Schwerpunktbranchen- Medizintechnik- Kommunikationstechnik- elektromechanische Verbindungstechnik- Bordnetze und Kabelsysteme- Automobilelektrik und -elektronik- Automatisierungstechnik- Sensortechnik- Konsumelektronik- Spielwaren- Kleidung, Schuhe und tragbare Elektronik

- Stecker, 3D-Verbindungselemente und gedruckte Bordnetze- Gedruckte Elektronik und 3D-Schaltungsträger- Antennen und HF-Elemente- gedruckte Photovoltaik und OLED- gedruckte und bauteilintegrierte Sensoren- optische Wellenleiter und Lichtsysteme- integrierte thermische Elemente - miniaturisierte Energiewandler (Energy Harvesting)- gedruckte Aktoren

TechnologienAnwendungen- Laser-Direkt-Strukturierung (LDS)- 3D-Drucktechnologien (Aerosol-, Ink-, Nano-Jetting etc.)- 3D Direct Copper Bonding, 3D Active Metal Brazing- Plasma-Metallisierung- bedruckte Multi-Layer-Kunststofffolien- Additive Fertigungstechnologien (FDM/FFF, SLS/SLM)- SMD-Montagesysteme - Prüf-, Test- und Zuverlässigkeitsverfahren

Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.Fürther Str. 246b – 90429 NürnbergPhone: +49 911 5302-9101E-Mail: info@3dmid.de

www.3d-mid.de

Halle 14 Auf AEG, Muggenhofer Str. 141, 90429 Nürnberg, 30. September 2021

IntegratedMechatronic

Devices

Einladung 2. MID Summit

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. fördert mit dem MID Summit 2021 die Ver-netzung der Mitglieder untereinander und mit Interessenten aus allen Anwendungsbranchen und der gesamten Lieferket-te. Der MID Summit präsentiert innovative Technologien zum Aufbau, zur Entwicklung und zur Produktion räumlich inte-grierter mechatronischer Baugruppen. Im Rahmen einer offenen Ausstellung, begleitender Fachvorträge und Führungen durch lokale Forschungslabors vernetzen sich Interessierte und Expert:innen aus den Bereichen Material, Entwicklung und Produktion.

Der MID Summit 2021: Die Plattform für MID-TechnologienDie MID-Technologie ermöglicht die Integration multiphysikalischer (z.B. mechanischer, elektrischer, thermischer, strö-mungstechnischer und optischer) Funktionen auf oder sogar in dreidimensionale Schaltungsträger. Die etablierte Deu-tung von MID als „Mechatronic Integrated Devices“ umschreibt die erweiterten technischen Möglichkeiten und auch die alternativen Basiswerkstoffe wie z.B. Duroplaste, Keramiken und Metalle treffender als die eng gefasste Definition der Molded Interconnect Devices. Die Vielfalt der verfügbaren MID-Technologien umfassen neben der Laserdirektstrukturie-rung (LDS) und der Plasma-Metallisierung auch alle Verfahren der gedruckten Elektronik, der additiven Fertigung oder der Mikrosystem-Technik und eröffnen neue Potenziale durch 3D-Fähigkeit. Damit lassen sich branchenübergreifende An-wendungen wie Sensoren und Aktoren, Antennen und HF-Übertragungselemente, Energiewandler und -speicher, opti-sche Informationselemente und Lichteffekte sowie elektronische Funktionen auf engstem Raum und auf nahezu jedem Material erschließen.

Technologiefokus

organisiert von

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unterstützt durch

Ausrichtung und Intention des 2. MID Summits

bis 18:00

Möglichkeit zum Besuch der Ausstellung und zur Vernetzung

Ausstellende neue Mitglieder:

von 9:00

Aussteller:

2021Einladung 2. MID Summit

Einführung in die Ausstellung und Projekt-Vorstellungen09:00 Eröffnung des MID Summits durch Prof. Franke

10:00 Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.

12:00 Fachgespräche & Vernetzung bei leichtem Imbiss

17:30 Ausklang des MID Summits

und Unternehmen in Fachvorträgen 12:30 Möglichkeit zur Präsentation von Technologien, Anwendungen

(Bei Interesse bitte bei der Geschäftsstelle melden)

13:30 Poster-Session aktueller Forschungsprojekte

14:00 Führung durch nahegelegene Forschungslabore: - Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) - Zentrum für Angewandte Energieforschung (ZAE) - Vorführung 3D-Bestückung von Yamaha Motors Europe - Vorführung Rasterelektronenmikroskop von TESCAN

15:00 Möglichkeit zur Präsentation von Technologien, Anwendungen und Unternehmen in Fachvorträgen (Bei Interesse bitte bei der Geschäftsstelle melden)

15:30 Poster-Session aktueller Forschungsprojekte

- Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)

- Vorführung 3D-Bestückung von Yamaha Motors Europe

16:30 Führung durch nahegelegene Forschungslabore:

- Vorführung Rasterelektronenmikroskop von TESCAN

- Zentrum für Angewandte Energieforschung (ZAE)

Agenda

2021Einladung 2. MID Summit

LaDi-Print - Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck - (BLZ, FAPS)

Präsentierte Forschungsvorhaben

Ausstellung Besucher:innen

Die Halle ist am 29.09.2021 und 01.10.2021 für Auf- bzw. Abbau der Messestände zugänglich.

Nutzen Sie die Gelegenheit Ihr Unternehmen oder Institut zu präsentieren. Gegen eine Kostenpauschale von 500 € für Mitglieder (1.000 € für Nicht-Mitglieder) stellen wir den notwendigen Platz für eine Table-Top-Präsentation, inklusive eines Tisches oder einer größeren Grundfläche für einen Messestand, zur Verfügung. Der Standbau ist nicht inklusive. Optionale Positionen finden Sie auf der zweiten Seite des Anmeldeformulars unter https://www.3d-mid.de/veranstaltungen/mid-summit-die-plattform-fuer-mid-technologien/anmeldung-fuer-praesentation/.

Fachvorträge

Nutzen Sie den MID Summit als Plattform, um neueste Produkte, Entwicklungen und Forschungsarbeiten zu präsentieren. Über das unter https://www.3d-mid.de/veranstaltungen/mid-summit-die-plattform-fuer-mid-technologien hinterlegte Formular können Sie Ihren Vortrag einreichen.

Unter https://www.3d-mid.de/veranstaltungen/mid-summit-die-plattform-fuer-mid-technologien/anmeldung-mid-summit können Sie sich kostenfrei als Besucher:in für den MID Summit registrieren.

Auf- und Abbau

Fürther Str. 246b – 90429 NürnbergPhone: +49 911 5302-9101E-Mail: info@3dmid.de

Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.

Informationen für Aussteller, Vortragende und Besucher

NiMm3 - Nickelfreie Metallisierungssysteme auf 3D MID Substratwerkstoffen - (FAPS, Hahn-Schickard)

OLE-3D - Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper - (FAPS, ZAE)

DigiTime - Digital-Druck leitfähiger Tinten mittels Inkjet zur Miniaturisierung elektronischer Baugruppen - (FAPS)

PrESens - Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme - (FAPS, TH Nürnberg)

3D-Copperprint - Generative Erzeugung von Kupferleiterbahnen mittels Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern - (ITA)

3D-MLD - 3D-Mehrlagendruck von Mechatronic Integrated Devices- (ITA)

MiniHelix - Miniaturisierung von Helixantennen für HF-Anwendungen durch additive Fertigungsverfahren und 3D-Funktionalisierung - (LHFT, FAPS)

Ressiar MID - Smarte Sensorsysteme für IoT-Applikationen im Retrofit von Maschinen und Anlagen mit räumlichen Integrationstechnologien - (Fraunhofer IEM, TH OWL)

HF-Druck - Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren - (LHFT, FAPS)

Active Power - Entwicklung eines keramisch spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgers für die Kontaktierung und Integration von Leistungselektronik mittels widerstandsarmen Aktivlots - (KIT PT, KIT AM, FAPS)

INFINITE - Integrative Fertigung von Isolationssystemen im Elektromaschinenbau - (LKT, FAPS)

SIMONE - Charakterisierungsverfahren zur Bestimmung der Sintereigenschaften gedruckter mikro- und nanopartikelhaltiger Tinten und ihr Einfluss auf die Homogenität der Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit- (LHFT, FAPS)

Duroplast-MID - Untersuchungen zur Herstellung von spritzgegossenen, duroplastischen Schaltungsträgern mittels der LDS-Technologie - (LKT, Hahn-Schickard)

AgOn3D - Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen - (TH AB, FAPS)

Averdi - Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID - (TH Nürnberg, FAPS)

MikSin - Sintern gedruckter leitfähiger Strukturen durch Energieeintrag mittels Mikrowellenbestrahlung - (TH Wildau, Fraunhofer IAP, FAPS)

AMPEC - Additive Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger - (FAU WW3, FAPS)

www.3d-mid.de