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v20.0（チャネルパートナー向けアップデート、2017年2月）社外秘: デル内部使用およびデルのチャネルパートナー使用のみ。デルは、仕様詳細を含めて、本文書に含まれるいかなる誤りに対しても責任を負いません。
Dell PowerEdgeサーバの比較表
タワー型PowerEdgeサーバ
インテル・プロセッサー・テクノロジー1ソケット（1S）
5Uラックフォームファクタでも提供インテル・プロセッサー・テクノロジー1ソケット（1S）
5Uラックフォームファクタでも提供インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
5Uラックフォームファクタでも提供インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
PowerEdge T130 PowerEdge T330 PowerEdge T430 PowerEdge T630
競合製品 Primergy TX1310 M2（富士通） Primergy TX1310 M2（富士通） x3300 M4（Lenovo System X）、TD340（Lenovo TS）
x3500 M5（Lenovo System X）、TD350（Lenovo TS）
HPE ProLiant ML30 G9 HPE ProLiant ML110 Gen9 ML150 Gen9（HPE）、Primergy TX2540 M1
ML350 Gen9（HPE）、Primergy TX2560 M1
チップセット インテルC236 インテルC236 インテルC610 インテルC610
プロセッサー インテル® Xeon®プロセッサーE3-1200 v5 製品ファミリー インテル® Core™ i3 インテル® Pentium®
インテル® Xeon®プロセッサーE3-1200 v5 製品ファミリー インテル® Core™ i3 インテル® Pentium®
インテル® Xeon® E5-2600 v4 プロセッサー x 1～2
インテル® Xeon® E5-2600 v4 プロセッサー x 1～2
メモリ 最大64 GB | 4スロット | 2133 MHz 最大64 GB | 4スロット | 2133 MHz 最大384 GB | 12スロット |最大2,400 Mt/s
最大1,536 GB | 24スロット | 最大2,400 MT/s
ハードドライブ 3.5インチ x 4（ケーブル接続） 3.5インチ x 8（ホットプラグ対応）または2.5インチ x 8（ホットプラグ対応）（3.5インチ用キャリア内）
2.5インチ x 16（ホットプラグ対応）または3.5インチ x 8（ホットプラグ対応）または3.5インチ x 4（ケーブル接続）
2.5インチ x 32（最大）または3.5インチ x 8（最大）（ホットプラグ対応）、または 3.5インチ x 18（ホットプラグ対応）または2.5インチ x 16+16（ホットプラグ対応）、または 2.5インチ x 16（ホットプラグ対応）、または 2.5インチ x 12/3.5インチ x 8 + PCIe SSD x 4
内蔵ハードドライブ/RAIDコントローラ
PERC S130、H330、H730、H830 PERC S130、H330、H730、H830 PERC S130、H330、H730、H830 PERC S130、H330、H730、H730p
内蔵スロット 提供なし 提供なし 提供なし 提供なし
PCIスロット（I/O） Gen3 x 8（x16コネクタ）[FH/HL] x 1 Gen3 x 4（x8コネクタ）[FH/HL] x 1Gen3 x 4（x8コネクタ）[FH/HL] x 1Gen3 x 1（x1コネクタ）[FH/HL] x 1
PCIe Gen3 x 4（最大） PCIe x 6（最大）（2個のCPU）:PCIe 3.0 x16/x8/x1 [FH/FL] x 4 +PCIe 2.0 x8 [FH/FL] x 2
PCIe x 7（最大）（2個のCPU）: PCIe x16 [FH/FL] x 4 + PCIe x8（x4）[FH/FL] x 2 + PCIe x8 [FH/HL] x 1
外部ストレージ PERC H830（PCIe）SAS 12 Gbps（PCIe）
PERC H830（PCIe）SAS 12 Gbps（PCIe）
PERC H830（PCIe）SAS 12 Gbps（PCIe）
PERC H830（PCIe）SAS 12 Gbps（PCIe）
内蔵バックアップ なし なし RD1000、LTO-4、LTO-5、LTO-6 RD1000、LTO-4、LTO-5、LTO-6
マザーボード内蔵LAN 1 GbE（Broadcom 5720） x 2 1 GbE（Broadcom 5720） x 2 1 GbE（Broadcom 5720）LOM x 2 1 GbE（インテルi350-AM2） x 2
DRAC なし なし iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash
iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash
冗長電源 なし なし あり（オプション） あり（オプション）
PSUオプション 290 W（ホットスワップ非対応） 350 W（ケーブル接続またはホットプラグ対応冗長）
495 W/750 W/1,100 W PSU、 450 Wケーブル接続非冗長PSU
495 W/750 W/1,100 W/1,600 W AC1,100 W DC（ホットスワップ対応）
システムファン システムファン x 1、ホットスワップ非対応、非冗長
システムファン x 1、ホットスワップ非対応、非冗長
ファン x 2、ホットスワップ対応/冗長 + PSUファン/構成によって異なる
ファン x 6、ホットスワップ対応、冗長
USBポート 前面 x 3 + 背面 x 6 + 内蔵 x 1 前面 x 2 + 背面 x 6 + 内蔵 x 1 前面 x 2 + 背面 x 6 + 内蔵 x 1 前面 x 2 + 背面 x 6 + 内蔵 x 1
オペレーティングシステム Microsoft Windows ServerRed HatSUSE LinuxVMware ESX/ESXi
Microsoft Windows ServerRed HatSUSE LinuxVMware ESX/ESXi
Microsoft Windows ServerRed HatSUSE LinuxVMware ESX/ESXi
Microsoft Windows ServerRed HatSUSE LinuxVMware ESX/ESXi
タワーサーバー寸法および重量
クラウド最適化POWEREDGEサーバ
インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
PowerEdge C4130 PowerEdge C6320
競合製品 Supermicro 1028 GR-TR/2028 GR-TR Supermicro TwinPro2およびTwin3
HPE SL6500 HPE ProLiant SL2500/Apollo
サーバタイプ モノリシック 共有インフラストラクチャ
シャーシ/ラック高 1U 2U
シャーシ – 2U C6300シャーシに最大4台の1Uサーバノード
チップセット インテルC612シリーズ インテルC612
プロセッサー インテル® Xeon® E5-2600v3「Haswell」 x1/x2 インテル® Xeon® E5-2600v4「Broadwell」 x1/x2
各サーバノード:インテル® Xeon® E5-2600v3「Haswell」 x1/x2 インテル® Xeon® E5-2600v4「Broadwell」 x1/x2
メモリ 最大512 GB | 16スロット | 最大2,400 MT/s 最大512 GB | 16スロット | 最大2,400 MT/s
ハードドライブ 1.8インチuSATA SSD x 2 + 2.5インチ x 4（最大）（ケーブル接続） 4ノード: ノードあたり2.5インチ x 6または3.5インチ x 3（ホットプラグ対応）
ストレージコントローラ PERC H330 各ノード: （オプション）LSI2008メザニン、PERC H330、H730（RTS+）
サーバ管理 iDRAC8 Express/Enterprise iDRAC8（Express、Enterprise）
I/Oスロット PCIe 3.0 LP x 2（オプション）96レーンPCIe 3.0スイッチ
各サーバノード: PCIe x16 Gen3（ハーフハイト、ハーフレングス） x 1 + PCIe x8 Gen3（メザニン） x 1
マザーボード内蔵LAN 1 GbE LOM x 2 各ノード: 10 GbE（SFP+）インテル82599ES x 2
PSUオプション 1,600 W、2,000 Wホットプラグ対応PSU、冗長構成を利用可能 1,400 W/1,600 W冗長、ホットスワップ対応
システムファン ファン x 8、ホットスワップ非対応 共有ファン x 4、非冗長、ホットスワップ非対応
USBポート 背面 x 2、内蔵 x 1 外付 x 2
クラウド最適化サーバ
タワー型PowerEdgeサーバ
システム 梱包ボックス
Xa Xb Ya Yb YcZa（ベゼルを含む）
Zb [1] Zc 最大システム重量寸法（奥行き x 幅 x 高さ）
重量[2]
T130 175.0 mm 提供なし 360.0 mm 362.5 mm 提供なし 35.0 mm 400.0 mm 418.8 mm 11.13 kg（24.5ポンド） 572 x 505 x 394 mm 1.46 kg（3.22ポンド）
T330218 mm
304.5 mm（足付き） 307.9 mm（ホイール付き）
430.3 mm 443.3 mm 471.3 mm 16.0 mm 542.2 mm 578.4 mm29.55 kg（65.0ポンド）
789 x 616 x 454 mm6.72 kg（14.79ポンド）
T430218.0 mm
304.5 mm (foot)307.9 mm (caster)
430.3 mm 443.3 mm 471.3 mm 16.4 mm 542.2 mm 578.4 mm 30.2 kg (66.57 lbs) 789 x 616 x 454 mm6.72 kg（14.79ポンド）
T630（8ドライブベイシャーシ）
217.9 mm304.5 mm (foot)307.9 mm (caster)
434.5 mm 443.5 mm 471.5 mm 15.9 mm 659.9 mm 692.8 mm
43.3 kg（95.5ポンド）
905 x 616 x 549 mm6.68 kg（14.7ポンド）
T630（16ドライブベイシャーシ） 39.7 kg（87.6ポンド）
T630（18ドライブベイシャーシ） 51.0 kg（112.4ポンド）
T630（32ドライブベイシャーシ） 41.8 kg（92.2ポンド）
ブレード型PowerEdgeサーバ
システム 梱包ボックス
Xa Xb YZb（ハンドルを閉じた状態）
Zb ハンドルを開いた状態
最大システム重量寸法（奥行き x 幅 x 高さ）
重量[2]
M630/M630P 197.92 mm 192.3 mm 50.35 mm 544.32 mm 564.9 mm 7.0 kg（15.4ポンド） 692 x 324 x 260 mm 1.28 kg（2.82ポンド）
M830/M830P 395.2 mm 385.4 mm 50.35 mm 544.95 mm 568.45 mm 14.5 kg（31.9ポンド） 757 x 619 x 298 mm 3.86 kg（8.5ポンド）
FX2 PowerEdgeサーバ
システム 梱包ボックス
Xa Xb YZa（ベゼルを含む）
Zb ZcDimensions(LxWxH)
Weight [2]
FX2（空の状態）481.9 mm 433.5 mm 86.8 mm 33.7 mm（FC430） 815.1 mm
851.6 mm（PSU）、 843 mm（IOハンドル）、 855.1 mm（PCIeモジュール）
21.5 kg（47.4ポンド）
FX2（最大） 53.0 kg（116.8ポンド）
FC430 102.7 mm x 40.30 mm 480.4 mm 3.0 kg（6.6ポンド）
FC630 211.0 mm x 40.30 mm 535.80 mm 5.8 kg（12.8ポンド）
FC830 427.6 mm x 40.30 mm 538.10 mm 13.0 kg（28.7ポンド）
FD332 211.0 mm x 40.30 mm 519.0 mm 8.6 kg（19.0ポンド）
FM120 211.0 mm x 40.30 mm 535.80 mm 2.20 kg（4.8ポンド）
[1] Zbは、マザーボードのI/Oコネクタが実装されている装置の背面パネルまでの寸法[2] システムボックス、オプションボックス、その他の梱包材を含むが、実際のシステムは含まない。値は評価ビルド時に測定[3] M820ブレード8台を搭載して質量を測定
Half height
Quarter height
ラック最適化PowerEdgeサーバ
システム 梱包ボックス
Xa Xb YZa（ベゼルを含む）
Za（ベゼルを除く）
Zb [1] Zc 最大システム重量シャーシのユニット数
寸法（奥行き x 幅 x 高さ）
重量[2]
R230482 mm 434 mm 42.4 mm 35 mm 20.1 mm 390.7 mm 394.3 mm
8.05 kg （17.76ポンド）
1U 636 x 610 x 273 mm8.058 kg (17.76 ポンド)
R330482.4 mm 434 mm 42.8 mm 35 mm 21.0 mm 607.0 mm
625.2 mm （ケーブル接続PSU） 642.3 mm （冗長PSU）
19.3 kg （42.55ポンド）
1U 908 x 610 x 270 mm4.66 kg (10.26 ポンド)
R430482.4 mm 434 mm 42.8 mm 35 mm 21 mm 607 mm 676.92 mm
19.3 kg（4ベイ）19.9 kg（8ベイ）
1U 908 x 610 x 270 mm4.66 kg (10.26 ポンド)）
R530
482.4 mm 434 mm 86.8 mm 35 mm 20.1 mm 611.1 mm
646 mm （PSUハンドルまで）660 mm （背面パネルまで）
28.2（最大8ベイ）14.2（空の状態）
2U 918 x 614 x 297 mm3.91 kg (8.61 ポンド)）
R630（8ドライブベイシャーシ）
482.4 mm 434 mm 42.8 mm 35 mm 20.4 mm
682.7 mm 701.3 mm 18.6 kg（40.96ポン）
1U
919 x 616 x 292 mm4.87 kg（10.73ポンド）
R630（10ドライブベイシャーシ）
731.0 mm 752.1 mm 19.8 kg（43.56ポン） 953 x 616 x 292 mm4.81 kg（10.6ポ ンド）
R730（2.5インチシャーシ）482.4 mm 444.0 mm 87.3 mm 32.0 mm 18.0 mm 684.0 mm 723.0 mm
29.5 kg（64.9ポンド）2U 918 x 614 x 284 mm
3.81 kg（8.45ポ ンド）R730（3.5インチシャーシ） 29.2 kg（64.3ポンド）
R730xd（2.5インチシャーシ）482.4 mm 444.0 mm 87.3 mm 32.0 mm 18.0 mm 684.0 mm 723.0 mm
29.5 kg（64.9ポンド）2U 918 x 614 x 284 mm
3.81 kg（8.45ポ ンド）R730xd（3.5インチシャーシ） 32.5 kg (71.5 ポンド）
R830 482.4 mm 434.0 mm 86.8 mm 35.7 mm 20.4 mm 740.6 mm 777.6 mm 29.5 kg（65.0ポンド） 2U 949 x 619 x 284 mm 4.43 kg（9.8ポ ンド）
R930 482.4 mm 422.0 mm 172.6 mm 35.0 mm 20.4 mm 726.2 mm 767.3 mm 59 kg（130.1ポンド） 4U 962 x 616 x 505 mm TBA
T430（ラックシャーシ） 482.4 mm 430.3 mm 218.0 mm 37.2 mm 提供なし 538.4 mm 584.1 mm 30.2 kg（66.57ポンド） 5U 789 x 616 x 454 mm 6.72 kg（14.79ポンド）
T630（ラック2.5インチシャーシ）482.4 mm 434.5 mm 217.9 mm 37.3 mm 21.4 mm 638.5 mm 671.4 mm
39.9 kg（87.8 ポンド）5U 905 x 619 x 549 mm 6.68 kg（14.7ポンド）
T630（ラック3.5インチシャーシ） 43.1 kg（94.8 ポンド）
M1000e（シャーシのみ）
754.8 mm（背面）
768.6 mm（固定）791.8 mm（PSUまで）
44.5 kg（98.1 ポンド）
10U 975 x 613 x 802 mm17.61 kg（38.82ポンド）
M1000e（背面モジュール搭載時）
482.0 mm 447.5 mm 440.5 mm 44.0 mm 提供なし79.8 kg（175.9 ポンド）
M1000e（最大構成時） 196.8 kg（433.9 ポンド）[3]
VRTX482.4 mm 446.3 mm 219.2 mm 34.7 mm 34.5 mm 659.6 mm 695.1 mm
72.4 kg（159.7ポンド）
5U 956 x 635 x 608 mm19.76 kg（43.56 ポンド）
社外秘: デル内部使用およびデルのチャネルパートナー使用のみ。デルは、仕様詳細を含めて、本文書に含まれるいかなる誤りに対しても責任を負いません。 v20.0（チャネルパートナー向けアップデート、2017年2月）
Dell PowerEdgeサーバの比較表
ラック最適化PowerEdgeサーバ
インテル・プロセッサー・テクノロジー1ソケット（1S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー1ソケット（1S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー4ソケット（4S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー4ソケット（4S）
PowerEdge R230 PowerEdge R330 PowerEdge R430 PowerEdge R530 PowerEdge R630 PowerEdge R730 PowerEdge R730xd PowerEdge R830 PowerEdge R930
競合製品 x3530 M4（Lenovo System x）、RD350（Lenovo TS）
x3630 M4（Lenovo System x）、 RD450（Lenovo TS）
x3550 M5（Lenovo System X）、RD550（Lenovo TS）
x3650 M5、x3650 M4 HD、x3650 M4 BD（Lenovo System x）、RD650（Lenovo TS）
x3650 M5（Lenovo System X） x3750 M4（Lenovo System X） x3850 X6（Lenovo System X）
DL20 Gen9 (HPE) DL120 Gen9（HPE）、Primergy RX1330 M2 （富士通）
DL60 Gen9, DL160 Gen9 (HPE) DL80 Gen9、DL180 Gen9（HPE） DL360 Gen9（HPE）、Primergy RX2530 M1（富士通）、UCS C220 M4（Cisco）
DL380 Gen9（HPE）、Primergy 2540M1、UCS C240M4（Cisco）
DL380 Gen9（HPE）、Primergy 2540M1、UCS C240M4（Cisco）
DL560 Gen9 (HPE) DL580 Gen9 (HPE)
ラック高 1U 1U 1U 2U 1U 2U 2U 2U 4U
チップセット インテルC236 インテルC236 インテルC610 インテルC610 インテルC610 インテルC610 インテルC610 インテルC612 インテル® C602J プラットフォーム・コントローラ・ハブ（PCH）
プロセッサー インテル® Xeon®プロセッサーE3-1200 v5製品ファミリーインテル® Core™ i3インテル® Pentium®
インテル® Xeon®プロセッサーE3-1200 v5製品ファミリー
インテル® Xeon® E5-2600 v4プロセッサー x 1～2 インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v4製品ファミリー x1/x2
インテル® Xeon® E5-2600 v4製品ファミリープロセッサー x 1または2
インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v4製品ファミリー インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v4製品ファミリー インテル® Xeon®プロセッサーE5-4600 v4製品ファミリー インテルXeon E7-8800 v4およびE7-4800 v4プロセッサー x 4
メモリ 最大64 GB | 4スロット | 2133 MHz 最大64 GB | 4スロット | 2133 MHz 最大384 GB、DDR4 DIMM（最大2,400 MT/s）s12 DIMMスロット x 12: 4 GB/8 GB/16 GB/32 GB
DDR4 DIMM（最大2,400 MT/s）、 DIMMスロット x 12: 4 GB/8 GB/16 GB/32 GB
最大1,536 GB | 24スロット | 最大2,400 MT/s 最大3 TB（DIMMスロット x 24）: 4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB/128 GB DDR4最大2,400 MT/s
最大3 TB（DIMMスロット x 24）: 4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64 GB/128 GB DDR4最大2,400 MT/s
最大3 TB | 48スロット | 最大2,400 MT/s 最大12 TB（DIMMスロット x 96）: 8 GB/16 GB/32 GB/64 GB/128 GB DDR4、RDIMM、LRDIMM（最大2,400 MT/s）
ハードドライブ • 2.5インチSATA 7.2k• 2.5インチニアラインSAS 7.2k• 2.5インチ10k SAS HDD• 2.5インチ15k SAS HDD• 2.5インチSATA SSD• 3.5インチエンタープライズSATA 7.2k HDD• 3.5インチニアラインSAS 7.2k HDD• 3.5インチ7.2k SATAエントリードライブ
ドライブベイ: 3.5インチHDD（ケーブル接続） x 4（最大） + オプションの1.8インチSSD（ケーブル接続） x 23.5インチHDD（ホットスワップ対応） x 4 （最大）2.5インチHDD（ホットスワップ対応） x 8 （最大）2.5インチHDD（ホットスワップ対応） x 4（最大）（ハイブリッド・ドライブ・キャリアで使用可能）
ストレージ: 1.8インチSSD2.5インチSATA SSD2.5インチSATA 7.2k2.5インチSAS 15k HDD2.5インチニアラインSAS 7.2k2.5インチSAS 10k HDD3.5インチエンタープライズSATA 7.2k HDD3.5インチニアラインSAS 7.2k HDD
SAS、SATA、ニアラインSAS、SSDから選択可
R430シャーシを使用可能:• 2.5インチホットプラグ対応ドライブ x 10• 2.5インチホットプラグ対応ドライブ x 8• 3.5インチホットプラグ対応ドライブ x 4• 3.5インチケーブル接続型ドライブ x 4
3.5インチSAS、SATA、ニアラインSAS、SSDドライブ x 8（最大）
ドライブベイ: 内蔵ハードドライブベイおよびホットプラグ対応 バックプレーン:1.8インチSATA SSD x 24（最大）2.5インチHDD x 10（最大）: SAS、SATA、ニアラインSAS、SSD: SAS、SATA、NVMe対応PCIe x 4（最大）2.5インチHDD x 8（最大）: SAS、SATA、ニアラインSAS、SSD: SAS、SATA内蔵ストレージの最大容量1
HDD: SAS、SATA、ニアラインSAS、SSD: SAS、SATA、NVMe対応PCIe1.8インチSSD x 24 最大23 TB（0.96 TBのホットプラグ対応ドライブ使用）SATA SSD 2.5インチ x 10 最大18 TB（1.8 TBのホットプラグ対応ドライブ使用）SAS HDD 2.5インチ x 8 最大14 TB（1.8 TBのホットプラグ対応SAS HDD使用）
ドライブベイ: 内蔵ハードドライブベイおよびホットプラグ対応 バックプレーン:2.5インチHDD x 16（最大）: SAS、SATA、ニアラインSAS、SSD: SAS、SATA3.5インチHDD x 8（最大）: SAS、SATA、ニアラインSAS、SSD: SAS、SATA内蔵ストレージの最大容量1
HDD: SAS、SATA、 ニアラインSAS、SSD: SAS、SATA 2.5インチ x 16最大29 TB（1.8 TBのホットプラグ対応SASハードドライブ使用）3.5インチ x 8 – 最大64 TB（8 TBのホットプラグ対応NL SASハードドライブ使用）
ドライブベイ: 内蔵ハードドライブベイおよびホットプラグ対応 バックプレーン:3.5インチSAS、SATA、ニアラインSAS、SSD x 16（最大） + 2.5インチドライブ x 21.8インチSAS、SATA、ニアラインSAS、SSDドライブ x 18（最大） + 3.5インチSAS、SATA、ニアラインSAS、SSDドライブ x 8 + 2.5インチ HDD x 2 2.5インチSAS、SATA、ニアラインSAS、SSD x 26（最大）、PCIe SSDドライブ内蔵ストレージの最大容量1
SAS、SATA、ニアラインSAS、SSD、PCIe SSD:最大81 TB（1.8インチ960 GB SATA SSD x 18 = 3.5インチSATA/ニアラインSAS HDD x 8）最大46.8 TB（1.8 TBのホットプラグ対応2.5インチSAS HDD 24台 + 1.8 TBのホットプラグ対応2.5インチSAS HDD 2台を使用）最大131.6 TB（8 TBの3.5インチニアラインSAS HDD 12台 +8 TBの3.5インチニアラインSAS 4台 + 1.8 TBの2.5インチSAS HDDまたはSSD 2台を使用）
ストレージ: 2.5インチSATA/SAS SSD、SAS HDD（15k、10k）、ニアラインSAS HDD（7.2k） x 16
ドライブベイ: 2.5インチ x 16（最大）
ハードドライブ: 2.5インチSATA/SAS SSD、SAS HDD（15k、10k）、ニアラインSAS HDD（7.2k）2.5インチPCIe SSD: Dell PowerEdge NVMe ExpressFlash PCIe SSD
ドライブベイ: 2.5インチホットプラグ対応12 Gb/6 Gb SAS HDDまたはSAS/SATA SSD x 24（最大）前面からアクセス可能なExpress Flash NVMe PCIeSSD（PCIe 3.0） x 8（最大）
内蔵ハードドライブ/RAIDコントローラ
PERC S130、PERC H330、PERC H730 PERC S130、PERC H330、PERC H730、PERC H830
PERC S130（ソフトウェアRAID）、PERC H330、PERC H730、PERC H730P
PERC S130（ソフトウェアRAID）、PERC H330、 PERC H730、 PERC H730P
PERC S130、 H330、 H730、H730p PERC S130（ソフトウェアRAID）、PERC H330、PERC H730、PERC H730P
RAIDコントローラ内蔵コントローラ: PERC H330、PERC H730、PERC H730P
RAIDコントローラ内蔵コントローラ: PERC H330、PERC H730、PERC H730P
RAIDコントローラ内蔵コントローラ: PERC H330、PERC H730P外付HBA（RAID）: PERC H830、外付HBA（RAID非対応）: 12 Gbps SAS HBA
内蔵スロット 提供なし 提供なし PCIe 3.0 x 2 PCIe x 5 PCIe x 2または3（オプションのライザーの使用状況によって異なる）
PCIe x 7 PCIe x 6 I/OスロットPCIeスロット x 7:x16スロット（ハーフレングス、フルハイト） x 2x8スロット（ハーフレングス、フルハイト） x 1x8スロット（ハーフレングス、ハーフハイト） x 3x8スロット（ハーフレングス、フルハイト、RAIDコントローラ用） x 1
I/OスロットPCIe 3.0スロット x 10（最大） + RAIDスロット x 1 +NDCスロット x 1
PCIスロット（I/O）FH = フルハイト、HH = ハーフハイトFL = フルレングス、HL = ハーフレングス
PCIe 3.0スロット x 2: x16スロット、フルハイト（1x8 3.0）+ x8スロット、ロープロファイル（1x4 3.0）
PCIe 3.0スロット x 2 + 内蔵ストレージ用スロット x 1
CPU x 1: PCIe x8（x4）[HH/HL] x1 +
PCIe x16 [FH/HL] x 1
CPU x 2: PCIe x16 [HH/HL] x 1 +
PCIe x16 [FH/HL] x 1
ライザー使用:PCIe Gen2 x 2: HH/HL x8スロット（x4リンク幅） x 1、HH/HL x1スロット（x1リンク幅） x 1PCIe Gen3 x 3: HH/HL x16スロット（x16リンク幅） x 1、FH/FL x16スロット（x8またはx16リンク幅） x 1、FH/HL x8スロット（x8リンク幅） x 1ライザー不使用:PCIe Gen2 x 2: HH/HL x8スロット（x4リンク幅） x 1、HH/HL x1スロット（x1リンク幅） x 1PCIe Gen3 x 3: HH/HL x16スロット（x16リンク幅） x 2、HH/HL x8スロット（x8リンク幅） x 1
PCI x 3: PCIe x16 [HL/LP] x 2+ PCIe x16（x8）[HL/LP] x 1、またはPCI x 2: PCIe x16 [FH/3/4L] x 1+ PCIe x16 [HL/LP] x 1
PCIe 3.0 x 7（最大） PCIe 3.0スロット x 6（最大） +RAID専用カードスロット
PCIe x 7:PCIe x16 [FH/HL] x 2 + PCIe x8 [FH/HL] x 1 +PCIe x8 [HH/HL] x 3 + PCIe x8 [FH/HL] x 1（RAIDコントローラ用）
PCIe x 8またはPCIe x 6 + PCIe x 4（追加ライザー使用）
外部ストレージ PERC H83012Gbps SAS HBA
PERC H830 12Gbps SAS HBA
PERC H830 12Gbps SAS HBA
外付HBA（RAID）: PERC H830 SAS HBA（RAID非対応）: 12Gbps SAS HBA
PERC H830 (PCIe)SAS 12Gbps (PCIe)
PERC H830 (PCIe)SAS 12Gbps (PCIe)
外付HBA（RAID）: PERC H830 SAS HBA（RAID非対応）: 12Gbps SAS HBA
外付HBA（RAID）: PERC H830 SAS HBA（RAID非対応）: 12Gbps SAS HBA
PERC H830 (PCIe)SAS 12Gbps HBA (PCIe)
埋め込み型NIC Broadcom 5720 Broadcom 5720 1 GbE LOM x 4 1 GbE LOM x 4 1 Gb x 4、1 Gb x 2 + 10 Gb x 2、10 Gb x 4 1 GbE x 4、10+2 GbE x 2、10 GbE NDC x 4 1 GbE x 4、10+2 GbE x 2、10 GbE NDC x 4 Broadcom® 5720クアッドポート1 GbE Base-T（TOEまたはiSCSIオフロード機能未搭載）Broadcom 57800Sデュアルポート10 GbE Base-T、1 GbE x 2（10 GbEポートではTOEおよびiSCSIオフロード機能を利用可能）Broadcom 57800Sデュアルポート10 GbE SFP+、1 GbE x 2（10 GbEポートではTOEおよびiSCSIオフロード機能を利用可能）インテルI350クアッドポート1 GbE Base-T（TOEまたはiSCSIオフロード機能未搭載）インテルX540デュアルポート10 GbE Base-T、1 GbE x 2（10 GbEポートではFCoE機能を有効化済み）
埋め込み型NIC:Broadcom® 5720クアッドポート1 Gb NDCBroadcom® 57800 10 Gb DA/SFP+ x 2 + 1 Gb BT NDC x 2Broadcom® 57800 10 Gb BT x 2 + 1 Gb BT NDC x 2Broadcom® 57840Sクアッドポート10 Gb SFP+ Direct Attach Rack NDCインテル® I350クアッドポート1 GbE NDCインテル® X520デュアルポート10 Gb DA/SFP+ + I350 DP 1 GbE、NDCインテル® X540 10 GbE BTデュアルポート + I350 1 Gb BT DP NDC
DRAC iDRAC8 Basic iDRAC8 Basic iDRAC8 Basic iDRAC8 Basic iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash
冗長電源 なし なし あり（オプション） あり（オプション） あり（オプション） あり（オプション） あり（オプション） あり（オプション） あり、PSU x 4（最大）
PSUオプション 250 W（ホットスワップ非対応） 350 Wホットプラグ対応冗長電源 x 2（最大） 450 W/550 W PSU 495 W/750 W/1,100 W PSU（ホットプラグ対応） 450 W PSU（ケーブル接続）
Titanium認定取得の750 W AC電源装置、1,100 W DC電源装置、Platinum認定取得の495 W、750 W、1,100 W
Titanium認定取得の750 W AC電源装置、1,100 WDC電源装置、Platinum認定取得の495 W、750 W、1,100 W AC電源装置、
Titanium認定取得の750 W AC電源装置、1,100 WDC電源装置、Platinum認定取得の495 W、750 W、1,100 W AC電源装置、
Platinum認定の750 W AC（オートレンジ）、Platinum認定の1,600 W AC（オートレンジ）、ホットプラグ対応冗長1,100 W AC
750 W/1100 W AC 1,100 W DC（ホットスワップ対応）
システムファン ファン x 2、ホットスワップ非対応 + PCIeカード用ファン x 1（オプション）（ライザー）
ファン x 3、ホットスワップ非対応 + PCIeカード用ファン x 1（オプション） （ライザー）
ファン x 4～6、ホットスワップ非対応（PSU/CPUの構成によって異なる）
ファン x 4～6、ホットスワップ非対応（PSU/CPUの構成によって異なる）
ホットプラグ対応デュアルモーターファン x 7。ファンは冗長性を備え、1つのファンで障害が発生してもシステムは動作を継続
ファン x 6、ホットスワップ対応、冗長 ファン x 6、ホットスワップ対応、冗長 ファン x 6、ホットスワップ対応、冗長 ファン x 6、ホットスワップ対応、冗長
USBポート 前面 x 2 + 背面 x 2 + 内蔵 x 1 前面 x 2 + 背面 x 2 + 内蔵 x 1 前面 x 2 + 背面 x 2 + 内蔵 x 1 前面 x 2 + 背面 x 2 + 内蔵 x 1 前面 x 2 + 背面 x 2 + 内蔵 x 1 前面 x 2（最大） + 背面 x 2 + 内蔵 x 1 前面 x 1 + 背面 x 2 + 内蔵 x 1 前面 x 2（2.0） + 背面 x 2（2.0） + 内蔵 x 1（2.0） 前面 x 2（2.0） + 背面 x 2（2.0） + 内蔵 x 1（2.0）
オペレーティングシステム Microsoft Windows server;Red Hat、SUSE Linux、VMware ESX/ESXi
Microsoft Windows server; Red Hat、SUSE Linux、VMware ESX/ESXi
Microsoft Windows server; Red Hat、SUSE Linux、VMware ESX/ESXi
Microsoft Windows server; Red Hat、SUSE Linux、VMware ESX/ESXi
Microsoft Windows server;Red Hat、SUSE Linux、VMware ESX/ESXi
Microsoft Windows server;Red Hat、SUSE Linux、VMware ESX/ESXi
Microsoft Windows server;Red Hat、SUSE Linux、VMware ESX/ESXi
Microsoft Windows server;Red Hat、SUSE Linux、VMware ESXi
Microsoft Windows server;Red HatおよびSUSE® Enterprise Linux、VMware ESX/ESXi
ラックサーバ
v20.0（チャネルパートナー向けアップデート、2017年2月）社外秘: デル内部使用およびデルのチャネルパートナー使用のみ。デルは、仕様詳細を含めて、本文書に含まれるいかなる誤りに対しても責任を負いません。
Dell PowerEdgeサーバの比較表
モジュラー型サーバブレードベースPowerEdgeサーバノードサーバ、ストレージ、およびネットワーキングのモジュラーブロックを組み合わせてコンバージド2Uラックシャーシにすっきりと格納し、業務に最適なインフラストラクチャを構築します。
ブレードベースPowerEdgeサーバノードサーバ、ストレージ、ネットワーキング、および管理機能を、オフィス環境向けに最適化された
コンパクトな共有インフラストラクチャに統合できます。
ブレードPowerEdgeサーバ サーバ、ストレージ、およびネットワーキングが10Uシャーシに統合されており、
大規模なコンバージドインフラストラクチャ環境に最適です。
エンクロージャ（ブレードベースサーバノード用）
インテル・プロセッサー・テクノロジー4ソケット（マイクロサーバ）
インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー4ソケット（4S）
ストレージブロックSFFドライブ x 16
エンクロージャ（ブレードベースサーバノード用）
インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー4ソケット（4S）
エンクロージャ（標準ブレードサーバ用）
インテル・プロセッサー・テクノロジー2ソケット（2S）
インテル・プロセッサー・テクノロジー4ソケット（4S）
PowerEdge FX2 PowerEdge FM120x4 PowerEdge FC630 PowerEdge FC430 PowerEdge FC830 PowerEdge FD332 PowerEdge VRTX PowerEdge M630P PowerEdge M830P PowerEdge M1000e PowerEdge M630 PowerEdge M830
競合製品 UCS M4308 (Cisco) Mini UCS (Cisco) B5108 (Cisco) B200 M4 (Cisco) B460 M4 (Cisco)
Moonshot (HPE) BladeSystem C3000 (HPE) BladeSystem C7000 (HPE) BL460c Gen9 (HPE) BL660c Gen9 (HPE)
NeXtScale System M4 (Lenovo System X)
Flex System X240 M5 (Lenovo)
TwinPro2およびTwin3（Supermicro） Primergy BX2560 M1/BX2580 M1
シャーシ 2Uラック PowerEdge FX2エンクロージャが必要 タワー/5Uラック PowerEdge VRTXブレードエンクロージャが必要 10Uラック PowerEdge M1000eブレードエンクロージャが必要
ブレードエンクロージャのスロット フル x 2、ハーフ x 4、クォーターハイトスロット x 8
1スロット（ハーフハイト） 1スロット（ハーフハイト） 1スロット（クォーターハイト） 1スロット（フルハイト） 1スロット（ハーフハイト） 4スロット（ハーフハイト） 1スロット（ハーフハイト） 2スロット（フルハイト） 16スロット（ハーフハイト）（QHブレード最大32）
1スロット（ハーフハイト） 2スロット（フルハイト）
チップセット – – インテルC610 インテルC610 インテルC610 – – インテルC610 インテルC610 – インテルC610 インテルC610
プロセッサー – インテル® Atom™ C2000プロセッサー x 4 インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v4製品ファミリー
インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v4製品ファミリー
インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v4製品ファミリー
– – インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v4製品ファミリー
インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v4製品ファミリー
– インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v4製品ファミリー
インテル® Xeon®プロセッサーE5-2600 v4製品ファミリー
メモリ – 最大64 GB | 8スロット |最大1,600 MT/s
最大1,536 GB | 24スロット |最大2,400 MT/s
最大256 GB | 8スロット |最大2,400 MT/s
最大3 TB | 48スロット |最大2,400 MT/s
– – 最大768 GB | 24スロット |最大2,400 MT/s
最大3 TB | 48スロット |最大2,400 MT/s
– 最大768 GB | 24スロット |最大2,400 MT/s
最大3 TB | 48スロット |最大2,400 MT/s
ハードドライブ – 2.5インチHDD/SSD x 4（ホットプラグ対応）
2.5インチHDD/SSD x 2（ホットプラグ対応）
1.8インチSSD x 2（ホットプラグ対応） 2.5インチ x 8、または2.5インチ x 6 + PCIe SSD x 2
2.5インチSFF HDD/SSD x 16（最大）2.5インチ x 25（最大）または3.5インチ共有 x 12（最大）（ホットプラグ対応）
2.5インチ x 2（ホットプラグ対応） 2.5インチ x 4、または2.5インチ x 2 +PCIe SSD x 2
– 2.5インチ x 2（ホットプラグ対応） 2.5インチ x 4、または2.5インチ x 2 +PCIe SSD x 2
– 1.8インチSSD x 8（ホットプラグ対応） 1.8インチSSD x 8（ホットプラグ対応） 1.8インチSSD x 1（ホットプラグ対応） +InfiniBandメザニンカード
1.8インチSSD x 16（ホットプラグ対応） プラットフォームあたり最小8台のHDD/SSD
1.8インチ x 4（ホットプラグ対応） 1.8インチSSD x 12（ホットプラグ対応） – 1.8インチ x 4（ホットプラグ対応） 1.8インチSSD x 12（ホットプラグ対応）
内蔵ハードドライブ/RAIDコントローラ – ソフトウェアRAID PERC S130、H330、H730、H730p、スリムPERC
PERC S130 PERC S130、H330、H730、H730p FD332S、FD332D（PERC x 2） 共有PERC8、デュアルPERC8 PERC S130、H330、H730、H730p PERC S130、H330、H730、H730p – PERC S130、H330、H730、H730p PERC S130、H330、H730、H730p
DRAC 冗長CMC iDRAC (Intel Atom C2000ごと) iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash
iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash
iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash
– 冗長CMC – iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash
冗長CMC iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash
iDRAC8 Express/Enterprise、（オプション）vFlash
NIC/LOM
PCIeスロット x 8または切り替え不可FX2の構成
1 Gb LOM x 2 構成可能なNDCBCOM 57810 DP 10 Gbまたはインテルi350 DP 1 Gb
構成可能なNDC–
IOM x 1 + PCIeスロット x 8（イーサネット/GPU）
構成可能なNDC 構成可能なNDC
IOM x 6（イーサネット/FC/InfiniBand）
構成可能なNDC 構成可能なNDC
I/Oスロット 1 GbEファブリックA IOパススルーモジュール
2個のPCIe 3.0（x8）拡張スロットへのアクセス
1個のPCIe 3.0（x8）拡張スロットへのアクセス
4個のPCIe 3.0（x8）拡張スロットへのアクセス
– – – メザニンスロット x 2 メザニンスロット x 4
PSUオプション 1,600 W、2,000 W、または1,100 W （冗長または 非冗長構成）
FX2シャーシ経由で電源供給1,100 Wまたは1,600 W x 4（最大）（ホットスワップ対応/冗長）
VRTXシャーシ経由で電源供給2,700 Wまたは3,000 W x 6（最大）（ホットスワップ対応/冗長）
M1000eシャーシ経由で電源供給
USBポート 前面 x 1 前面 x 1 前面 x 1 前面 x 1 前面 x 1 – 前面 x 2 前面 x 2 + 内蔵 x 1 前面 x 3 + 内蔵 x 2 前面 x 2、背面 x 2（iKVM経由） 前面 x 2 + 内蔵 x 1 前面 x 3 + 内蔵 x 2
オペレーティングシステム – Windows Server 2012/2012 R2、Red Hat、SUSE Linux、VMware ESXi
Windows Server 2012/2012 R2、Red Hat、SUSE Linux
Windows Server 2012/2012 R2、Red Hat、SUSE Linux、VMware ESXi
Windows Server 2012/2012 R2、Red Hat、SUSE Linux、VMware ESXi
– – Windows Server 2012/2012 R2、Red Hat、SUSE Linux、VMware ESXi
Windows Server 2012/2012 R2、Red Hat、SUSE Linux、VMware ESXi
– Windows Server 2012/2012 R2、Red Hat、SUSE Linux、VMware ESXi
Windows Server 2012/2012 R2、Red Hat、SUSE Linux、VMware ESXi