prezentare hp 3070
TRANSCRIPT
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
1/18
Agilent HP3070 ICT
Ardeiu Constantin-Teodor
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
2/18
Metode de testare
• Testare = in sens larg verificarea unor componente, ansambluri de circuite (placi), aparate (produpentru a vedea daca sunt sau nu in parametri.
• Dupa 1990 implicatiile standardelorde calitate ISO au facut ca nici un proces de productie sa nurealizat fara operatiunile de testare si calibrare.
• De ce TEST ?
• pentru a separa unitatile bune de cele defecte
• pentru a localiza defectele si a repara unitatile defecte
• pentru a urmari calitatea procesului
• pentru a imbunartati procesul de fabricatie
• pentru a creste profitul
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
3/18
Ce trebuie sa stim legat de metoda de tes
ICT(in-circuit test)• 1 Etapele procesului de testare (statiile prin care trebuie sa treaca pla
pentru a ajunge la client in stare de functionare
• 2 ICT-ul – Prezentarea masinii
• 3 Fixture-ul folosit pentru a testa placile
• 4 Legatura dintre ICT si fixture (cum se realizeaza efectiv testarea)
• 5 Interfata PC
• 6 Folderul de test
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
4/18
1.Etapele Procesului de testare
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
5/18
Testul in-circuit este o metoda de testare standard a placilor electronice, ce face parte din siscalitate a tuturor producatorilor de placi electronicepopulate.
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
6/18
Prezentarea masinii- ICT HP3070(1)
• Testul 'In-circuit' (In-Circuit-Test = ICT) a fost introdus in procesele de productie la sfanului 1970. Metoda include un algoritm simplu de testare care identifica impedanta dinodurile electrice si punctele de test.
• In procesul de test ICT exista doua aspecte: detectareadefectelor si izolarea defectelor
• • Trebuie asigurat accesul spre toate componentele pe care dorim sa le testam. Totodatputea testa fiecare componenta individual, testerul trebuie sa permita conectarea instrude test la terminalele fiecarei componente.
• • Trebuie asigurata izolarea fiecarei componente intrate sub test din contextul interconcomponentelor. Pentru ca in mod obiectiv, componentele sunt interconectate pe circuiimprimat, iar o tehnica specialade izolare este necesara pentru a preveni afectarea testucelelalte componente.
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
7/18
2 Prezentarea masinii- ICT HP3070
• Instrumente de test (Test instrum• Receptorul de semnal (Receiver);• Adaptorul (Fixture);•
Patul de pini (Bed of nails);• Circuitul imprimat testat (Unit-Un
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
8/18
2 Prezentarea masinii- Modulul
• Un modul este o cutie metalica care se gasesc placile necesare unui modul sa funct
• Configuratia minina sub care poate functiona:
• Mother card
• ASRU card
•Control Card
• Pin Card
• Module power unit
• Diverse cabluri
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
9/18
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
10/18
3 Fixture de test
Fixture de test Circuitul dintre placa si mas
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
11/18
4 Cum se realizeaza efectiv testarea
• 4.1 Testarea analogica
• Este responsabil de efectuarea tuturor masuratorilor analogice
• Pentru realizarea unui model poate fi redus la ansamblul: ASRU Card, Pin Card, CCard si Mother Card
• “Control Card-ul” seteaza sursele, detectorul, MOA si matricea de multiplexare de
si de pe PIN Card.• Sursele, Detectorul si MOA sunt conectate de catre ASRU la Pin Card prin interm
busului analog de pe Mother Card
• Pin Cardul multiplexeaza busul analog catre DUT prin intermediul canalelor“driver/receiver”
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
12/18
4.1 Testarea analogica
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
13/18
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
14/18
4.2 Testarea digitala
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
15/18
Interfata de pe PC
Placa pass Placa fail
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
16/18
6 Folderul de test
• Folderul de test cuprinde toate testele ce trebuiesc realizate pe placasa o testam.
• Toate aceste teste sunt apelate de catre un program de test. Acest proeste generat automat de catre un tool realizat de catre HP in functie
fiecare placa.
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
17/18
Concluzii
• -in functie de complexitatea pcb-ului si de cerintele clientului , testarICT poate verifica pana la 100% din totalul de componente puse pe
• -pentru anumite placi se poate folosii si ca ICT si ca functional dacaul are prevazuta si o parte de functional (pentru testarea ledurilor)
-
8/18/2019 Prezentare HP 3070
18/18
Va multumesc pentru atentie