NOVASTACK® 35-HDNMating type Board to Board (FPC)

Board pitch (mm) 0.35

Matedsize

(mm)

Height 0.7 +/- 0.05

Width(mm)

4.15(10P)7.90 (30P)

Depth 2.15mm

CurrentRating Signal Pin

1.0A / Pin (Max. 10P)(12pin and over : 12.0 A

AC/DC (Total))

Performance(Reference only)

USB 3.1 (10Gbps)Thunderbolt 3 (20Gbps)mmWave for 5G(15GHz)Pin counts:

Range 10 – 60Available 10, 30

5G mmWave module向け,フルシールド省スペースデザイン , 0.35mm ピッチ, 嵌合高さ0.7mm

高周波アプリケーション向けに最適（5G mmWave, Thunderbolt™3, etc）５GアプリケーションによるEMIをフルシールドデザイン設計により低減小型・低背を追求したシールド基板対基板コネクタ

*記載のない極数の対応状況についてはお問い合わせください。

高周波アプリケーション向けに最適 (5G mmWave, Thunderbolt™3, etc）

3 LayerFPC

GND Signal linePad on VIA

Shield

3 LayerPCB

外部ノイズの影響を受けない信号ライン

-1-0.9-0.8-0.7-0.6-0.5-0.4-0.3-0.2-0.1

0

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

dB

GHz/Frequency

INSERTION LOSS (S21)

11.11.21.31.41.51.61.71.81.9

2

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

VSWR(S11)

GHz/Frequency

-100-90-80-70-60-50-40-30-20-10

0

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

dB

GHz/Frequency

NEXT(S31)

-100-90-80-70-60-50-40-30-20-10

0

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15

dBGHz/Frequency

FEXT(S41)

◆Pin assignment

S G G G S

G G G G G

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５GアプリケーションによるEMIをフルシールドデザイン設計により低減

ShellHousing

Contact

Shell

HousingContact

プラグ

レセプタクル

小型・低背を追求したシールド基板対基板コネクタ

2.15mm

シールド有、シールド無でのE-Field比較

NOVASTACK® 35-HDNComponent Parts Detail

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Plug Assembly :

Rev.7

Plug Assembly :

Rev.7

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Plug Assembly :

Rev.7

Plug Assembly :

Rev.7

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Receptacle Assembly :

Rev.7

Receptacle Assembly :

Rev.7

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Receptacle Assembly :

Rev.7

Receptacle Assembly :

Rev.7

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