manual de elaboración de placas

8/18/2019 manual de elaboración de placas

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Orizaba, Ver. 2016

CONTENIDOIntroducción...................................................................................................3

Elección del tipo de ipre!ión de la cara de !eri"ra#$a % cara in#erior decobre.......................................................................................................3

&anual de

#abricación deplaca! electrónica!por el 'todo detran!#erencia de

tóner


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Tran!#erencia de la ipre!ión a la placa #enólica...........................................(

)roce!o de re*elado.......................................................................................+

)roce!o de per#oración................................................................................10

)intado de la placa electrónica % tran!#erencia de la cara de !eri"ra#$a......11

oldado de lo! coponente! % acabado -nal..............................................1(

Introducción.


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El siguiente documento, describe los pasos a seguir para la elaboración de placas

electrónicas, desde su correcta elección del tipo de impresión, hasta su proceso de acabado

final. Dicho proceso se puede dividir en seis etapas importantes:

1) Elección del tipo de impresión de la cara de serigrafía y cara inferior de cobre.

2) Transferencia de la impresión a la placa fenólica.3) Proceso de revelado.4) Perforación de la tarjeta electrónica.5) Pintado de la placa electrónica y transferencia de la cara de serigrafía.6) oldado de los componentes y acabado final.

!ada una de las etapas antes mencionadas, son de gran importancia y se deben seguir

paso a paso para poder lograr el resultado deseado.

Elección del tipo de impresión de la cara deserigrafía y cara inferior de cobre.

En esta etapa de impresión, se debe se tener mucho cuidado, debido a "ue, si la

impresión no es de calidad, no podr# adherirse a la placa de cobre y por ende el circuito no

funcionara, ya "ue no tendr# dicha pista y durante el proceso de revelado, el cloruro f$rrico

reaccionara en toda la parte cobre "ue no est$ cubierta por el tóner de la impresión, dando

como resultado, un circuito abierto entre los elementos "ue se conectaron a dicha pista. En

la figura % se muestra una impresión de la cara inferior de cobre errónea y en la figura &, se

muestra una correcta impresión.

Figura 1.- Impresión errónea Figura 2.-correcta impresión

Para evitar el problema antes mencionado, se recomienda utili'ar como instrumento de

impresión, una impresora de tóner marca (P y hojas de cauche. )un"ue es bien sabido "ue

las impresiones en laser pueden ser *tiles para nuestro propósito, presentan fallas al

momento del revelado, debido a "ue el pigmento de la misma, se va disolviendo con el

cloruro f$rrico, descubriendo la parte de cobre "ue necesitamos proteger, dicho error se


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puede apreciar en la figura +, en donde el pigmento de la impresión se fue disolviendo en el

cloruro f$rrico descubriendo varias partes importantes de cobre y aislando varios

componentes.

Figura 3.-Trajeta electrónica con errores.

o hay "ue olvidar, "ue una correcta impresión en tóner, nos garanti'ar# una correcta

protección de nuestro circuito para la etapa de revelado, si esta etapa presenta errores, no

contin*e con el proceso de fabricación, solo tendr# m#s problemas y se reducir# sus

posibilidades de elaborar una correcta placa electrónica.

NOTA: Es posible "ue en muchas ocasiones usted pueda utili'ar impresiones de circuitos

provenientes de fotocopiadoras, debido a "ue utili'an tóner como pigmento, pero no es

recomendable, debido a "ue dichas impresiones cuentan con poco tóner dentro de la

impresión, aparentemente se ve las pistas protegidas, pero al momento del revelado se

difumina dicho grabado descubriendo la parte de cobre de inter$s. Por lo anterior se

recomienda utili'ar impresiones provenientes de impresoras de tóner, preferentemente de

marca (P.

Transferencia de la impresión a la placafenólica.

-na ve' contando con una buena impresión del circuito, como se sealó en la etapaanterior, se procede a reali'ar la correcta transferencia de la impresión a la placa fenólica.

Dicho proceso comien'a con el fijado de la impresión a la palca fenólica, tomando como

referencia las es"uinas de la misma para corroborar el tamao de la placa, para efectos

pr#cticos, se recomienda "ue e/ista un ligero espacio entre la impresión y la es"uina de la

placa de cobre, esto se reali'a debido a "ue puede e/istir alg*n error durante el revelado y

ese espacio e/tra nos permitir# poder hacer un margen del mismo. En la figura 0, se


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muestra como es el correcto posicionamiento de la impresión en la placa, resaltando los

espacios dejados entre la impresión y la placa de cobre.

Figura 4.- Posicionamiento del la impresión en la placa de cobre.

-na ve' asegurando la correcta posición de la placa, procedemos con la trasferencia de

calor a la misma, este proceso se puede seriali'ar con una plancha o una emicadora, la cual

brindar# un flujo de calor constante "ue permitir# la correcta transferencia del tóner a la

placa de cobre. Este proceso se reali'a en un periodo de %1 a %2 minutos por lo general,

pero cabe sealar "ue, por el tipo de circuito, el tamaa de la placa y calidad del tóner, ese

tiempo pude variar, por lo "ue se recomienda no utili'ar un margen de tiempo, si no, una

inspección de la placa, tomando como referencia el momento "ue se trasparente el circuito

en la placa, haci$ndose visible el grabado. !uando llegue ese momento significara "ue el

circuito ya se encuentra adherido a la placa de cobre como se muestra en la figura 2.

Figura 5.- Punto ideal de la transparencia del diseño.

-na ve' "ue se ha alcan'ado el punto ideal de la transparencia del diseo en la placa de

cobre antes mencionado, se procede a sumergirla en agua limpia, esto se reali'a en el

mismo instante "ue se decide "ue la placa ya cuenta con la correcta adherencia de la

impresión, debido a "ue se busca reali'ar el cho"ue t$rmico causado por sumergir la placa

de cobre, "ue cuenta con una temperatura alta, al agua fría, dicho cho"ue favorecer# el


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despegado del papel de la placa, dejando el tóner adherido a la misma, tal como se aprecia

en la figura 3.

Figura .- !n"riado de la placa de cobre.

Durante este proceso, hay "ue esperar de %1 a %2 minutos, en ese tiempo, la primera

capa del papel cauche, comen'ara a despegarse de la placa de cobre, mostr#ndonos una

imagen como la "ue se aprecia en la figura 4.

Figura #.- Placa de cobre sin la primera capa del papel cauc$e

Despu$s de haber alcan'ado este resultado, se procede a buscar alg*n error, la ausencia

de una pista "ue no se haya podido adherir correctamente a la placa o la ausencia de un

pads. i el al observar se encuentra un error, se eval*a la importancia de dicha pista y las

posibilidades de poder corregirla con ayuda de un plumón o una aplicación de esmalte, si eserror es muy grande o dicha pista es muy fina para ser reparada, se procede a descartar

dicho grabado y reali'ar otro. De lo contrario, si no se observa errores, se procede a "uitar

la segunda cada de papel cauche, con mucho cuidado para dejar en descubierto las #reas

"ue se desea remover de la placa de cobre, como se muestra en la imagen 5.


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Figura %.- &e'elado de la tras"erencia del diseño en la cara in"erior de cobre.

-na ve' reali'ado el procedimiento anterior, se espera un tiempo de 2 minutos, en el

cual la placa de cobre se va secando y se podr# observar si e/iste alg*n error.

NOTA: i durante el proceso de transferencia, alguna pista no se llegó a adherir con $/ito y

el error se puede corregir, se procede a remarcar dicha pista faltante con un plumón permanente o un aplicador de esmalte como se observa en la figura 6.

Figura (.- &emarcado de pistas "altantes.

Proceso de revelado.

-na ve' "ue se aseguró "ue las placa cuenta con la totalidad de sus pistas, se procede asumergirla en cloruro f$rrico, con la intención de eliminar el cobre sobrante y "ue las pistas

remarcadas en el grabado de la placa, se mantengan intactas, como se observa en la figura

%1.


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Figura 1).- Placa de cobre sumergida en cloruro "*rrico.

Este proceso puede tardar de %2 a 02 minutos, depender# de la cantidad de cobre "ue se

desee remover, así mismo de la calidad de cloruro f$rrico y la temperatura a la "ue se est$trabajando. Para disminuir el tiempo del proceso de revelado, se recomienda "ue el cloruro

f$rrico alcance una temperatura de &5 grados como m#/imo, esto favorecer# la reacción

"uímica "ue se produce al remover el cobre de la placa, pero no es recomendable sobre

pasar dicha temperatura, debido a "ue el grabado podría removerse y la placa seria

arruinada. -na ve' "ue termine dicho proceso tendremos una imagen de la placa como la

"ue se observa en la figura %%.

Figura 11.- Placa electrónica despu*s del re'elado de las pistas.

-na ve' "ue se retira del cloruro f$rrico la placa electrónica, se procede a reali'ar un

lavado de la misma parara "uitar la parte de tóner como se muestra en la figura %&.


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Figura 12.- +a'ado de la placa electrónica

-na ve' removido el tóner, se recomienda reali'ar un lavado con jabón anti grasa, con lafinalidad de darle brillo a la placa, dicho resultado se observa en la figura %+.

Figura 13.- Placa de cobre limpia.

NOTA: El cloruro f$rrico es un "uimo muy peligroso, debido a "ue puede contaminar una

gran cantidad de agua y si es vertido en la tierra, puede ocasionar grandes daos a lanaturale'a, al trabajar con este "uímico, debemos recordar "ue una ve' "ue el tiempo de

vida del mismo termine, hay "ue me'clarlo con 7cal8 para reducir su dao al ambiente y

enviarlo a un sitio predeterminado para "ue reciba tratamiento antes de ser desechado por

completo.


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Proceso de perforación.

-na ve' teniendo la tarjeta con las pistas y los pads, se procede a reali'ar las

perforaciones correspondientes, tomando como referencia el tamao del pads, siendo tres

tipos de brocas las m#s comunes para esta tarea, %9+&, &930 y %9%3 de pulgada. !abemencionar "ue esta tarea no re"uiere de conocimientos teóricos, pero si pr#cticos, por lo

"ue se le recomienda utili'ar una base para taladro, para asegurar la correcta perforación,

como se aprecia en la figura %0.

Figura 14.- Per"oración de la tarjeta electrónica

-na ve' perforada la tarjeta, se procede a checar continuidad de la misma con ayuda de

un multímetro, para asegurar "ue las pistas est#n correctamente conectadas y "ue a su ve'

no se est#n conectando erróneamente con otra pista, lo cual se aprecia en la figura %2.

Figura 15.- Prueba de continuidad de la tarjeta electrónica.


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NOTA: En esta etapa, no se re"uiere m#s "ue habilidad pr#ctica, el conocimiento del uso

correcto del multímetro y ser observador cuando se revise las pistas de cobre.

Pintado de la placa electrónica y transferenciade la cara de serigrafía. -na ve' "ue aseguramos "ue la placa cuenta con las pistas en concordancia con el

diseo de la cara inferior de cobre, procedemos a reali'ar el pintado de la placa, empe'ando

por la cara de serigrafía o cara superior. En esta #rea se le aplicara una capa de pintura a'ul

resistente a la alta temperatura como se observa en la figura %3.

Figura 1.- Pintado de la cara superior de la tarjeta electrónica.

-na ve' pintada dicha placa, se espera un periodo de 0 a 2 horas, en el cual la pintura

comen'ara a secarse por sí sola y obtendr# la resistencia al calor necesario para poder soportar un calentamiento directo "ue se le aplicara con ayuda de una pistola de calor,

siendo la temperatura ideal de uso +11!, tal como de muestra en la figura %4.

Figura 1#.- ,alentamiento de la tarjeta electrónica.


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Este proceso se reali'ar# en un periodo de 0 a 2 minutos, pero puede variar dicho tiempo

en función al tamao de la placa, por lo tanto, es mejor guiarse por la tonalidad "ue

comien'a a tener dicha placa. !uando la placa empiece a tener una tonalidad m#s brillosa,

significara "ue la tarjeta se encuentra lista para "ue se le colo"ue la cara de serigrafía, como

se aprecia en la figura %5.

Figura 1%.- Tonalidad ideal despu*s del calentamiento.

-na ve' "ue se llegó a la tonalidad, se deja reposar de 0 a 2 horas, permitiendo "ue la

placa se enfri$ sola, de esta manera, ad"uirir# la resistencia necesaria para soporta el calor

al "ue se someter# por el proceso de transferencia de la cara de serigrafía, "ue, al igual

proceso descrito anteriormente, se reali'ara con una plancha o emicadora, pero en este

proceso, variara el tiempo de incidencia, siendo de + a 2 minutos como m#/imo. En esta

etapa, no re"uiere gran cantidad de calor como en la anterior etapa, debido a "ue la pintura

permite una correcta adherencia en un lapso corto de tiempo, tal como se muestra en la

figura %6.

Figura 1(.- Fijado de la cara de serigra"a en la tarjeta electrónica

-na ve' "ue se fijó la cara de serigrafía con ayuda de una plancha o emicadora, se

procede a colocar en agua fría, con la finalidad "ue el cho"ue t$rmico levanta la primera

capa del papel cauche, como se observa en la figura &1.


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Figura 2).- Placa en agua "ra con la cara de serigra"a.

-na ve' "ue se ha levantado la primera capa de la hoja de papel cauche, se procede a

remover cuidadosamente el resto del papel, debido a "ue la pintura ayuda a la adherencia

del tóner, resultara m#s f#cil removerlo como se observa en la figura &%.

Figura 21. ,ara de serigra"a de la tarjeta electrónica.

-na ve' teniendo la cara de serigrafía libre de residuos de papel cauche y totalmente

seca, se procede a aplicar una capa de pintura acrílica transparente, con la finalidad de

proteger el grabado y brindarle una presentación agradable a la placa final. Tal como se

observa en la figura &&.

Figura 22.- plicación de la capa de acrlico para protección.


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NOTA: ;a aplicación de la capa de acrílico y la capa de pintura, debe ser capa a capa, con

un lapso de +1 minutos por capa, de hacerlo simult#neamente, podría generar

imperfecciones por el corrimiento de la pintura o generara grumos indeseados.

Soldado de los componentes y acabado nal.

-na ve' teniendo la placa con la protección de acrílico, se procede a reali'ar el pintado

de la cara inferior de cobre, en donde utili'aremos una pintura color a'ul met#lico resistente

al calor, la cual brindara una protección a las pistas de cobre y adem#s le brindara una

apariencia m#s est$tica a la tarjeta electrónica, tal como se muestra en la figura &+.

Figura 23.- plicación de la capa de pintura met/lica a la tarjeta electrónica.

-na ve' "ue se tenga esta cara pintada, se procede a reali'ar el raspado de los pads,debido a "ue fueron cubiertos por la pintura met#lica. Tal como se muestra en la figura &0.

Figura 24.- &aspado de pads en la tarjeta electrónica.


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-na ve' teniendo los pads libres, procedemos a colocar los componentes uno a uno para ir

sold#ndolos a la placa electrónica, lo cual nos dar# como resultado la finali'ación de la

elaboración de la placa electrónica, tal como se muestra en la figura &2.

Figura 25.- Placa electrónica terminada

NOTA: Durante el proceso de soldado, se recuerda no utili'ar grasa, debido a "ue solo

sirve para poder facilitar la adherencia de estao a la placa, lo cual se soluciona utili'ando

soldadura con flu/, la cual brinda el mismo resultado, pero no mancha la placa y los

residuos "ue deja son f#cilmente removidos con un poco de jabón antigrasa.

manual de elaboración de placas

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