ibm breakfast briefing 2013 - ibm system x & bladecenter

IBM Breakfast Briefing 2013

IBM System x & IBM BladeCenter

IBM System x und IBM BladeCenterStrategie, Technologie, ÜbersichtSmarter Computing Dieter Graef

Senior Consultant IBM Breakfast Briefing Team

IBM Breakfast Briefing Kompakt 2013

Seite 2 © 2013 IBM CorporationIBM System x und IBM BladeCenter

Smarter Computing

Security Ready Cloud Ready Data Ready





Innovation mit Smarter Computing

• ErsteWarmwasser Kühlung in der Industrie• Hochleistungs-Speicher auf System x Basis• Leistungsstarke Management Tools

• Um Faktor 4 größere Memory Kapazität• Bis zu 80% Performance Steigerung1

• High Perf ormance durch SSD-Optionen

• Leichte Bereitstellungmit IBM SmartCloud Entry• Integrierte 10GbE Virtual Fabric• IBM Distributed Virtual Switch 5000V

Cloud Technologie

Optimized Systems

Analytics

OptimizedsystemsAnalytics

Cloud technologies

Smarter

computing

1 Source: Intel Corp.



System x Cloud SolutionsEinstiegspunke auf jeder Ebene

Führende Stär kenVirtualisierung gekoppeltmit automatischemRessourcen Lastausgleichund dem M anagement virtueller Images

Integrierte Ser vice Management Plattformmit automatisiertemIT Ser vice Deployment, Lifecycle Management, Abrechnung & Rückzahlungsverfahr en

Cloud Capabilities

Lie

feru

ng

vo

n IT

oh

ne

Gren

zen

Virtualisierung alsBasis

IBM Adv anced Cloud

IBM System x & BladeCenter, VMWare, KVM, …Systems Director & VMControl

Basis Cloud Funktioneneinschließlich einfachem“Selbstbedienungs Interface”und einer Infrastruktur mitautomatisierter Provisionierung

IBM SmartCloud Entry





Innovation für Smarter Computing Lösungen


• High Performance durch SSD-Optionen• Um Faktor 4 größere Memory Kapazität• Bis zu 80% Performance Steigerung1


Cloud Technologie

Optimized Systems

Analytics


Cloud technologies

Smarter

computing




Client benefits

• Massive scalability

• Warm water cooling with advanced sys tems management

Business challenges

• Deliver 3 petaflop performance

• Improve energ y efficiency

Solution summarySuperMUC will enable LRZ’s scientific community to test theories, design experiments and predict outcomes as never before. To make its perfor mance availabl e to a broad range of users with diverse applications , LRZ built the sys tem based on IBM System x® and iDataPlex®

LRZ SuperMUC optimized by System x & iDataPlex

“SuperMUC will provide previously unattainable energy efficiency along with peak performance.”

Prof. Dr. Arndt Bode - LRZ





IBM GPFS powered by IBM System x

http://www.zdnet.com/beyond-raid-ibm-adds-big-data-friendly-affordable-servers-to-line-up-7000007218/



GPFS Storage Server – eine Heimat für “Big Data”� IBM System x Storage- Applian ce-Baustein aus

– 2 x3650 M4 mit Li nux und IBM GPFS, echtes POSIX Dateisystem– aktuell 4 oder 6 Platteneinschübe mit 232x/ 348x 2 oder 3 T B Platten.

� Standard 42U 19 Zoll Rack� Anbindung über 10 Gig abit Ethernet oder Infiniband� Physischer Aufbau inklusi ve� 3 Jahre Herstellerservice in klusive

� Softwar e-Implementierung als ITS Angebot

� Nutzen:

– Zuverlässigkeit: zuverlässigstes Filesystem am Mar kt in durchgehendredundanter Packung z.B.; Fehlerquelle “Controller” durch declustered Soft ware-RAID eli miniert

– Integrität: einzige integrierte Lösung am M arkt mit End-to-End Checksummen für die durchgängige Er kennung und Korrektur von Silent Data Corruption/Dropped W rites

– Gesch windigkeit: mit 10GB/s bzw 12GB/s pro Baustein höchsteLeistungsdichte, linear und unbegrenzt (>1 YobiByte) in ei nemeinzigen File Sys tem skalierbar

– Preis: Basis Sys tem x, IBM Smarter Storage.. incl 3-5 Jahr e Wartungund Ins tallation

8

� IBM GPFS

� IBM GPSF

� IBM GPFS

� IBM System x

IBM GPFS + IBM System x = IBM GPFS Storage Server





Wie funktioniert declustered RAID?

7 disks3 groups6 disks

sparedisk

21 stripes(42 strips)

49 strips7 stripes per group(2 strips per stripe)

7 sparestrips

3 1-fault-tolerantmirrored groups (RAID1)

9



Beispiel: optimierte RAID-Wiederherstellung(hier RAID1)

failed diskfailed disk

Rd Wr

time

Rebuild acti vity confined to j ust a few disks – slow rebuild,

disrupts user programs

Rd-Wr

time

Rebuild acti vity spr ead across many disks, l ess

disruption to user programs

Zeitaufwand für RAID-Wiederherstellung um Faktor 3,5 reduziert

10





Beispiel: kritische Fehler werden unkritisch(hier RAID6)

Declusterdata, parity

andspare

14 physical disks / 3 traditional RAID6 arrays / 2 spares 14 physical disks / 1 declustered RAID6 array / 2 spares

Declusterdata, parity

andspare

14 physical disks / 3 traditional RAID6 arrays / 2 spares 14 physical disks / 1 declustered RAID6 array / 2 spares

failed disks failed disks

failed disksfailed disksNumber of faults per stripe

Red Green Blue

0 2 0

0 2 0

0 2 0

0 2 0

0 2 0

0 2 0

0 2 0

Number of faults per stripe

Red Green Blue

1 0 1

0 0 1

0 1 1

2 0 0

0 1 1

1 0 1

0 1 0

Number of stripes with 2 faults = 1Number of stripes with 2 faults = 7

11



IBM Tivoli Portfolio

Self-managing Autonomic Technologies

Information Lifecycle Management

Research & Development

Optimized Systems

Expert integrated Systems

IBM Flex Systems Manager

IBM Systems Director

IBM Virtualization SolutionsManagement Technologieund Cloud Infrastruktur

Innovation zur Optimierung der Administrationauf allen Ebenen





Hardware

Andere Systems Management Software

Ac

tiv

e E

ne

rgy

Ma

na

ge

r

VM

Co

ntr

ol 2

.4

TP

MfO

SD

Automation

Status

Configuration

Discovery

Update

Remote Access

Virtualization Core Director Services

Configuration

System x & Blade Center

System z

Power Systems

SAN Components

Sto

rag

e C

on

tro

l v 4

.2.1

Ad

dit

ion

al P

lug

-In

s

Ad

dit

ion

al P

lug

-In

s

Ne

two

rk C

on

tro

l

Tra

ns

itio

n M

an

ag

er

Se

rvic

e a

nd

Su

pp

ort

M

an

ag

er

Wo

rklo

ad

Pa

rtit

ion

M

an

ag

er

Managed virtuelleund physischeEnvironments

RessourceManagement

Basis Systems Director

Manager / Agenten&

Hardware Platform Manager

Enterprise ServiceManagementITM / TADDM

zusätzlichePlug-Ins

IBM und nicht-IBM Hardware

Integrierte Konsolen• Navigator for IBM i• AIX web console

• HMC web console•Virtual Center

• Remote Access

IBM Systems Director End-to-End Management

System Storage



IBM Systems Director Server Application Logic

Database

� Drei Tier Architektur

� Einige bis tausende von managed Nodes

� Support für Upward Integration Modul

– Tivoli, Computer Associates, Hewlett Packard, Microsoft

Management Console(n)

Web Interface

IBM Systems Director Topologie

Managed SystemsKein Agent, Common Agent, Platform Agent

Hierarchie vonSystems Director Serv ern

Powered byPowered by

Neu





IBM Systems Director - Mobile Systems Remote

Slide 15

� Unterstützte Mobile Devices:� iPhone, iPad, iPod Touch

� Unterstützte Systeme� BladeCenter: BladeCenter E,

BladeCenter S, BladeCenter H� System x (with RSA2 cards)

� Funktionen (Remote App)� Direkte Management Connection

zu multiplen Chassis/Systemen� Single multi-system health

Überwachung� Intuitives drill down Interface



Innovation für Smarter Computing Lösungen


• Um Faktor 4 größere Memory Kapazität• Bis zu 80% Performance Steigerung1

• High Perf ormance durch SSD-Optionen


Cloud Technologie

Optimized Systems

Analytics


Cloud technologies

Smarter

computing






Intel® Xeon® Processor E5-2690

Higher is better

Li npac k performa nce ma y vary ba sed o n thermal sol ut i on.

S ource: Intel i nternal measureme nts an d best pu bl i shed res ul t s as of S eptember 2 011. P l ease refere nce b ack u p sl i des for conf i gurat i on d etai l s.

For more in forma tion go to htt p://www.intel.com/ perfo rmance

Intel® Xeon®Processor E5-2690(8C, 2.9 GHz)

Software and workloads used in performance tes ts may have been optimized for performance only on Intel mic roprocessors . Performance tes ts , such as SYSmark and MobileMark, are measured using spec ific computer sys tems, components , software, operations and func tions . Any change to any of those fac tors may cause the results to vary. Youshould consult other information and performance tes ts to ass is t you in fully evaluating your contemplated purchases , inc luding the performance of that produc t when combined with other produc ts . See notes sec tion for configuration details . For more information go to http://www.intel.com/performance .

Steigerung der Performance um bis zu 80%



Als die primären Ei nsatzgebietewurden i dentifiziert

Rund 68% der befragten Unternehmen……wollen mit Business Analytics- Lösungen Effizienz

steigern & vorausschauend planen*

Noch keine PlänezurImplementierung

Geplant, jedochnoch nic ht gestartet

Gestartet, jedochnoch nic htabgesc hloss en

Aktueller Stand der Implementierungbei Business Analytics-Projekten

50%

21%

18%

11%

Implementierung istabgesc hloss en

Sehr effiziente Lösungen:

(H igh Performance ANalytics Appliance)

* ibm.com /businesscen ter/cp e/downl oad0/ 2121 33/Insi de_th e_Mid mark et__Glo bal_Rep ort.p df

IBM PureData System





Als die primären Ei nsatzgebietewurden i dentifiziert

Rund 68% der befragten Unternehmen……wollen mit Business Analytics- Lösungen Effizienz

steigern & vorausschauend planen*

Noch keine PlänezurImplementierung

Geplant, jedochnoch nic ht gestartet

Gestartet, jedochnoch nic htabgesc hloss en

Aktueller Stand der Implementierungbei Business Analytics-Projekten

50%

21%

18%

11%

Implementierung istabgesc hloss en

Sehr effiziente Lösungen:

(H igh Performance ANalytics Appliance)

IBM PureData System

* ibm.com /businesscen ter/cp e/downl oad0/ 2121 33/Insi de_th e_Mid mark et__Glo bal_Rep ort.p df

SAP

Pinnacle Awarts

2012



Intel Status & Roadmap

AMD Status & Roadmap

x86 - Technologie





Intel Tick-Tock ModellNächster Schritt: Ivy Bridge

21

Intel® Core™

Microarchitecture

NewMicro-

architecture

MeromMeromXeon 5300Xeon 5300

65nm65nm

TOCK

Penry nPenry nXeon 5400Xeon 5400

NewProcess

Technology

45nm45nm

TICK

Intel® MicroarchitectureCodename Nehalem

NewMicro-

architecture

NehalemNehalemXeon 5500Xeon 5500

45nm45nm

TOCK

WestmereWestmereXeon 5600Xeon 5600

32nm32nm

NewProcess

Technology

TICK

Intel® MicroarchitectureCodename Sandy Bridge

SandySandyBridgeBridge

32nm32nm

NewMicro-

architecture

TOCK

Ivy Ivy BridgeBridge

22nm22nm

NewProcess

Technology

TICK

Intel® MicroarchitectureCodename Haswell

HaswellHaswell

22nm22nm

NewMicro-

architecture

TOCK

FutureFuture

14nm14nm

NewProcess

Technology

TICKMärz

2009

März

20121 Sockel

Mai 2012

2 Sockel

Zukunft

SandyBridge und IvyBridge:- Sockelkompatibilität gege ben ☺☺☺☺

- Aber leider nicht zwangsläufig Imagekompatibilität ��



Neue Server-Prozessor-Bezeichnungen 2012 / 2013

Processor SKU**(i.e. 10, 20, 30, etc…)

Prod Line (E3, E5, E7)

Wayness, maximum number of CPUs in a node (1, 2, 4, 8)

Version(v2, v3, v4, etc)

Brand Name

Socket/segment designation (2, 4, 6, 8)

‘Low Power’ SKUs (after 4 digit numeric set):

Prod Family

Design ator Actual S ocke t

8 LS (Westmere EX)

6 R (Sandy Bridge)

4 B2 (Sandy Bridge)

2 H2 (Sandy Bridge)

Intel® Xeon® processor E# – # # # # v#

Alpha Suffix Description

L Low Power

~30% lower Power atequal 5500 Performance

L

Alpha Suffix Description

X Extended Perf.

~40% more performance / Wattat equal 5500 Power

X

* All statements r egar ding IBM's f utur e directi on an d inte nt ar e subjec t to ch ange or with drawal with out n otice, a nd r epres ent g oals an d objec tives only.**S tock Keeping Unit ents pricht einer Pr odukt Ve rsion





Intel® Xeon® Processor E3-1200 Product Family Key Features1

•Next-Generation 32nm Intel® Microarchitecture

•Intel® Turbo Boost 2.0 Technology for dynamic frequency scaling

•Intel® Hyper-Threading technology for 8 thread processing with quad core performance frequency scaling

•Up to 8MB of Intel® Smart Cache

•Integrated memory controller for 2 channels of DDR3

•Up to 4 UDIMMs of memory, up to 1600 MHz* of speed

•Flexible PCI Express* 2.0 Configurations: 1x16+1x4 , 2x8+1x4, or 4x4

Intel® Xeon® Processor E3-1200v2 Plattform Überblickfür Systeme mit einem Prozessor Sockel (EN-1S IvyBridge)

I Intel® C200 Series Chipset Key Features1

• New single ch ip architectur e• - Up to 8 PCI Express 2.0 x1 Ports (5.0 GT/s) for

flexible dev ice support• - Up to 2 (6Gb/s) ports plus 4 (3Gb/s) ports with

Intel® Rapid Storage Technology for RAID 0/1/5/10• - Up to 12 USB 2.0 Ports with integrated USB 2.0

Rate Matching Hub

1 Not all features are available on every processor SKU

DMI Gen 2

CODECCODECCODEC

HD Audio

LAN PHYLAN PHYLAN PHY

SPI FlashSPI Flash

DisplayPort (WS)Neu

*x3100 M4 / x3250 M4 Refres h



Prozessorbasis für neue 2 Sockel Entry Produktfamilien:� HS23E Blades � x3630 M4 2u Rack Ser ver� x3530 M4 1u Rack Ser ver � x3300 M4 Tower Ser ver

Intel® Xeon® Processor E5 Plattform Überblick (Romley EN)

Xeon E5-2400 (EN)





Xeon E5-2600 (EP & EX)Intel® Xeon® Processor E5 Plattform Überblick (Romley EP)

�PCIe: j etzt eine Funktion des Prozessors

Sandy Bridge EP Prozessoren bieten 40 PCIe lanes� Konsequenz: mehr Slots durch zusätzliche CPU

Architekturwechsel gegenüber bisherigen PlattformenVerschaltung 40 lanes zu Slots aufwändig

� Nutzung der lanes für integrierte Funk tionen:

RAID ist mindestens eine x4, präferiert ist x8, 10GbE benötigt eine x8

• Alle Slots sindPCIeGen 3

• 12 DIMMs• max 384GB

mit LR-DIMMspro Prozessor

(Load Reduced DIMM)

•Neue System x Syste me: Nutzung einiger lanes für integrierte Funktionen: Beispiel: Verbindung von 1Gb Ethernet + IMM v2 mit dem Patsburg Controllerhier wird keine der PCIe Gen 3 lanes benötigt



E5-2600

E3-1200

Highest Per formanceMost Versatile

Density and Cost Optimized 2S

Lowest Cost(1S only)

E5-2400

� Up to 24 DIMMs � Up to 80 PCIe* lanes� Two QPI links

� Up to 12 DIMMs � Up to 48 PCIe* lanes� One QPI link

� Up to 4 DIMMs � Up to 20 PCIe* lanes

E5-4600

Density and Cost Optimized 4S

� Up to 4 CPUs

� Up to 48 DIMMs � Up to 160 PCIe* lanes� Two QPI links per CPU

(ring topology)

Ivy

Bridge

Core

Sandy

Bridge

Core

Sandy

Bridge

Core

Sandy

Bridge

Core

Sandy

Bridge

Core

SandyBridge

Core

Sandy

Bridge

Core

Sandy

Bridge

Core

SandyBridge

Core

Intel® Xeon® Processor E3 & E5 - Plattform Überblick





Memory Auswahl

• Maximu m syst em me mo ry = 768G B

• Highest Performance for memory capacities gr eater then 384GB.

• Workloads needing maxim um memory (Virtua lization, Databases)• Load Reduc ed DIMM cannot mix with RDIMM/UDIMM/HyperCloud

LRDIMM

• L o w est laten cy/p o w er u sag e

• Lower l ist price po ints vs RDIMMs

• Cannot mix with RDIMM/LRDIMM/HyperCloud

UDIMM

• For Max p erfo rman ce u p to 1600MHz

• Best balanc e of capacity, reliabil ity, and workload perform ance

• Cannot mix with UDIMM/LRDIMM/HyperCloud

RDIMM

• Hig h est Perfo rman ce for memory capacities fro m > 256G B to 384G B.

• Up to 25% memory performanc e increas e vs 16GB RDIMMs at 3DPC)

• Targeted for large memory footprint financia l/HPC applic ations.• Cannot mix with UDIMM/LRDIMM/RDIMM

HyperCloud

When to UseDIMM Type



IBM Offers a Complete DDR3 Portfolio*

Yes

Yes

Yes

1333MHz

Single, Dual, Quad

Both x4 and x8

1GB, 2GB, 4GB, 8GB,

16GB

1.5V RDIMM

1333MHz1333MHz1333MHz1333MHz1333MHz1600MHzMaximum Speed (System Config Based)

Yes

Yes

Yes

Quad Rank

x4

32GB

1.35V LRDIMM

NEW!

No

No

Yes

Dual Rankx8

2GB, 4GB

1.35V UDIMM

YesNoYesYesAddress Error Detection

No

Yes

Single and Dual Rank

x8

1GB, 2GB, 4GB, 8GB

1.5V UDIMM

Yes

Yes

Quad Rank

x4

16GB

1.5V HyperCloud

DIMM NEW!

YesYesChipkill Support

YesYesBasic ECC

Single, Dual, Quad Rank

Both x4 and x8

Single, Dual

Both x4 and x8

Physical Rank x I/O

2GB, 4GB, 8GB, 16GB, 32GB

4GB, 8GBCapacity

1.35V RDIMM1.5V RDIMM

NEW!

Why IBM Memory� Compatibil ity tested and tuned for optim al System x performanc e and throughput.

� Automatical ly assumes the IBM system warranty

� Provides easy IBM service and support worldwide

� IBM offers a complete DDR3 Mem ory Portfolio

� IBM quality control/management in place with DRAM suppliers

*Please check IBM ServerProven for the DIMMs supported by IBM System x Machine Type





Memory



Skalierbarer Intel Xeon Prozessor, E7 Produkt Liniefür Systeme mit 2 und mehr Prozessor Sockeln

Base of IBM eX5 Architcture:

W estmere EX ( E7 Produkt Linie ) � Up to 10 co res / 20 threads per socket,

Nehalem core, 32 nm pr ocess, 30MB sh ar ed L 3

� F u lly co mp atib le to In tel Xeon 7500 series

� SMT (~Hyper-Threading)� Turbo Boost

� F o u r Q PI L in ks (3 coherent)

� T w o in teg rated Memo ry co n tro l lers (IMC)� F o u r bu ffered Memo ry ch an n els per socket





AMD Magny Cours

IBM x3755 M 3Key for HPC, Database, Virtualization

CPU:Up to 64 cores

4 Sockets,

up to 16 cores eachMemory:

Up to 32 DIMMsUp to 512 GB DDR3*

All DIMMs at full speed

•Processor / socketdesignarchitected to access a

maximumof 128GB / socket(up to 512GB in a 4P System)

http://www.computerbase.de/bildstrecke/35954/13/



System x bietet ein komplettes Server Portfolio

Scale Out

Sc

ale

Up

BladeCenterInfrastructure Simplification,

Application Serving

Server Consolidation, Virtualization

Enterprise

iDataPlex

Web 2.0, HPC,

Grid, Energy Efficiency

Single or Multiple Applications

Rack und Tower

IBM PureSystems





x3200 M2

IBM System x – Workload Optimierte Systeme 02/2013

Sc

ale

Up

/ S

MP

Co

mp

uti

ng

Scale O u t / Distribu ted Co mp u tin g

SkalierbareRacksysteme

Maximal skalierbareSMP Systeme

x3300 M4

BladeCenter E

BladeCenter SBladeCenter TBladeCenter H

BladeCenter HT

HX5

HS23HS23E

HS22VHS22

HS12

x3250 M4 R1

Towersy steme

PS70x

JSx3JSx2

IBM BladeCenter

x3100 M4 R1

x3500 M4*

x3690 X5

x3850 X5

x3650 M4

x3755 M3

x3550 M4

x3530 M4

x3630 M4

x3750 M4 Neu

Neu

Neu

Neu

Neu

NeuNeu

Neu



Kostengünstig, klein, leise und variabel …� Single Socket Entry Tower Ser ver

� 30% bessere Performance als vergleichbareVorgängermodelleIntel IvyBridge(Intel Xeon® E3-1200v 2 oder Core i3 oder…)

� Höhere H auptspeicher LeistungUDIMM bis zu 1600 MHz

� IMM2 Remote presen ce FoD upgrade

� 80-PLUS® zertifiziertes N etzteil in meisten Modellen, höhere Energieeffizienz)

� Oder als 5U Modell mitredundanten Netzteilen 430W

Einsatzbereich:File & Print Web Serving Virtual Desktop für kleineArbeitsgruppen

Branchen:Retail SMB größere Rollouts HE DesktopMigrationen

IBM x3100 M4 Ref 2

Aku stik W erte*:

• x3100M4 45dB idle, 48dB computed load

*compact mini-tower model





7 Ports (2/4/1)USB

1 Jah r (Teile/Arbeit)Hersteller-service

IMM v2 mit F o DManagement

Dual Gigabit Ethernet/TPM

350W auto sens ing Netzteil

4 slotsPCI-Express x16/x8/x4/x1

HW RAID b attery b ack u p

/ Extern al RAID co n tro l ler

RAID

Simple Swap SATAFestplatten

4x 3.5” HDDsHDD Einschübe

32GB / 4 DIMMs DDR3 1,35V 160 0MHzServer-c lass ECC

Max Memory

4U Mini ToTower/ Tower to Rack

Form Faktor

1# Sockel

Xeo n E3-1200v 2, Core i3Prozessoren

IBM x3100 M4 R1

IBM x3100 M4 Ref 2 - Einblicke

UDIMM 1GB, 4GB, 8GB

Ivy

Bridge

Core

http://www.redbooks.ibm.com/technotes/tips0811.pdf



Ivy

Bridge

Core 1 U hoch

Nur 22“tief

IBM x3250 M4 Ref – Entry Level 1S Rack Server

Performance• Neueste Intel Prozessoren

(Xeon E3-1200v2, Core i3)• 20% bessere Performance als bei

entsprechenden Vorgängermodellen• Intel max Memory Support; DDR3 Technologie

bis zu 32GB Kapazität, 1,35V, 1600MHz

Kostengünstig• Kosteneffizienz bei Plattform und

Prozessoren• Festplatten:

low cost 3.5” oder 2,5”• SSD*

“Business Class” Datacenter Technologie für einen “Economy Class” Preis





Ivy

Bridge

Core 1 U hoch

Nur 22“tief

IBM x3250 M4 Ref – Entry Level 1S Rack Server

Performance• Neueste Intel Prozessoren

(Xeon E3-1200v2, Core i3)• 20% bessere Performance als bei

entsprechenden Vorgängermodellen• Intel max Memory Support; DDR3 Technologie

bis zu 32GB Kapazität, 1,35V, 1600MHz

Kostengünstig• Kosteneffizienz bei Plattform und

Prozessoren• Festplatten:

low cost 3.5” oder 2,5”• SSD*

Energieeffizienz und Einsatzbereich

• Bronze 80+ fixed PS, 80+ red. Silber• 2x3.5” SATA (max 6TB) oder 4x2.5”

(max 2.4TB) SAS, SS/HS Storage Konfigurationsflexibilität

• Nur 22” tief – kompakter Formfaktor

Management und Datensicherheit

• System TPM zur Sicherheit IhrerDaten und IMMv2 FoD

• Standard HW RAID (RAID Battery Backup)

• Optional redundante Netzteile

“Business Class” Datacenter Technologie für einen “Economy Class” Preis



System x3250 M4 Ref - Einblick

7 Ports (2/4/1)USB

1 Jahr (Teile/Arbeit)Hersteller-service

IMM v2 FoDManagement

Dual Gigabit Ethernet/TPM

350W au to sen sin g

oder 46 0W red u n d an t

Netzteil-Optionen

One x8 Gen 2One x4 for HW RAID

PCI-Express

HW RAID battery back up / External RAID controller

RAID

4x 2.5” HDDs HS SASoder 2 x 3,5” SS SATA

HDD Einschübe

32GB / 4 DIMMs DDR31,35V,1600 MHz DIMM

Server-c lass ECC

Max Memory

1U Rack, 22” tiefForm Faktor

1# Sockel

Ivy Bridge Xeon, Cor e i3Prozessoren

IBM x3250 M4





x3250 M4 / x3100 M4 Refresh Inhalt

� Neue 1 Sockel Iv yBridge CPU’s

– Intel Bromolow IvyBridge CPU – Vorteile gegenüber Bromol ow SandyBridge:

Verbesserte Prozessor- und Memor y-Performance via DDR3 1600

� Erweit ertes Optionen Angebot

– ServeRAID H1110 SAS/SATA Controller für IBM System x – NetXtreme II 1000 Express dual port Compact Ether net card- dedizierte x4 dual port

NIC für x3250M 4– RAID batter y backup für besseren Datenschutz

– 4GB / 8GB 1.5V 1600MHz UDIMM

– 2GB / 4GB 1.35V UDIMM Support – x3250M4 SSD (Unterstützung durch das Options Team, nicht in System Ser verProven)

� Firmware und OS Support

– VSphere 5.0 Support – IMM2 FoD Upgrade auf Remote Pr esence / Mobile i nterface

Neueste Intel CPU und verbesserte System Support Features



IBM x3530 M4 - zwei Sockel Entry Rack - Systems

•IBM x3530 M 4 Server Einstieg in die zwei SockelArchitektur mit Intel Xeon® E5-2400 (EN)

•Bis zu 12 DIMM (max. 384GB*)

•Große Leistung auf kleinstem Raumin kompaktem 1U-Design

•Flexibler N utzen bei optimalemPreis-Leistungs-Verhältnis

•Hohe Energieeffizienz u,a, mit 80-PLUS® Netzteilen

•Flexibilität eines 2S Entry 1U-Serv ersbei optimalem Preis

•Innov ative Optionen zur Aufrüstungbieten beste TCO

•Einf aches Serv er Management

Sandy

Bridge

Core

Sandy

Bridge

Core

optional*ab Verfügbarkeit von 32GB DIMM

Xeon E5-2400 (E5-EN)





IBM x3530 M4 – der General Business 2S 1U ServerHohe Leistungsdichte für das General Business Portfolio

Preiswert und Flexib el� 2.5” oder 3.5” HDDs� Flexible RAID Lösungen� 2+2 skalierbare Netzwerk Optionen via FoD� Kosten optimierter UDIMM oder RDIMM Memory � Redundante Kühlung

Innovatives Design mit neuen F eatures� Support für Intel Sandy Bridge EN Proz essoren� Kosten effektive ServeRAID C100 Lösung + erweiterte HW RAID

Optionen� Smart FoD: 2+2 1Gb, Auswahl zwischen “shared” und “dedicated”

System Managem ent Port, Raid Erweiterungen� Great deal of reuse h igh vo lume parts (PSUs, HDD, memory)� Auswahl zwischen Energ ie effizienten “fixed” und “hot swap” Netzteilen

Einsatzgebiete

� Business Infrastruktur, File & Print, Web serving, Web 2.0, Virtualis ierung, Kleinere Datenbanken, ERP Applicationen, Kleine HPC Installationen

NHS Redundant FansFan Design

Basic LED; Optional advanced light path as sell up

Light Path

IMM 2, shared or dedicated port optional

System MGMT

3 yearsWarranty

4x 1Gb on board ( 2 std, up sell 2 ports by FoD) / standard TPM

NIC/TPM

1.Fixed 460W ( new )2.Redundant 460W 3.Redundant 675W HE

Power

2 front / 4 Rear / 1 internal 1 front (CTO)/ 1 back

USB portsVGA ports

2 PCIe s lots (x16/x8) (1/0 or 0/2) + Slotless RAID x4

PCIe (x16/x8)

ServerRAID C100 with RAID 5 upgrade key, Slotless RAID and advanced HW RAID option

RAID

4x 3.5” SS/HS HDDs or 8x 2.5” HS HDD bays

SAS/SATADisk Drive type

Optional DVDMedia bays

12 slots (UDIMM/RDIMM/); 192GB* 384GB with 32GB DIMM*

Memory SlotsMax Memory

1U RackForm factor

2#Socket

Sandy Bridge EN up to 95WProcessors

IBM x3530 M4 Die richtige Kombination von Kosten, Leistungsdichte, Aussattung Effizienz und Kosten

*ab Verfügbarkeitvon 32GB



Mit Intel Xeon E5-EN Prozessoren, innovatives, flexibles Design für kostenoptimierte Geschäftsanforderungen

IBM x3630 M4: 2-Sockel für den günstigen Einstieg

2 An wendungssch werpunkt e in einem System� Kosten- und Kapazitätsoptimiert mit Support für max. 12* 3.5” HDDs� Starten mit SW RAID oder “slotless” HW RAID ohne Bedarf für

einen PCI Slot� CFF PSU einschließlich Platin 80plus Optionen� Geringste Kosten/TB und höchste TB/U� Redundante Lüfter� FoD Aufrüstbarkeit zur Vereinfachung der Anpassung an den Bedarf

Innovatives Design mit neuen F eatures� Support für Intel Xeon® E5-2400 (EN) Prozessoren� Innovatives Networking mit FoD 2+2, Management Port Auswahl

zwischen “shared” und “dedicated option”� DDR3 Technologie UDIMM und RDIMM (max.12 DI MM)� IMM v2 einschließlich neuem mobile interface

Typisch e Ein satzgebiete� Web 2.0, File & print, web serving,

Enterprise business infrastructure, Virtualisierung, HPC, ERP Anwendungen und Datenbanken

� von “Small business” bis “Large enterprise”

Sandy

Bridge

Core

SandyBridge

Core





IBM x3630 M4 technische Details

NHS + Redundant System FansFan Design

Basic LED, upgradeable to advanced Lightpath�value model

Light Path

IMM 2, shared or dedicated port optionalSystem MGT.

3/3 years (parts/labor)Warranty

4x 1Gb on board ( 2 std, up sell 2 ports by FoD), standard TPM

NIC/TPM

1.Redundant CFF 550W 2.Redundant CFF 750W

Power

2 front / 4 Rear / 2 internal 1 front/1 Rear

USB portsVGA ports

2 PCIe s lots (x16/x8) (1/0 or 0/2) + Slotless RAID x4 + 2 PCIe s lots (x16/x8) (1/0 or 0/2) with 2CPUs

PCIe (x16/x8)

SW RAID or advanced HW RAID �value modelSlotless RAID, advanced HW RAID

RAID

4 or 8x 3.5”SS �Value model8x 3.5” HS �Value model12+2x 3.5” HS � Storage Rich model

HDD bays

NL SAS/SATA max. 24 unitsDisk Drive

Optional DVD �value modelMedia bays

12slots (UDIMM/RDIMM); 192GBUp to 384 GB* max. (1,5V/1,35V up to 1600GHz)

Memory SlotsMax Memory

2U RackForm factor

2# Socket

Sandy Bridge EN up to 8 cores up to 95WProcessors

IBM x3630 M4

*ab Verfügbarkeitvon 32GB



Vorteile

• Advanced N et workingOptimi ert für Performance und Connecti vity

• Business flexibilit ät

Optimi ert für Preis-Leistungs-Verhältnis

• Rechenleistung und Haupsteicher für

Höchstleistungen auf 1U

• Reliable IT

Höchster Qualitätslevel um Ihr Business sicher zu betr eiben

IBM System x3550 M4 – Intel Xeon® E5-EP Kompakte zwei Sockel Höchstleistung - 1U für “business critical workloads”

Key Features

• Standard vier 1GbE Ports und “slotless”10GbE Virtual Fabric Upgrade. Unterstütz tverschiedene Protokolle und Hersteller

• Bis zu 768 GB Memory, volleEP -Prozessorauswahl, 2.5” or 3.5” Drives

• Höchste Leistungsdichte eines 2 Sockel

Servers

• #1 Kundenzufried enheit TBR* durchFeatur es wie Predicti ve F ailure Anal ysis und Light Path Diagnostics

Sandy

Bridge

Core

SandyBridge

Core

*IBM has been ranked #1 in x86 server satisfaction from Technology Business Research for 10 straight quarters

Xeon E5-2600





IBM x3550 M4 – kompakt und leistungsstark

FHHL PCI Card Low Profile PCI Card

10G Mezz Card

VGA port COM port

RJ45+2port USB x2

RJ45 x3 PSUx2



IBM System x3650 M4Erweiterbare 2U-Systeme für “business critical workloads”

Vorteile

• Advanced N et workingOptimi ert für Performance und Connecti vity

• Business Flexibil ität


• High Performance Sp eich erssubsystem

Für Daten – und I /O intensi ve Wor kloads

• Reliable IT

Höchster Qualitätslevel um Ihr Business sicher zu betr eiben

*IBM has been ranked #1 in x86 server satisfaction from Technology Business Research for 10 straight quarters

Key Features

• Standard 4*1GbE Ports mit Upgrade auf 10GbE Virtual Fabric Upgrade ohne PCI Slot. Unterstützt verschiedene Protokolle und Hersteller

• Bis zu 768 GB M emory, aktuelle 8 Cor e Prozessortechnologie, 2.5” oder 3.5” Drives

• Design für hohe Rechen- und Feature-dichte in ei nem 2 Sockel Server, bis zu 6 PCIe I/O Slots

• #1 Kundenzufriedenheit TBR* durch F eatures wie Predicti ve Failure Anal ysis und Light Path Diagnostics

SandyBridge

Core

Sandy

Bridge

Core





Einsatzgebiete :

� Datenbanken, Web 2.0, ERP Anwendungen, File & Print,� Webser ving, Enter prise business Infras truktur, Virtualisierung, � HPC, Desktopvirtualisierung und Eins tiegsmigration von UNIX

Kundenumfeld: Kleine bis große Unternehmen

Das Flaggschiff in unserer High Volume FamilieIBM x 3650 M4

IBM x3650 M4 bietet für annäh ernd jede IT Aufgabe :

� höchste Verfügbar keit� Leistungsfähigkeit ,I/O Flexibilität, � geringen Platzbedarf und � Kosteneffizienz bei niedrigsten Ausfallraten



IBM x3650 M4 Festplattenbestückung

Vorteile:•Keine Abs triche bei Fes tplattener weiter ungen

• Erweiterung möglich trotz Tape, ODD und LightPath

•Angebotsflexibilität: 2.5”, 3.5” HDD oder 1.8” SSD eXflash• SFF SSD Support• 1,8“ SSD • Diverse Altern ativen an High IOPS PCI Lösungen ...

•Neue LightPath Diagnostic * All statements r egar ding IBM's f utur e directi on an d inte nt ar e subjec t to ch ange or with drawal with out n otice, a nd r epres ent g oals an d objec tives only.





Neue Generation High IOPS Adapter

IOPS RatenSeq. read bis zu 892.000

Rand. read bis zu 285.000



� Kleiner Treiber, alle intelligenten F unkti onen i m ASIC, daher keine Verschwendung von Ser verressourcen

� Best-in-Class-Perfor mance und -Lebensdauer durchOn-the-Fly D atenkompression

� Kein T uning, kein e Administrationsauf wänd e, kei n Management-Overhead

Einsatzbereich:

Beschleunigungtransaktions basierter I/O Performance

-Big Data, OLTP, web serving

-Data analytics and warehousing

- Data mart, data mining

IBM High IOPS Modular Adapter Überlegene Fehlerkorrektur, TOP Performance, Einfachste Installation

UncorrectableErrors

SilentErrors

CorrectableErrors

LSI SandForce

Flash

Controller

Standard

SSD

Controller

CorrectableErrors

� Correctable Errors

– Controller kann Flash Errors korrigierenund liefertgültige Daten.

– Lösung: Error Correction Engine mit55 Bits per 512 Bytes

� Uncorrectable Errors

– Controller entdeckteinen Error und kann keine gültigen Daten liefern

– Lösung: LSI RA ISE™ Protection

� Silent Errors

– Controller entdecktkeinen Error und liefertungültige Daten

– Lösung: End-to-End CRC Protection

Descripti on Part

Number

Feat ure

Code

IBM 300GB High IOPS MLC Modular Adapter

90Y4361 A3MZ


90Y4365 A3N0


90Y4369 A3N1

IBM 300GB High IOPS SLC Modular Adapter

90Y4373 A3N2





� Kombination von IBM High IOPS Modular Ad apter mitLSI XD Caching Soft ware

� Caching-SW-Layer direkt über HW Trei bern

� Transparent für OS/Applikationen

� Kein T uning, keine Administrati onsaufwände, kein Man agement-Overhead

Einsatzbereich:

Beschleunigung datenbankbasierterApplik ationen

- Unabhängig vom verwendetenStorage

- Unterstützt Linux, Windows, (MS Server Cluster) + VMware

- Ideal für Datenbanken mit Leseanteil> 50%

- Reduziert die I/O Transaktionen imSAN/Backend

IBM High IOPS Modular Adapter – Caching-LösungEinfachste Installation, unkomplizierte und kostengünstigePerformanceverbesserung bestehender und neuer SAN + DAS Umgebungen

� Identifiziert automatisch/dynamisch die “Hot Data” und kopiert diese auf die Flash-Karte (durchgängiger Prozess)

� Keine HA-Konfiguration erforderlich daRead-Cache + “Write Through”-Modus

� Startet und läuft komplett automatisch + dynamisch; keine manuelles Tunin g, keineKonfiguration, kein Management

� In wenigen M inuten in eine bestehendeUmgebung integriert



IBM x3650 M4 Light Path Diagnostics





LightPath Überblick

1. Level 1 f unctionality -Front OP panel Buttons/ LEDs

Power Button+LED

Ethernet LEDs 1-4

System Locator Button+LED

Check LOG LED

System Error LED

2. Level 2 f unctionality� Power Supply LED

� PCI BUS LED

� Config LED

� CPU LED

� TEMP LED

� BOARD LED

� Over Spec LED

� NMI LED

� LINK LED (Blade only)

� MEM LED

� FAN LED

� HDD LED

� Remind Button

� Reset Button

Note: Check LOG LED is defined to replace Info LED in previous generation



IBM System x3650 M4 System

3

8

4

3

Sicht von oben

Vorderansicht

Innov atives Design mit neuen Features

– Signifikante Performance Steigerung

– Besseres thermischesDesign, o ptimierte Stromversorgung, …

60W bis 95 W Pro zessoren Mo delle unterst ützen 5O- 40OC

115W bis 135 W Pro zessoren M odelle unter stützen 10O- 35OC

– Erhöhte Verd ichtung der Komponenten

– Neue RAID Optio nen

– Flexibles Net working

– eXFlash* und GPU* Support ( Sommer 2012 )

Verbesserte Verfügbarkeit– Redundante un d Hot swap Fans/Disk/PSU

– Predictive Failure Ana lysis & Lightpath D iagnostics

– Memory Mirror ing

– Verbesserte swe rkzeuglo sesDes ign

Optimiertes Arbeiten– IMM2 mit Remote Presence & Mobi le Interface

– 80PLUS Platinum PSU (TCO Savings)

– Feature on Demand: Einfaches Aufrüsten nach

Bedarf

– IBM Director: Einfache Installatio n, Integration, Service

& Management 2

2

3

4

5

6

6

7

8

9

10 5

7

10

78

9

11

12

13

11

12

14

1

1





IBM x3650M4 ein Blick auf die Rückseite

1G b E NIC x 4

IMM G b E

USB x 4

10G b E NIC x 2

PSU x2L ED x 3CO M

NMI Bu tto nVG A

PCIe FH/FL (x8)

PCIe F H/HL (x8) PCIe FH/FL (x8)

PCIe FH/FL (x8)

PCIe F H/HL (x8) PCIe F H/HL (x8)

T ap eUSB

L ig h tp ath Diag n o sticVG A

<2.5”HDD x 16 + Tape> Slim

DVD



10Gb LAN CardMezzanine Design spart I/O slots, und erlaubt die freie Wahl des Anbieters

4 x 1Gb controller

2 x 10Gb Ports(Mezz card)

SFP+ or copperx8

• 10Gb Mezz Cards werden von verschiedenenAnbietern(z.B.: QLogic, Emulex, Intel) verfügbar sein

• Wahl zwischen SFP+ oder Kupfer

• 10Gb ohne PCI slot





x3650M4 bietet ServeRAID M5110e RAID 0/1/10 auf Planar

(RoMB)�RAID 0/1/10 Schutz ohne Cache

�Upgrade auf advanced RAID 5/50 mit Cache und Batterie

�Bietet 1GB Flash back Cache für mehr Performance und Sicherheit

�FoD Upgrade von 0/1/10 auf 5/50 oder 5/50 auf 6/60

�Additionale RAID Optionen

–ServeRAID M5110* SAS/SATA Controller

–ServeRAID M5120* SAS/SATA Controller

–6Gb SSD HBA*

x3650 M4 - Innovatives Design mit neuen FeaturesFlexibles RoMB Design

M5110e, RAID 0/1/10Cacheless / Batteryless

1GB Flas hRAID 5/50Supercap

Li-Io n

Battery Kit

FoD RAID 5/5 0 Zero Cac he

512MB Flas hRAID 5/50Supercap 512MB Cac he

RAID 5/50

FoD RAID 6/6 0



IBM x3650 M4 - Innovatives Design mit neuen FeaturesSignifikante Performance-Steigerung–Signifikante Performance-Steigerung:

Das neue x3650 M4 System bietet Kunden die Möglichkeit, mehr Workloads auf ein einziges System zu konsolidieren. Weiterhin bietet sie die Flexibilität für zukünftige System-Erweiterungen nach Bedarf

1

Memo ry:Das neue x3650 M4 System bietet um 33% mehr Mem ory DIMM Steckplätze und erhöht zudem die maximaleGeschwindigk eit von 1333MHz auf 1600MHz. Diese verbesserte Memory Density und Perform ance h ilft Kunden, mehrWorkloads auf die Maschine zu kons olidier en und zusätzlic he virtuel le Maschinen zu instal lier en.

Memo ry Sp ezifikatio n sen :

–24 DIMM Slots vs 18 DIMMs in früherer Gener ation–Support UDIMM/RDIMM/LRDIMM/HCDIMM–2DPC@1600M Hz für RDIMMs–3DPC@1333M Hz für HCDIMMs–768GB* Memory via 32GB LRDIMM

Pro zesso r:Das neue IBM System x3650 M4 System bietet Platzfür bis zu 2 aktuellen Xeon E5-2600 Series Prozessoren, die die Performance um b is zu 80% 1

gegenüber der bisherigen Gener ation ver besser n.

Pro cesso r Sp ezifikatio n en :–Bis zu 8 Cores mit bis zu 20MB Cache–Intel® Turbo Boost Technology 2.0–Intel® Advanc ed Vector Extensions–Bis zu 2 x 8.0 GT/s QPI Links und höhere

Memory Geschwindigkeiten–PCIe 3.0

>80%1Mehr

CPU - Leistung

~300%bis zu 768 GB

Mehr

Hauptspeicher

100%MehrFlexibilität und

Wachstum

1Quelle: Intel

IDEAS Whitepaper:http://public.dhe.ibm.com/common/ssi/ecm/en/xsl03046usen/XSL03046USEN.PDF





IBM x3650 M4 wachsen mit dem Bedarf

CPU Memory Disk/O DD/T ap ePCIe NIC RAID

8Disk

1st CPU8C

12DIMM

3x8or

1x16+1x8

1xMGNT

+4x

1Gb

IMML ig h tPath Po w er Su p ply

8Disk

2ndCPU8C

12DIMM

3x8or

1x16+1x8

OD

D

Ta

pe

2x10Gb

FairmontRAIDDown

R 0/1/10

AdvancedLightPath

IMM2

55

0W P

SU

75

0W P

SU

90

0W P

SU

DC

750W

PS

U*

Base Offering

Pay as you Grow

Optional offering

FoD offering

Zu Beginn Kosten sparen – wachsen bei Bedarf

R5+ 512 MBBattery

R5+ 512M B FB

Supercap

R6/6

0

Redun

da

nt P

SU

Redun

da

nt P

SU

Redun

da

nt P

SU

Redun

da

nt P

SU

R5 + 1GB FB& Supercap

Pay as you GrowOptional Offering

R5/500 Cache

Remote Presence

Pay as you GrowOptional offering

4 32

6

8

9

12

1

1

2

2 3

4

5

5

6

7

7

8

9 10

10

11

11

12

13

13

14

14

14

15

15



IBM System x3500 M4Ideal fürs Büro und in verteilten Lokationen

Key Features

• Standard 4 1GbE Ports und “slotless”10GbE Virtual Fabric Upgrade. Unterstütztverschiedene Protokolle und Hersteller

• Bis zu 768 GB M emory, volleEP - Prozessorauswahl, 2.5” or 3.5” Drives

• Bis zu 32 2.5” Festplatten für fl exible RAID Konfigurationen, Bis zu 8 PCI Sl otsTower oder 5U Rack Design

• #1 Kundenzufriedenheit TBR* durchFeatur es wie Predicti ve F ailure Anal ysis und Light Path Diagnostics

Vorteile

• Advanced N et working

Optimi ert für Performance und Connecti vity



• Raum für W achstum

Massiver interner Speicher und I/O fürverteilte U mgebungen

• Reliable ITHöchster Qualitätslevel um Ihr Business sicher zu betr eiben

* #1 Kun denzuf riede nheit TBR* durch Featu res ie Pr edictive Failure An alysis und Light Pat h Diagnos tics

SandyBridge

Core

Sandy

Bridge

Core





IBM System x3500 M4Ideal fürs Büro und in verteilten Lokationen

Key Features

• Standard 4 1GbE Ports und “slotless”10GbE Virtual Fabric Upgrade. Unterstütztverschiedene Protokolle und Hersteller

• Bis zu 768 GB M emory, volleEP - Prozessorauswahl, 2.5” or 3.5” Drives

• Bis zu 32 2.5” Festplatten für fl exible RAID Konfigurationen, Bis zu 8 PCI Sl otsTower oder 5U Rack Design

• #1 Kundenzufriedenheit TBR* durchFeatur es wie Predicti ve F ailure Anal ysis und Light Path Diagnostics

Vorteile

• Advanced N et working

Optimi ert für Performance und Connecti vity



• Raum für W achstum

Massiver interner Speicher und I/O fürverteilte U mgebungen

• Reliable ITHöchster Qualitätslevel um Ihr Business sicher zu betr eiben

* #1 Kun denzuf riede nheit TBR* durch Featu res ie Pr edictive Failure An alysis und Light Pat h Diagnos tics

SandyBridge

Core

Sandy

Bridge

Core



Rack Systems

System x 330 0 M4Two Socket

System x 350 0 M4Two Socket

Xeon E5-EX Familie Xeon E5-EN Familie

Tower Systems

System x 365 0 M4

2U Two Socket

Xeon E5-EN Familie

System x 353 0 M41U Two Socket

Xeon E5-EP Familie

System x 325 0

M4R11U Single Socket

System x 375 5 M32U Four Socket Magny

Core Opteron6000 series

System x 363 0 M42U Two Socket

Xeon E5-EP Familie

System x 355 0 M4

1U Two SocketXeon E5-EP Familie

System x 310 0 M4R2Single SocketSmall & s ilent

Xeon E3-1200v2Core i3,

Xeon E3-1200v2, Core i3,

Übersicht M4 Ein- und Zwei Sockel-Server (Entry & Midrange)





Scale Out

Sc

ale

Up

BladeCenter

Infrastructure Simplification,

Application Serving

• Med-Large DBs• OLTP• Virtualization

iDataPlex

Web 2.0, Grid, Energy

Efficiency

Single or Multiple Applications

Tower

Mission CriticalMainstream

Enterprise

• Small-Med DBs• HPC• Floating Point Apps

System x Portfolio Lösungen

Rack

x3750 M4



x3750 M4 – Die perfekte Balance mit vier Sockelnzwischen Energieeffizienz, Performance und Preis

UltraflachSpart Energie & Infrastrukturkosten, vereinfacht Installation

Flexib elBalance zwischen Processing, Networking und StorageErsch winglichGeringster 4 Sockel Preis imPreis/Performance-Vergleich

Der 4-Sockel Mainstream Serv er

•2U, bis zu 32 Cores,

•2-Sockel 24 DIMMs oder 4-Socket 48 DIMMsmax. 1.536 GB Hauptspeicher,

•8 PCIe,

•900w/1440w PSU, •2 x 10Gbe Enabled (SFP+ oder 10BaseT)

� Höchste Flexibilität für Kunden mit Memor y und Node-Skalierbarkeit: 4 Sockel Intel Xeon® E5-4600 (EP) und 48 DIMM Slots in ei nem 2U Gehäuse

� Bis zu 32 1.8” SSDs oder 16 2.5” HDDsMaxi miert Storage Perfor mance in einem 2U F ormfaktor mit exklusi verIBM eXFlash SSD T echnologie

� Bis zu 8 PCIe I/O Slots

Balance zwischen Pr ocessing Power und I/O Bandbreite für opti maleProduktivität und erhöhte Perfor mance

� Kos tenbewuß te Lösung für geschäfts-kritische Workloads , die keinemission critical RAS oder Node Skalierbarkeit erfordern

� 72% bessere Fl oating Point Performanceals bei Wes tmere Pr ozessor en

Sandy

Bridge

Core

Sandy

Bridge

Core

Sandy

Bridge

Core

Sandy

Bridge

Core

Xeon E5-4600




Seite 65 © 2013 IBM CorporationIBM System x und IBM BladeCenter65

2 USB 2.0Light Path Panel

Serial/V ideo Port

SATA DVD Up to 16 2.5” HDDs Up to 32 1.8” SSDs IBM eXFlash cage

IBM x3750 M4 DetailsSAS und SSD Technologie mischbar für flexible Lösungenmit großem Erweiterungspotential

Dual Power Suppl ies5 PCIe Standard3 PCIe Slot Expansion10Gb + Dedicated Riser (10BaseT /SFP+)

IMM v2 Serial and Video Port

2 USB 2.0GbEx2 Note: Image only shows 1 Power Supply



x3750 M4 - 2 socket configuration

Provides 2S and 24 DIMM

x3750 M4 - 4 socket

configurationProvides 4S and 48 DIMM

Processor and Memory expansion

Just hold handle and dock into place

PCIe Expansion Riser

Increases PCIe capabilities to 3 additional FH/HL cards providing I/O scalability and flexibility

IBM x3750 M4 Wachstum bei BedarfFlexibil ität eingebaut





2.5” HDD2.5” HS SAS/SATA/SSD – The x3750 M4 provides up to 16 – 2.5” HDDs and 16 TB of storage capacity

IBM eXFlashThe ability to support up to 32 1.8”eXFlash SSDs. Available in 50GB and 200GB for extreme storage capacity and performance

Solid State Storage Adapters

Available in 160GB, 320GB and 640GB capacities. (consumes PCI slot)

IBM x3750 M4 Speicher AuswahlFlexibil ität eingebaut



� SMP - fähiger 2U Rack-Server mit AMD Opteron™ 6200 Prozessoren

8 Core, 12 Core oder 16 Core (alle 16MB Cache) Multicore Prozessoren:

� 1 - 4 8 Core Prozessoren (2,6 / 3,0GHz) 115W oder

� 1 - 4 12 Core Prozessoren (2,4 / 2,6GHz) 115W oder

� 1 - 4 16 Core Prozessoren (1,6GHz 85W oder 2,1 / 2,2 / 2,3GHz 115W oder 2,6GHz 140W)

� Bis zu 512 GB DDR III 1333 MHz ECC Hauptspeicher

� Steckplätze: 1 x PCI-E X16; 1 x PCI-E x8; 1 x PCI-E x4; 1 x PCI-E x8 für internal Raid Adapter

� Quad Gigabi t Ethernet-Controller integriert

� SAS-Controller mit integrierter Raid 0/1/10 Unterstützung. (Raid 5 optional)

� intern 8 x 3,5” HDDs: max. 24 TB mit 8 x 3 TB SATA oder 4.8 TB SAS mit 8 x 600 GB SAS

� Hot-Swap Netzteile (Redundanz optional)

IBM x3755 kompakt, leistungsstark und preiswertfür HPC, Database & Virtualisierung





x3200 M2


Sc

ale

Up

/ S

MP

Co

mp

uti

ng




x3300 M4

BladeCenter E


BladeCenter HT

HX5

HS23HS23E

HS22VHS22

HS12

x3250 M4 R1

Towersy steme

PS70x

JSx3JSx2

IBM BladeCenter

x3100 M4 R1

x3500 M4*

x3690 X5

x3850 X5

x3650 M4

x3755 M3

x3550 M4

x3530 M4

x3630 M4

x3750 M4



Steigende Virtualisierung und größere WorkloadsMemory und I/O werden zum Flaschenhals

W ährend die Anzahl der Cores pro CPU mit jeder Generation

ständig steigt, bleibt die Ent wicklung von Memory und I/O zurück

Die Virtualisierung erfordert Systeme mit viel

Memory und flexiblem I/O





eX5 ist die einzige x86 Plattformdie genügend Memory Technologie und I/O Flexibilitätfür Höchstleistungs-Virtualisierung bietet

MAX5:� Memory Kapazität und Prozessor-unabhängige

Er weiterung bis zu 6 TB in Maximalkonfiguration

mit 8 Prozessorsockeln�Bis zu 3 TB Memory der ober en 4-Sockel x86

Leistungsklasse�50% mehr Memory als andere 4-Sockel x86 Server

Virtual Fabric:� Mehr und flexiblere I/O Pipes� 4x I/O Ports vs traditionellen 10G� Schnell, skalierbar, flexi bel



Es steckt noch mehr in eX5:Datenbank, Virtualisierung, Transactions-Processing

eX5 Wachs tum nach Bedarf durch Skalierung über Gehäusegrenzen hinaus. Für BladeCenter und Enterprise Ser verMehr erreich en bei wenig er Kosten.






MAX5 Erweiterung der Hauptspeicher-Kapaz ität, unabhängigvon der physischen Er weiterbar keit innerhal b des SystemsMehr erreich en bei wenig er Kosten.

eX5 Wachs tum nach Bedarf durch Skalierung über Gehäusegrenzen hinaus. Für BladeCenter und Enterprise Ser verMehr erreich en bei wenig er Kosten.



IBM x3690 X5 - eX5 Konfigurationen

x3690 X5

(2S 32 DIMM)

Base System

Memory Enhanced

x3690 X5 w/ M AX5

(2S 64 DIMM)

Marktführende x86 Performance und Flexibil ität für 2 Sockel

Einstieg:

Bedarf f ür bis zu20 Cores und 32 DIMM

Wachstum: Mehr virtuelle MaschinenProzessorleistung ausreichend,aber Memory bedarf wächst.Bedarf f ür bis zu 20 Cores und 64 DIMM






eXFlashDramatische St eigerung des I /O Durchsatzes bei geringstem Energiebedarf.240.000 IOps je FlashPack

Mehr erreichen bei weniger Kosten.

eX5 Wachs tum nach Bedarf durch Skalierung über Gehäuse-grenzen hinaus. Für BladeCenter und Enterprise Ser verMehr erreich en bei wenig er Kosten.




eXFlash = Hohe I/O Performance

eXFlash Features

�Bis zu 3 eXFl ash Pakete i n x3690 X5 (2 in x3850 X5) �Bis zu 240,000 IOPs read-onl y pro eXFlash Paket�Bis zu 87,000 IOPs RAID 5/6 r ead/write mix pro eXFlash �Bis zu 1.6 T B pro eXFlash �Hot swappable, von vorne bedienbare Module

Kombination von Solid-State Drive Technologie und hochperformantem Controllerbietet extreme Performance gegenüber limitierten IOPs traditioneller Festplatten

Workload optimierteSysteme jetzt mitbis zu 512 GB SSDs

0

5

10

15

20

25

I/O

Da

ta

ba

se

Re

ad

s A

ve

rag

e L

ate

nc

y

(ms

ec

)

4 HD Ds

eXFlash, 4 SSD s

8.5x Improvement8.5x Improvement

Latency0

1000

2000

3000

4000

5000

6000

7000

8000

Ach

iev

ed T

ran

sact

iona

l I/O

per

Sec

ond

4 HDDs

eXFlash, 4 SSDs

eXFlash Test Results (MS Exchange, Jetstress Benchmark)

21x Improvement21x Improvement

Transactions

Konkrete Erkenntnisse aus der Praxis:

„...wir haben in der Praxis bei Datenbanken mit SSD einen Unterschied wie Tag und Nacht gesehen.Bei MS SQL Serv er sieht man z.B erhebliche Verbesserungen, wenn nur die Log Dateien auf SSD umgeleitet werden. Dabei lagen die Daten immernoch auf normalen langsamen Festplatten.Im konkreten Fall war es eine Verbesserung um Faktor 10.

Den gleichen Effekt sieht man bei Exchange und anderen DB Benchmarks.

Mich wundert ehrlich gesagt, dass nicht deutlich mehr mit SSD gearbeitet wirdNoch dazu wo die Schreibleistung bei kleinen Blocksizes auch deutlich besser sind als auf HDD“






eXFlashDramatische St eigerung des I /O Durchsatzes bei geringstem Energiebedarf.240.000 IOps je FlashPack

Mehr erreich en bei wenig er Kosten.

eX5 Wachs tum nach Bedarf durch Skalierung über Gehäuse-grenzen hinaus. Für BladeCenter und Enterprise Ser verMehr erreich en bei wenig er Kosten.

FlexNodeVirtualisierung ohne Overhead externer H yper visor zur Steigerung von F lexibilität und Verfügbarkeit.

Mehr erreich en bei wenig er Kosten. * All statements r egar ding IBM's f utur e directi on an d inte nt ar e subjec t to ch ange or withdrawal witho ut no tice, an d re prese nt go als and objectives only.




Maximieren d es Memory– MAX5 Memory Erweiterung für zusätzliche mehr virtuelle

Maschinen undmarktführende Datenbank Performance

Minimieren der Kosten– Erreichen der 4 Sockel Memory Kapazität mit 2 Sockel

Software Lizenzkostenund preisgünstigeren“2 Sockelonly” Prozessoren

– FlashPack 720k interne IOPs für 40x lokale DatenbankPerformance und $1.07M Storage-Einsparungenbei gleichen IOPs-Werten

IBM System x3690 X5Erstes skalierbares 2-Sockel System für Maximum Memory und Performance

High-end 2-Prozessor, 2U skalierbarerServer bietet bis zu 2 x Memory Kapazitätgegenüber heutigen 2-Sockel Servern für unerreichte Performance und Memory Kapazität.

System Sp ezifikatio n en

� 2x Intel® Xeon® E7 28x x series CP Us (6C/8C/10C)� 32 to 64 DDR3 DIMMs (ma x. 2T B)

� 2 x8 PCIe slots, 2 x8 Low Profile slots� bis zu 16x 2.5” HD Ds or 24 x 1.8” SSDs� RAID 0/1 Std , Opt RAID 5 � 2x 1GB Ethernet� Emulex 10Gb Eth � mit bis zu 64 DIMMs� Intern USB fü r emb ed d ed h yp erviso r

� IMM, u EF I, und IBM Systems Directo r





IBM System x3690 X5Erstes skalierbares 2-Sockel System für Maximum Memory und Performance

High-end 2-Prozessor, 2U skalierbarerServer bietet bis zu 2 x Memory Kapazitätgegenüber heutigen 2-Sockel Servern für unerreichte Performance und Memory Kapazität.


� 2x Intel® Xeon® E7 28x x series CP Us (6C/8C/10C)� 32 to 64 DDR3 DIMMs (ma x. 2T B)

� 2 x8 PCIe slots, 2 x8 Low Profile slots� bis zu 16x 2.5” HD Ds or 24 x 1.8” SSDs� RAID 0/1 Std , Opt RAID 5 � 2x 1GB Ethernet� Emulex 10Gb Eth � mit bis zu 64 DIMMs� Intern USB fü r emb ed d ed h yp erviso r

� IMM, u EF I, und IBM Systems Directo r

-15%

+40%

100%Hauptspeicher

Zuwachs auf 2 TB

mit MAX5

CPU Leistung gegenüber

bisherigen Xeon® 6xxx

Energieverbrauch Im Memory



IBM System x3850 X5für marktführend skalierbare Performance und Kapazität

Kompakter 4-Prozessor 4U skalierbarer Enterprise ServerFlexible Plattform für maximale Auslastung, Verfügbarkeit und Performance für Compute- und Memory-intensive Anwendungen.


� 4x Xeo n E7 48xx CPU s (6C/8C/10C)� 64 DDR 3 DIMMs in bas e� 32 ad d itio n al DIMMs in Max5

d amit b is zu 3T B je Kn o ten

� 7 PCIe slo ts

� Up to 8x 2.5” HDD s or 16x 1.8” SSD s

� RAID 0/1 Std , Opt RAID 5/6� 2x G b E

� Emulex 10 GbE� Scalab le to 8 so ckets

� Internal USB for emb ed d ed h yp erviso r

� IMM & u EFI





(2x) 197 5W Rear A cces s Ho t Sw ap , Red u nd an t P/S

(4x) In tel Xeo n EX CPU’s

(8x) Memo ry C ard s fo r 64 DIMMs (ma x 2T B) –8 1066M Hz DDR 3 DIMMs p er card

6x - PCIe G en 2 Slo ts (+ 2 ad d itio n al)

2x 60m m Ho t Sw ap F an s

(8x) G en 2 2.5” Drives o r2 eXF lash p acks

(2x) 120m m Ho t Sw ap F an s

Du al USB L ig h t Path Diag n o stics

RAID (0/1) stan d ard , RAID 5/6 O p tio n al

DVD Drive

10G b Eth ern et Ad ap ter

IBM x3850 X5: 4-Sockel 4U x86 Plattform (NHM EX)



eX5 Rack System KonfigurationenMarktführende x86 Performance und Flexibil ität

x3850 X5(8 Socket Configuration) x3850 X5

(4S 64 DIMM max.2TB)

x3850 X5(8S 128 DIMM max.4TB)

+40%CPU Leistung gegenüber


100%Sicherheit

Knoten Failover

und FlexNode Flexibilität

100%Hauptspeicher

Zuwachs auf 3 TB

je Knoten







eX5 Rack System KonfigurationenMarktführende x86 Performance und Flexibil ität

x3850 X5(8 Socket Configuration) x3850 X5

(4S 64 DIMM max.2TB)


+40%CPU Leistung gegenüber


100%Sicherheit

Knoten Failover

und FlexNode Flexibilität

100%Hauptspeicher

Zuwachs auf 3 TB

je Knoten





eX5 Workload Optimized Solutions for SAP In-Memory Appliance SAP® HANA™

Neue x3690 X5 und x3850 X5 Workload Optimized Solutions

•Highlights•Highlights

• Workload Optimized Solution for SAP HANA

(High Performance ANalytics Appliance)

• Certified, Pre-loaded and pre-configured solution to reduce time to deploy and TCO

• Designed for datacenter workloads – ERP, CRM, SAP Analytics

• IBM First and Only x86 vendor to offer

SAP- certified configurations!

Systems Deliver Real-Time Analytics

•x3690 X5 x3850 X5 x3850 X5

84

>10.000Queries / h

Analysen in realistischer

ERP Umgebung

http://www.sap.com/corporate-en/press-and- media/newsroom/press.epx?pressid=14906

NeuNeu





eX5 ist #1 bei OLTP und #1, #2 und #3 TPC-E

x3850 X5 erreicht die höchsten jewals errechten TPC-E Performancewerte– Nicht nur im x86-Vergleich, sondern Branchen-weit

� #1 TPC-E Gesamt-Performance� #1, #2, #3 TPC-E Price Performance� Kein HP Itanium in den Top 10� Kein HP DL980 in den Top 10

Top 10 TPC-E Performance Top 10 TPC-E Price-Performance

http://www.tpc.org/tpce/results/tpce_perf_results.asp



IBM BladeCenter

IBM BladeCenter E

Enterprise, best efficiency, best density

IBM BladeCenter H

Enterprise high performance

IBM BladeCenter S

Distributed, office,datacenter-in-a-box

IBM BladeCenter T

Nicht längerverfügbar

IBM BladeCenter HT

Ruggedized, high performance

� Blades unterschi edlicher Architekturen mit gemeinsamer Management Infrastruktur

� Gemeinsames Set von Branchens tandar dSwitches und IO Opti onen

� Über eine Dekade stabile Plattform

� Kein single-point-of-failure Design� Mehr Blade Density pr o Enterprise Rack� Umfangreiches Sys tems Management

für physische und virtuelle Umgebung

Danke für Ihr Vertrauen in der vergangenen Dekade:• Chassis Meilenstein > 250 Tausend Systeme• Blade Meilenstein > 2,5 Mio Blades

In tel Xeo n ® E7 In tel Xeo n ® E5 EP/EN IBM PO W ER7®In tel Xeo n ®





IBM BladeCenter

IBM BladeCenter E

Enterprise, best efficiency, best density

IBM BladeCenter H

Enterprise high performance

IBM BladeCenter S

Distributed, office,datacenter-in-a-box

IBM BladeCenter T

Nicht längerverfügbar

IBM BladeCenter HT

Ruggedized, high performance

� Blades unterschi edlicher Architekturen mit gemeinsamer Management Infrastruktur

� Gemeinsames Set von Branchens tandar dSwitches und IO Opti onen

� Über eine Dekade stabile Plattform

� Kein single-point-of-failure Design� Mehr Blade Density pr o Enterprise Rack� Umfangreiches Sys tems Management

für physische und virtuelle Umgebung

Danke für Ihr Vertrauen in der vergangenen Dekade:• Chassis Meilenstein > 250 Tausend Systeme• Blade Meilenstein > 2,5 Mio Blades

In tel Xeo n ® E7 In tel Xeo n ® E5 EP/EN IBM PO W ER7®In tel Xeo n ®



IBM BladeCenter für jede AnforderungSmarte Systeme für eine smarte Welt…

HX5 + MAX5Zum Enterprise System

skalierbares Blade System

Memory-Skalierung mit2 Sockeln

16 - 40 DIMMmax.1.2TB @ 1066 MHz

als 4 Sockel - System E7bis zu 40 Cores

mit bis zu 1TB @ 1.066 MHz

Enterprise Database + Virtualisierung

emb. Hypervisor

HS22VVirtualisierung

General-Purpose6 Core WMR

18 DIMMmax.288GB

max.1066 MHz

emb. Hypervisor2 Sockel EP

HS23Multi-Purpose

8 Core E5 / EP

10Gb Ethernet16 DIMMmax.256GB

max.1600 MHz

emb. Hypervisor2 Sockel EP

HS23EEntry Multi-Purpose

8 Core E5 / EN

10Gb Ethernet12 DIMMmax.192GB

max.1333 MHz

emb. Hypervisor1-2 Sockel EN





IBM BladeCenter has no single point of failure

� When multiple components are consolidated into a single chassis, resiliency is critical. While other vendors merely talk about this concept, IBM has embraced it. BladeCenter was made to keep your IT up and running with comprehensive redundancy, including hot-swap components and no single point of failure.

– Dual power connections to each blade

– Dual I/O connections to each blade

– Dual paths through the midplane to I/O, power and KVM

– Automated failover from one blade to another

– Redundant N+N power bus

– Hot-swap, redundant power supplies

– True N+N thermal solutions (including hot-swap, redundant blower modules)

– Hot-swap, redundant I/O modules (switches and bridges)

– IBM First Failure Data Capture helps you make decisions based on accurate data for quick problem diagnosis. It simplifies problem identification by creating detailed event logs via the Advanced Management Module. This complete logging of events makes it easy to spot issues quickly and easily.

– Solid-state drives deliver superior uptime with three times the availability of mechanical drives with RAID-1 .



- IBM HS23E, 2-Sockel, 30mm Blade basiert auf Intel Xeon®-E5 EN Prozessoren

- Nachfolger derIBM HS12 ( 1 Sockel) und IBM HS22 (2 Sockel)

- 12 Dimm Sockel, max 192 GB DDR3

VLP Memor y, 2DPC @ 1333MHz

- 2 hot swap 2.5” SAS/SAT A/SSD Laufwer ke- 1GB Ethernet Basis

IBM BladeCenter HS23EEnterprise Blade für unternehmenskritische und Infrastruktur Applikationen

IBM HS22 IBM HS23E IBM HS23

Dual 1Gb LOM = Dual 1Gb LOM < Dual 10Gb + Dual 1Gb LOM

12 DIMMs / 192GB = 12 DIMMs / 192GB < 16 DIMMs / 256GB

2DPC @ 1333MHz = 2DPC @ 1333MHz2DPC @ 1600 MHz

< 2DPC @ 1333 MHz2DPC @ 1600 MHZ

Auf Augenhöhe

Neu

bis zu

42%Höhere Leistung

gegenüber Xeon 5600

(HS22)

rund

10%Geringere Kosten

gegenüber HS22





IBM BladeCenter HS23 Mehr Rechendichte in Ihrem bestehenden Rechenzentrum

Key Features

• Integriert 10GbE Virtual Fabric für“high speed networ king”

• Enthält aktuellste (E5-EP) Prozessor-, Netzwerk-, und Speicher Technol ogie

• IBM FastSetup wizard Tool für“day 0 deployments”

• Support für di e bestehende ChassisInfrastruktur

Vorteile

• Geringere Kosten

Bis zu 30% Einsparung für die Gesamtl ösung

• Höhere Performance

62% mehr Rechenleistung, 20% mehr VMs

• Simple Setup

Beschleunigt Installation und Einsetzbar keit

• Networking Flexibil it y

eingebauter Support für multi ple Technologie und Proti kolle

• Kompletter InvestitionsschutzErweitert die Kapazität bestehenderInvestiti onen

Bis zu

80%1

Mehr

CPU – Leistungvs. HS22

256GB ~20% mehr VMs

100%Mehr

Flexibilität fürNetzwerk und I/O

1 Quelle: Intel

Neu


Seite 92 © 2013 IBM CorporationIBM System x und IBM BladeCenter92

IBM Blade Center HS23

– Neues 2-Sockel, 30mm Blade mit mehr Performance und

v erbesserter I/O-Leistung

� Bis zu 2 x Sandy Bridge EP Prozessoren � Bis zu 50% Performanceverbesserungv s Xeon 5600 Series

zu vergleichbarem Preispunkt� Bis zu 42% mehr v irtuelle Maschinen pro Blade

vs. Marktbegleiter-Modelle bisheriger Generation

� 16 VLP DDR3 DIMMs, max. 256 GB via 16GB Dimms, 2DPC @1600 MHz

� 2 hot swap 2.5” SAS/SATA/SSD Laufwerke

� 2x integrierte 10GbE Ports mit Upgrademöglichkeit auf 4x 10GbE Ports

� Neue 2+2 CFFh 10Gb Expansion Card

� Support von FCoE & iSCSI Protokollen-

Nächste Generation 2S Blade …optimiert für Performance & hoch skalierbares I/O




Seite 93 © 2013 IBM CorporationIBM System x und IBM BladeCenter93 IBM Confidential February 4, 2013

Blade Ser ver #n

Blade Server 1

HSDC I/F

PCIe8x

1Gb/10Gb Ethernet on Blade ( LOM): (LSSM1&2, HSSM 7 & 9)

1x I/O Expansi on Car ds (CIOv): (LSSM 3&4)

• Dual Gb Ethernet• Dual 8Gb Fiber Channel• Dual SAS (6Gb)

4x I/O Expansi on Car ds (2+2 10Gb CFFh): (HSSM 8&10 )• Dual 10Gb Ether net• Dual 4x QDR InfiniB and (10Gb)

4 Lane

1 Lane

Mid-Plane

IBM HS23 w/10GbE I/O

1 Lane

4 Lane

Switch 7

Switch 8

Switch 9

Switch 10

SM1(Etherne t)

(Etherne t)

SM3

SM4

SM2

CIOv 34

10Gb LOMInterposerCard

1GbE

1G/10GbEnet LOM

79

21

PCIe16x

2+ 2 CF F h HSDC rep laces

10G b L O M in terp o ser i f

cu sto mer d esire s

(2+ 2 10G b , 2 10G b + 2 IB)

810



IBM BladeCenter HX5Skalierbares Highend Blade für hohe Rechendichteund maximale Memory Kapazität

Skalierbare Blade Server ermöglichen Standardisierung auf der gleichenPlattform für 2- und 4-Sockel Server Anforderungen für schnellere Amortisation; Blades liefern Spitzen-Performance und Effizienz in höchst verdichteter Umgebung.

* All statements r egar ding IBM's f utur e directi on an d inte nt ar e subjec t to ch ange or with drawal with out n otice, a nd r epres ent g oals an d objec tives only.

System Sp ecificatio n en

� 2x Xeon E7-28 00 and E7-480 0 series CP Us(6C/8C/10C)

� 16x DDR3 VLP DIMMs� MAX5 memory expans ion to 2 socket 40 DIMM� Scalable to 4S, 32 DIMM� Memory bis zu 32GB/DIMM @ 1066MHz� Up to 4 I/O ports per node� Up to 2x SSDs per node� Optional 10GB Virtua l Fabric Adapter / FCoEE� Internal USB for embedded hy pervisor� IMM, uEFI, and IBM Systems Director

40%CPU-Leistung gegenüber

Xeon® 75xx

zu vergleichbarem Preis

100%Hauptspeicher-

zuwachs auf 1.280 GB

(mit zwei Sockeln)

5xvirtuelle Maschinen

verglichen mit HS23





IBM BladeCenter HX5Skalierbares Highend Blade für hohe Rechendichteund maximale Memory Kapazität

Skalierbare Blade Server ermöglichen Standardisierung auf der gleichenPlattform für 2- und 4-Sockel Server Anforderungen für schnellere Amortisation; Blades liefern Spitzen-Performance und Effizienz in höchst verdichteter Umgebung.

Maximieren d es Memory– 1.7x höhere Performance als 2S EP Systeme

beim Einsatz der gleichen 2-Prozessor SW Lizenz

– MAX5 Memory Erweiterung für über 25% mehr VMs pro Prozessor im Vergleich zum Mitbewerb

Minimieren der Kosten– Max Memory Performance

oder zur Einsparung durch Einsatz kleinerer, preisgünstigerer DIMMs

– Durch begrenzten Memory beeinträchtigte VMWare Kunden– Memoryreiche 2 Sockel Konfigurationen

Vereinfachte Nutzng– FlexNode: Partitioning und “Automatic Node failover” für

maximale Flexibilität und Betriebszeit der Applikation– Partitionierung von 4 Sockel auf 2 x 2 Sockel ohne physische

System Rekonfiguration

* All statements r egar ding IBM's f utur e directi on an d inte nt ar e subjec t to ch ange or with drawal with out n otice, a nd r epres ent g oals an d objec tives only.

System Sp ecificatio n en

� 2x Xeon E7-28 00 and E7-480 0 series CP Us(6C/8C/10C)

� 16x DDR3 VLP DIMMs� MAX5 memory expans ion to 2 socket 40 DIMM� Scalable to 4S, 32 DIMM� Memory bis zu 32GB/DIMM @ 1066MHz� Up to 4 I/O ports per node� Up to 2x SSDs per node� Optional 10GB Virtua l Fabric Adapter / FCoEE� Internal USB for embedded hy pervisor� IMM, uEFI, and IBM Systems Director

40%CPU-Leistung gegenüber

Xeon® 75xx

zu vergleichbarem Preis

100%Hauptspeicher-

zuwachs auf 1.280 GB

(mit zwei Sockeln)

5xvirtuelle Maschinen

verglichen mit HS23



• Based on industry-leadingmemory technology fromSamsung

• 32GB VLP DIMMs; 4Gb technology with 1066MHz performance on HX5

• Energy-efficient 1.35V VLPMemory

32GB Memory on IBM BladeCenter HX5 and MAX5

� Doubles the currently offered memory capacity on the HX5 and MAX5�HX5 (2S): Increase from 256GB to 512GB memory capacity�HX5 (4S): Increase from 512GB to 1024GB or 1TB�HX5 (2S) +MAX5 : Increase from 640GB to 1280GB or 1.25TB

� Delivers maximize performance with the Intel Xeon E7-8800, E7-4800and E7-2800 series processors; Supports 1066MHz memory speed

� Option P/N 00D5008;

Neu

NeuNeu





HX5 4-Socket Blade

2x In tel Xeo n 7500

Series CPU s

4x IO Exp an sio n Slo ts

(2x CIO v + 2x CF F h )

32x VL P DDR3 Me mo ry (16 p er n o d e)

4x SSD d rives (1.8”)

(2 p er n o d e)

2x 30m m n o d es

HX5 Configurations– 2S, 16D, 8 I/O ports, 30mm– 4S, 32D, 16 I/O ports, 60mm

Ad d ition al F eatu res

� Internal USB for embedded hypervis or� Dual & redundant I/O and Power� IMM & UEFI

Scale

Co n n ecto r

16x Memo r y b u ffers

(8 p er n o d e)



MAX5 für HX5

24x VL P DDR 3 Memo ry

6x Memo ry b u ffers

MAX5

HX5

IBM F ireHaw k

�6 SMI lanes�4 QPI ports�3 scalab ility ports�Snoop Filter…

HX5+MAX5 Configurati ons– 2S, 20 Co res, 40D, 8 I/O ports, 60mm,

1280 G B

HX5 4S Configurations– 4S, 40 Co res, 32D, 16 I/O ports, 60mm

1024G B





IBM BladeCenter für jede AnforderungSmarte Systeme für eine smarte Welt…

HS22VVirtualisierung

General-Purpose18 DIMM

emb. Hypervis or2 Sockel WMR

HX5 + eX5Höchste

SkalierungEnterprise

Memory Database

Virtualisierung

emb. Hypervis or2 - 4 Sockel E7bis zu 40 Cores

+Memoy Expantionbis zu 48 DIMM

PS700 / PS701-702PS703 / PS704

Business-PerformancePOWER7

native Virtualization1 & 2 - 4 Sockel

4 – 32 Cores

HS23Multi-Purpose

8 Core 16 DIMM

emb. Hypervis or2 SockelE5-EP

HS23EEntry

Multi-Purpose8 Core

12 DIMMmax.192GB

max.1333 MHzemb. Hypervis or

1-2 Sockel E5-EN



x3200 M2


Sc

ale

Up

/ S

MP

Co

mp

uti

ng




x3300 M4

BladeCenter E


BladeCenter HT

HX5

HS23HS23E

HS22VHS22

HS12

x3250 M4 R1

Towersy steme

PS70x

JSx3JSx2

IBM BladeCenter

x3100 M4 R1

x3500 M4*

x3690 X5

x3850 X5

x3650 M4

x3755 M3

x3550 M4

x3530 M4

x3630 M4

x3750 M4



Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit



This document was developed for IBM offerings in Germany as of the date of publication. IBM may not make these offerings available in other countries, and the information is subject to change without notice. Consult your local IBM business contact for information on the IBM offerings available in your area.Information in this document concerning non-IBM products was obtained from the suppliers of these products or other public sources. Questions on the capabilities of non-IBM products should be addressed to the suppliers of those products.IBM may have patents or pending patent applications covering subject matter in this document. The furnishing of this document does not give you any license to these patents. Send license inquires, in writing, to IBM Director of Licensing, IBM Corporation, New Castle Drive, Armonk, NY 10504-1785 USA.

All statements regarding IBM future direction and intent are subject to change or withdrawal without notice, and represent goals and objectives only.

The information contained in this document has not been submitted to any formal IBM test and is provided "AS IS" with no warranties or guarantees either expressed or implied.

All examples cited or described in this document are presented as illustrations of the manner in which some IBM products can beused and the results that may be achieved. Actual environmentalcosts and performance characteristics will vary depending on individual client configurations and conditions.IBM Global Financing offerings are provided through IBM Credit Corporation in the United States and other IBM subsidiaries and divisions worldwide to qualified commercial and government clients. Rates are based on a client's credit rating, financing terms, offering type, equipment type and options, and may vary by country. Other restrictions may apply. Rates and offerings are subject to change, extension or withdrawal without notice.IBM is not responsible for printing errors in this document that result in pricing or information inaccuracies.All prices shown are IBM's United States suggested list prices and are subject to change without notice; reseller prices may vary.

IBM hardware products are manufactured from new parts, or new and serviceable used parts. Regardless, our warranty terms apply.

Any performance data contained in this document was determined in a controlled environment. Actual results may vary significantly and are dependent on many factors including system hardware configuration and software design and configuration. Some measurements quoted in this document may have been made on development-level systems. There is no guarantee these measurements will be the same on generally-available systems. Some measurements quoted in this document may have been estimated through extrapolation. Users of this document should verify the applicable data for their specific environment.

Revised September 26, 2006

Special notices





TrademarksIBM, the IBM logo, the e-business logo, Active Memory, Predictive Failure Analysis, ServeRAID, IBM Systems, IBM System z10®, IBM System Storage® , IBM System Storage DS®, IBM BladeCenter®, IBM System z®, IBM System p®, IBM System i®, IBM System x®, IBM Intelli Station®, IBM Power Architecture®, IBM SureOne®, IBM Power Systems™, POWER®, POWER6®, POWER7®, POWER8®, Power ®, IBM z/OS®,IBM AIX®, IBM i , IBM z/VSE®, IBM z/VM ®, IBM i5/OS®, IBM zEnterprise™, Smarter Planet™ ,Storwize®, XIV® Xcelerated Memory Technology, and XArchitecture are trademarks of IBM Corporation in the United States and/or other countries, or both. If these and other IBM trademarked terms are marked on their first occurrence in thisinformation with a trademark symbol (® or ™), these symbols indicate U.S. registered or common law trademarks owned by IBM at the time this information was published. Such trademarks may also be registered or common law trademarks in other countries. A current lis t of IBM trademarks is available on the Web at http:/ /ibm.com/legal/copytrade.shtml.Intel, the Intel Logo, I tanium, ServerWorks, and Xeon are registered trademarks of Intel Corporation in the United States, other countries, or both.Dell is a trademark of Dell, Inc. in the United States, other countries, or both.HP is a trademark of Hewlett-Packard Development Company, L.P. in the United S tates, other countries, or both.Linux is a registered trademark of Linus Torvalds in the United States, other countries, or both.Microsoft, Hyper-V, SQL Server, and Windows are trademarks or registered trademarks of Microsoft Corporation in the United States, other countries, or both.Oracle is a registered trademark of Oracle Corporation and/or its affiliates.Red Hat is a trademark of Red Hat, Inc.SAP and all SAP logos are trademarks or registered trademarks ofSAP AG in Germany and in several other countries.TPC, TPC-C, tpmC, TPC-E and tpsE are trademarks of the Transaction Processing Performance Council.UNIX is a registered trademark of The Open Group in the United States, other countries, or both.VMware, VMworld, VMmark, and ESX are registered trademark of VMware, Inc. in the United States and/or other jurisdictions.All other company/product names and service marks may be trademarks or registered trademarks of their respective companies.IBM reserves the right to change specifications or other product information without notice. References in this publication to IBM products or services do not imply that IBM intends to make them available in all countries in which IBM operates. IBM PROVIDES THIS PUBLICAT ION “AS IS” WITHOUT WARRANTY OF ANY K IND, EITHER EXPRESS OR IMPLIED, INCLUDING THE IMPLIED WARRANTIES OF MERCHANTABILITY AND FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE. Some jurisdictions do not allow disclaimer of express or implied warranties in certain transactions; therefore, this statement may not apply to you.This publication may contain links to third party s ites that are not under the control of or maintained by IBM. Access to any such third party s ite is at the user's own risk and IBM is notresponsible for the accuracy or reliability of any information, data, opinions, advice or statements made on these sites. IBM provides these links merely as a convenience and the inclusion of such links does not imply an endorsement.Information in this presentation concerning non-IBM products was obtained from the suppliers of these products, published announcement material or other public ly available sources. IBM has not tested these products and cannot confirm the accuracy of performance, compatibility or any other c laims related to non-IBM products. Questions on the capabilities of non-IBM products should be addressed to the suppliers of those products.

Revised March 9 2012

ibm breakfast briefing 2013 - ibm system x & bladecenter

Documents

ibm system xhttp

ibm smarter storage

angebot ibm gpfs

ibmcorporation ibm break

kompak t

ibm gpfs storage servernutzen

gbe virtual fabric ibm

ibmcorporationibm break