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GaN MDC series

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Page 1: GaN ドライ洗浄装置 - OSTECH...GaNドライ洗浄装置開発の経緯 1. GaNは青色LEDをはじめとしてレーザーデバイス、高周波デバイス及び パワー半導体への応用が将来期待されている材料であり、ともに地球温

GaN ドライ洗浄装置MDC series

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GaNドライ洗浄装置開発の経緯

1. GaNは青色LEDをはじめとしてレーザーデバイス、高周波デバイス及びパワー半導体への応用が将来期待されている材料であり、ともに地球温暖化防止に貢献。スマートグリッド(次世代送電網)向け半導体としての需要も今後大きく 見込める分野。

2. GaNをエピ成長させる際にMOCVD装置のチャンバー内治具に原料ガスが堆積し、結晶欠陥の問題やパーティクルの問題になっていることに着目。簡単かつ、ほぼ完全に洗浄でき、歩留り向上を実現できる装置として開発した。

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GaN ドライ洗浄装置の概略

1. 洗浄可能な材料 : GaN, InGaN (AlGaN, AlNも条件により可能)

2. 洗浄可能部材 : iC コートカーボン、石英、サファイア

3. 洗浄可能冶具寸法 : 最大φ850mm

4. 洗 浄 ガ ス : 洗浄ガス、N2

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GaNドライ洗浄装置とユーティリティの配置例

チラー

ドライエア供給装置スクラバー

除害装置

キャビネット

窒素ガス発生装置

ドライ洗浄装置1号機

ドライ洗浄装置2号機

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GaN ドライ洗浄装置と各種洗浄方法との比較

溶液と洗浄槽、人員のみでも可能(単純作業)

装置価格2000~3000万

高温処理のため、カーボン治具への劣化ダメージが大きい。石英治具は耐熱の問題でNG。

iCコートカーボン・石英・サファイア部材

フッ酸溶液等による石英部材の摩耗が激しい

石英(ただし、純水での2次洗浄が必要)

洗浄液の処理の危険性と廃棄方法が難しい

剥離した積層物の残渣が残るため、毎バッチでの洗浄が必要

W E 洗浄

分析レベルで検出されるGaN系残留元素の除去が可能。

AlN等Al系積層物の除去も可能。

化学反応により積層物のみの除去を行うため、治具へのダメージが少ない

iCコートカーボン・石英・サファイア部材

目視レベルの堆積物除去で、微量の残留物が残る。 ○

溶解洗浄できれいになるが、純水等での2次洗浄が必要。Al系積層物の除去は困難

真空ベーク炉

メンテナンス 性

△装置価格

GaN ドライ洗浄装置

洗浄効果

治具へのダメージ

洗浄可能部材

トラップ等で生成物の捕集が可能。1ヶ月に1度程度のメンテナンスで性能を維持出来る

付帯設備含め約7000~8000万掛る

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カーボンサセプターの洗浄効果

“1回” 成膜した治具/材質: iC コートカーボン

白色部分がGaN等の汚れ。

洗浄前 洗浄後

灰 色 の 濃 淡 はMOCVD成膜時の温度による iCコートの変色

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カーボンサセプターの洗浄効果

“30回” 成膜した治具 / 材質: iCコートカーボン

洗浄前

洗浄後

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石英部材の洗浄

シーリングプレートやカバーセグメント等の石英部材(サファイア含む)の洗浄も可能

★石英部材の“反り”の問題や洗浄ダメージ減少及び残留物

懸念を解決!

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石英部材の洗浄効果

洗浄前

洗浄後

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洗浄後の成分分析データSi

C

SiC コートカーボン洗浄データEDX:エネルギー分散型蛍光X線分析装置

石英部材洗浄データXPS:X線電子分光装置

Ga

Ga

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★洗浄ガスによるドライ洗浄のため、治具へのダメージを最小限に留め GaN・AlN 等の除去が可能

歩留まりUPと大幅な部材費節約が可能

★MOCVD装置1台分の予備部材(約1,000~1,500万円)を年間に数セット購入・廃棄していたのが、部材再生で大幅に経費節減

★Maxφ850mmの大型治具に対応(SiC コートカーボン・石英・サファイア基板いずれにも対応可能)

Features

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