du gerber…au circuit fini - cap’tronic

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe1 Date : janvier 2016

Du Gerber…au circuit fini

en 18 étapes

Fabrication d’un circuit multi-couches en 20 étapes

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe2 Date : janvier 2016

FAO, Constitution de

l’empilage

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe3 Date : janvier 2016

Programmation, gamme de fabrication

• Intégration du CI unitaire dans le panneau , puis format de fabrication

• Création des divers programmes (mécaniques, tests)

• Création de la gamme de fabrication et selection des matériaux

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe4 Date : janvier 2016

cuivre de base FR4

Débit couches internes

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe5 Date : janvier 2016

cuivre de base FR4

Film Sec

Laminage couches internes

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe6 Date : janvier 2016

cuivre de base FR4

Film Sec

Insolation / Développement couches

internes

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe7 Date : janvier 2016

cuivre de base FR4

Gravure couches internes

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe8 Date : janvier 2016

cuivre de base

Feuillard cuivre

Pregs FR4

Rigides /cores FR4

Empilage couches internes

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe9 Date : janvier 2016

cuivre FR4

Perçage

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe10 Date : janvier 2016

cuivre de base FR4

dépôt de cuivre : +8 µ

Métallisation chimique

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe11 Date : janvier 2016

cuivre de base FR4

dépôt de cuivre chimique : +8 µ

Laminage film UV

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe12 Date : janvier 2016

Transfert image

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe13 Date : janvier 2016

Développement image

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe14 Date : janvier 2016

dépôt de cuivre de 15µ à 30 µ uniquement sur les zones épargnées

par le film (pistes et pastilles)

Renfort électrolytique

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe15 Date : janvier 2016

Renfort Sn

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe16 Date : janvier 2016

Strippage film

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe17 Date : janvier 2016

Gravure cuivre

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe18 Date : janvier 2016

Strippage Sn

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe19 Date : janvier 2016

Enduction Vernis

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe20 Date : janvier 2016

Insolation / Développement

vernis

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe21 Date : janvier 2016

Finition selective : HAL ou Snc

ou NiAu

All rights reserved © 2013, CIMULEC Groupe22 Date : janvier 2016

Détourage, Test Electrique et

Contrôle final