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94 The use of the so called Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) has gained a signicant importance in recent years. Prominent examples are miniaturized pressure or acceleration sensors in mobile communication systems and cars, or IR-radiation detectors for thermal imaging cameras. The realization of such elements is based on the lithographic patterning of silicon. During the fabrication process the single elements need to be tested according to their functionality which is an extremely time-critical step. In the framework of the EU-project “Smart Inspection System for High Speed and Multifunctional Testing of MEMS and MOEMS – SMARTIEHS“, a collaboration of European partners has developed an innovative optical MEMS-inspection system operating with a large number of parallel channels. Key components of the system are the measurement wafers developed at the Fraunhofer IOF, each containing an array of 5 x 5 micro-interferometers of Mirau- or Twyman-Green type. Figure 1 shows an optical design scheme of a single channel of the two interferometer arrays. Der Einsatz von sogenannten Mikro-Elektro-Mechanischen Systemen (MEMS) hat in den letzten Jahren zunehmend an Bedeutung gewonnen. Prominente Beispiele sind miniaturisierte Druck- oder Beschleunigungssensoren in mobilen Kommunika- tionsgeräten und Kraftfahrzeugen oder IR-Strahlungsdetektoren für Wärmebildkameras. Die Herstellung solcher Elemente basiert auf der lithographischen Strukturierung von Silizium. Die funktionale Inspektion der Chips während der Herstellung stellt dabei einen äußerst zeitkritischen Schritt in der Prozesskette dar. INTEGRIERTE MIKRO-INTERFEROMETER ARRAYS FÜR PARALLELE MEMS-INSPEKTION INTEGRATED MICRO-INTERFEROMETER ARRAYS FOR PARALLEL MEMS-TESTING 2 1 Strahlengänge der miniaturisierten Interferometer. | Schematic beam path of the miniaturized interferometers. 2 Wafer mit 5 x 5 Mirau-Interferometern (laterale Auösung <5 μm). | Wafer carrying an array of 5 x 5 Mirau-interferometers (lateral resolution < 5 μm).

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The use of the so called Micro-Electro-Mechanical Systems

(MEMS) has gained a signifi cant importance in recent

years. Prominent examples are miniaturized pressure or

acceleration sensors in mobile communication systems

and cars, or IR-radiation detectors for thermal imaging

cameras. The realization of such elements is based on the

lithographic patterning of silicon. During the fabrication

process the single elements need to be tested according to

their functionality which is an extremely time-critical step.

In the framework of the EU-project “Smart Inspection System

for High Speed and Multifunctional Testing of MEMS and

MOEMS – SMARTIEHS“, a collaboration of European partners

has developed an innovative optical MEMS-inspection system

operating with a large number of parallel channels. Key

components of the system are the measurement wafers

developed at the Fraunhofer IOF, each containing an array of

5 x 5 micro-interferometers of Mirau- or Twyman-Green type.

Figure 1 shows an optical design scheme of a single channel of

the two interferometer arrays.

Der Einsatz von sogenannten Mikro-Elektro-Mechanischen

Systemen (MEMS) hat in den letzten Jahren zunehmend an

Bedeutung gewonnen. Prominente Beispiele sind miniatu risierte

Druck- oder Beschleunigungssensoren in mobilen Kommunika-

tionsgeräten und Kraftfahrzeugen oder IR-Strahlungsdetektoren

für Wärmebildkameras. Die Herstellung solcher Elemente

basiert auf der lithographischen Strukturierung von Silizium. Die

funktionale Inspektion der Chips während der Herstellung stellt

dabei einen äußerst zeitkritischen Schritt in der Prozesskette dar.

INTEGRIERTE MIKRO-INTERFEROMETER ARRAYS FÜR PARALLELE MEMS-INSPEKTION

INTEGRATED MICRO-INTERFEROMETER ARRAYS FOR PARALLEL MEMS-TESTING

2

1 Strahlengänge der miniaturisierten Interferometer. |

Schematic beam path of the miniaturized interferometers.

2 Wafer mit 5 x 5 Mirau-Interferometern (laterale Aufl ösung

< 5 μm). | Wafer carrying an array of 5 x 5 Mirau-interferometers

( lateral resolution < 5 μm).

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TECHNOLOGIE

TECHNOLOGY

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The 25 Mirau-interferometers consist of refractive micro-

lenses which are achromatized with an additional diffractive

correction lens. The reference mirror is integrated into the

wafer carrying the lenses |1|. In the case of the Twyman-

Green interferometer array, the optical path contains

3 high-resolution gratings providing different functions

(beam defl ection, beam splitting, reference mirror), and a

micro-lens for imaging purposes |2|. All required components

have been fabricated in wafer-scale and assembled to

the complex micro-systems shown in Figs. 2 and 3.

The successfully demonstrated parallel approach allows

for a signifi cant throughput increase in the fabrication of

MEMS-chips.

Im Rahmen des EU-Projekts »Smart Inspection System for High

Speed and Multifunctional Testing of MEMS and MOEMS -

SMARTIEHS« wurde in enger Kooperation mit europäischen

Partnern ein neuartiges paralleles optisches Sensorsystem für

diese Messaufgabe entwickelt. Schlüsselkomponenten des

Systems stellen die beiden am Fraunhofer IOF entwickelten

Messwafer dar, die jeweils ein Array von 5 x 5 Mikrointer-

ferometern vom Mirau- bzw. Twyman-Green-Typ enthalten. In

Abb. 1 ist schematisch der optische Strahlengang in je einem

Einzelkanal der beiden Interferometerarrays dargestellt.

Die 25 Mirau-Interferometer bestehen aus refraktiven

Mikrolinsen, die mit einer zusätzlichen diffraktiven Korrektur

achromatisiert sind. Der Referenzspiegel ist auf dem die Linsen

tragenden Wafer integriert |1|. Im Fall des Twyman-Green

Interferometerarrays besteht der optische Strahlengang aus

insgesamt drei hochaufl ösenden Gittern unterschiedlicher Funk-

tion (Strahlablenkung, Strahlteilung, Referenzspiegel) und einer

abbildenden Mikrolinse |2|. Alle erforderlichen Komponenten

wurden im Wafermaßstab hergestellt und zu den in Abb. 2

und 3 gezeigten komplexen optischen Mikrosystemen montiert.

Der erfolgreich demonstrierte parallele Ansatz

erlaubt eine signifi kante Erhöhung des Durchsatzes

bei der Herstellung der MEMS-Chips.

Literatur/References

|1| Albero, J. et al.: J. Micromech. Microeng. 21, 065005 (2011).

|2| Oliva, M. et al.: Twyman-Green-type integrated laser

interferometer array for parallel MEMS testing, accepted

for publication in J. Micromech, Microeng, (2011).

AUTHORSUwe D. Zeitner

Maria Oliva

Peter Dannberg

Tino Benkenstein

Torsten Harzendorf

CONTACTDr. Uwe D. Zeitner

Phone +49 3641 807-403

[email protected]

3 Ausschnitt mit einem Kanal des Twyman-Green Gitterinterfero-

meterarrays. | Enlarged view of one channel of the Twyman-Green

interferometer array.

incoupling grating

micro-lens

beam splitting grating

metallized reference mirror grating

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