2012 年第 2 期 总第 26 期

工作简报 2013 年 第 2 期 总第 36 期

国家半导体照明工程研发及产业联盟

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导 读

产业与市场动态

产业整合探新路 强强联合待发力

-----三安参股璨圆，雷士与德豪润达合作

技术研发引前沿，南极极地搞科研

-----“LED非视觉照明技术研究”课题组深入南极考察

政策支持

产业规划稳步走 政策利好助腾飞

-----发改委发布《半导体照明节能产业规划》

政府牵头鼎力撑 首届会议长滩开

-----美国能源部在加州召开 2013 年度首届半导体照明研发研讨会

技术前沿

材料工艺新趋势 微电光电紧融合

-----微电子工艺在 LED生产过程中的应用日益广泛

联盟工作

运行机制显成效 创新联盟获好评

-----半导体照明产业技术创新联盟在科技部评估中荣获第一

协同联合创新路 海外研发建中心

-----半导体照明联合创新国家重点实验室建立“荷兰代尔夫特研究中心”

业务板块全面升级 提升联盟服务品质

-----推出设计沙龙系列、新能源推广应用、出国考察、人力资源认证等服务

产品

具有自主技术支撑的联盟标准在国内外产生强烈反响

-----联盟标准研讨会在半导体照明联合创新国家重点实验室隆重举行

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产业与市场动态

产业整合探新路 强强联合待发力

——三安参股璨圆，雷士与德豪润达合作

随着半导体照明产业越来越激烈的国际国内竞争，企业利润率的

持续下降，部分企业选择产业整合来破解发展僵局。在三安参股璨圆

光电后，雷士照明与德豪润达又强强联合。三安入股台湾璨圆预期在

技术、专利、产品出海口上会获益明显，璨圆则可借机打开向大陆发

展的通道；德豪润达求助于打开渠道向下游发展，雷士照明则探寻传

统照明向新生代照明的转变。

以上产业整合凸显大企业之间强强联合，将技术、成本、方案、

产品、渠道有效贯通，实现优势互补的新思路，此番动作若能形成合

力，对内可以有效地优化资源配置，降低生产成本，提高生产效率；

对外则可增强企业核心竞争力，扩大市场份额，大幅提高经济效益；

同时“强强联合”将对“血拼”中的企业提供有益整合发展模式。

面对半导体照明展现的广阔市场前景，2013 年联合与合并或许

将是企业继续发展和应对竞争的重要常态化举措。整合后的企业避免

利益交集点的“龙虎斗”，提升管理能力，进行有效磨合、充分协作

将成为影响整合效果的关键问题。

技术研发引前沿，南极极地搞科研

——“LED 非视觉照明技术研究”课题组深入南极考察

在科技部 863 项目支持下，“LED 非视觉照明技术研究”课题组

组长同济大学建筑与城市规划学院郝洛西教授作为我国第 29 次南极

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科考队员，深入南极长城站开展为期三个月的科考工作。该课题是同

济大学与中国极地研究中心、上海第十人民医院等单位合作的多领

域、跨学科前沿研究课题。

课题组此次将主要通过开展半导体照明的非视觉生物效应和对

人生理节律的影响研究，对度夏和越冬科考队员实施人工光环境的干

预，探讨极地站区建筑适宜的自然采光和人工光环境的设计方法，并

最终推进半导体照明在极地科考站区和科考船上的示范性应用。

该课题的研究成果将对扩大半导体照明应用领域，特别是在特殊

气候、气象条件下的应用提供非常重要的参考价值。

政策支持

产业规划稳步走 政策利好助腾飞

——发改委发布《半导体照明节能产业规划》

2013 年 2 月 17 日，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、

财政部、住房城乡建设部、国家质检总局等六部门联合发布了《半导

体照明产业节能规划》（发改环资[2013]188 号）。

《规划》提出到 2015 年，半导体照明产业规模达到 4500 亿元，

形成 10-15 家龙头企业，LED 功能性照明产品市场占有率达到 20%以

上，芯片国产化率 80%以上，硅基 LED 芯片取得重要突破，核心器件

的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平，大型 MOCVD

装备、关键原材料实现国产化，检测设备国产化率达 70％以上，同

时建立具有世界先进水平的研发、检测平台和标准、认证体系。

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发改委、科技部等六部门曾在 2009 年联合印发《关于印发半导

体照明节能产业发展意见的通知》，2010 年发改委还联合住建部、交

通部组织申报半导体照明产品应用示范工程项目时发布了《半导体照

明产品技术要求（2010 版）》及《半导体照明应用示范工程实施方案》，

此次发改委等六部门有联合出台《半导体照明产业节能规划》，既显

示中国产业主管部门在支持战略性新兴产业发展方面的决心，也凸显

政府在引导产业健康发展方面所做的努力，更凸显国家政策扶持力度

的不断增强，未来半导体照明将会迎来健康、快速发展的关键时期。

政府牵头鼎力撑 首届会议长滩开

——美国能源部在加州召开 2013 年度首届半导体照明研发研讨会

美国能源部高度重视其半导体照明产业及其发展，牵头建立了每

年四次年度主题系列研讨会的会议机制，分别在一月、六月和后半年

及十一月举行，会议主题分别为：研发、制造研发、市场推广和市政

照明。

1 月 29-31 日，2013 年首次研发研讨会在美国加州长滩举行。

会议主办单位美国能源部召集来自生产商、研究机构、产业界、学术

界和政府机构的约 250 名代表参加了研讨。研讨会成果将被纳入美国

能源部的《半导体照明研发多年项目规划》（SSL R&D MYPP），并

作为能源部半导体照明资助的重要指导。

本次研讨会的特点一是半导体照明研发主要着力点集中在服务

于扩大市场份额以及更大规模的产品应用；二是以此为中心开展的研

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发活动侧重于：选择研发重点、降低成本技术、提高光效技术、智能

化技术、材料工艺替代技术等。

与会专家还围绕影响半导体照明研发的主要障碍进行了研讨：包

括：初始成本仍然过高、研发力量过于分散、优先选取发展潜力更大

的研发方向、建立参考系统和反馈机制来形成有针对性的研发合力以

及系统考虑光源的可靠性等。在市场认可方面，与会代表认为在智能

化方向的突破，既能提升节能效果，也能扩大市场份额和应用。

本次研讨会推出了一些最新研发成果：如 OLED 复合衬底技术，

荧光粉直接涂敷技术。此外，与会专家还对色彩感知与光谱以及电子

器件与灯光控制两大专题进行了研讨。

技术前沿

材料工艺新趋势 微电光电紧融合

——微电子工艺在 LED 生产过程中的应用日益广泛

随着 LED 向大功率、高光通的发展趋势，低成本、高可靠性要求

日益凸显，LED 材料和工艺创新也呈现新的特征和趋势，即微电子工

艺在 LED 生产中的应用日益广泛。

以 EMC（Epoxy Molding Compound，环氧塑封料）封装为例，EMC 封

装以往常用于集成电路封装，但随着 LED 向大功率发展，及对器件可

靠性、散热等要求的提升，采用 EMC 或 SMC（Silicon Molding

Compound，有机硅复合材料）材料封装的 LED 器件其性能上可与陶

瓷封装媲美，价格上能与 PPA（Polyphthalamide，聚邻苯二酰胺树脂）

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竞争, 由于 EMC 材料不能通过传统冲压注塑成型来完成支架生产，需

要结合 IC 工艺中的蚀刻工艺结合压塑才能完成。

同时，随着低成本化要求， COF 封装（Chip on Flexible PCB，基

于柔性 PCB 板的芯片封装）因具有常规基板封装所不具的优点也发展

迅速，其不仅对灯具的设计和配光提供了更多灵活性，并且能够精简

工序，有效降低成本。

新封装形式的崛起必然带来需求市场的变化，谁能先占领这部分

市场，就意味着掌握了先机，把握了主动权。

联盟工作

运行机制显成效 创新联盟获好评

——半导体照明产业技术创新联盟在科技部试点联盟评估中荣获第一名

根据《关于推动产业技术创新战略联盟构建与发展的实施办法

（试行）》和《产业技术创新战略联盟评估工作方案（试行）》，科技

部 2012 年对试点的 56 家产业技术创新战略联盟进行了评估，重点考

核联盟创新活动、创新绩效、服务产业、组织运行管理和成员利益保

障等 5 项指标，评估结果分为“A、B、C”三个档次。在此次评估中，

半导体照明产业技术创新战略联盟（下称创新联盟）由于运行成效显

著，被评估为 A 类第一名。

创新联盟获此殊荣，既是对创新联盟以往工作的一种肯定，更是

对联盟未来工作的一种期许。取得这样的成绩，一是各级领导部门关

怀指导；二是创新联盟成员广泛参与和积极支持；三是创新联盟始终

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坚持实践协同创新的理念、坚持探索新体制新机制、坚持创新组织模

式，围绕产业链构建技术创新链，有效整合了产业内技术创新力量；

四是在支撑、引领产业发展的同时，主动应对各种产业发展面临的各

种挑战；五是发起成立国际半导体照明联盟（ISA）,被选为首届主席

单位，为我国半导体照明产业发展赢得了主动权。

成绩只能说明过去，未来尚需更加努力。创新联盟将继续以开放

的姿态，科学的机制，专业高效的服务，进一步发挥产业创新的“引

擎”作用，通过体制和机制、组织模式创新，从整体上促进半导体照

明战略性新兴产业实现跨越式发展和国际竞争力的大幅提升。

协同联合创新路 海外研发建中心

——半导体照明联合创新国家重点实验室建立“荷兰代尔夫特研究中心”

为充分利用全球创新资源、扩大中国半导体照明研发及产业的全

球影响力，半导体照明联合创新国家重点实验室（以下简称实验室

(SKL)）于年 1 月 10 日在荷兰设立其海外研发实体机构—半导体照明

联合创新国家重点实验室代尔夫特研究中心（SKL Delft Research

Center）（下称研究中心）。

半导体照明联合创新国家重点实验室代尔夫特研究中心是一家

在荷兰注册，重点开展半导体照明科技及应用创新的研发实体，是我

国产业技术创新战略联盟这种产学研合作组织首个在海外设立的分

支研究机构。

该研究中心依托荷兰代尔夫特理工大学，充分利用欧洲的开放创

新体系，吸引多种创新资源，开展半导体照明技术研发及应用创新活

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动，积极参与欧共体及荷兰的公共研发项目，促进半导体照明领域高

级研发人员向国内流动，切实满足中国企业在欧洲的研发及产业发展

需求。

研究中心将立足荷兰，面向欧洲，致力于发展成为半导体照明联

合创新国家重点实验室及中国半导体照明产业在欧洲的创新中心、人

才招聘中心、产业化服务中心和信息集散中心，积极发挥中荷研发及

产业间沟通桥梁作用。

业务板块全面升级 提升联盟服务品质

-----推出设计沙龙系列、新能源推广应用、出国考察、人力资源认证等服务产品

设计提升 LED 产业竞争力：联盟推出系列设计沙龙

LED 的发光特性为照明设计提供了更广阔的发挥空间，同时在设

计的引领和提升下，LED 照明将以革命性光源的创新性应用引领生活

方式的改变。设计力提升产业竞争力的全球趋势下，LED 光源的出现

也为照明行业的变革提供了新契机。

国家半导体照明工程研发及产业联盟（以下简称“联盟”）致力

于推动 LED 产业发展与设计资源的结合共同推动产业的创新发展。联

盟将于 2013 年开展系列照明设计沙龙活动，主要议题涵盖灯光与道

路、灯光与博物馆、灯光与商业、灯光与生命（医院、医疗）、灯光

与舞台艺术、灯光与园艺、灯光雕塑、光影也休闲、灯光与时光（古

建）等，预计一期活动——灯光与道路设计沙龙将于 2013 年 4 月 8

日举办，届时将邀请著名照明设计师、路灯管理机构及 LED 企业等相

关方参加，敬请关注！

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中下游产业大会把脉 LED 产业动向

经过 2012 年产业发展的调整与变革，2013 年半导体照明行业将

呈现怎样的发展轨迹，如何实现产业从“价格战”到“价值战”的升

级？2015 年之前，技术创新与市场释放的过渡期如何把握？

2013 年 1 月 16-17 日，由国家半导体照明工程研发及产业联盟

（CSA）推出的“中国（中山）LED 中下游产业大会”成功举办，大

会邀请了国内外 LED 产业精英、中下游配套厂商以及市政、酒店、商

超、机场等细分领域客户主管齐聚广东中山，分享企业成功智慧，分

析 2013 产业走势，发布新技术新产品，在细分应用市场寻找新商机。

中国 LED 产业大会（China LED Industry Conference）是 CSA 推出

的以“全球 LED 产业市场对接”为目的的品牌活动，为技术集成服务、

为供需对接服务、为品牌推广服务、为市场发展服务，致力于“打造

高端对话平台，进行深度热点剖析，提供全新解决方案，实现受众精

准对接，技术依然关键，市场更为紧迫，让我们共同推进 LED 产业市

场化进程！

探索新光源的创新应用

低碳环保的全球发展背景下，照明行业在新光源 LED 的推动下迎

来了向绿色节能照明发展的新契机。以新光源的创新应用为主要方

向，探讨新光源与新能源的最新技术发展水平、在相互结合中探索前

沿应用趋势，同时建立行业发展及交流合作平台是上海新光源&新能

源照明览会暨论坛（Green Lighting Shanghai 2013）的宗旨。

2013 年 5 月 13-15 日即将举办的第 7 届 Green Lighting Shanghai

2013 将议题锁定在创建绿色照明的主体上，分别从技术进展、创新

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应用的角度探讨包括新光源&新能源照明的应用、光对生物和健康的

影响、智能照明系统与服务、植物照明技术与应用、专业照明与设计、

芯片级 LED 照明整体解决方案等主要议题。同期的展会将向全世界不

断增长的 LED 照明市场，展示 LED 照明应用领域最新、最前沿的技术

成果。

2013 联盟组团赴美商务考察

了解 LED 行业最新技术及产品动态，切身体验国际一线品牌企业

的最新发展方向、产研部署及管理运作经验是 LED 照明企业打开国际

视野，洞悉行业前沿并深入思考自身发展策略的重要途径。国家半导

体照明工程研发及产业联盟（CSA）将于 2013 年 4 月，组织企业赴美

国参观北美照明灯具展（Light Fair），同期安排知名企业考察，以加

强海内外半导体照明产业的交流与合作。

本次商务考察的主要活动内容包括，（1）参观 4 月 23 日-25 日在

费城举办的北美照明灯具展（Light Fair International 2013），该展览会

由美国北美照明工程协会（IESNA）和国际照明设计协会（IALD）联

合举办，迄今已成功举办 22 届，是目前美国境内规模较大，参观者

较为集中的国际照明灯具展；（2）24 日下午在费城参加国际半导体

照明产业联盟（ISA）创新论坛，探讨国际半导体照明最新的发展方

向及国际间合作；（3）考察位于北卡罗莱纳州的科锐（Cree）总部。

半导体照明工程师认证评审会即将召开

持续的行业人才挖角现象表明行业快速发展期对于人才资源的

迫切需求。在人力资源和社会保障部职业技能鉴定中心及科技部的指

导和授权下，国家半导体照明工程研发及产业联盟开展半导体照明行

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业专业技术人员专项职业能力的考核规范制定、考核及评审工作。

2013 年 2 月 28 日将进行材料评审会议，鉴定工作组对申请者认

证申报材料进行评审，重点对申请者的工作经历、工作业绩及成果、

获科技奖项情况、论文论著的论点论据及水平等内容进行审核。

经认证管理中心审查、评定符合要求的申请者，认证中心将颁发

由人力资源和社会保障部职业技能鉴定中心监制的“半导体照明工程

师认证”证书。成绩优异者将推荐进入人社部国家专业人才库，并获

得人社部颁发的国家专业人才库入库证书。

LED 认证工程师考试火热报名中

为满足广大半导体照明行业专业技术人员的技能提升和职业发

展需要，国家半导体照明工程研发及产业联盟认证管理中心组办的

2013 年上半年半导体照明认证工程师报考工作现已启动。报名截止

时间为 3 月 11 日。作为认证工程师全国性统一考试，12 个考试点分

布在产业发展较为集中的 9 个省份。

本次考试分为 CCPE 半导体照明封装工程师和 CCAE 半导体照明

应用产品工程师 2 个类别，其中产品工程师又细分为光学、热学与结

构、电学与控制 3 个方向。认证考试形式分为笔试和计算机模拟考试

两部分。

据联盟认证管理中心介绍，针对本次考试已经在之前进行过相关

的培训课程，通过本次考试的学员也将获得联盟发布的认证证书。

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具有自主技术支撑的联盟标准在国内外产生强烈反响

-----联盟标准研讨会在半导体照明联合创新国家重点实验室隆重举行

2013 年 3 月 1 日，由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

标准化委员会主办的联盟标准研讨会在半导体照明联合创新国家重

点实验室隆重举行。会议主要就 CSA016《LED 照明应用接口要求：自

散热、控制装置分离式 LED 模组的路灯/隧道灯》、CSA017《室内 LED

照明外置式恒流控制装置接口要求》、CSA018《LED 公共照明智能系

统接口应用层通信协议》、CSA019.1《LED 照明产品检验试验规范第 1

部分：通用要求》、CSA020《LED 照明产品加速衰减试验方法》等五

项联盟标准进行讨论。研讨会吸引了来自联盟骨干企业、研究机构、

检测机构的研发与技术骨干、检验人员等近百人参加，包括来自国际、

台湾知名企业的代表，CSA 常务副秘书长、CSA 标委会秘书长阮军主

持会议。

此次讨论的五项联盟标准是由半导体照明联合创新国家重点实

验室（SKL）联合国内 20 余家知名企业、研究所起草，技术支撑来源

于 SKL 共性平台项目。这次制定的联盟标准得到了 CSA 会员单位的高

度认可，厦门、石家庄等几家国家级检测机构均表示会在正式发布后

采用，纳入 CNAS 认可等。CSA 标委会将搭建更好的平台，以新的机

制探索制定更多高质量的联盟标准。

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国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

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