2020年度四半期決算説明資料 - disco2020/10/22 · 為替感応度（連結年換算）...

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2020年度

第2四半期決算説明資料

2020.10.22

将来の見通しに関する注意事項このプレゼンテーションに掲載されている当社の現在の計画、見通し、戦略、その他の歴史的事実でないものは、将来の業績に関する見通しであり、これらは現在入手可能な情報から得られた当社の経営者の判断に基づいております。実際の業績は、さまざまな重要な要素により、これらの業績見通しとは大きく異なる結果となりうることをご承知おきください。実際の業績に影響を与えうる重要な要素には、世界・日本経済の動向、急激な為替相場の変動ならびに戦争・テロ活動、災害や伝染病の蔓延等があります。


四半期決算概要

2

FY2020 　 FY2020 　 FY2019

（単位：百万円） 2Q 　 1Q 差額 (%) 　 2Q 差額 (%)

売　上　高 47,561 　 35,654 11,907 33.4% 　 35,103 12,458 35.5%

売　上　総　利　益 27,418 　 21,406 6,013 28.1% 　 21,743 5,676 26.1%

　ＧＰ率 57.6% 　 60.0% -2.4p - 　 61.9% -4.3p -

販　売　管　理　費 13,342 　 12,122 1,221 10.1% 　 11,635 1,707 14.7%

営　業　利　益 14,076 　 9,283 4,792 51.6% 　 10,107 3,969 39.3%

経　常　利　益 14,008 　 9,116 4,892 53.7% 　 10,439 3,569 34.2%

　経常利益率 29.5% 　 25.6% 3.9p - 　 29.7% -0.2p -

税　前　利　益 14,007 　 9,084 4,923 54.2% 　 10,370 3,637 35.1%

純　利　益 10,127 　 6,473 3,654 56.5% 　 7,296 2,831 38.8%

QoQ YoY

売上高： YoY 装置、消耗品共に増加 QoQ 装置検収進むが、消耗品は減少ＧＰ率： YoY QoQ 共に製品構成の変化などにより低下販売管理費： YoY QoQ 共に人件費および研究開発費が増加

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半期決算概要

FY2020 　 FY2019

（単位：百万円） 1H 　 1H 差額 (%)

売　上　高 83,215 　 67,863 15,353 22.6%

売　上　総　利　益 48,824 　 40,710 8,115 19.9%

　ＧＰ率 58.7% 　 60.0% -1.3p -

販　売　管　理　費 25,465 　 23,478 1,986 8.5%

営　業　利　益 23,359 　 17,231 6,128 35.6%

経　常　利　益 23,125 　 18,525 4,600 24.8%

　経常利益率 27.8% 　 27.3% 0.5p -

税　前　利　益 23,091 　 18,274 4,817 26.4%

純　利　益 16,600 　 13,044 3,556 27.3%

YoY

売上高： YoY 装置検収進み、消耗品出荷増加ＧＰ率： YoY 製品構成の変化などにより低下販売管理費： YoY 人件費および研究開発費が増加


業績四半期推移

業績は堅調に推移、利益率は３０％弱で着地（FY20_2Q 営業利益率29.6％経常利益率29.5% 純利益率21.3%）

4

会計方針変更により収益認識のタイミングを検収時に変更

0%

10%

20%

30%

40%

50%

0

100

200

300

400

500

FY11

1Q

2Q

3Q

4Q

FY12

1Q

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FY13

1Q

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FY14

1Q

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FY15

1Q

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FY16

1Q

2Q

3Q

4Q

FY17

1Q

2Q

3Q

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FY18

1Q

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FY19

1Q

2Q

3Q

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FY20

1Q

2Q

売上高営業利益経常利益率

(単位 : 億円)


0

100

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FY16

1Q

2Q

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FY17

1Q

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FY18

1Q

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FY19

_1Q

2Q

3Q

4Q

FY20

_1Q

2Q

3Q

4Q

産業用研削製品

その他

部品

精密加工ツール

精密加工装置

(単位 : 億円)

製品群別売上高四半期推移

※構成比数値は、Webサイト「補足情報」に記載

5

会計方針の変更


地域別売上高

0

100

200

300

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FY16

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2Q

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FY17

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FY18

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FY19

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FY20

_1Q

2Q

3Q

4Q

北米

ヨーロッパ

日本

アジア

(単位 : 億円)

FY20_2Q 海外売上高比率 84.3%

6

会計方針の変更


受注高出荷額四半期推移

0

100

200

300

400

500

600

FY11

1Q

2Q

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4Q

FY12

1Q

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3Q

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FY13

1Q

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FY14

1Q

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FY15

1Q

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3Q

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FY16

1Q

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FY17

1Q

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FY18

1Q

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FY19

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4Q

FY20

1Q

2Q

未出荷残高出荷額受注

(単位 : 億円)

FY20_2Q 受注高約378億円、出荷額約418億円、未出荷残高約174億円

7

出荷額ベース


ダイサ用途別（単体）

FY16

_1Q

2Q

3Q

4Q

FY17

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FY18

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FY19

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3Q

4Q

FY20

_1Q

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3Q

4Q

非半導体

その他半導体

光半導体

パッケージ

IC

QoQ 光半導体向けが減少するも、堅調なIC向けが全体を下支えしたYoY ５Gスマホ向けを中心に、量産用途の投資が活発化

8

出荷額ベース


グラインダ用途別（単体）

FY16

_1Q

2Q

3Q

4Q

FY17

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4Q

FY18

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FY19

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4Q

FY20

_1Q

2Q

3Q

4Q

非半導体

素材ウェーハ

その他半導体

光半導体

IC

QoQ その他半導体と光半導体の減少が全体を押し下げたYoY 素材ウェーハを除く、ほぼすべての用途で増加

9

出荷額ベース


精密加工ツール売上高

FY16

_1Q

2Q

3Q

4Q

FY17

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4Q

FY18

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FY19

_1Q

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4Q

FY20

_1Q

2Q

3Q

4Q

前四半期から減少したものの、半導体量産用途を中心に高水準の出荷が継続

10


バランスシート（抜粋）

総資産：検収の進捗により製品在庫減少、現預金が増加固定資産は工場拡張による増加負債：未払法人税など流動負債が増加純資産：主に利益剰余金の増加

11

FY2020 FY2020

（単位：百万円） 2Q 1Q 差額

　現金及び預金 90,256 82,382 7,874

　受取手形・売掛金 30,273 28,298 1,975

　たな卸資産 53,168 56,028 -2,860

流動資産 179,231 170,946 8,285

　有形固定資産 99,090 94,536 4,554

固定資産 109,492 104,112 5,380

総資産 288,723 275,058 13,665

　流動負債 56,850 53,829 3,021

　固定負債 555 545 10

負債合計 57,405 54,375 3,031

純資産 231,317 220,683 10,634

負債純資産合計 288,723 275,058 13,665

　自己資本比率 79.7% 79.8% -0.1p


キャッシュフロー（抜粋）FY2020 FY2019

（単位：百万円） 1H 1H 差額

営業キャッシュ・フロー 22,767 10,655 12,112

　税前当期利益 23,091 18,274 4,817

　減価償却 3,179 2,993 186

　売上債権の増減 -4,531 -2,232 -2,299

　たな卸資産の増減 -1,864 3,503 -5,369

　仕入債務の増減 264 -6,718 6,983

　法人税支払い -3,310 -1,366 -1,944

　その他営業CF 5,937 -3,799 9,738

投資キャッシュ・フロー -339 -15,325 14,986

　有形固定資産の取得 -8,524 -15,563 7,040

　その他投資CF 8,184 238 7,946

フリー・キャッシュ・フロー 22,427 -4,670 27,098

財務キャッシュ・フロー -12,330 -7,455 -4,874

　配当金支払い -12,471 -7,469 -5,002

現金同等物増減 10,473 -12,790 23,265

期首残高 79,782 85,351 -5,569

期末残高 90,256 72,560 17,696

•営業ＣＦ･･･約227億円資金増加

•投資ＣＦ･･･約3億円資金減少

•財務ＣＦ･･･約123億円資金減少

•フリー・キャッシュ・フロー約224億円の資金増加

→ ９月末の現金残高約902億円

主に税前当期利益の増加によるもの

工場の新棟建設に伴う支払いのほか、定期預金の払い戻しによる増加

主に配当金の支払い

12


配当政策および配当額

今期予想 FY20 中間 116円（実績） FY20 期末未定前期実績 FY19 中間 91円 FY19 期末 347円（内追加配当245円）

【配当方針】１．期末、中間の年2回、連結半期純利益の25%を配当する２．安定配当として半期10円（年間20円）を維持。ただし3期連続で連結純損失の場合を除く３．期末時点で赤字の場合を除き、配当及び法人税支払い後の現預金残高が予定必要資金額(*)を

超過した場合は、上記1.に加え、超過金額の3分の1を目処に配当に上乗せする（追加配当）

*技術購入予備費（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金など

13

91 116

102

245

0

100

200

300

400

500

FY11 FY12 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20

中間期末期末_追加配当

(単位 : 円)


業績見通し

FY19より売上計上を「検収時」へ変更想定為替レート US$：100円 Euro：115円為替感応度（連結年換算） US$：約6-7億円 Euro：約3千万円

14

※億円未満四捨五入

（単位：億円）今回予想

FY19

1Q2Q 3Q 4Q

FY20

1Q2Q 3Q

　売　上　高 328 351 344 388 357 476 383

　営　業　利　益 71 101 84 108 93 141 88

　経　常　利　益 81 104 85 113 91 140 90

　純　利　益 57 73 63 83 65 101 65

　営業利益率 21.7% 28.8% 24.5% 27.8% 26.0% 29.6% 23.1%

　経常利益率 24.7% 29.7% 24.7% 29.1% 25.6% 29.5% 23.4%

　純利益率 17.5% 20.8% 18.4% 21.3% 18.2% 21.3% 17.0%

　出　荷　額 322 320 352 399 499 418 411


（参考）製品別見通し

15

出荷額ベースFC

FY20_3Q

薄化DGP 微増

薄化以外 5%

グラインダ微増

ブレードダイサ微増

レーザソー -10%

ダイサ 0%

精密加工装置 0%

精密加工ツール微増

その他 -10%

QoQ


R&D/CAPEX 見通し

0

50

100

150

200

250

300

FY11

FY12

FY13

FY14

FY15

FY16

FY17

FY18

FY19

FY20

単位：億円設備投資減価償却研究開発

FY20見通し設備投資：工場新棟建設（桑畑と茅野）を含む 180億円前後（FY19実績 259億円）減価償却：前年度並の償却を見込む 65億円前後（FY19実績 66億円）研究開発：積極的な研究開発を実施予定 165億円前後（FY19実績 159億円）

16

見通し


0

50

100

150

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250

300

FY2018 FY2019 FY2020 FY2021 FY2022

【参考】CAPEX内訳

FY20見通し機械・設備の購入等費用 70億円前後桑畑工場Dゾーン：工期見合いで１／３の支払い予定 50億円前後茅野工場 B棟：竣工時、最終支払い予定 60億円前後

17

機械・設備の購入等費用

桑畑Dゾーン

茅野B棟

桑畑Cゾーン

その他

その他

単位：億円

60

50

70

50

70 70

（予）（予）（予）


2020年度事業環境と当社事業上期サマリ

出荷動向全体で半期最高の出荷額を記録

装置量産用途中心にアジアＯＳＡＴ向けが堅調に推移

消耗品顧客において在庫の積み増しと消化の動き

装置検収の着実な進捗により売上高は高水準（半期２番目）

コロナ禍でも着実な改善により収益性を維持（上期ＧＰ率58.7％）

中間配当は業績連動により116円（前年91円から増配）

0

200

400

600

800

1,000

FY17_1H

FY18_1H

FY19_1H

FY20_1H

その他

精密加工ツール

グラインダ

レーザソー

ブレードダイサ

出荷額上期推移

865832

289

234

33.1%

27.8%

59.4% 58.7%

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

0

100

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900

1,000

FY16_1H

FY17_1H

FY18_1H

FY19_1H

FY20_1H

売上高営業利益

GP率経常利益率

上期推移（億円）

検収基準出荷基準


2020年度今後の見通し

498

418 411

0

50

100

150

200

250

300

350

400

450

500

FY18_1Q

2Q

3Q

4Q

FY19_1Q

2Q

3Q

4Q

FY20_1Q

2Q

3Q

出荷見通し比較的高い水準が継続する見込み

装置量産向けでＯＳＡＴの投資意欲は底堅い

消耗品顧客の稼働率や最終製品の需要動向を注視

米中貿易摩擦により顧客に生産拠点見直しの動きもあり、

今後の設備投資動向とサプライチェーンの変化を注視

新型コロナによる業績への影響は軽微

出社条件の厳格化による従業員間の感染防止徹底を継続しつつ、

工場の生産・出荷体制を維持

コロナ禍でも「会社を強くする」施策の継続・強化に注力

ＢＣＭ活動、Ｗｉｌｌ会計、ＰＩＭ活動、DISCO VALUES

出荷額四半期推移（億円）

予想


• ご参考半期推移グラフ集

20


半期

ダイサ用途別売上高（単体）

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

FY07 FY08 FY09 FY10 FY11 FY12 FY13 FY14 FY15 FY16 FY17 FY18 FY19 FY20

非半導体

その他半導体

光半導体

パッケージ

IC

※FY14 1Qよりカテゴリを変更

『半導体』→『IC』+『光半導体』+『その他半導体』

『電子部品』→『非半導体』

出荷額ベース


グラインダ用途別売上高（単体）

半期1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H


非半導体

素材ウェーハ

その他半導体

光半導体

IC

半導体

※FY14 1Qよりカテゴリを変更

『半導体』→『IC』+『光半導体』+『その他半導体』

『電子部品』→『非半導体』

出荷額ベース


精密加工ツール売上高

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H

1H

2H


23

半期


• ご参考製品群別用途別データ集

24


【ご参考】連結製品別 QoQ YoY

25

出荷額ベース

構成比 QoQ YoY

■連結 2Q 2Q 2Q

精密加工装置合計 53% -22% 70%

　装置の内ダイサ 37% -19% 103%

　　ブレードダイサ 24% -9% 110%

　　レーザソー 13% -32% 89%

　装置の内グラインダ 17% -28% 25%

　　薄化DGP 11% -13% 67%

　　薄化以外 6% -44% -15%

精密ダイヤ 24% -9% 3%

その他合計 22% -8% 4%

出荷額合計 100% -16% 31%


【ご参考】単体用途別構成比

26

出荷額ベース

構成比

製品用途 19-1Q 19-2Q 19-3Q 19-4Q 20-1Q 20-2Q

ダイサ 1_IC 66% 57% 61% 46% 40% 45%

2_パッケージ 4% 4% 11% 12% 11% 13%

3_光半導体 12% 10% 8% 14% 24% 17%

4_その他_半導体 7% 15% 8% 15% 11% 12%

5_非半導体 11% 14% 11% 13% 14% 13%

ダイサ 100% 100% 100% 100% 100% 100%

グラインダ 1_IC 46% 38% 30% 39% 37% 51%

2_光半導体 15% 5% 17% 9% 14% 11%

3_その他_半導体 20% 26% 32% 26% 36% 22%

4_素材ウエーハ 12% 16% 12% 14% 4% 6%

5_非半導体 6% 14% 9% 11% 8% 11%

グラインダ 100% 100% 100% 100% 100% 100%

2019年度 2020年度


【ご参考】単体用途別ＹｏＹ

27

出荷額ベース

YoY

製品用途 19-1Q 19-2Q 19-3Q 19-4Q 20-1Q 20-2Q

ダイサ 1_IC -5% -41% 37% 1% 18% 46%

2_パッケージ -86% -76% 94% 253% 466% 442%

3_光半導体 -59% -67% -71% 13% 293% 231%

4_その他_半導体 -21% 15% -39% 96% 197% 52%

5_非半導体 -63% -39% -27% -31% 128% 66%

ダイサ -39% -44% -7% 14% 92% 85%

グラインダ 1_IC -19% -27% 54% -4% 31% 67%

2_光半導体 27% -67% 141% 199% 57% 156%

3_その他_半導体 -13% 54% 59% 82% 196% 8%

4_素材ウエーハ -1% -6% -20% 44% -44% -55%

5_非半導体 63% 107% 49% 53% 108% -4%

グラインダ -8% -9% 48% 33% 63% 27%

2019年度 2020年度


【ご参考】単体用途別ＱｏＱ

28

出荷額ベース

QoQ

製品用途 19-1Q 19-2Q 19-3Q 19-4Q 20-1Q 20-2Q

ダイサ 1_IC 13% -21% 26% -10% 32% -2%

2_パッケージ -17% 12% 187% 32% 34% 7%

3_光半導体 -27% -24% -3% 109% 154% -36%

4_その他_半導体 -23% 84% -34% 109% 16% -6%

5_非半導体 -53% 15% -8% 39% 55% -16%

ダイサ -11% -8% 17% 20% 50% -11%

グラインダ 1_IC -3% -23% -1% 31% 32% -2%

2_光半導体 299% -67% 307% -44% 109% -46%

3_その他_半導体 15% 24% 56% -18% 87% -55%

4_素材ウエーハ 6% 20% -4% 18% -59% -4%

5_非半導体 -27% 106% -20% 27% -1% -5%

グラインダ 12% -7% 27% 0% 37% -28%

2019年度 2020年度


【ご参考】地域別構成比アジアの内訳

29

検収ベース

※外資メーカ現地工場向け含む

FY2019 FY2020

■構成比 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q

日本 15% 15% 17% 15% 18% 16%

アメリカ 4% 9% 7% 7% 6% 6%

アジア 75% 70% 68% 70% 71% 71%

　シンガポール 11% 10% 10% 8% 9% 7%

　台湾 17% 19% 21% 21% 20% 23%

　韓国 16% 19% 9% 10% 12% 10%

　中国 ※ 30% 20% 26% 30% 29% 27%

　その他 1% 2% 2% 1% 1% 4%

ヨーロッパ 5% 7% 8% 8% 4% 7%

合計 100% 100% 100% 100% 100% 100%


【ご参考】為替レート・月次受注推移

30

■単純平均 / 為替ﾚｰﾄ USD EUR

FY18 18-1Q 108.1 129.9 2019年10月 133 億円

18-2Q 110.9 129.1 2019年11月 114 億円

18-3Q 113.4 129.9 2019年12月 154 億円

18-4Q 110.3 126.0 2020年1月 143 億円

FY18_通期 110.7 128.8 2020年2月 133 億円

FY19 19-1Q 110.8 123.6 2020年3月 197 億円

19-2Q 107.6 120.4 2020年4月 187 億円

19-3Q 108.8 119.9 2020年5月 115 億円

19-4Q 109.3 121.0 2020年6月 139 億円

FY19_通期 109.1 121.3 2020年7月 121 億円

FY20 20-1Q 107.8 118.2 2020年8月 121 億円

20-2Q 105.9 123.6 2020年9月 136 億円

20-3Q 100.0 115.0 想定

連結受注_月次推移

2020年度 四半期決算説明資料 - disco2020/10/22 · 為替感応度（連結年換算）...

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