions segment within ASMPT, we are now the world’s largest supplier of electronics manufacturing solutions, as indicated by our market analyses for late 2014/early 2015. We want to strengthen and expand this hard-earned position in the coming months.”

ly global and operate within an agile network structure with global functions and local responsibilities. The regional sales and service orga-nizations will be re-aligned to make it easier for customers to get sup-

easier for customers to get in touch with the right people and depart-ments.

“Integrated solutions require comprehensive and integrated cus-tomer support. The need for servi-ces and consulting is huge in this field. Customers want to know how to best transform their sites into smart factories step-by-step. This is a challenge we gladly take on,” said Lauber about his company’s plans. “To do this, we are taking a fresh approach with the changes in our sales and service organizations. Customers should be able to talk with their respective contact person about all our hardware and soft-ware products and how to integrate them into comprehensive manufac-turing solutions irrespective of their specific brands. Only by being in constant touch with their custo-mers will our sales representatives know each customer’s current situ-ation in this transformation so that they can work with them to develop an individual roadmap to the Smart #1SMT Factory.” (zü)ASM Assembly Systems, Hall A3, Booth 377

Automatisierte Gegenprüfung des In-Circuit-Testprogramms

Was genau testet mein Tester eigentlich?Wissen Sie wirklich, was Ihr Testsystem testet? Und sind Sie sich sicher, dass es in der Praxis alle vorkommenden Fehler auf der Bau-gruppe erkennen würde? Digitaltest hat ein Verfahren entwickelt, mit dem sich diese Fragen sicher mit »Ja« beantworten lassen. Hans Baka, Geschäftsführer von Digitaltest, erklärt die Hintergründe.

productronica Daily: Der Begriff Prüfmittelfähigkeit gewinnt zu-nehmend an Bedeutung. Dabei werden meist Berechnungen aus mechanischen Prüfmittelfähigkei-ten für Schieblehren etc. herange-führt, die für ein elektronisches Testsystem jedoch weder anwend-bar noch aussagekräftig sind. Aber auch wenn sie es wären, was wäre dadurch gewonnen? Hans Baka, Digitaltest: Nun, dann wüsste man, dass das Testsystem in der Lage ist, in festgelegten Grenzen und Toleranzen zu messen. Mehr nicht. Ob aber auch der Adapter und das Prüfprogramm die gewünschte Testtiefe und Fehlerbdeckung stabil bringen, bleibt offen. Sehen Sie, Testsysteme sind parametrierbar. Das heißt, dass verschiedene Ein-stellungen verändert werden kön-nen, um das Messergebnis sowie die gewünschte Testtiefe und Fehlerab-deckung zu erreichen. Üblicherwei-se wird ein Programmgenerator an-hand einer Stückliste und einer Verbindungsliste eine Schaltungs-analyse vornehmen und daraus ein Prüfprogramm mit allen nötigen Parametern wie Stimulus, Guard-Punkte, Integrationszeiten, Delays

und Kelvin-Messungen erstellen. Weil das Ergebnis aber nicht immer den gewünschten Erfolg bringt, wird die Messung beim so genannten De-bugging modifiziert, das heißt, die Parameter des automatisch erzeug-ten Prüfprogramms werden so lange angepasst und verändert, bis der gewünschte Messwert stabil darge-stellt wird.

"Fahrkarten" vermeiden!

Sind die so erzielten Messwerte überhaupt zuverlässig? Durch diese Manipulationen ist es durchaus möglich, einen Messwert zu erzwingen, ohne dass dabei wirklich etwas Vernünftiges gemes-sen wird. So eine Messung nennt man im Tester-Jargon eine »Fahrkar-te«. Man kann also durch das Ein-stellen verschiedener Parameter ei-nen Messwert erzwingen, ohne dass dies sofort erkennbar ist.

Welche Auswirkungen hätte das auf die Fehlerabdeckung?Eine fatale Folge davon könnte sein, dass ein Bauteil gemessen wird, ob-wohl es gar nicht oder falsch be-

stückt ist. Das bedeutet, dass die erwartete Fehlerabdeckung nur the-oretisch stimmt und das Prüfpro-gramm dem Anwender etwas vor-gaukelt.

Wie ließe sich das vermeiden? Indem man einzeln jedes zu mes-sende Bauteil manipuliert, sprich »auslötet«, oder es durch andere Bauteile mit anderen Werten ersetzt und jede vorgenommene Änderung mit dem Prüfprogramm verifiziert,

um festzustellen, was wirklich er-kannt wird. Das wird jedoch schon bei einer kleinen Baugruppe mit rund 100 Bauteilen zu einer zeitrau-benden und fehlerbehafteten Ange-legenheit.

Welche Lösung wäre stattdessen denkbar?Digitaltest hat ein Verfahren na-mens »FailSim« entwickelt, das es ermöglicht, während der Messung weitere Bauteile parallel oder seriell dem zu messenden Bauteil zuzu-schalten und somit den Nominal-wert des Messobjektes zu verän-dern. Wenn also ein zusätzlicher Widerstand parallel zu dem zu mes-senden Widerstand geschaltet wird, sollte das Messergebnis kleiner sein. Oder umgekehrt, falls man ei-nen Kondensator verwendet. Wenn nun eine Reihe von Bauteilen dazu-geschaltet wird und jedes Mal eine Messung erfolgt und ausgewertet wird, sollte sich das auch in der Ver-änderung des Messwertes wider-spiegeln. Falls das nicht der Fall ist, haben wir wieder die bereits er-wähnte »Fahrkarte« und müssen davon ausgehen, dass ein Fehler bei diesem Bauteil nicht erkannt wer-den wird. Dann kann man wieder-um die Parameter dieser Messung so verändern, dass Fehler erkannt werden. Alternativ kann man die Messung komplett aus der Prüfung herausnehmen und durch andere Maßnahmen ersetzen.

Was bedeutet das für die Praxis? Das »FailSim«-Verfahren ist ab sofort in unseren In-Circuit-Testsystemen einsetzbar. Dabei wird ein neues Board mit einer Reihe von Wider-ständen und Kondensatoren auf die neue Analog Measurement Unit AMU05 gesteckt und ist während den In-Circuit-Messungen entweder seriell oder parallel in den Messbus zuschaltbar. Somit können diese Bauteile bei jeder Messung parallel oder seriell den zu messenden Bau-teilen zugeschaltet werden. Damit lassen sich Fehler simulieren. An-hand einer Auswertesoftware wer-den die aufgezeichneten Messwerte verglichen und bewertet. Das Ergeb-nis ist eine klare Aussage über sta-bile und zuverlässige Messungen, die auch in der Lage sind, sowohl echte Fehler zu finden als auch sol-che, die es nicht sind, entsprechend zu bewerten.

Inwieweit lässt sich diese Lösung auf Industrie 4.0 übertragen? Industrie 4.0 spricht über vernetzte, softwarebasierende Produktionsma-schinen. Auch diese automatische Methode reiht sich hier nahtlos ein, denn nicht nur bei der Ausführung in der Produktion, sondern schon bei der Erstellung von Produkti-onstools sind derartige Automatis-men hilfreich und zielführend.

Das Interview führte Nicole Wörner, Markt&Technik

Hans Baka, Geschäftsführer von Digitaltest:»Das FailSim-Verfahren ist ab sofort in unseren In-Circuit-Testsystemen einsetzbar.«

The Official Productronica Daily 9

productronica 2015 Test systems

Nikon Metrology

High potential in the X-ray and CT inspection industry

Nikon Metrology offers X-ray in-spection systems specially tailored to the specific needs of various in-dustries such as electronics, auto-motive and aerospace. Among the latest developments is an upgrade version of the XT V 160, a high-precision X-ray test system with flat detector that facilitates real-time imaging and detailed defect analy-sis. “Quality control of printed cir-cuit board assembly (PCBA) today requires users to employ numerous measuring instruments, including X-ray inspection systems,” says Kamran Iqbal, Product Manager X-ray products at Nikon. “With increa-sing miniaturization and ever high-er volumes, inspection is becoming more difficult. To be able to guaran-tee fault-free printed circuit boards, inspection systems must deliver the highest resolution, sharpness and measurement accuracy. We deve-loped the XT V 160 with precisely these requirements in mind.”

Real non-destructive testing

The system comes with touch-screen or joystick control, and the sample manipulator enables easy and precise operation. With the real-time X-ray function, users can intuitively navigate thru complex printed circuits and electronic com-ponents and localize errors quickly. In automatic mode, objects are checked at a high thru-put rate. Another advantage is the design with an open X-ray tube (open-tube design). This means the user can exchange the filament, which gene-rates the electron beam, locally and at a fraction of the costs incurred for closed X-ray tubes.

In conjunction with X.Tract, the latest test solution from Nikon, the XT V 160 allows real non-destruc-tive testing, which is in no way inferior to computed tomography Iqbal is convinced. PCBA, compo-nents or wafers are positioned in an XT V 160 inspection system with X.Tract function. With accuracy in the submicron range 2D images of the printed circuit board area to be tested are then taken automatically from the 360° panoramic perspec-tive. An up to 2400-fold magnifica-tion and object observation at an angle of up to 75° offer crystal clear images for quality testing. The 2D X-ray images are reconstructed to a detailed 3D model, which can be sliced and analyzed on each level.

World market for Wearables booming

Iqbal also sees enormous poten-tial for the XT V 160 and X.Tract in the ever smaller and more complex electronics required, for example, in Wearables. “According to a re-port by market research firm IHS the global market for wearable technology is set to grow to 210 mil-lion units and a turnover of 30 bil-lion US dollars by 2018” – the expert continued. “This dramatic growth will put pressure on manufacturers and create various problems in pro-duction, among other things, the monitoring and inspection of pro-cess control. Conventional CT tes-ting is only suitable for small PCBs, larger PCBs must, as a rule be cut in order to facilitate access to the area of interest. “The test would then be carried out using a scan-ning electron microscope or cross-sectional analysis. However, these

methods are expensive and time consuming and must be performed in specialized laboratories. “The nice thing about X.Tract is that the board remains intact and func-tional, while essential defects are identified.” When a defect is detec-ted however, the cause and the ex-act position of this defect can rapid-ly be located. “One reason for defect

could be, for example, too many cavities or microscopic cracks and immediately after a defect has been detected, the process can be correc-ted. In this case the function can be performed on a single system: the operator can switch seamlessly be-tween conventional 2D X-ray tech-nology and the X.Tract layer image test method. “Our customers in the electronics and automotive indus-tries welcome this benefit because their entire assembly can be checked in the system itself,” says Iqbal. “Furthermore, the recon-struction and graphical display of the results is implemented without additional hardware.”

Automation made easy

Another new development from Nikon Metrology is the Inspect-X

version 4.2, an in-house designed software for controlling and moni-toring of X-ray systems. Iqbal says: ”The demand for automation is growing, especially in the electro-nics and automotive industries, as global competition intensifies, and especially now that Asian players are entering the market with the production of high-performance

products. Keeping costs low is therefore paramount. To achieve this, the most viable solution is to increase thru-put in order to achieve economies of scale. How-ever, from a quality control point of view, higher thru-put also en-tails risks and costs. To minimize this, one needs systems that offer certain standard test methods but at the same time allow more auto-mation of routine tasks. The auto-mation system must be reliable and the pseudo error rate must be reduced to a minimum. A good automation platform should there-fore be adjustable to a variety of products without long set-up times or special expertise. To achieve this we offer the graphical user in-terface of Inspect-X 4.2, which enables the program to be easily set via icons.“

Inspect-X 4.2 integrates C.Clear, a real-time image enhancer, which provides detailed and clear live images during inspection. All exis-ting defects are made visible, so that the user can quickly learn the optimization procedure and post image capture analyses. Real-time optimization and filters can be se-lected and saved under User Pro-files. Defects are detected at their first appearance, even those that can be otherwise difficult to iden-tify, as in the case of superposed BGAs or complex bonding wires. The new software is available for the existing CT and X-ray systems from Nikon.

Market Driver IoT

Another driver for the test in-dustry according to Iqbal is the In-ternet of Things. “The electronics market is growing steadily – and the increasing prevalence of the IoT represents a further boost,” he says, “Internet connectivity will ex-tend beyond conventional devices such as Tablets and Smartphones to increasingly encompass all kinds of appliances and everyday items using embedded technologies for communication and interaction with their surroundings.” An example of this will be our roads where, by 2020, one in five vehicles will in some way feature a wireless network connection. According to Gartner Research this corresponds to more than a quarter of a billion vehicles worldwide. Given this develop-ment, the electronics industry must prepare itself in order to meet the coming demand. Nikon has already invested in these changes and de-veloped test systems that can meet these needs in the future. Among the projects currently under deve-lopment by Nikon is, for example, 3D Stacking metrology, with which the user can view microchip com-ponents manufactured in three-di-mensional packaging technology at the Wafer level. (nw) ■

The name Nikon is primarily associated with optics. Less well known however, is that with the founding of its specialized indus-trial applications division Nikon Metrology the company now also offers powerful test systems based on X-ray technology and com-puter tomography. Kamran Iqbal, Product Manager X-ray products at Nikon, sees great potential here for the company.

Kamran Iqbal, Nikon, with high-precision X-ray test system XT V 160

PINK GmbHThermosysteme · Am Kessler 6 · 97877Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.dePINK GmbHThermosysteme · Am Kessler 6 · 97877Wertheim · T +49 (0) 9342-919-0 · info@pink.de · www.pink.de

Sintertechnik

Die Sinteranlage SIN 200+ ist modular aufgebaut und kann alsBatchanlage oder automatisiertes Inline-System mit unter-schiedlichen Vorheiz- und/oder Kühlmodulen betrieben werden.

Bei dem hier abgebildeten Inline-System sind ein Kühlmodulund ein Transfersystem mit Lift-Stationen an das Sintermodulangebunden. Die Vorheizung ist in das Sintermodul integriert.

Wir stellen aus: 10. -13.11.2015, Stand 255, Halle A4

Das leistungsfähige Sintermodul SIN200+Für zuverlässige und temperaturbeständige Sinterverbindungen

_0EFSK_Pink_TZ1-4.pdf;S: 1;Format:(230.00 x 100.00 mm);26. Oct 2015 10:59:54

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10 The Official Productronica Daily

productronica 2015 Batterien-Fertigung

»Damit Deutschland eine führende und wettbewerbsfähige Position in der Elektromobilität und Speiche-rung regenerativer Energien einneh-men kann, ist der Aufbau einer Großserien-Fertigung durch deut-sche Unternehmen unabdingbar«, hat Prof. Dr. Johanna Wanka, Bun-desministerin für Bildung und For-schung, erst vor einigen Monaten wieder gefordert. Es sei im Interesse der Bundesregierung, diese Wert-schöpfung in Deutschland zu hal-ten. In ihren Augen liegt es nun vor allem an der Industrie, die Richtung für die zukünftige Produktion vor-zugeben.

»Die Weiterentwicklung der Pro-duktionstechnik für die Batteriezelle ist wichtig für den Industriestandort Deutschland. Unsere Botschaft an die Politik lautet darum: am Anfang der Wertschöpfungskette ansetzen und in die Produktionsforschung und industrielle Gemeinschaftsför-derung investieren!«, forderte vor kurzem auf der Internationalen Au-tomobilausstellung (IAA) in Frank-furt Hartmut Rauen, stellvertreten-der VDMA-Hauptgeschäftsführer.

Exzellenz in der Produktions-technologie und in der Forschung werden nach Einschätzung des VM-DA letztlich darüber entscheiden, wer das Rennen um die Mobilität von Morgen gewinnt. In seiner jüngsten Geschäftsklima-Umfrage kommt die „VDMA Batterieproduk-tion“ zu dem Ergebnis, dass der deutsche Maschinen- und Anlagen-bau im hart umkämpften Markt der Batterieproduktion Fuß gefasst hat. So erwarten die Ausrüster von Fabri-ken für elektrische Energiespeicher für 2016 ein Umsatzwachstum von über 10 Prozent.

Für die Ausrüster von Fabriken für elektrische Energiespeicher ste-hen die Zeichen 2016 auf nachhaltiges Wachstum. Der „VDMA Bat-terieproduktion“ rechnet mit einem Wachstum von 10 Prozent. Gleichzeitig erzielen deutsche Forschungseinrichtungen deutliche Fortschritte bei der Entwicklung verbesserter Lithium-Technologien und ihrer Produktionsprozesse.

Nach Angaben von Dr. Eric Mai-ser, Leiter „VDMA Batterieprodukti-on“, werden derzeit über 65 Prozent der Maschinen und Anlagen zur Herstellung von Batterien aus deut-scher Fertigung nach Asien und Nordamerika exportiert. Gerade im Bereich der Batteriezellenprodukti-on ist es darum nach seiner Ein-schätzung entscheidend, wie sich Deutschland positioniert: »Die Ma-schinenbauer würden im internati-onalen Wettbewerb komplett den Anschluss verlieren, wenn sie auf die nächste Batteriegeneration war-teten.« Der Wettlauf um die beste Produktionstechnologie, so seine Warnung, sei in vollem Gange.

Aus der aktuellen Geschäftsklima-Umfrage des „VDMA Batteriepro-duktion“ geht auch hervor, dass die

Bereitschaft der Unternehmen zu Einstellungen von Mitarbeitern steigt: Wollten im März die meisten Unternehmen das erwartete Umsatz-wachstum noch mit den vorhande-nen Personalkapazitäten abdecken, planen nun knapp 40 Prozent der befragten Unternehmen zusätzliche Einstellungen. Die Firmen rüsten sich also nachhaltig für den erwarte-ten Aufschwung. Die Gewinnung von Marktanteilen ist für den Batte-rie-Maschinenbau weiterhin die vor-rangige Maßnahme zur Ertragsstei-gerung.

Wo die aktuellen Herausforde-rungen bei der Entwicklung leis-tungsfähigerer Batterien für E- Mobility-Anwendungen sind, macht Dr. Thorsten Ochs, Leiter des For-schungsbereichs Batterietechnologie am neuen Bosch-Forschungscampus Renningen, deutlich: »Für die breite Akzeptanz der Elektromobilität brauchen wir eine nutzbare Energie von 50 Kilowattstunden bei einem Mittelklassefahrzeug. Unser Ziel ist es deshalb, 50 Kilowattstunden in 190 Kilo unterzubringen.« Aktuell sei für 50 kWh noch eine 380-kg-Batterie notwendig. Gleichzeitig wollen Dr. Ochs und seine Kollegen die Zeit zum Aufladen eines Fahr-zeugs deutlich verkürzen: »Unsere neuen Batterien sollen in weniger als 15 Minuten auf 75 Prozent geladen werden können«, gibt er als Ziel vor. Möglich werden soll das mit verbes-serter Lithium-Technologie. An die-ser Aufgabe arbeiten neben dem Team in Renningen auch Bosch-Ex-perten aus Shanghai und Palo Alto. Zusätzlich treibt Bosch die Lithium-Forschung im Rahmen eines Joint Ventures mit GS Yuasa und der Mit-subishi Corporation voran.

Mehr Lithium in den Akku zu packen, führt dabei nicht zum Ziel. Vielmehr bedarf es einer Verbesse-rung der Lithium-Technik im Be-reich der Atome und Moleküle. Ein wesentlicher Schlüssel dazu ist, den Graphit-Anteil zu reduzieren bzw. auf das Graphit in der Anode zu ver-

zichten. Könnte man anstelle des Graphits metallisches Lithium ver-wenden, ließe sich auf demselben Raum deutlich mehr Energie spei-chern. Nach dem Kauf des amerika-nischen Start-ups Seeo verfügt Bosch nun über entscheidendes Know-how bei der Umsetzung neu-artiger Festkörperbatterien, die ohne flüssigen Elektrolyt auskommen.

Leistungsstarke und günstige Batteriespeicher rücken auch durch die Forschung am Zentrum für Son-nenenergie- und Wasserstoff-For-schung Baden-Württemberg (ZSW) näher. Wissenschaftler am ZSW haben ein neues Kathodenmaterial für Hochenergie-Lithium-Ionen-Bat-terien entwickelt, das eine bis zu 40 Prozent höhere Energiedichte als bisherige Materialien aufweist. Dar-über hinaus ist das neue Material auch kostengünstiger, es verzichtet auf das teure und seltene Kobalt und nutzt weniger Nickel.

Das Material mit der Formel Li1+xMn1,5Ni0,5O4 bietet mit mehr als 210 mAh pro Gramm eine deutlich größere Speicherkapazität als heute verwendete oder in Entwicklung be-findliche Kathodenmaterialien. Da die Entladespannung zum Großteil

bei über 4,5 V liegt, ist auch eine bis zu 40 Prozent höhere Energiedichte der gesamten Batterie möglich. Ein weiterer Vorteil des neuen Materials besteht in der deutlich höheren ther-mischen Stabilität im geladenen Zu-stand gegenüber bisher gängigen Kathodenmaterialien. Das verbessert die Sicherheit der Zellen. Auch die bislang ermittelten Lebensdauer-Werte sind erfreulich. Trotz der frü-hen Entwicklungsphase gelang es bereits, eine gute Zyklenstabilität von mehr als 150 Zyklen ohne Kapazi-tätsverlust in kompletten Zellen mit Graphit als Anode zu demonstrieren.

»Unser lithiiertes, cobaltfreies Lithium-Nickel-Manganoxid ist ein vielversprechendes neues Material für Elektrofahrzeugbatterien«, er-läutert Dr. Margret Wohlfahrt-Meh-rens, Leiterin des ZSW-Fachgebiets „Akkumulatoren Materialforschung“,»Kapazität und Energiedichte sind höher, die Kosten geringer, und die Produktion ist auf industrielle Grö-ßen hochskalierbar«.

Mit einem anderen Aspekt der Batterieherstellung haben sich For-scher der Fraunhofer-Institute für Lasertechnik ILT und für Keramische Technologien und Systeme IKTS be-

Maschinen- und Anlagenbauer rüsten sich für steigende Nachfrage in der Batterieproduktion 2016

Wettlauf um die beste Produktionstechnologie

Dr. Thorsten Ochs, Bosch: »Für die breite Akzeptanz der Elektromobilität brauchen wir eine nutzbare Energie von 50 kWh bei einem Mittelklassefahrzeug. Unser Ziel ist es deshalb, 50 kWh in 190 kg unterzubringen.

Prof. Dr. Johanna Wanka, BMBF: »Damit Deutschland eine führende und wettbewerbsfähige Position in der Elektromobilität und Speicherung regenerativer Energien einnehmen kann, ist der Aufbau einer Großserien-Fertigung durch deutsche Unternehmen unabdingbar.«

Dr. Eric Maiser, VDMA Batterieproduktion: »Die Ausrüster von Fabriken für elektrische Energiespeicher erwarten für 2016 ein Umsatzwachstum von über 10 Prozent. Der Wettlauf um die beste Produktionstechnologie ist in vollem Gange.

Im Rahmen des Projekts DRYLAS haben die Fraunhofer-Institute ILT und IKTS ein laserbasiertes Verfahren zur Trocknung von Elektrodenbeschichtungen für Lithium-Ionen Akkumulatoren entwickelt.

productronica 2015 Electrical test

The Official Productronica Daily 11

schäftigt. Sie gingen der Frage nach, welche kosten- und energieeffizien-ten Alternativen der Einsatz von La-sertechnik für den Herstellungspro-zess von Batterien bietet.

Im Mittelpunkt des gemeinsamen Projekts „DRYLAS – Energieeffizien-te, laserbasierte Trocknung von Elek-trodenbeschichtungen für Lithium-Ionen Akkumulatoren“ steht die energieeffiziente Trocknung von Elektrodenschichten, sogenannten Slurries. Sie werden während der Batterieproduktion nass-chemisch auf die stromleitenden Metallfolien aufgebracht. Bisher werden Durch-lauföfen für diesen Prozess einge-setzt – »ein nicht sehr energieeffizi-entes Verfahren«, wie Dr. Dominik

Hawelka, Wissenschaftler am Fraun-hofer ILT, feststellt. Als Alternative zum Durchlaufofen haben die bei-den Fraunhofer-Institute einen Inli-ne-Prozess entwickelt, der sich be-reits bei ersten Tests mit dem Faser-laser-Trocknungsmodul in einer Rolle-zu-Rolle-Anlage des Fraunho-fer IKTS in Dresden bewährt hat. »Wir können die Laserstrahlung di-rekt in die Slurries einbringen und sie so wesentlich effizienter tro-cken«, berichtet Dr. Hawelka, »unser Trocknungsprozess kommt etwa mit der Hälfte der sonst beim Durch-laufofen notwendigen Energie aus«. Beide Institute haben zudem nach-gewiesen, dass sich mit den Faserla-ser-getrockneten Elektroden Batte-

riezellen aufbauen lassen, die ge-nauso einwandfrei funktionieren wie konventionell im Durchlaufofen be-handelte Komponenten.

Das Fraunhofer ILT nutzt seine Kompetenz in Sachen Lasertechnik aber auch zur Realisierung photoni-scher Prozess- und Anlagentechnik im BMBF-Förderprojekt ProSoLit-Bat, das die Schmid Energy Systems aus Dunningen koordiniert. Im Mit-telpunkt dieses Projekts steht die industrielle, kontinuierliche Produk-tion von Lithium-Festkörperbatteri-en in Dünnschichttechnik. Ziel des Projekts ist es, bis 2017 eine Rolle-zu-Rolle-Prozesskette als Alternati-ve zum bisher eingesetzten Vaku-umverfahren zu entwickeln.

»Im Gegensatz zum diskontinu-ierlich arbeitenden Vakuumverfah-ren lassen sich durch eine kontinu-ierliche Fertigung höhere Stückzah-len zu geringeren Kosten produzie-ren, was der Lithium-Feststoffbatterie deutlich breitere Anwendungsmög-lichkeiten eröffnet«, erläutert Christi-an Hördemann, Wissenschaftler am

Fraunhofer ILT. »Wir haben eine ers-te unter Schutzgas-Atmosphäre ar-beitende Versuchsanlage aufgebaut«, so Hördemann, »mit der wir jetzt Batterien mit integriertem Ultrakurz-pulslaser konfektionieren können.« Schmid Energy Systems soll den in Aachen entstanden Prozess dann zur Serienreife bringen. (eg) ■

Electrical test

”Boundary-Scan is a valuable addition to ICT, MDA and FPT“

Generally there are various inspections being performed during the production process of a PCBA – such as Solder Paste Inspection (SPI), (Automatic) Optical In-spection (AOI) or X-Ray (AXI). They detect possible assembly errors, but not all. SPI for example detects if solder paste is missing on certain pads, AOI can detect if com-ponents are missing or mis-aligned or sometimes if they are of the wrong type. The detection of the remaining possible errors requires elec-trical testing of the PCBA. This is meant to find assem-bly errors, not errors in func-tionality.

”The last type of errors would require parametric or specification testing“, Peter van den Eijnden, CEO of JTAG Technologies, states. “A simple test that is inde-pendent of the functionality of the PCBA is already suf-ficient to detect assembly errors. For large production volumes this can be done using an In-Circuit Tester (ICT), Manufacturing Defects Analyzer (MDA) or Flying Probe Tester (FPT) which all rely on access to nodes on the PCBA via pins/needles. For lower production volumes testing with these testers is generally not economically feasible due to the price of the tester and if applicable the fixture. For smaller produc-tion series therefore a Functional Circuit Test (FCT) is often used.”

The use of Surface Mount Devices (SMD), in particular Ball Grid Arrays (BGAs), makes it more and more compli-cated for the ICT/MDA/FPT testers to get

physical access to the PCBA. “Consequent-ly the fault coverage of these tests reduces and with that the quality of the end pro-duct”, van den Eijnden points out. At the same time the complexity of particularly digital devices also increases continuously.

For example System-on-Chip devices (SoCs) nowadays contain the logic for which traditionally one or more boards were needed. This ever increasing comple-xity complicates the development of func-tional tests and increases the cost of its development. Also the fault coverage of these tests as well as good diagnostics of these tests decreases resulting in longer repair times and expensive bone piles. The effect is shown in figure 1 where the red line shows the reduction in fault coverage from traditional testers when the amount of SMDs on a PCBA increases.

“In both cases JTAG/Boundary-Scan can be used as a valuable addition”, the

expert states. “With ICT/MDA/FPT JTAG can help to again restore the fault coverage of these testers and with that increase again the quality of the end product. In functional tests JTAG can help to simplify access to and control of device pins enab-ling better and automated diagnostics. This helps to reduce the cost of test develop-ment and shortens repair times. Thus sa-ving costs in repair and avoiding large bone piles.” The blue line in figure 1 shows the increase in the test coverage realized by JTAG when the amount of JTAG access on a PCBA increases. Combining JTAG with traditional testing then results in a higher test coverage for all types of boards.

JTAG Technologies co-ope-rates with several ATE com-panies to enable optimal use of the customers ICT/MDA/FPT/FCT systems. Together with the tester vendors JTAG has developed special ver- sions of its hardware and soft-ware which allow a seamless integration of JTAGs tools in their test systems and a ma-ximum exploitation of the combination. For example, the JT37x7 DataBlaster for Digitaltest. Special additions to the software allow for the combined use of Boundary-Scan with the parallel pins of an ICT or MDA or the probes of an FPT facilitating a maxi-

mum exploitation of the combination. JTAG Technologies’ PXI solutions, option-ally with special pull-though pods (eg QuadPod / VPC)for mass interconnect sys-tems, and 19” rack-mountable solutions (eg JT 37x / RMI) fit well in the instrument rack of an ATE system. Together with JTAGs software for various platforms like LabVIEW, LabWindows, testStand, C, C++, C#, .NET, Visual Basic these pro-vide for a powerful Boundary-Scan exten-sion for an FCT system. A third solution for integration is provided by JTAG Technolo-gies’ JT 5705/FXT fixture module. This can be mounted on various carriers for easy integration in fixtures. (nw) ■

During the production of Printed Circuit Board Assemblies (PCBA) many things can go wrong, even if the process is automated. For that reason testing PCBAs for potential assembly errors is an essential part of the production process. But which one offers the highest test coverage? To find errors that require electrical testing, Peter van den Eijnden, CEO and President of JTAG Technologies is con-vinced that the most suitable solution is a combination of ICT/MDA/FPT and Boundary Scan.

Figure 1: The red line shows the reduction in fault coverage from traditional testers when the amount of SMDs on a PCBA increases. Combining JTAG with traditional testing results in a high test coverage for all types of boards.

Freude auf Ersa Weltpremieren.

Die productronica feiert 40-jähriges Jubiläum –der perfekte Anlass für Ersa, ein „Festival ofInnovations“ zu entzünden.

Die Top-Acts: VERSAFLOW 4/55, die nächsteGeneration der weltweit erfolgreichsten Inline-Selektivlötsysteme. Ersa IMAGESOFT eröffneterstmals Einblicke in die Maschine – ohne Öffnender Verkleidung. Mit der VOIDLESS Technologiesenkt Ersa die Voidraten im Reflow- oder Rework-prozess um bis zu 98 %.

Der Ersa ROBOPLACE übernimmt mit flexibler2-Arm-Technik wiederkehrende Bestück-Arbeitenvor der Selektivlötanlage.

Weitere faszinierende Innovationen präsentiertErsa mit der neuen HR 550 Hybrid-Rework-Platt-form oder der „Out of the box“- ReworkvarianteHR 200. Lötkolben-Power pur liefert der 250 Wstarke i-TOOL HIGH POWER.

Genießen Sie den Moment, wenn Vorfreudezu Freude wird und besuchen Sie Ersa auf derproductronica! Kostenloses Ticket unter:

Ersa GmbH, Stand A4.171

10. – 13.11.2015 | München

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12 The Official Productronica Daily

productronica 2015 Glas-Technologien

Ultradünnes Glas für die Mikroelektronik von morgen

Vom Chip-Packaging bis zu Schutz flexibler ElektronikUltradünne, biegsame Gläser mit Dicken unter 50 µm bieten als Enabler für die Entwicklung neuer Elektroniklösungen in der Zukunft verschiedenste Möglichkeiten. Ihr Einsatzspektrum reicht dabei vom Interposer in hochintegrierten Komponenten-Packages bis zu neuen Display-Lösungen oder sehr kompakten Solid-State-Akkus und Biotech-Anwendungen im Bereich der Mikrofluidik.

In der Elektronik wird Glas bislang vor allem als Material für Displays oder auch als Ausgangsstoff zur Re-alisierung von Hochleistungs-Glas-faser-Lösungen gesehen. Mit der Entwicklung ultradünner Gläser wird sich das in Zukunft ändern. Ultradünnes Glas, wie es heute etwa von Schott hergestellt wird, ist äu-ßerst transparent, damit kaum sicht-bar und darüber hinaus noch hauch-fein.

Schott liefert solche Gläser mit einer Stärke von bis zu 50 µm bereits seit einigen Jahren in Form von so-genannten Sheets an Kunden. Bei Forschungskooperationen mit Part-ner werden inzwischen bereits Glä-ser mit Dicken von nur 25 µm ein-gesetzt. Aktuell arbeiten die For-scher in den Laboren von Schott an Ultradünnglas mit einer Stärke von nur noch 10 µm.

Welche Möglichkeiten ultradün-nes Glas aufgrund seiner Eigen-schaften für den Einsatz im Elektro-nikbereich bietet, macht ein ent-scheidender Unterschied zum klas-sischen Halbleitermaterial Silizium deutlich: Glas ist ein wesentlich besserer elektrischer Isolator als Si-lizium. Deshalb lassen sich Chips und Leiterbahnen auf Glas deutlich enger anordnen und bei höheren Frequenzen betreiben als auf einem

Silizium-Träger. Die Leistungsfähig-keit von Smartphones, Tablets und Kameras ließe sich auf diese Weise noch einmal deutlich steigern.

Um Ultradünnglas so zu bohren, dass es mit Leiterplatten versehen werden kann, bedarf es Lochdurch-messer von 1 bis 50 µm. Bei Schott kommen dazu Ultrakurzpulslaser zum Einsatz. Mit ihnen lassen sich wenige µm kleine Bereiche im Glas

aufschmelzen oder sogar verdamp-fen, ohne dass das umliegende Ma-terial dabei berührt wird.

Auf diese Weise bearbeitet, ist ultradünnes Glas beispielsweise als Interposer einsetzbar. Anders als organische Substratmaterialien wie etwa Polymere oder Kompositen, weist ultradünnes Glas bei hochin-tegrierten Packaging-Konzepten un-ter Wärmeeinwirkung über einen großen Temperaturbereich hinweg eine außerordentliche mechanische Steifigkeit auf. Es verbiegt sich nicht

und ermöglicht so dünnste Formfak-toren für sehr flache, schlanke Gerä-te-Bauformen, wie sie inzwischen nicht nur im Smartphone- oder Tab-let-Bereich gefordert werden.

Darüber hinaus verfügt Glas über einen höhere elektrische Isolation als das Standard-Halbleitermaterial Silizium und kann über metallische Durchführungen Hochfrequenz-Datenströme mit geringer Verlust-leistung transportieren. Dadurch

sind Prozessorleistungen mit bis zu achtmal höheren Datentransferraten als mit der bisherigen Technik mög-lich.

In einem Gemeinschaftsprojekt mit Georgia Tech (Georgia Institute of Technology, USA) hat Schott be-reits Prototypen von Interposern aus 30 µm dünnem Glas hergestellt. Mit Partnern aus der Halbleiterin-dustrie arbeitet das Unternehmen nun daran, ultradünne Gläser in Interposer-Anwendungen und IC-Packaging in der Serienfertigung einzusetzen.

Auch Dünnschichtbatterien oder Solid-State-Akkus können in Zu-kunft von ultradünnem Glas profi-tieren. Da die Kathoden- und Ano-denmaterialien dieser Akkus in ei-nem Hochtemperatur-Vakuumpro-zess direkt auf das ultradünne Sub-stratglas abgeschieden werden, las-sen sich solche Batterien in Zukunft stark miniaturisieren. Und weil die Qualität der aktiven Batteriemateri-alien durch thermomechanische, wie etwas Ausdehnungskoeffizient und Glastransformationstempera-tur, sowie chemische Wechselwir-kungen mit dem Substratmaterial beeinflusst wird, trägt die Verwen-dung des entsprechenden ultradün-nen Glases direkt zur Leistungsstei-gerung der Batterie bei.

Aber auch in anderen Bereichen bietet sich ultradünnes Glas als Er-satz bisheriger Lösungen in der Elektronik an. In Form des D263T eco bietet Schott auch chemisch ge-härtetes ultradünnes Glas an. Es weist eine viermal höhere Festigkeit als nicht gehärtetes Grundglas auf. Ultradünnes Glas ist damit auch un-ter robusten Nutzungsbedingungen einsetzbar, etwa für Touch-Displays im Smartphone. Funktionen wie et-

wa Fingerabdruck-Sensoren lassen sich durch ultradünnes Glas mit höchster Erkennungsgenauigkeit re-alisieren, hängt doch die Auflösung eines (kapazitiven) Fingerabdruck-sensors von der Dicke des ihn schüt-zendes Glases ab. Darüber hinaus ist in dieser Applikation eine relative Dielektrizitätskonstante wichtig, wie sie das D263T eco bietet.

Ultradünnes Glas-auf-Rolle für

organische Elektronik

An einer anderen Verwendung von ultradünnem Glas in der Elek-tronik arbeiten im Rahmen des Kon-sortialprojekts KONFEKT, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) über drei Jahre mit 5,6 Millionen Euro gefördert wird, die drei Technologie-Unter-nehmen Schott, tesa und von Arden-ne: KONFEKT soll die die Entwick-lung von ultradünnem Glas-auf-Rolle für Applikationen wie organi-sche Elektronik vorantreiben, etwa in der Fertigung künftiger Generati-onen von OLED-Anwendungen.

Ziel der drei Unternehmen ist es, wickelbares Glas durch Lamination mit funktionalen Klebebändern und durch das Aufbringen spezieller Funktionsschichten zu veredeln.

Auf diese Weise soll ein einfach wei-terzuverarbeitendes Substrat mit einzigartigen Eigenschaften für viel-fältige Anwendungen in Rollenform zur Verfügung gestellt werden.

Im ersten Teilprojekt haben sich Schott und tesa damit beschäftigt, einen Verbund aus ultradünnem Glas mit einem Barriere-Klebeband zu entwickeln, der als hermetische Verkapselung von elektronischen Bauteilen dienen kann. Konkret geht es darum, empfindliche elektroni-sche Bauteile wie OLEDs durch ult-radünnes Glas vor Luftfeuchte und Sauerstoff zu bewahren.

Eine zuverlässige Verkapselung soll die die empfindlichen Bauteile so vor Alterungsprozessen schüt-zen. Flexibles Glas eignet sich dabei sehr gut als obere Ultra-Barriere (z-Barriere), stellt es doch selbst in der Dicke von wenigen 10 Mikrometern eine chemisch undurchdringbare Schicht gegen Wasserdampf und Sauerstoff dar. Im Gegensatz zu Be-schichtungslösungen weist es zu-dem auch keinerlei Kleinstlöcher (Pin-holes) auf.

Tesas Kompetenz als Entwickler von Spezialklebebändern kommt bei der lateralen Versiegelung ins Spiel. Schließlich soll das ultradün-ne Glas mit einer speziellen Kleb-stoffschicht laminiert und aufgerollt an die Anwender geliefert werden können. Durch die Klebstoffschicht wird erreicht, dass die Bauteile nicht nur durch das Glas an ihrer Oberflä-che hermetisch versiegelt sind, son-dern auch seitlich keine Eindiffusion von Flüssigkeiten oder Gasen mög-lich ist (x-y-Barriere).

In der Kombination aus ultradün-nem Spezialglas und Barriere-Klebe-band ergibt sich so dank der funkti-onalen x-y-z-Barriere ein Rundum-schutz. Den Weiterverarbeitern er-möglicht diese Rollenanwendung so ein hochwertiges und kostengünsti-ges Versiegelungsverfahren.

Von Ardenne entwickelt im zwei-ten Teilprojekt derweil eine Vakuum-beschichtungsanlage speziell für die Rolle-zu-Rolle-(R2R-)Beschichtung flexibler Gläser, die den besonderen Anforderungen an das R2R-Handling flexibler Gläser gerecht wird. Auf die-se Weise ist Dünnglas künftig als funktionales Substrat in anspruchs-vollen elektronischen Applikationen einsetzbar. So wird z.B. in einem speziellen vakuumbasierten PVD-Beschichtungsverfahren (physical vapour deposition) eine leitfähige TCO-Schicht (transparent conductive oxide) wie ITO (indium tin oxide) aufgebracht, wie sie in der Fertigung von OLEDs oder organischer Photo-voltaik-Zellen benötigt wird.

Dr. Rüdiger Sprengard, Director Business Development Ultra Thin Glass bei Schott, ist sich sicher, »dass das Konsortium einen wichtigen Bei-trag leisten wird, in den nächsten drei Jahren eine neue Produktions-plattform auf Basis von Glas-auf-Rolle für den innovativen Einsatz in der Fertigung elektronischer Bauteile zu entwickeln«. (eg) ■

Ultradünne Gläser mit Dicken von 100 bis 25 µm eröffnet viele Möglichkeiten für die Elektronik- und Halbleiterindustrie. Bild: Schott

Es sind Applikationen wie falt- oder aufrollbare Bildschirme, die sich mit den Ergebnissen aus dem Konsortial-projekt KONFEKT in Zukunft einfacher durch den Einsatz von ultradünnem Glas-auf-Rolle realisieren lassen.Bild: tesa

productronica 2015 productronica’s pioneer

pickeringtest.com

BIRSTe

eBIRST™ Switching System Test ToolsSchnelle und einfache Fehlersuche bei SchaltsystemenExakte Identifizierung defekter RelaisMinimierung der Systemstandzeit im FehlerfallEinsparung von Reparaturkosten

Das eBIRST™ Tool ermöglicht ein schnelles Auffinden von Fehlern in Pickering PXI, PCIund LXI Schaltsystemen. Es identifiziert defekte Relais und deren Position und ermöglichtdamit eine einfache und kostensparende Reparatur sowie geringe Systemstandzeit.

eBIRST unterstützt alle Pickering Schaltsysteme die Reed Relais oder elektromechanischeRelais mit Edelmetallkontakten - typischerweise sind dies Relais bis zu 2A - verwenden.Zusätzlich sind die meisten Halbleiterschalter abgedeckt. DC gekoppelte RF Schaltsystememit SMB Steckern werden über einen speziellen Adapter kontaktiert. Jedes Tool istgenerisch, d.h. es kann die erwähnten Schaltmodule testen, solange der Anschlusssteckerpasst.

Mehr Information auf pickeringtest.com/eBIRST

Pickering auf der productronica 2015 München Hall A, Booth 452

pickering Pickering Interfaces

_0EDOO_PickeringInter_TZ1+3.pdf;S: 1;Format:(118.00 x 142.00 mm);14. Oct 2015 11:09:58

Productronica’s “Pioneer” AAT Aston

“A great place to monitor the competition” AAT Aston was founded in 1969 and is one of the “pionieers” of productronica and has been exhibiting at productro-nica since 1975 – without interruption. On the occasion of the 40th anniversary of productronica, we talked with Peter Farrenkopf, Managing Director of AAT Aston about 40 years of history.

Markt&Technik: When you look back what are briefly the main mile stones in your companie’s history? Peter Farrenkopf: After that we developed our portfolio with systems for cable assemblies for manufacturing electronic modules and set up a distribution system. In 1977 we took over German distribution of Komax, which is also celebrating its 40th anniversary, just like productronica – and then that of Dima in Hol-land. Since 1998, we have been working with Henkel to distribute adhesives, encapsulation materials and soldering pastes. We now con-sider ourselves one of the leading partners to our many customers and suppliers on the German market.

ATT Aston was one of the very first exhibi-tors at productronica, and before that you exhibited at electronica. What was it like when the new show was founded? What did you think of the first productronica in 1975?We thought productronica 1975 was particu-larly interesting because of its concept at the time. Companies could exhibit there at stands that were open on all sides, which was com-pletely new to us. But at first, electronica was more important to us because it was already so well established. That is why we exhibited at both fairs in the beginning. But later we focused exclusively on productronica. I still recall that the last day of the fair‘s premiere was a special experience: It was the first day of the Oktoberfest and all the exhibitors worked hard to clean up their stands as quickly as possible so they could celebrate the end of the fair at Theresienwiese.

At the time, what did you think was the biggest advantage of the new fair? Were you at all skeptical about it? No, we were never skeptical. We thought the idea of establishing productronica as a plat-form for issues that pertain to production in electronics manufacturing was very good from the beginning, and participating in that platform was definitely important to us.

In your opinion, how has productronica changed in the last 40 years? The fair quickly fulfilled the important task of showcasing the systems and materials that are used to manufacture electronic modules and cable assemblies. That allowed it to establish itself relatively quickly, even at the international level, which is why it is now an absolute must for manufacturers and custo-mers from around the world.

It there anything that has always remained the same, like a sort of productronica „DNA“? Messe München has always worked very hard to take the exhibitors‘ wishes and needs into account. As an exhibitor, that is some-

thing that we noticed starting with the very first exhibition.

Why have you been coming to productro-nica for 40 years? What distinguishes this show from others? P. Farrenkopf: This fair is a must in the indus-try. That is why customers who don‘t attend other fairs come to Munich. The fair allows them to meet all of the most important sup-pliers, and news about interesting develop-ments spreads very quickly here. Of course, it‘s also a great place to monitor the competition.

Have you ever had a special experience at productronica that you like to look back on today? In 1981, Komax presented the prototype of its KOMAX 40 for the first time. Although completely unexpected, it also found its first buyer at the fair, which triggered a veritable buying boom. What happened next is history, because in the ten years that followed, we sold several thousand of those systems. That gave us the foundation we needed to expand Aston and becoming an efficient partner.

Is there a humorous moment from productronica‘s 40-year history that you can tell us about? I fondly remember a former Exhibition Direc-tor, Herr Schmied. He would stop by several stands on a regular basis, and back then it was still common for people to make toasts at the stands. It was always very entertaining.

Can you think of a pioneering innovation that you saw for the first time at produc-tronica that you consider a special memory? Yes, I was very impressed by the first SMT components and the corresponding pick-and-place systems. It was 1981, and a major Ja-panese manufacturer completely enclosed its stand and only let in select visitors. I also thought that developments surrounding the soldering process, i.e. of soldering systems, furnaces and vapor phase, were extremely revolutionary.

Komax System, 1981Photos: Messe München

Peter Farrenkopf, AAT Aston: “In 1981, Komax presented the prototype of its KOMAX 40 for the first time. Although completely unexpected, it also found its first buyer at the fair, which triggered a veritable buying boom. What happened next is history, because in the ten years that followed, we sold several thousand of those systems.”

How do you think things will continue to develop in the years to come? I think productronica will continue to prevail in the future – although it will have to con-tinue to evolve and adapt itself. We will de-

finitely continue to participate as an exhibi-tor in the years to come.

The interview was conducted by Karin Zühlke

AAT Aston, Hall B2, Booth 318 and Hall A2, Booth 578

The Official Productronica Daily 13

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14 The Official Productronica Daily

productronica 2015 Conformal coating

Conformal Coating for automotive electronics applications

“Reliability in the automotive industry perhaps higher even than aerospace”

Markt&Technik: Over the past de-cade, the automotive electronics industry has evolved significantly, what changes have you seen?Phil Kinner: The automotive elec-tronics industry has evolved rapidly during the last decade. The most striking aspect is the way that the use of electronic controls, sensors, safety features and in-cabin enter-tainment, communications and na-vigation, have been adopted in mid and low-end vehicles. Automobiles are now much safer, more fuel- efficient and more comfortable as a direct result of the increased adop-tion of electronics.

On top of this, we have seen the emergence of electric vehicles offe-ring a more environmentally accept-able alternative to fossil-fuel based vehicles. These electric vehicles now have a range that is useful to most commuters (150-200km) and we are seeing a rapid installation of charging stations and other infra-structure requirements to make these vehicles more mainstream.

Finally, we’ve seen the emer-gence of smart cars that can com-municate with each other, making pre-emptive interventions to help maintain safety and avoid colli- sions, with ‘driverless’ vehicles making daily journeys on highways and other roads without major inci-dent. Who would have thought that would be close to a practical possi-bility a decade ago?

The industry faces many challen-ges to manufacture reliable elec-tronics that meet the many auto-motive regulatory requirements. How does Electrolube help auto-motive electronics customers ac-complish this?I would say that the challenges on electronics reliability in the automo-tive industry are perhaps higher even than aerospace applications, due to the fact that aerospace sys-tems usually have at least 2 back-up systems that automotive systems do not. The elimination of cleaning from many automotive electronics assembly processes has placed an even greater emphasis on the per-formance requirements of the pro-tective coatings.

Given the volume of automotive parts produced, the use of solvent-containing products is discouraged to help meet solvent-emissions tar-gets. The list of prohibited substan-

ces for use in automotive applica-tions continues to grow. The manu-facturing processes need to be ‘lean’ and provide ‘one piece flow’ at the maximum possible, defect-free, ma-nufacturing velocity.

As an ISO14000 company itself, Electrolube is dedicated to produ-cing products that can help automo-tive manufacturers achieve all these requirements, whether it is the de-monstrably higher performance solvent-free conformal coatings, encapsulation resins for more de-manding applications, high perfor-mance lubricants and greases for enhancing switches, bearings and other moving parts or advanced thermal management for keeping assemblies cool to extend their life-times, Electrolube has a great port-folio of products to help enhance the reliability and productivity of automotive electronics.

What challenges do you face as a manufacturer of conformal coa-tings with your automotive elec-tronics customers?We see our customers needing to achieve ever higher operating tem-peratures as the electronics conti-nue to become more powerful resul-ting in higher temperatures, also, historically electronics have been considered in-cabin or under-hood, with greater requirements for un-der-hood applications. We are see-ing a blurring within these bounda-ries and a drive towards using one material in both applications to simplify manufacturing processes.

From a performance point of view, thermal shock, the rapid tran-sition from extremely cold, towards maximum operating temperatures, originally intended as a destructive test methodology has become an important acceptance criteria for customers, with the number of cyc-les increasing from 1000 towards 2000. This poses real challenges for some solvent-free chemistries, espe-cially UV curable materials, so po-pular because of their manufactu-ring attractiveness from a ‘lean’ and ‘one piece flow’ point of view.

What types of conformal coatings are best suited to automotive elec-tronics and what do automotive electronics manufacturers need to consider to select the appropriate conformal coating for their appli-cations?

There are many types of conformal coating that may be suitable for au-tomotive electronics from Acrylics, Urethanes and Silicones that have been used historically, through to modern UV curable hybrids and even ‘ultra-thin’ coatings. The cor-rect choice will always be dictated by a combination of performance requirements, manufacturing re-quirements and environmental con-siderations.

From a performance require-ment point of view, the manufactu-rer must consider the end operating environment and determine likely minimum and maximum operating temperatures, consider the like- lihood of splash or immersion in

water or liquid spills, humidity/con-densation and chemical exposures e.g. salt-spray, corrosive gases or unintentional oil spills etc.

From an environmental point of view, the use of solvents needs to be considered, along with other chemicals that may be banned by company policy or international re-gulations such as RoHS, REACH etc.

Finally, the manufacturer must give consideration to the possible coating application methods that may be used to manufacture the assembly and assess likely impacts on manufacturing throughputs, floor space requirements, Work In Process (WIP) and manufacturing velocity. They must also ensure that their application process and mate-rial selection work together to give an acceptably defect free process that meets their end reliability re-quirements.

Considering these 3 key areas together, a manufacturer may find that a material that performs well in

all 3 consideration factors, may be more suitable for their purposes than a material that has excellent environmental characteristics, but does not suit their manufacturing processes.

What are the newest develop-ments in conformal coatings?Electrolube has two major new ad-vances in conformal coating, along with several key improvements to existing technologies. Electrolube will be launching a new, non-flam-mable, liquid applied ultra-thin coa-ting material at Productronica in November 2015. The key benefit of this technology, apart from the non-flammable nature, is the ease of pro-cessing – the entire assembly can simply be dipped in the liquid mate-rial without needing to be masked. The material provides a degree of protection against humidity, conden-sation and corrosive gases.

In November, Electrolube will also be launching a range of VOC-free, polyurethane materials, de- signed to be selectively coated and cured within 10 minutes at 80°C. These materials have been exten-sively tested and proven to provide outstanding performance under a wide range of conditions, in parti-cular thermal shock resistance, hu-midity, condensation, salt-spray and chemical resistance.

Electrolube has worked hard to produce improved conformal coa-tings that offer enhanced application properties, especially sharp edge co-verage, as well as improving thermal shock resistance and adhesion. For example, Electrolube has developed a demonstrably stronger adhesion, solvent-based acrylic, with exceptio-nal scratch resistance and sharp-edge coverage, designed especially for selective coating processes.

How has the rapid rise in automo-tive electronics impacted on Elec-trolube? Apart from the increased fiscal benefits, the main effect has been the requirement to implement more robust systems and procedures, to ensure we can make a quality pro-duct precisely, consistently, effi- ciently and safely, to provide our customers the level of confidence they require from their suppliers. Year on year, our automotive clients raise the bar with their expectations from both a manufacturing perspec-tive, but perhaps just as important-ly from a product development point of view. At Electrolube, we are consistently driven to produce pro-ducts that solve the ever-increasing challenges in process and perfor-mance issues faced by our custo-mers. We are constantly innovating new solutions to meet the rapid advances in electronics manufactu-

ring, which is the foundation of our culture and our success.

What are the requirements to get on an automotive manufacturer’s approved list of suppliers? It is necessary to have a strong qua-lity management system, but more than that, to have an attitude to-wards continuous improvement and minimizing defects and errors. This needs to be part of the compa-ny culture and a willingness to sup-plement the quality framework, with additional tools and proce-dures to satisfy the particular re-quirements of the automotive ma-nufacturers. It is more an attitude towards quality then blindly fol-lowing the procedures.

Automotive electronics manu-facturers are looking for a partner-ship rather than the traditional buyer/seller relationship, and the more flexible and open to imple-ment different ideas we can be as a supplier, the more we can earn the trust of our partners.

With this confidence, we come to understand our customer’s prob-lems better, and understand what we can do to solve these problems. Delivering elegant solutions to known (and sometimes unknown or unacknowledged) issues adds further value to the partnership, completing a virtuous cycle.

The automotive industry, to my knowledge, only has one OEM pub-lished specification relating to ma-terial performance requirements, with many others requiring compli-ance with IPC-CC-830. Testing our products to above and beyond these minimum requirements, ensures that our customers can be confident in both the quality and performance of these materials, and have con-fidence that the materials selected can withstand their expensive qua-lification testing.

In your opinion, what is driving innovation in automotive electro-nics?Historically, efficiency was the initi-al driver, with the development of fuel injection systems. As our fossil fuel reserves continue to dwindle, and gas prices continue to rise, there seems little reason to think that con-sumers won’t demand more fuel efficient vehicles, or that these deve-lopments would not be considered a key part of corporate social re-sponsibility amongst the automo-tive manufacturers.

Safety was the next driver, with the development of systems such as air bags and anti-lock brakes, but the development work on self-dri-ving cars is likely to only raise the bar on safety requirements, and this will go hand in hand with ever increasing reliability requirements

Balancing the requirements of environmental acceptability, manufacturing acceptability and end-product reliability continues to be the main challenge facing coating formulators especially in the automotive electronics industry. Electrolube will introduce a new range of conformal coatings at Productronica 2015 to help users address all of these issues simultaneously. We talked to Phil Kinner, Head of Conformal Coatings at Electrolube.

Phil Kinner, Electrolube:“The unique reliability challenges provided by automotive electronics will continue to drive the development of new chemistries and new processes to provide ruggedisation to the electronics systems. Conformal coating will continue to be a key part of that ruggedisation tool kit, although perhaps not in exactly the same form as we are used to.”

The Official Productronica Daily 15

productronica 2015 Robotik

since this will be a key component of the self-driving car philosophy.

With our ‘always connected’ lifestyles, and the advent of the ‘smart home’, the ‘smart car’ is the logical next step, and this will re-quire new electronics and new ruggedisation techniques to ensure the electronics continue to work flawlessly.

As a provider of conformal coa-ting solutions to the automotive electronics industry, what is Electrolube’s viewpoint?The unique reliability challenges provided by automotive electro-nics will continue to drive the de-velopment of new chemistries and new processes to provide rugge-disation to the electronics systems.

Conformal coating will continue to be a key part of that ruggedisation tool kit, although perhaps not in exactly the same form as we are used to. Electrolube will continue to play a key role at the forefront of these innovations.

There is no doubt that solvent-emissions will become more close-ly regulated at some point in the

future, so I expect low and zero-VOC coating materials to become the new normal.

I expect the performance re-quirements of ruggedised electro-nics to become ever more deman-ding, requiring the very highest performance protection possible. With the ‘do more with less’ phi-losophy inherent in society, I also

expect the need for higher yield conformal coating processes, with faster cycle times, greater manu-facturing velocities and greater le-vels of automation to become com-monplace.

The interview was conducted by Karin Zühlke

www.prueftechnik-sk.de

Inlineautomatisiertes

LED-Testsystem(AOI und Funktionstest)für bestückte Leiterplatten

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WELTNEUHEIT

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Neuer Messeschwerpunkt

Kollege Roboter erstmals auf der productronicaBereits heute wird in vielen Unternehmen und Branchen automati-siert – nun erobert die Robotik neue Bereiche der Elektronikferti-gung. Die productronica nimmt deshalb in diesem Jahr erstmals das Thema Robotik in das Messeprogramm mit auf.

Roboter werden zunehmend auch in der Elektronikfertigung zum funda-mentalen Bestandteil der Produkti-on. Mit einem eigenen Schwerpunkt will die productronica zur weiteren Entwicklung der Robotik in der Elektronikfertigung beitragen. Mit Epson, Stäubli, IAI, AEB und weite-ren Firmen stellen bereits die ersten renommierten Robotik-Hersteller auf der diesjährigen Veranstaltung aus.

Massenproduktion und stetig stei-gender Wettbewerb führen dazu, dass Unternehmen ihre Produkte schneller, besser und günstiger pro-duzieren müssen, auch in der Elekt-ronikfertigung. Ein klarer Fall für Roboter. Denn diese arbeiten mit höchster Genauigkeit und Präzision und können bei gleichbleibend hoher Qualität eine Vielzahl von Produkten hervorbringen. Speziell flexible Leichtbauroboter sind universell für eine Vielzahl an Tätigkeiten einsetz-bar. Dank des enormen Fortschritts in den vergangenen Jahren können sie sogar unter bestimmten Voraus-setzungen kollaborierend mit den menschlichen Kollegen arbeiten.

Leichtbauroboter in den Produktionshallen

Massenprodukte wie Laptops, Smartphones oder Tablets sind welt-weit gefragt wie nie. Um eine so große Anzahl an Produkten zu ei-nem wettbewerbsfähigen Preis an-bieten und für jedermann zugäng-lich machen zu können, müssen Unternehmen die Gesamtkosten der Produktion auf ein Minimum redu-zieren und ihre Produktionsprozes-se effizient gestalten. Deshalb ent-scheiden sie sich immer öfter dazu, bestimmte Prozesse zu automatisie-ren und Roboter in den Produktions-prozess zu integrieren, denn Robo-ter erfüllen Aufgaben präzise und kostengünstig mir hoher Wiederhol-genauigkeit. Viele dieser Aufgaben sind zudem manuell nicht durch-führbar, so dass bestimmte Produk-te ohne Automatisierung gar nicht angeboten werden könnten.

Neben großen und schwerge-wichtigen Industrierobotern, die in riesigen Fertigungsstraßen im indus-

triellen Umfeld wie beispielsweise in der Automobilindustrie tätig sind, setzen Unternehmen für kleinere Aufgaben auf flexible Leichtbauro-boter. Sie sind so leicht, dass der Roboter problemlos von einem Ar-beitsbereich zum anderen transpor-tiert und universell eingesetzt wer-den kann. Darüber hinaus lassen sich die Roboter dank multifunktio-naler Schnittstellen von Mitarbei-tern einfach über bedienbare Touch-screens oder Tablets programmie-ren. Die Roboter sind also unabhän-gig von Ort und Tätigkeit in unter-schiedliche Produktionsprozesse integrierbar. Die Programmierbar-keit wird zunehmend einfacher und erfordert dadurch immer weniger externes Experten-Know-how.

Roboter werden schon heute in Unternehmen unterschiedlichster Größe und Branchen eingesetzt, wie beispielsweise der Automobil-, Lebensmittel- oder Pharmaindust-rie. Durch die Mensch-Roboter-Kol-laboration wird ihr Einsatz zudem für kleine und mittelständische Be-triebe attraktiv, für die eine vollau-tomatisierte Fertigung bisher zu kostspielig oder ungeeignet war. Jetzt hält „Kollege Roboter“ auch Einzug in die Elektronikfertigung, wie Stefan Sagert vom VDMA Fach-verband Robotik + Automation, erklärt: »Diese Roboter können schnell und einfach in nahezu jede Elektronik- und Technologiepro-duktion integriert werden und eig-

nen sich hervorragend beispielswei-se für die End-Montage. Darüber hinaus gibt es auch für die Montage großer oder nicht standardisierter Bauelemente Potenzial – überall da, wo Bestückmaschinen nicht geeig-net und die Arbeit für Menschen zu monoton wäre. Roboter sind hier in der Lage, Teile mit einer hohen Ge-nauigkeit und Zuverlässigkeit zu montieren.«

Mensch und Roboter arbeiten Hand in Hand

Kollaborierende Roboter arbeiten ohne Schutzzaun direkt neben dem Menschen. So wird der Roboter zum Produktionsassistenten des Werkers, während der den Prozess überwacht und anschließend weitere Produkti-onsschritte einleitet. Möglich ge-macht haben die Mensch-Roboter-Kollaboration innovative Sicher-heitstechnologien, die für den opti-malen Schutz des Menschen sorgen. Bestimmte Normen wie die ISO 10218 legen Sicherheitsanforderun-gen fest. Ein solches Sicherheits-Feature ist beispielsweise der sicher-heitsgerichtete, überwachte Still-stand, bei dem der Roboter anfährt, wenn der Mitarbeiter den gemeinsa-men Arbeitsraum verlässt, und stoppt, sobald der Mitarbeiter den gemeinsamen Arbeitsraum betritt. Darüber hinaus gibt es Roboter, die mit einer Geschwindigkeits- und Ab-standsüberwachung oder mit einer Kraftbegrenzung ausgestattet sind und den Menschen so schützen.

Gleichzeitig ist der Roboter in der Lage, Mitarbeitern monotone und wenig anspruchsvolle Aufgaben ab-zunehmen. Die flexiblen Helfer kön-

nen zum Beispiel für Pick-und-Place- Aufgaben eingesetzt werden, die vorher von Menschenhand erle-digt werden mussten und eine stra-pazierende Arbeit darstellten. Wer-den diese Aufgaben von einem Ro-boter übernommen, kann sich der Mitarbeiter anspruchsvolleren Auf-gaben widmen, die weniger mono-ton sind.

Auch wenn Arbeitslöhne für mo-notone und gering qualifizierte Ar-beiten steigen und Unternehmen aus Kostengründen beginnen, be-stimmte Prozesse zu automatisie-ren, werden Arbeitsplätze keines-falls wegrationalisiert, wie Stefan Sagert erläutert: »Durch den Einsatz

von Robotern entstehen einerseits neue Tätigkeiten und damit neue Arbeitsplätze für den Menschen, in-dem der Roboter dem Menschen beispielsweise zuarbeitet. Zum an-deren müssen Roboter betrieben, programmiert und gewartet werden – hierfür wird es immer qualifizierte Mitarbeiter brauchen, die diese Auf-gabe übernehmen können.« Ziel der productronica ist es, den Robotik-Bereich auf der Messe langfristig zu etablieren und somit das Thema weiter voranzutreiben. Auf diese Weise weist die productronica, wie auch schon in der Vergangenheit, der ganzen Branche den Weg in die Zukunft. (zü) ■

Flex-Picker in AktionBild: ABB

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16 The Official Productronica Daily

productronica 2015 Inspection

ImprintChefredakteur: Heinz Arnold (ha/1253) (verantwortlich für den Inhalt)Stellv. Chefredakteur: Engelbert Hopf (eg/1320) Chef vom Dienst: Dieter Grahnert (dg/1318) Redaktion: Heinz Arnold (ha/1253), Engelbert Hopf (eg/1320), Andreas Knoll (ak/1319), Manne Kreuzer (mk/1322), Corinna Puhlmann-Hespen (cp/1316), Erich Schenk (es/1323), Corinne Schindlbeck (sc/1311), Iris Stroh (st/1326), Nicole Wörner (nw/1325), Karin Zühlke (zü/1329)Redaktionsassistenz: Alexandra Chromy (ac/1317), Rainer Peppelreiter (rap/1312)Mediengestalter: Wolfgang Bachmaier (wb/1315), Bernhard Süßbauer (bs/1313), Alexander Zach (az/1327)Übersetzungen ins Englische: David Earwaker, James Bryant, Peter Nicholson

So erreichen Sie die Redaktion: Tel.: 089 / 255 56-1312 Fax: 089 / 255 56-1399 www.markt-technik.de Redaktion@markt-technik.de

Gesamtanzeigenleitung: Christian Stadler (verantwortlich für die Anzeigen) (1375)Mediaberatung: Christian Blank (1378), Burkhard Bock (1305), Sabine Hartl (1377), Katrin Hühn (1370), Tanja Lewin (1377), Martina Niekrawietz (1309)Assistenz: Michaela Stolka (1376)Anzeigenverwaltung und Disposition: Veronika Nikolay (1490), Julia Hecker (1475)International Account Manager: Martina Niekrawietz (1309), (Fax 1651)

Auslandsrepräsentanten:Großbritannien: ASA Media, Alastair Swift, 4 Jersey Lane, St Albans Herts, AL4 9AB, UK Tel: 0044/1727/765542, Fax: 0044/1727/752408, E-Mail: alastair@asa-media.comJapan: Shinano International, Inc., Tokyo 107-0052 Japan, Tel.: 0081-3-3584-6420, Fax: 0081-3-3505-5628 E-Mail: scp@bunkoh.comKorea: Young Media Inc., Seoul, Tel.; (02) 756-4819, Fax: (02) 757-5789USA: Véronique Lamarque-Pandit, 126 High Street, Mystic, CT 06355, Phone/Fax: +1-860-536-6677 E-Mail: veroniquelamarque@gmail.com

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AdvertiserBJZ www.bjz.de 24Digi-Key Electronics www.digikey.com Flappe, 2DOCERAM www.doceram.com 19ERSA GmbH www.ersa.de 11eucrea KONTAKTE www.eucrea.pl 7Pickering Interfaces www.pickeringtest.com 13PINK thermosysteme@pink.de 9PTR Messtechnik www.ptr.eu 21Rohde & Schwarz www.rohde-schwarz.com 5Prüftechnik Schneider & Koch www.prueftechnik-sk.de 15S.E.I.C.A. www.seica.com 17SONTRONIC www.sontronic-gmbh.de 23Vision Engineering www.visioneng.de 3 Der Gesamtauflage dieser Ausgabe liegen Beilagen der Firmen Aaronia und WEKA Fachmedien bei.

A completely new development in the field of in-line-capable X-ray inspection can be seen at the Viscom booth: The X7058 system was specifically designed for ultra-fast, in-line-capable and 100 percent 3D X-ray inspection of electronic assemblies.

The system, on show for the first time here at productronica, is of particular interest to EMS companies that must manu-facture and test complex assemblies of the highest quality economically and cost-effectively.

The new AXI system’s specially designed 3D X-ray sensor ensures optimum contrast and excellent image quality. With 100% top and bottom side 3D-inspection every detail of the entire assembly is scanned several times by powerful line-scan cameras. The heart of the X-ray technology is a sealed micro-focus X-ray tube with up to 130 kV/390 µA. 3D reconstruction is performed on the basis of planar computed tomography. Even larger electronic assemblies, up to PCB size 22“ x 20” (optional 30‘‘ length) can be reliably inspected. The particular advantage in terms of cost effectiveness is fast multilevel in-

spection in just one test process. The system has an automatic software-based separation of top and bottom (Placement Level Separation). Without this feature, the components on the top and bottom would overlap and thus make reliable fault detec-tion impossible during X-ray. In this way multilayer assemblies mounted on both sides can easily and reliably be inspected for all typical SMD faults by operating personnel

Thanks to its sophisticated handling concept, the X7058 is extremely fast. A multi-chamber system and double gate ensure that assemblies can be moved thru the system simul-taneously, thereby reducing handling time to a minimum. When this is combined with Viscom’s FastFlow concept unique short thruput times are achieved during inspection.

The operating software vVision ensures intuitive opera-tion and simple test program generation. The X7058 thus offers the same user interface as other proven Viscom AOI systems. On this basis, traceability concepts can be easily realized. Viscom’s TrueYield applications for optimum line networking and best possible fault detection, for example, Closed Loop, Integrated verification, Quality uplink or Statis-tical Process Control, complete the offer. (nw)

Fast, double side and full-surface

World premiere for 3D in-line X-ray inspection

Viscom AXI-System X7058 for full-service 3D X-ray inspection

Hall A2, Booth 177, www.viscom.de

Göpel electronic will neue Impulse zur vollständigen Testabdeckung setzen

Multidimensionales Messen und InspizierenGöpel electronic präsentiert sowohl neue als auch weiterentwickel-te Lösungen für die optische und die Röntgeninspektion (AOI/AXI/SPI) sowie aus dem Bereich des elektrischen Tests via JTAG/Bound-ary Scan.

Für die optische Inspektion steht bei-spielsweise das mit einem vollstän-dig neuen Kameramodul ausgestatte-te AOI-System VarioLine. Es beinhal-tet ein Vierfach-Schrägblickmodul mit 360°-Inspektion sowie eine Mul-tispektralbeleuchtung. Mit dem op-tionalen Messmodul 3D•EyeZ erle-digt es auch orthogonale und tele-zentrische 3D-Messungen an Bautei-len und Lötstellen. Für Fertiger mit geringeren Stückzahlen ausgelegt ist das Stand-Alone-3D-AOI-System BasicLine•3D. Für höhere Taktraten konzipiert, ermöglicht das Modell AdvancedLine•3D mit seiner tele-zentrischen Messtechnologie eine schattenfreie Vermessung von Bau-teilen und Lötstellen. Neben diesen vor allem zur SMD-Bestückung ein-gesetzten AOI-Systemen zeigt Göpel auch das THT-System THT-Line.

Für den Bereich Röntgeninspek-tion steht unter anderem das Inline-

AXI-System X-Line 3D. Es ermög-licht eine flächendeckende 3D-Rönt-geninspektion komplexer Baugrup-pen mit maximaler Fehlerdetektion bei geringen Taktzeiten. Auch das Lotpasten-Inspektionssystem SPI-Line 3D garantiert volle Flexibilität bei Höchstgeschwindigkeit. Dank des großen Höhenmessbereiches vermisst es auch kleinste Struktur-größen wie etwa Sinterpastenauf-trag.

Die Informationen aller Inspekti-onssysteme treffen zusammen im PILOT Connect, dem System zur Verknüpfung aller Inspektionsdaten der automatischen optischen, Pas-ten- und Röntgeninspektion. Die einheitliche Schnittstelle erfasst und verwaltet zentral die Maschinen- und Betriebsdaten der angebundenen Systeme und führt alle Prüfdaten auf einem Verifikations- und Reparatur-platz zusammen.

Im Bereich elektrischer Test zeigt Göpel neue Features zum Prüfen von High-Speed-Bussystemen wie PCIe, USB 3.0 und GBit Ethernet. Kunden-spezifisches Konfigurieren des Bit-Error-Rate-Tests (BERT) mit dem ChipVORX FXT-X32/HSIO4-Modul steht dabei im Mittelpunkt. Erstmals in vollem Funktionsumfang gezeigt wird die neue Strategie JEDOS zum Produktionstest von IoT-Devices. An-hand des ZYNQ SoC-Boards werden Ausführung und automatisches Kali-brieren von RAM-Tests sowie Flash-Programmierung über High-Speed-Interfaces demonstriert. Zusätzlich gibt es die Möglichkeit zum Interface-Funktionstest für USB 3.0, Ethernet oder PCIe.

Das neue CION-LX Module/FXT-192 bietet neue Möglichkeiten zum Test von analogen, digitalen und Mixed-Signal-Signalen und erwei-tert das Boundary-Scan-Verfahren auf scanunfähige Partitionen. Mit insgesamt 191 Kanälen verfügt es pro Kanal über diverse dynamische Testressourcen. Dadurch sind so-wohl statische als auch dynamische At-Speed-Tests möglich, was eine bedeutende Verbesserung der struk-turellen Fehlerabdeckung und noch flexiblere Teststrategien ermöglicht.

Ein weiteres Exponat ist der Auf-tisch-Boundary-Scan-Produktions-tester JULIET Series2 für den Pro-duktionstest im unteren bis mittle-ren Volumenbereich sowie für die Reparatur. Der Inline-Programmer RAPIDO RPS910 hingegen lässt sich einfach in eine Produktionslinie in-tegrieren und sorgt für zuverlässiges Programmieren und Testen im Lini-entakt. Das System wurde speziell für komplexe Baugruppen mit sehr kompakten Bauformen wie etwa BGAs entwickelt. (nw) Göpel electronic, Halle A1, Stand 239

productronica 2015 Löttechnik

Flexibel auslegbar

Miniwellenanlage für EMS-UnternehmenAuf unterschiedliche Produkti-onsvolumina und Taktzeiten ausgelegt ist das Miniwellen-system von Eutect. Damit adres-siert das Unternehmen vor al-lem EMS-Dienstleister.

Die Maschine „IW1 S151 EMS“ ba-siert auf dem Induktionslotpumpen-system IW1, einem Miniwellensys-tem, das in einer Vielzahl von Son-dermaschinen von Eutect verbaut wurde. Das Lötsystem zeichnet sich durch seine flexible Düsenaufnah-me aus. Diese Düsenaufnahme ist, wie die Lötdüse selbst, aus be-schichtetem V4a und besitzt eine integrierte selektive Schutzgasfüh-rung, mit der die Schutzgasglocke eng an der Lötwelle für einen opti-malen Prozess anliegt. Dank einer Wechselkupplung kann die Lötdüse schnell ausgetauscht werden. Zur Verfügung stehen Punkt-, Linien und Matrixdüsen, die einen vielsei-tigen Einsatz der Maschine ermögli-

chen. Die Baugruppen werden durch das Absenken in das kontinu-ierlich fließende Lot eingetaucht. Das Lot fließt somit in einem durch Stickstoff vor Oxidation geschützten Endloskreislauf und minimiert durch einen definierten Rücklauf die Bildung von Lotperlen und Schla-cke.

Bei der Entwicklung der Maschi-ne wurde viel Wert auf einen ergo-nomischen Arbeitsbereich gelegt, da die Maschine manuell bestückt wird. Sowohl der Eingabebereich sowie das Teilhandling um die Ma-schine herum können kundenspezi-fisch ergonomisch ausgelegt werden und ermöglichen somit ein einfa-ches und effizientes Arbeiten.

Um die Taktzeiten zu minimie-ren, sind immer zwei Lötrahmen im Einsatz, wobei ein Lötrahmen in der Maschine bearbeitet wird und ein zweiter in Vorbereitung ist. Der pro-duktspezifische Lötrahmen wird entweder auf einer Schiene fixiert, die in die Maschine eingeschoben

wird, oder auf einer Drehtellereinga-be, manuell oder vollautomatisch, im Wechsel bestückt und eingege-ben. Die Baugruppe wird zunächst mit Flussmittel versehen, bevor der eigentliche Lötprozess startet. Der Flussmittelauftrag erfolgt über eine Injekt-Düse, die Flussmittelpunkte von 1,5 bis 3,0 mm Durchmesser appliziert.

Während die Bauteile gelötet werden, kann der Bediener einen zweiten Lötrahmen mit Baugruppen bestücken. Beide Lötrahmen wer-den im Anschluss in einem Arbeits-gang ausgetauscht, wodurch die Taktzeiten reduziert und höhere Stückzahlen produziert werden kön-nen. Die Lötrahmen werden inner-halb der Maschine von einem Line-ar-Achsenhandling übernommen und exakt positioniert.

»Die Maschine ermöglicht dem Unternehmen eine flexible Ausrich-tung der Lötprozesse. Gerade Unter-nehmen, die wissen, dass sie höhe-re Stückzahlen produzieren müssen,

werden mit der IW1 S151 EMS eine vielseitige Maschine erhalten. Je nach Stückzahlen können Dank der flexiblen Düsen und der produktspe-zifischen Lötrahmen mehrere Bau-

gruppen auf einmal gelötet werden«, führt Matthias Fehrenbach aus, Ge-schäftsführer der EUTECT GmbH. (zü)Eutect, Halle A4, Stand 314

Miniwellenanlage für EMS-Unternehmen

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Close cooperation of Trumpf Laser with Ferdinand-Braun-Institut

Trumpf strengthens laser diode engineeringThe laser manufacturer Trumpf has opened a new subsidiary for the advance engineering of laser diodes in Berlin.

In close proximity to, and in close cooperation with, the Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) and other facilities and experts, the company wants to continue expan-ding its technological and market lead in the high-performance diode laser sector. The laser diode is a key module in today‘s laser technology, where it is used both as a pump source and as direct diode laser. This close cooperation between in-dustry and research is aimed at making laser systems from Trumpf even more energy-efficient.

„The Berlin subsidiary, with its initial staff of ten people and the joint ventures emanating from it, is of crucial importance for our deve-lopment work on this key future topic,“ says Dr. Berthold Schmidt, head of the central department for Research and Development at Trumpf. “We‘re attempting to look ten years ahead here, and to lay the foundations for future applica-tions.”

Professor Günther Tränkle, Di-rector of the FBH, adds: “We‘re looking forward to cooperate di-rectly with Trumpf in the active Berlin research landscape. The joint venture underlines the capa-bility of our FBH teams, as well as the desire, even of major players, to maintain and further extend their market lead with our assistance.”

Trumpf and the FBH have alrea-dy worked together for several years now on brilliant high-power diode lasers. Trumpf also funds several PhD studentships at the FBH. “Over the past years our research activities have resulted in numerous patents, enabling further improvements to diode lasers,” says Tränkle. “The demand is there and will continue to grow, because the market for la-ser systems that can process and cut metals is vast.”

For some materials, such as the tempered steel used in the manufac-ture of monocoque safety cells in automobiles, the laser is virtually unrivaled, and has long since be-come an indispensable tool in pro-duction.

Dr. Stephan Strohmaier, who runs the Trumpf subsidiary in Ber-

lin, adds: “For cutting thick sheet metal, a very powerful laser beam is required. Our goal is to efficiently combine ever more laser power in-side an ever more brilliant beam – and we‘re getting better at it all the time.”

In terms of power density and power-to-light conversion rate, dio-de lasers from FBH and Trumpf are currently among the most powerful in the world, and new records are constantly being set in the laborato-ries. The Berlin Trumpf subsidiary – which is not only well positioned in the fields of semiconductor laser physics, mounting technology, de-sign, and simulation but also has its own clean room facilities – will be driving the development further.

Trumpf is continuously impro-ving the energy efficiency of its la-

ser systems in order to enable "green production" for its custo-mers. Diode-pumped solid-state lasers and direct diode lasers, with efficiencies of 30 to 40 percent and higher, are pointing the way. They are not only especially efficient but also save on water and energy, and their compact design makes them material-friendly as well as compa-ratively cheap.

With direct diode lasers, the la-ser radiation of several diodes is combined using optic elements to create a beam of constantly better focusability. This combination beam, only one tenth of a millime-ter in diameter, can then be used to cut metals such as steel in the au-tomotive and shipbuilding indust-ries. (nw) Hall B3, Booth 403, www.trumpf-laser.com

_0EGST_Seica_TZ1+3.jpg;S: 1;Format:(194.99 x 64.01 mm);30. Oct 2015 09:20:53

The Official Productronica Daily 17

Adaptsys Gruppe

Optische InspektionAdaptsys, Anbieter von Program-mier- und Gurtungssystemen, prä-sentiert ein neues optisches Inspek-tionssystem, das speziell für das manuelle Gurtungssystem V-Tek TM-50 entwickelt wurde. Es dient zur Erkennung aller gängiger Fehler, die bei Gurtung von Bauteilen vorkom-men und bietet sowohl manuelle als auch automatische Einstell-optio-nen. Zur Überprüfung der korrekten Positionierung von Bauteilen im Blis-tergurt verfügt das Kamerasystem über verschiedene Modi. (dg)Adaptsys, Halle A1, Stand 421

18 The Official Productronica Daily

productronica 2015 Circuit board technology

Embedding chips and passive components in the PCB

“System limits will shift” Chip embedding is the leading edge of circuit board technolo-gy and, in the light of miniaturi-zation and networking of sys-tems and equipment, harbors significant advantages. Lea-ding European PCB manufactu-rers such as AT&S, Schweizer Electronic and Würth Elektronik are already addressing the issue intensively, in part with their partners from the semi-conductor industry.

“Megatrends such as globalization, urbanization, mobility, health, grow-ing world population, changes in the working environment and so-cial structure – these are the issues which, under the heading „Silver Society“ are driving the industry,” said AT&S CEO Heinz Moitzi. AT&S is Europe‘s largest printed circuit board manufacturer and claims to be the market leader in the Chip embedding segment, which AT&S markets under the name ECP (Em-bedded Component Packaging). “No matter whether it’s new mobi-lity solutions, innovative produc-tion processes in industry or com-pletely new applications in medical technology – increased networking through the Internet of Things is the key to new applications.“ AT&S fo-cuses on wearable applications both for the consumer as well the profes-sional sector, networked solutions in the automotive industry, Industry 4.0 applications such as machine-to-machine communication and systems in medical technology such as online patient monitoring.

To ensure these new technology requirements are implemented, AT&S currently employs around 400 research and development person-nel worldwide. In the 2014/15 fi-nancial year AT&S spent EUR 57.9 million – or 8.7 percent of sales – on R&D. Currently AT&S holds 114 pa-tent families, resulting in 174 pro-

tective rights. AT&S is today a mem-ber of, or the consortium leader in, approximately 15 to 20 research projects.

AT&S is a partner of Empower

So it was with the EmPower pro-ject: The EmPower project is con-cerned with the development and industrialization of new packaging

technologies required for the elec-tronics in the drive technology of electric vehicles. EmPower is part of the „Future Mobility“ program, which has a total project volume amounting to EUR 5 million and receives substantial support within the framework of the European fun-ding program Catrene. The aim is to reduce the cost of electric drives, to increase their reliability and to lower the space requirement. The intention is to achieve this by, among other things, locating the electronics directly on the engine and thus creating effectively a sin-gle unit. The innovative character of this packaging concept lies in the

idea to embed the power electronics (IGBTs, MOSFETs, diodes) as thin chips in the circuit board material. At the same time a large-scale con-nective structure is applied to keep the electrical impedance low and dissipate as much heat from the sys-tem as possible. In addition to AT&S consortium members include: Con-tinental, STMicroelectronics, Vien-na University of Technology, TU Berlin, and Atotech Ilfa. Further-more, the project is accompanied by Fundico, a management consultan-cy. The aim of EmPower, which is the successor to the Hermes Frame-work 7 project, is to encourage, bring together and support ex-

change of experiences in research, development and industrialization in the field of next generation po-wer semiconductor packaging in Europe. The mission of Hermes was to promote and industrialize chip embedding technology. Meanwhile, major OEMs have become aware of the possibilities of chip embedding. “For anyone wanting to miniaturize and modularize, there is no way around Chip embedding” under-lines Moitzi. An example of this is the DC/DC Converter which AT&S has jointly developed and produced with Texas Instruments: “Such DC/DC Converter have a wide range of applications, because everything in the Internet of Things (IoT) needs them“, explains Moitzi. Resistors and capacitors are very easy to em-bed but with ASICs, MOSFETs and mid IO ICs it becomes more com-plex. At first glance embedding ap-pears more expensive than the pro-duction of a classic circuit board but harbors savings with regard to total cost of ownership because modula-rization means that less space is required and high performance can be achieved.

Infineon and Schweizer: common synergies

The semiconductor manufactu-rer Infineon and the PCB manufac-turer Schweizer Electronic have teamed-up on the subject of „Chip Embedding“. This is why Infineon took a 9.4 percent share in Schwei-zer in November 2014.

Infineon and Schweizer have to-gether created various demonstra-tors for customer projects and plan to jointly develop the market for chip embedding in the future. With this participation Infineon under-lines its intention to develop tech-nologies for the integration of pow-er semiconductors in the circuit board together with Schweizer and to open up Chip embedding for au-tomotive and industrial applications

AT&S is Europe‘s largest PCB manufacturer and, according to the company, market leader in Chip embedding Pictures: AT&S

Heinz Moitzi, AT&S: “For anyone wanting to miniaturize and modulari-ze, there is no way around chip embedding.”

Dr. Maren Schweizer, Schweizer Electronic: “We assume that in addition to our established areas of innovative radar and power electronics circuit boards Chip embedding will become our next major market sector.”

Dr. Reinhard Ploss, Infineon: “Our stake in Schweizer Electronic AG strengthens us on the journey from product-centric thinking to system understanding. Chip embedding delivers great added value to our customers, because their systems become more compact and thereby even more efficient.“

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with very high power requirements the two companies have announced.

As application examples, the two compa-nies name systems in the vehicle where available small is limited; for example in elec-tric power steering, active suspension or elec-tric pumps. In addition, the cooling of the chips is improved by Chip embedding. Heat which is produced when the chips are active is dissipated directly on the PCB.

This is particularly advantageous in appli-cations with high power requirements where the cooling of power semiconductor was pre-viously time consuming and expensive; For example, the compressor of an air conditioner in the vehicle in which the electric power can be up to 2 kilowatts (kW). Furthermore, the automotive industry expects that in addition

to today‘s 12-volt electrical system, 48-volt power will also gain in importance. So that higher electrical power can be used it will become easier to add hybrid functionality even in vehicles of the lower and mid-price category („eTurbo“ with 5 kW to 20 kW). Again here Chip Embedding can help.

Schweizer’s Chip embedding technology complements Infineon‘s proprietary Chip em-bedding packaging technology Blade. This is applied, for example, in DC power supplies (DC/DC voltage regulator) as used for pro-cessors in computer and telecommunications systems. “Our stake in Schweizer Electronic AG strengthens us on the journey from pro-duct-centric thinking to system understan-ding. Chip embedding brings great added value for our customers, because their sys-tems are more compact and thereby even more efficient”, says Dr. Reinhard Ploss, CEO at Infineon Technologies.

Schweizer distinguishes between two Chip embedding variants: System-in-Pack-age, whereby component packaging is opti-mized by circuit board processes, and Sys-tem-in-PCB, in which the components are installed inside the printed circuit board. It can Power , logic semiconductor and passive components can be embedded. Schweizer has developed embedding solutions for po-wer and logic semiconductors. According to Dr. Maren Schweizer, CEO of Schweizer Elec-tronic the real challenge lies not in the tech-nical implementation but in the change to the business model because the system bounda-ries will shift. “In the area of Chip embedding the ideal situation is achieved when the se-miconductor and printed circuit board manu-facturers work closely together to develop an optimal solution for the benefit of customers. Through the cooperation with Infineon and the focus on power electronics we can now offer this to our customers”.

Together with Infineon Schweizer can, in future, generate synergies for the Systems division between semiconductor and printed circuit board expertise. “We assume that in addition to our already established areas of

innovative radar and power electronics circuit boards Chip embedding will become our next major market sector. Thanks to our innova-tive solutions and good cooperation with In-fineon we can differentiate ourselves even further in the market and help shape the future of power electronics”, summarizes Dr. Schweizer.

Looking back over the company’s long tradition the Schweizer CEO added: “Through-out its 165-year history Schweizer has repea-tedly proven that with its flexibility and abi-lity to adapt quickly to market trends sustain-able corporate development can be genera-ted. The agreement with Infineon is a next step to help shape the future of the electronics industry.”

Würth Elektronik: Two technologies to choose from

Printed circuit board manufacturer Würth Elektronik also places Chip embedding high on its agenda with its ECT (Embedded Com-ponent Technology). Würth Elektronik has specialized in printed circuit board produc-tion for small to medium-sized quantities in all common surfaces and currently employs more than 1000 employees, the largest num-ber of whom work in their three German production plants.

In Chip Embedding Würth Elektronik dif-ferentiates between two production proces-ses: ECT-Microvia and ECT Flip Chip. Which technology is used, depends on the respec-tive indicators which Würth summarizes as follows: With ECT-microvia active and pas-sive components are combined, the metalli-zation of the contact surfaces is carried out with copper or nickel-palladium. In addition, it is a highly reliable assembly technology.

ECT-Flip chip is the technology of choice for the embedding of active components which previously had to be wire-bonded and/or had pitches of less than 250 microns. The embedding of passive components is not pos-sible with this technology. The range of ap-plications addressed by Würth Elektronik is

This is what future high-performance engines will look like: 3D-print of a Smart p² Pack developed jointly between Schweizer and Infineon.

versatile – similar to that of their two com-petitors, and ranges from the automotive industry thru industrial electronics to me-dical and sensor technology. Würth Elek-tronik is currently preparing a design guide which describes design parameters and which will assist developers and layout specialists with their design. (zü) ■

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productronica 2015 Circuit board technology

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The Official Productronica Daily 19

20 The Official Productronica Daily

productronica 2015 electronica 2016 preview

Die electronica 2016 findet von 8. bis 11. November statt

electronica startet mit neuer Projektleitung ins nächste Messejahr Seit Anfang September diesen Jahres ist Angela Marten die neue Projektleiterin der electro-nica. Mit ihr hat die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elek-tronik eine erfahrene Messefachfrau gewonnen. »Das Messefieber hat mich gleich zu Beginn meiner beruflichen Laufbahn gepackt und nicht mehr losgelassen«, erklärt Angela Marten. Unter anderem hat sie als Projektleiterin die GC-Games Convention, die heutige gamescom, zum Erfolg geführt. Weitere Statio-nen waren die Deutsche Messe AG, die Messe Frankfurt und zuletzt die Messe Hamburg. »Die electronica ist der globale Treffpunkt der Elektro-nikindustrie. Ich freue mich darauf, gemeinsam mit unseren Aussteller der Welt zu zeigen, was unsere Gesellschaft zukünftig bewegt«, so Mar-ten. Die Trends fest im Blick stehen 2016 die Themen Automotive, Em-bedded Systeme, LED, Wearables und Healthcare sowie begleitend Cyber-Sicherheit und Internet of Things im Mittelpunkt. Freuen können sich die Besucher auf zwölf Hallen voller Innovationen sowie ein umfangrei-ches Rahmen- und Konferenzprogramm. Die nächste electronica findet von 8. bis 11. November 2016 in München statt. ■

Next electronica takes place in Munich from November 8–11, 2016

electronica launches the coming year of exhibitions with a new Exhibition Manager Angela Marten has been the new Exhibition Director of electronica since the beginning of September of this year. The International Trade Fair for Electronic Components, Systems and Applications gains an experienced trade-fair specialist in Ms. Marten. “I developed a passion

for trade fairs and exhibitions at the beginning of my career it remains as strong as ever,” explains Marten. Among other things, she successfully managed the GC-Games Convention – now gamescom – in the position of Exhibition Director. Her career has also included positions at Deutsche Mes-se AG, Messe Frankfurt and, most recently, Messe Hamburg. “electronica is a global gathering for the electronics industry. I look forward to showing the world what will move society in the future together with our exhibitors,” says Marten. With a firm focus on trends, the 2016 fair revolves around the topics automotive, embedded systems, LEDs, wearables and healthcare as well as cyber security and the Internet of Things. Visitors can look forward to twelve halls full of innovations as well as an extensive supporting and conference program. The next electronica takes place in Munich from November 8–11, 2016. ■Angela Marten, Messe München

This year‘s trade fair presence of iTAC Software AG at produc-tronica focuses on the Connec-ted Industry. The MES manu-facturer will be displaying its solutions for the networked factory.

One of the innovations is release 8.50 of the iTAC.MES.Suite in com-bination with a new application server conformant with Java EE 7, the iTAC.App.Server. The company will also be presenting a cross-sup-ply chain, big data application based on state-of-the-art communi-cation technologies from iTAC. Further highlights are the Public Cloud MES and a portfolio of APS solutions based on the iTAC.ARTES middleware. iTAC Software AG spe-cialises in developing modern com-munication technologies for the manufacturing industry. The company‘s portfolio includes the Manufacturing Execution System iTAC.MES.Suite, the middleware iTAC.ARTES, the Java EE applica-

tion server iTAC.AppServer, the iTAC.BI.Portal, and the Java EE de-velopment platform iTAC.Enterpri-se.Framework. This development environment, which is based on the Java EE 7 standard, enables the realisation of process and custom software applications for global IT projects.

Intelligent software meets devices

for networked processes

iTAC will be presenting various innovations that will take Connec-ted Industry applications to new heights. The new release iTAC.MES.Suite 8.50 now incorporates iTAC.App.Server. This application server offers considerably greater availability and operational reliabi-lity for the solution as a whole, which is crucial for running Indus-try 4.0 applications on a 24/7 basis.

The iTAC.Enterprise.Framework has also been enhanced with a new feature called iTAC.Factory.AppStu-dio. This is a graphical development

tool for the plug & play develop-ment of proprietary apps for iOS and Android-based smart devices such as the iPad, iPhone, etc. As a NetBeans plugin, iTAC.Factory.AppStudio seamlessly integrates into the NetBeans-based iTAC.Enterprise.Framework system land-scape. At the trade fair, iTAC will also be demonstrating its cloud-based MES with integrated APS as a Public Cloud solution. The world‘s first SMT manufacturing process at MID-TRONIC Wiesauplast GmbH has already been successfully equipped with this Industry 4.0-compliant, cloud-based MES solution. Trade visitors will also be able to learn about innovations from the „Smart Electronic Factory e.V.“ project. For instance, OPC UA communication technologies have been successfully tested and adap-ted to the commercial control sys-tems and components from the Bosch Rexroth Group, as well as other devices, in the evaluation en-vironment at the „smart electronic factory“ using IoT-capable devices.

The end-product is a control circuit that can be extended at will with cloud-based online services. Ano-ther highlight is the iTAC.Trace.Ser-ver. This is an MES appliance with an integrated Java EE application server together with a high-perfor-mance database. The product al-lows the entire manufacturing pro-

cess of a product to be traced. This self-supporting solution offers - un-connected with the installation of an MES - an active traceability func-tional capability including process locking. It is therefore an ideal so-lution for SMBs in line with the plug & produce principle. (zü) iTAC Software, Hall A3, Booth 226

iTAC

Real Industry 4.0 solutions for the Connected Industry

Laselec

Cable processing equipmentWith the new RapidShare and Braido wire processing equip-ment, Laselec launches a new range of high performance ma-chines.

The brand new system, RapidSha-re, demonstrates full automation for the post-processing of wires. It is a modular and flexible solution where workstations for post-pro-cessing such as sorting, labeling, kitting, storage, etc. – adjust them-selves according to the user‘s needs. Coupled with the ULYS Mo-dena laser wire marker that cuts and marks the wire, the Rapid-

Share robot offers advanced grou-ping and sorting capabilities for cables to speed up the production of electrical wire harnesses.

Also too, Laselec has just laun-ched its new braiding machine. The BRAIDO machine provides the per-fect solution to the demanding pro-duction requirements of electro-magnetic shields and mechanical protection for electrical harnesses. The quality and precision of the braid are guaranteed by the ma-chine‘s software which also en- sures the complete traceability of your operations.

The software, developed by Laselec, offers many functions, al-

lowing a significant increase of pro-ductivity. BRAIDO customers espe-cially appreciate the simplicity of the braiding operation as well as the machine‘s impressive speed and impeccable production quality. Moreover, by networking different BRAIDO machines, the user can begin braiding on one machine and transfer the job to another machine, while maintaining the continuity of the traceability data.

Laselec thus specializes in high-performance wire processing equip-ment and has a solid reputation in the design and manufacture of laser systems. The Laselec UV laser wire markers have been widely adopted

by the harness manufacturing in-dustry. By marking the wire direct-ly, as compared to heat shrinkable sleeving that must be manually attached to each wire, wire shops

equipped with Laselec UV laser wire markers can considerably re-duce their production times by 20 to 40 percent. (dg)Laselec, Hall B2, Booth 326

productronica 2015 Surface Mount Technology

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The Official Productronica Daily 21

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Harwin bringt unter der Be-zeichnung »EZ-BoardWare« Lei-terplattenkomponenten auf den Markt, die voll auf eine automa-tische und kosteneffiziente SMT-Bestückung abzielen – und macht damit Schluss mit unnö-tigen manuellen Fertigungs-schritten.

Der Ansatz von Harwin ist ein prag-matischer. Das Unternehmen prüft Leiterplatten-Komponenten und –Zubehör auf ihre Prozessfähigkeit. Was bislang nicht SMT-fähig war, wird SMT-fähig gemacht! Durch die neu designten Bauelemente für die Oberflächenmontage erhält der Kunde eine Möglichkeit, die Ge-samtkosten seines Produktes zu re-duzieren und gleichzeitig die Quali-tät zu erhöhen.

Spring Contacts

Ein Beispiel für solche neu kon-zipierten »Leiterplattenklassiker« sind die EMV-Federkontakte aus dem »EZ-BoardWare«-Programm. Die speziell für die automatische Bestückung von Leiterplatten konzi-pierten Spring Contacts erhöhen zudem die Flexibilität beim Design: Sie können als Erdungs- oder Schir-mungskontakte eingesetzt werden oder sogar für den normalen elekt-rischen Anschluss zwischen Leiter-platten oder ähnlichen Baugruppen dienen. Die Federkontakte sind im Blistergurt auf Rolle verpackt und eignen sich somit in idealer Weise für die automatische Bestückung. Neben Federkontakten in C- und Box-Ausführung bietet Harwin neu-erdings auch Multi-Direktional-Kon-takte an, die sowohl von oben als auch von der Seite kontaktiert wer-den können.

PCB Sockets

Als eine kostenreduzierte Alter-native zu gedrehten Leiterplatten-buchsen hat Harwin spezielle SMT-PCB-Sockets entwickelt, die sich äußerst effizient verarbeiten lassen. Sie sind für Baugruppen konzipiert, die in mittleren und großen Volu-men gefertigt werden und nicht so hohe Ansprüche an die Belastbar-keit stellen. Typische Applikationen sind zum Beispiel Wireless-Sicher-heitssysteme, Rauchmelder und elektronische Schalter. Für eine si-chere Verbindung sorgt das 2-Punkt-Kontaktsystem. Erhältlich sind die PCB-Sockets in zwei Baugrößen, für die Aufnahme von Kontaktstiften mit einem Durchmesser von 0,8 mm bis 1,8 mm.

Jumper Links

Die Jumper Links dienen dazu, das Leiterplattendesign zu vereinfa-chen und die Flexibilität zu erhö-

durch ihr ultraflaches Profil aus. Dadurch lassen sich wertvoller Platz auf der Leiterplatte und Fertigungs-kosten einsparen. Harwin bietet die SMT-Kabelhalter in fünf Größen an, für Leitungsdurchmesser von 0,8 mm bis 3 mm. Ihre Vorteile kommen vor allem in der Serienproduktion zum Tragen. Die Bauelemente eig-nen sich dabei für eine Vielzahl an Applikationen, von anspruchsvollen Industrie-Anwendungen bis hin zur Consumer Electronic.

Abschirmgehäuse und -clips

Empfindliche Elektronikschal-tungen müssen auf jeden Fall zu-verlässig vor elektromagnetischen und hochfrequenten Fremdstörun-gen (EMI/RFI) geschützt werden. Abschirm-Lösungen in Durchsteck-technik, die manuell auf der Leiter-

platte befestigt werden, verteuern allerdings den Fertigungsprozess. Daher hat Harwin als Halterung für EMV-Gehäuse spezielle Abschirm-Clips entwickelt, die wie die ande-ren Leiterplattenkomponenten im standardmäßigen SMT-Prozess ver-arbeitet beziehungsweise auf die Leiterplatte aufgebracht werden können.

Die dazu passenden Abschirmge-häuse, ebenfalls neu konstruiert von Harwin, lassen sich dann bei der Endmontage direkt auf diese Clips aufstecken. Der praktische Lösungs-ansatz verringert nicht nur die Pro-zesskosten: Fallen Nacharbeiten oder Reparaturen an, lassen sich die Abschirmbleche auch problemlos abnehmen und wieder neu befesti-gen. Im Vergleich zum bisher gängi-gen Auslöten reduziert sich das Ri-siko eines Schadens auf eng be-stückten Leiterplatten erheblich.

Abschirmgehäuse zum Selberbiegen

Eine Besonderheit aus Harwins »EZ-BoardWare«-Programm ist das »Shield Can Kit« zur Unterstützung des Entwicklungsprozesses. Konst-rukteure können damit innerhalb von Minuten Abschirmgehäuse für die Leiterplatte selbst herstellen; Sonderwerkzeuge oder spezielle Vorkenntnisse sind nicht erforder-lich! Der kostengünstige Bausatz besteht aus zwei 0,3 mm dicken Nickel-Silber-Blechen im Format von 80 x 60 mm, die mit einem vor-geritzten 5-mm-Raster versehen sind. So wird das Ablängen und Bie-gen vereinfacht. Der Anwender be-kommt dadurch die Möglichkeit, eine individuelle Abschirmung im Handumdrehen und zu geringen Kosten herzustellen. (cp)Harwin, Halle B1, Stand 571

EZ-BoardWare von Harwin

Neue Komponenten für die automatische Leiterplattenbestückung

hen. Mit ihnen lässt sich quasi die dritte Dimension der Leiterplatte erschließen. Die Jumper Links aus der »EZ-BoardWare«-Serie haben die gleiche Funktion wie Zero Ohm Jumper, sind jedoch einfacher in der Auslegung und haben eine höhere Stromtragfähigkeit. Außerdem las-sen sich die Kontaktbrücken auch als Contact Pads in Hochstroman-wendungen einsetzen. Erhältlich sind sie im Blistergurt auf Rolle für den automatischen Verarbeitungs-prozess.

Cable Clips

Die Kabelclips aus Metall sind im Vergleich zu sonst gängigen Kunst-stoff-Clips deutlich kleiner. Sie las-sen sich direkt auf die Lötstellen setzen, was Bohrungen von Haltelö-chern überflüssig macht. Des Weite-ren zeichnen sich die Kabelhalter

Kabelbefestigung für die Leiterplatte, konzipiert für die Oberflächenmontage Kostengünstige PCB-Sockets für die SMT-Bestückung

Abschirmgehäuse Befestigungsclips für Abschirmbleche

22 The Official Productronica Daily

productronica 2015: Im Einzelnen das Gesamte sehen.

Die productronica, Weltleitmesse für Elektronikfertigung, feiert 40-jähriges Jubiläum

40 Jahre die Zukunft mitbestimmenSmartphones, Tablets, Laptops: Ein Leben ohne diese Endgeräte ist nicht mehr vorstellbar. Auch die productronica, Weltleitmesse für Elektronikfertigung, hat dazu beigetragen, dass es diese Produkte heute gibt. Denn nur durch die stetige Weiterentwicklung des Ma-schinenbaus und somit der Elektronikfertigung konnte die Produkti-on solch komplexer Elektronik ermöglicht werden. Im November fei-ert die productronica 40- jähriges Jubiläum. Ihr Erfolgsgeheimnis: Seit 1975 setzt sie immer wieder neue Maßstäbe, um gemeinsam mit der Branche zukünftige Innovationen voranzutreiben.

40 Jahre Messegeschichte bieten Ge-legenheit, auf die Meilensteine der vergangenen Jahre zurückzublicken und den Blick nach vorne zu richten – auf Innovationen der diesjährigen productronica, die von 10. bis 13. November in München stattfindet. Ohne frühere Entwicklungen ist die Zukunft nicht denkbar: Wir nutzen heute wie selbstverständlich Tablets und Smartphones, die im Jahr 2000 noch als Science Fiction schienen. Bereits heute werden sie auch im Produktionsumfeld eingesetzt – ei-nes der Themen der productronica 2015. Die rasante Elektronikent-wicklung ist Treiber nicht nur für den Elektronik- Maschinenbau son-dern für die ganze Produktionsbran-che. So wurden beispielsweise auf der productronica 2001 und 2009 die Grundlagen für das Thema gelegt, das die gesamte Industrie und Wirt-schaft revolutionieren wird und wel-ches auch in diesem Jahr eine große Rolle spielt: Industrie 4.0.

Von Anfang an ein voller Erfolg

Ausgehend von einem enormen Innovationsschub der Elektronikin-dustrie in den 60er Jahren, fiel im No-vember 1974 die Entscheidung, einen Gegenpart zur bestehenden electroni-ca, der Weltleitmesse für Komponen-ten, Systeme und Anwendungen der Elektronik zu schaffen. Es wurde eine völlig praxisbezogene Veranstaltung gemeinsam mit der Industrie gegrün-det: die productronica. Bereits die ers-te Veranstaltung war ein voller Erfolg: Insgesamt stellten 94 Firmen aus zwölf Staaten ihre Produkte den 3.915 Besuchern aus 33 Ländern vor. Die Ausstellungsfläche betrug damals 10.500 Quadratmeter und wurde in fünf farblich abgegrenzte Zonen ge-gliedert. Das Besondere dabei: Erst-

Erfolgreiche Auftaktveranstaltung

Die 90er Jahre

Die 2000er Jahre

Die 80er Jahre

productronica 2015 ... ein Rückblick

The Official Productronica Daily 23

productronica 2015 ... ein Rückblick

mals konnten Besucher in soge-nannten Demonstrationszonen die Maschinen vor Ort betrachten, ohne einen zweiten Termin in der Ferti-gungsstätte wahrnehmen zu müs-sen.

In den 70er Jahren musste sich die Branche neu orientieren. Das bezog sich vor allem auf die Verfah-ren in der Fertigung: Gesucht wur-den unter anderem Einsparungs-möglichkeiten, die sah man im Jahr 1975 in der Steuerungstechnik, wo-raufhin die „computergesteuerte Fertigung“ damals schon immer mehr in den Vordergrund rückte. Hard- und Software waren aber noch nicht so weit entwickelt wie heute, weshalb sich Ideen zur aut-arken Steuerung erst zur Jahrtau-sendwende umsetzen ließen – Grundlagen für das, was wir heute Industrie 4.0 nennen. Die Prozess-optimierung und die Fertigungssteu-erung gewannen vor allem in der Halbleiterproduktion in Deutsch-land zunehmend an Bedeutung – sie blieb fortan die Elektroniksparte, die Vorreiter für die Automatisierung war. Die productronica trug der Ent-wicklung Rechnung durch die ge-zielte Einbeziehung der Halbleiter-technik.

In den 80er Jahren weiter auf Erfolgskurs

Das Konzept ging auf: Bereits mit der vierten Veranstaltung im Jahr 1981 hatte sich die productronica als Weltleitmesse etabliert – mit insge-samt 667Ausstellern aus 21 Ländern. 1985 stand ganz im Zeichen der „Surface Mount Technology SMT“, die Bauelemente ohne Kontaktdräh-te einsetzt und stattdessen Lotpas-tendrucker verwendet. Die SMT-Verfahren erfuhren eine erhebliche Wachstumsrate, getrieben von der ständig fortschreitenden Miniaturi-sierung. Durch die beidseitige Bestü-ckung der Leiterplatte ließen sich bis zu 50 Prozent Platz einsparen. Par-allel dazu mussten die Stellschrau-ben hinsichtlich der Auswahl und Auftragsmethode der Lotpaste, die Einflussfaktoren der Siebverfahren und die Merkmale der Siebdruckma-schinen neu justiert werden. Dieses Trend-Thema stellte die Messe mit einer SMT- Sonderschau auf der pro-ductronica 1985 in den Fokus.

Maschinenbauer hatten auch er-kannt, dass sie kooperieren müssen: Egal wie gut eine Maschine ist, wenn sie nicht auf andere Maschinen ab-gestimmt ist, bleibt der Erfolg aus. Der Fokus der productronica bestand bereits 1987 darin, komplette Ferti-gungslinien vorzustellen – egal in welcher Technik gearbeitet wird.

90er Jahre: „Go East, Maschinenbau“

Nachdem Elektronik-Hersteller in den 80er Jahren in Europa ihre Kapazitäten deutlich ausbauen und erweitern konnten, wuchsen in Asi-en starke Konkurrenten in der Elek-tronikfertigung heran, auf die sich Maschinen- und Anlagenbauer und mit ihnen die gesamte Zulieferin-dustrie einstellen mussten. Vorteil:

Riesige neue Wachstumsmärkte, von denen die Branche heute noch profitiert. Ein Nachteil war aller-dings, dass die Forschungs- und Ent-wicklungszusammenarbeit schwie-riger wurde und langsam Konkur-renz auch für die Produktionstech-nik in Asien aufkam. Die Halbleiter-produktion machte sich auf den Weg, Strukturen unterhalb einem Mikrometer zu realisieren – heute Standard, damals große Herausfor-derung. Das ging nur im globalen Verbund der Kräfte. Um im globalen Wettbewerb mithalten zu können, wurde das fast schon legendäre EU-Verbundprojekt „Joint European Submicron Silicon (JESSI)“ an dem sich von 1991 bis Ende 1997 ver-schiedene Forschungseinrichtungen und Unternehmen aus Frankreich, Großbritannien, Italien, den Nieder-landen und Deutschland beteiligten. Ziel war die Herstellung eines 64 MBit Chips – dieses Thema beglei-tete die productronica die gesamten 90er Jahre.

1997 beherrschten darüber hin-aus die Themen Bestückungskon-zepte, bleifreie Lotlegierungen und Chip-Scale-Packages die productro-nica. Zudem folgten leistungsfähige-re Technologie-Generationen in im-mer kleineren Abständen und führ-ten zu immer kürzeren Produktzyk-len bei den Endgeräten. Getrieben von den enormen Fortschritten in der Halbleitertechnik wurde außer-dem das Packaging zum bestimmen-den Faktor für die Elektronikferti-gung – ein Gebiet, auf dem die eu-ropäische Forschung und Produkti-onstechnik heute noch Spitze ist.

Turbulenter Start ins neue Jahrtausend

Anfang des neuen Jahrtausends gab es neue Herausforderungen um das von der EU für 2006 angekün-digte Verbot bleihaltiger Lote in der Fertigung.

„Bleifrei“ blieb bis dahin ein gro-ßes Thema und bescherte vor allem den Lötmaschinenherstellern einen signifikanten Umsatzzuwachs in dieser Zeit. Parallel dazu schritt die Miniaturisierung nicht nur auf Chip-Ebene, sondern auch bei der gesam-ten Baugruppe und in der Systemin-tegration immer weiter voran. Mik-rosystemtechnik und „More than Moore“ sind heute noch Stärken der europäischen Elektronikbranche und ermöglichten neue Ideen: „eG-rains“ waren geboren, Chips, ausge-rüstet mit Sensoren und Funk, die zuerst in Applikationen wie Logis-tik, Spielen oder sogar Golfbällen auftauchten. Sie ließen sich auch in der Produktion einsetzen. Das The-ma wurde bereits mit der „Match-X“- Sonderschau 2001 auf der pro-ductronica und später immer wieder aufgegriffen und weiterentwickelt. Das Ergebnis waren kleine, autark vernetzte Mikrosensoren, die heute unter dem Namen „Cyber Physical Systems (CPS)“ bekannt sind – die Basis für die heutige Industrie 4.0 war geschaffen.

Zudem wurde mit Flüssigkristal-len zunehmend Realität, was vor der Jahrtausendwende noch exotisch

war: Flachdisplays. Sie ermöglich-ten Laptops und fanden nach und nach auch Anwendung bei Compu-tern und TV-Geräten. Die Messe München nahm diese Entwicklun-gen zum Anlass, gemeinsam mit dem VDMA gleich zwei Sonder-schauen in den Jahren 2001 und 2003 zu diesem Thema durchzufüh-ren, wobei Exponate zu Flachdis-play-Materialien und-Komponenten sowie Exponate zu Flachdisplay-Maschinen und -Produkten präsen-tiert wurden. 2005 gab es eine Son-derschau mit zum neuen Hype- The-ma „Gedruckte Elektronik“. Dünn, leicht, flexibel, so kam die neue Technologie daher: „Leiterplat-te2.0“, gedruckte Chips im Rolle-zu-Rolle- Verfahren auf Kunststofffolie, organische Leuchtdioden und Pho-tovoltaik – wieder spannende Ideen, wieder neue Märkte.

Industrie 4.0 und die Jahre danach

Nachdem Anfang der 2000er Jah-re die Basis für Industrie 4.0 gelegt wurde, war die eigentliche Geburts-stunde im Jahr 2009 auf der produc-tronica – mit dem Vorläufer-Ver-bundprojekt „selbstorganisierende Produktion“ (SOPRO). Der Begriff bezog sich auf die Idealvorstellung der angepassten Automatisierung in der Fabrik. Maschine-zu-Werkstück-Kommunikation mit Cyber-Physical-Systems war der Hardware-Kern, sie wurde auf der productronica mit „umlaufenden“ Laptops vorgeführt. Angepasste Software musste her, sogar soziale Aspekte, wie die Ein-bindung der Mitarbeiter wurden damals schon ausgelotet. Auch wenn das Thema damals kritisch kommentiert wurde – als zu akade-misch, zu zukunftsfern – sahen die Visionäre bereits die Möglichkeiten der Intralogistik und der digitalen Fabrik.

Ein Schwerpunkt der productro-nica im Jahr 2011 lag auf der Sonder-schau zum Thema „Batterieferti-gung und Leistungselektronik“. Durch den Hype um die Elektromo-bilität, eröffnete sich wiederum neu-es Geschäftspotential im Elektronik-Maschinenbau für Produktionsanla-gen für Batterien. Die Besucher hatten die Möglichkeit in einer „vir-tuellen Fabrik“ eine Batterieproduk-tion interaktiv zusammenzustellen und sogar Kostenszenarien zu ent-werfen. Zwei Jahre später wurde die Anwendung „Automobil“ erneut zum Thema, aber wie stets bei der productronica mit dem „innovativen Touch“. Anhand eines Baggers zeig-te die productronica das Thema „Automotive Electronics Extrem“ und präsentierte Sensoren, Leis-tungselektronik, Interieur, Steckver-binder und alle Produktionstechno-logien, die Elektronik zuverlässig auch in extremsten Umgebungsbe-dingungen ermöglichen – eine Stär-ke der europäischen Branche.

Die productronica 2015

Die productronica setzt auch die-ses Jahr wieder neue Impulse. Ein Highlight ist wieder die Sonder-

schau. Hier können Besucher an fünf ausgewählten Elektronikferti-gungsmaschinen mit Hilfe von Aug-mented und Virtual Reality „Indus-trie 4.0 live erleben“. Erstmals kann man einen Blick in die Maschinen werfen und die bis dato nicht sicht-baren und komplexen Abläufe zwi-schen Maschinen und Werkstücken verfolgen. Tablets und Smartphones sind die perfekte Mensch-Maschine-Schnittstelle – Augmented Reality eröffnet den Elektronik-Maschinen-bauern riesige Chancen wettbe-werbsfähig zu bleiben – und erst-

mals auf der productronica in Akti-on zu sehen.

Weitere Innovationen: Die neue Clusterstruktur und erstmals wird der productronica innovation award unter allen teilnehmenden Ausstel-lern verliehen, der erste unabhängi-ge Preis der Elektronikfertigungs-Branche. Darüber hinaus können sich Besucher und Aussteller auch im Jubiläumsjahr auf der Messe mit den neuesten Innovationen der Elektronikfertigung vertraut ma-chen und einen Einblick in die ge-samte Branche erhalten. ■

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